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2016-2022年中國集成電路行業(yè)分析及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告

字體大�。�大中小2016-04-27 中國產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng) http://sjzruhua.cn

【報(bào)告名稱】2016-2022年中國集成電路行業(yè)分析及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告
【關(guān) 鍵字】集成電路集成電路市場分析
【價(jià)　　格】紙介版：9800元電子版：9800元紙介+電子：10000元
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集成電路（integratedcircuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

報(bào)告目錄：

第一章　集成電路基本情況

1.1　集成電路的相關(guān)介紹

1.1.1　集成電路定義

1.1.2　集成電路的分類

1.2　模擬集成電路

1.2.1　模擬集成電路的概念

1.2.2　模擬集成電路的特性

1.2.3　模擬集成電路較數(shù)字集成電路的特點(diǎn)

1.2.4　模擬集成電路的設(shè)計(jì)特點(diǎn)

1.2.5　模擬集成電路中不同功能的電路

1.3　數(shù)字集成電路

1.3.1　數(shù)字集成電路概念

1.3.2　數(shù)字集成電路的分類

1.3.3　數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點(diǎn)

第二章　2014-2016年世界集成電路的發(fā)展

2.1　2014-2016年國際集成電路的發(fā)展綜述

2.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

2.1.2　2014年產(chǎn)業(yè)分析

2.1.3　2015年產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

2.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

2.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局

2.1.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式

2.1.7　重要技術(shù)進(jìn)展

2.1.8　產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略

2.2　2014-2016年美國集成電路的發(fā)展

2.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

2.2.2　行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)

2.2.3　政策法規(guī)動態(tài)

2.2.4　創(chuàng)新產(chǎn)品動態(tài)

2.3　2014-2016年日本集成電路的發(fā)展

2.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.3.2　日本企業(yè)動向

2.3.3　IC封裝市場

2.3.4　IC技術(shù)應(yīng)用

2.3.5　日本技術(shù)進(jìn)展

2.4　2014-2016年印度集成電路發(fā)展

2.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展舉措

2.4.2　IC設(shè)計(jì)概況

2.4.3　IC設(shè)計(jì)機(jī)會

2.4.4　IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展

2.4.5　行業(yè)發(fā)展展望

2.5　2014-2016年中國臺灣集成電路的發(fā)展

2.5.1　2013年產(chǎn)業(yè)狀況

2.5.2　2014年產(chǎn)業(yè)狀況

2.5.3　2015年產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

2.5.4　IC設(shè)計(jì)并購

2.5.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)

第三章　2014-2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

3.1　2014-2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

3.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

3.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

3.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.1.4　產(chǎn)業(yè)基金發(fā)展

3.1.5　產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新

3.1.6　產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新

3.1.7　行業(yè)發(fā)展形勢

3.2　2014-2016年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展

3.2.1　2013年發(fā)展解析

3.2.2　2014年發(fā)展?fàn)顩r

3.2.3　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

3.2.4　產(chǎn)業(yè)鏈競爭分析

3.2.5　產(chǎn)業(yè)鏈重組現(xiàn)狀

3.3　2014-2016年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

3.3.1　行業(yè)發(fā)展特征

3.3.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.3.3　重點(diǎn)企業(yè)介紹

3.3.4　企業(yè)分布及產(chǎn)能

3.3.5　技術(shù)發(fā)展分析

3.3.6　行業(yè)競爭格局

3.4　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思考

3.4.1　產(chǎn)業(yè)存在問題

3.4.2　產(chǎn)業(yè)障礙因素

3.4.3　技術(shù)環(huán)境分析

3.4.4　行業(yè)發(fā)展對策

第四章　2014-2016年集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析

4.1　工業(yè)化與信息化的融合對IC產(chǎn)業(yè)的影響

4.1.1　有利于IC產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)

4.1.2　為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面

4.1.3　為IC產(chǎn)業(yè)帶來全新的應(yīng)用市場

4.1.4　促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展

4.2　兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

4.2.1　兩岸相互融合

4.2.2　兩岸合作現(xiàn)狀

4.2.3　兩岸合作正當(dāng)時(shí)

4.2.4　福建合作發(fā)展

4.2.5　廈門合作狀況

4.3　支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對集成電路影響重大

4.3.1　產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵地位分析

4.3.2　承接全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移

4.3.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展受制約

4.3.4　產(chǎn)業(yè)鏈的重要性

4.3.5　國際化發(fā)展策略

4.3.6　綠色發(fā)展策略

4.4　IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)的探討

4.4.1　歷史開端演變

4.4.2　重要作用意義

4.4.3　專利申請現(xiàn)狀

4.4.4　政策環(huán)境分析

4.4.5　知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)解析

4.4.6　策略選擇與運(yùn)作模式

第五章　2014-2016年中國集成電路市場分析

5.1　中國集成電路市場整體情況

5.1.1　市場發(fā)展概況

5.1.2　市場發(fā)展現(xiàn)狀

5.1.3　區(qū)域市場格局

5.2　2014-2016年中國集成電路市場發(fā)展

5.2.1　快速發(fā)展因素

5.2.2　市場總體概況

5.2.3　權(quán)重指數(shù)分析

5.3　2014-2016年全國集成電路產(chǎn)量分析

5.3.1　2014-2016年全國集成電路產(chǎn)量趨勢

5.3.2　2013年全國集成電路產(chǎn)量情況

5.3.3　2014年全國集成電路產(chǎn)量情況

5.3.4　2015年全國集成電路產(chǎn)量情況

5.3.5　2015年集成電路產(chǎn)量分布情況

5.4　2014-2016年中國集成電路市場競爭分析

5.4.1　全球競爭變革

5.4.2　我國競爭格局

5.4.3　園區(qū)發(fā)展競爭

5.4.4　企業(yè)全球化競爭

5.4.5　競爭力提升策略

第六章　2014-2016年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析

6.1　中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)基本概述

6.1.1　IC設(shè)計(jì)所具有的特點(diǎn)

6.1.2　IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展特點(diǎn)

6.1.3　SOC技術(shù)對IC設(shè)計(jì)業(yè)的影響

6.2　2013年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

6.2.1　產(chǎn)業(yè)總體情況

6.2.2　產(chǎn)品領(lǐng)域分布

6.2.3　企業(yè)經(jīng)營態(tài)勢

6.2.4　企業(yè)地位提升

6.2.5　設(shè)計(jì)水平進(jìn)展

6.2.6　行業(yè)熱點(diǎn)分析

6.3　2014年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

6.3.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

6.3.2　區(qū)域發(fā)展特點(diǎn)

6.3.3　技術(shù)專利分析

6.3.4　企業(yè)經(jīng)營狀況

6.3.5　企業(yè)轉(zhuǎn)型因素

6.3.6　企業(yè)調(diào)研分析

6.3.7　企業(yè)技術(shù)動向

6.4　中國IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展面臨的問題

6.4.1　產(chǎn)品競爭力待提高

6.4.2　企業(yè)總體實(shí)力不足

6.4.3　創(chuàng)新能力提升緩慢

6.4.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在掣肘

6.5　中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略分析

6.5.1　優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境

6.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)建議

6.5.3　重點(diǎn)產(chǎn)品開發(fā)建議

6.5.4　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方向探析

6.6　中國IC設(shè)計(jì)業(yè)未來發(fā)展展望

6.6.1　產(chǎn)業(yè)未來前景展望

6.6.2　行業(yè)整合趨勢明顯

6.6.3　市場熱點(diǎn)發(fā)展趨向

6.6.4　下游應(yīng)用市場機(jī)遇

第七章　2014-2016年模擬集成電路發(fā)展分析

7.1　2014-2016年國際模擬集成電路產(chǎn)業(yè)概況

7.1.1　行業(yè)發(fā)展地位

7.1.2　市場需求分析

7.1.3　市場發(fā)展格局

7.2　2014-2016年中國模擬IC行業(yè)發(fā)展概況

7.2.1　高性能模擬IC需求旺盛

7.2.2　模擬IC企業(yè)發(fā)展現(xiàn)況

7.2.3　模擬IC企業(yè)面臨機(jī)遇

7.2.4　模數(shù)混合電路形勢看好

7.3　中國模擬IC技術(shù)專利現(xiàn)狀分析

7.3.1　整體情況

7.3.2　省市分布

7.3.3　技術(shù)分布

7.3.4　權(quán)利人分布

7.4　中國模擬IC行業(yè)發(fā)展的問題及建議

7.4.1　中國應(yīng)重視模擬IC技術(shù)研發(fā)

7.4.2　我國模擬IC企業(yè)的發(fā)展建議

7.4.3　模擬IC產(chǎn)品應(yīng)注重整合方案

7.5　模擬IC市場的發(fā)展前景展望

7.5.1　模擬IC的應(yīng)用空間廣闊

7.5.2　全球模擬IC出貨量增長展望

7.5.3　產(chǎn)品差異化將成為趨勢

第八章　2014-2016年中國集成電路重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析

8.1　北京

8.1.1　產(chǎn)業(yè)支持政策

8.1.2　產(chǎn)業(yè)扶持基金

8.1.3　行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢

8.1.4　亦莊發(fā)展?fàn)顩r

8.1.5　中關(guān)村發(fā)展分析

8.2　上海

8.2.1　行業(yè)規(guī)模分析

8.2.2　行業(yè)發(fā)展成就

8.2.3　產(chǎn)業(yè)銷售現(xiàn)狀

8.2.4　產(chǎn)品進(jìn)口規(guī)模

8.2.5　發(fā)起產(chǎn)業(yè)基金

8.2.6　產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢

8.2.7　行業(yè)促進(jìn)政策

8.2.8　企業(yè)扶持政策

8.3　深圳

8.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢

8.3.2　行業(yè)促進(jìn)政策

8.3.3　銷售規(guī)模分析

8.3.4　進(jìn)出口規(guī)模

8.3.5　行業(yè)熱點(diǎn)分析

8.3.6　產(chǎn)業(yè)化基地

8.3.7　省市合作戰(zhàn)略

8.4　山東

8.4.1　產(chǎn)業(yè)扶持政策

8.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

8.4.3　產(chǎn)品進(jìn)口規(guī)模

8.4.4　重大科技成就

8.4.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

8.5　天津市

8.5.1　行業(yè)發(fā)展規(guī)模

8.5.2　對外貿(mào)易規(guī)模

8.5.3　相關(guān)扶持政策

8.5.4　產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢介紹

8.6　江蘇

8.6.1　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模

8.6.2　對外貿(mào)易規(guī)模

8.6.3　無錫市行業(yè)發(fā)展規(guī)模

8.6.4　無錫行業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢

8.6.5　無錫市行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

8.7　其他地區(qū)

8.7.1　武漢市

8.7.2　合肥市

8.7.3　廈門市

8.7.4　西安

8.7.5　長沙市

8.7.6　成都市

第九章　2014-2016年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析

9.1　中國集成電路進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析

9.1.1　2014-2016年中國集成電路進(jìn)口分析

9.1.2　2014-2016年中國集成電路出口分析

9.1.3　2014-2016年中國集成電路貿(mào)易現(xiàn)狀分析

9.1.4　2014-2016年中國集成電路貿(mào)易順逆差分析

9.2　2014-2016年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)出口情況分析

9.2.1　2014-2016年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口市場分析

9.2.2　2014-2016年主要貿(mào)易國集成電路出口市場分析

9.3　2014-2016年主要省市集成電路進(jìn)出口情況分析

9.3.1　2014-2016年主要省市集成電路進(jìn)口市場分析

9.3.2　2014-2016年主要省市集成電路出口市場分析

第十章　2014-2016年集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展

10.1　電容器

10.1.1　行業(yè)相關(guān)概述

10.1.2　行業(yè)政策環(huán)境

10.1.3　行業(yè)特征及利潤水平

10.1.4　市場供需分析

10.1.5　行業(yè)進(jìn)口狀況

10.1.6　技術(shù)水平及方向

10.1.7　行業(yè)壁壘及影響因素

10.1.8　產(chǎn)業(yè)競爭格局及投資前景

10.2　電感器

10.2.1　行業(yè)相關(guān)概述

10.2.2　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

10.2.3　市場需求狀況

10.2.4　銷售規(guī)模分析

10.2.5　企業(yè)營收狀況

10.2.6　市場價(jià)格走勢

10.2.7　市場發(fā)展主流

10.3　電阻電位器

10.3.1　行業(yè)相關(guān)概述

10.3.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

10.3.3　行業(yè)發(fā)展目標(biāo)

10.3.4　行業(yè)發(fā)展方向

10.3.5　行業(yè)發(fā)展趨勢

10.4　其它相關(guān)元件的發(fā)展概況

10.4.1　晶體管

10.4.2　光二極管（LED）產(chǎn)業(yè)

第十一章　2013-2016年集成電路應(yīng)用市場發(fā)展分析

11.1　汽車工業(yè)分析及集成電路應(yīng)用狀況

11.1.1　汽車工業(yè)產(chǎn)銷狀況分析

11.1.2　汽車工業(yè)進(jìn)出口狀況分析

11.1.3　汽車工業(yè)經(jīng)濟(jì)效益分析

11.1.4　汽車行業(yè)集成電路應(yīng)用狀況

11.1.5　汽車行業(yè)集成電路應(yīng)用預(yù)測

11.2　通信行業(yè)分析及集成電路應(yīng)用狀況

11.2.1　通信業(yè)總體情況

11.2.2　通信業(yè)用戶發(fā)展情況

11.2.3　通信業(yè)務(wù)使用情況

11.2.4　通信業(yè)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施

11.2.5　通信業(yè)經(jīng)濟(jì)效益

11.2.6　通信業(yè)地區(qū)發(fā)展情況

11.2.7　通信業(yè)固定資產(chǎn)投資

11.2.8　通信業(yè)集成電路應(yīng)用狀況

11.2.9　通信業(yè)集成電路應(yīng)用預(yù)測

11.3　消費(fèi)電子市場分析及集成電路應(yīng)用狀況

11.3.1　消費(fèi)電子市場發(fā)展?fàn)顩r

11.3.2　智能手機(jī)集成電路應(yīng)用分析

11.3.3　電源管理IC市場分析

11.3.4　消費(fèi)電子類集成電路技術(shù)分析

11.3.5　消費(fèi)電子集成電路應(yīng)用預(yù)測

第十二章　2013-2016年國際集成電路知名企業(yè)分析

12.1　美國INTEL

12.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.1.2　2013財(cái)年公司經(jīng)營狀況分析

12.1.3　2014財(cái)年公司經(jīng)營狀況分析

12.1.4　2015財(cái)年公司經(jīng)營狀況分析

12.2　亞德諾（ADI）

12.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.2.2　2014財(cái)年公司經(jīng)營狀況分析

12.2.3　2015財(cái)年公司經(jīng)營狀況分析

12.2.4　2016財(cái)年公司經(jīng)營狀況分析

12.3　SK海力士（SKhynix）

12.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.3.2　2013年公司經(jīng)營狀況分析

12.3.3　2014年公司經(jīng)營狀況分析

12.3.4　2015年公司經(jīng)營狀況分析

12.4　恩智浦（NXP）

12.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.4.2　2013年公司經(jīng)營狀況分析

12.4.3　2014年公司經(jīng)營狀況分析

12.4.4　2015年公司經(jīng)營狀況分析

12.5　德州儀器TI

12.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.5.2　2013年公司經(jīng)營狀況分析

12.5.3　2014年公司經(jīng)營狀況分析

12.5.4　2015年公司經(jīng)營狀況分析

12.6　英飛凌（INFINEON）

12.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.6.2　2014財(cái)年公司經(jīng)營狀況分析

12.6.3　2015財(cái)年公司經(jīng)營狀況分析

12.6.4　2016財(cái)年公司經(jīng)營狀況分析

12.7　意法半導(dǎo)體集團(tuán)（STMicroelectronics）

12.7.1　企業(yè)發(fā)展概況

12.7.2　2013年公司經(jīng)營狀況分析

12.7.3　2014年公司經(jīng)營狀況分析

12.7.4　2015年公司經(jīng)營狀況分析

第十三章　2014-2016年中國大陸集成電路重點(diǎn)上市公司分析

13.1　中芯國際集成電路制造有限公司

13.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.1.2　2013年經(jīng)營狀況

13.1.3　2014年經(jīng)營狀況

13.1.4　2015年經(jīng)營狀況

13.2　杭州士蘭微電子股份有限公司

13.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.2.2　經(jīng)營效益分析

13.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

13.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析

13.2.5　未來前景展望

13.3　上海貝嶺股份有限公司

13.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.3.2　經(jīng)營效益分析

13.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

13.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析

13.3.5　未來前景展望

13.4　江蘇長電科技股份有限公司

13.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.4.2　經(jīng)營效益分析

13.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

13.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析

13.4.5　未來前景展望

13.5　吉林華微電子股份有限公司

13.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.5.2　經(jīng)營效益分析

13.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

13.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析

13.5.5　未來前景展望

13.6　中電廣通股份有限公司

13.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

13.6.2　經(jīng)營效益分析

13.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

13.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析

13.6.5　未來前景展望

13.7　上市公司財(cái)務(wù)比較分析

13.7.1　盈利能力分析

13.7.2　成長能力分析

13.7.3　營運(yùn)能力分析

13.7.4　償債能力分析

第十四章　中國集成電路行業(yè)投資分析

14.1　集成電路行業(yè)投資特性

14.1.1　周期性

14.1.2　區(qū)域性

14.1.3　特有模式

14.1.4　資金密集性

14.2　集成電路行業(yè)投資壁壘

14.2.1　技術(shù)壁壘

14.2.2　資本壁壘

14.2.3　人才壁壘

14.2.4　其他因素

14.3　集成電路行業(yè)投資策略

14.3.1　投融資問題

14.3.2　未來投資方向

14.3.3　區(qū)域投資建議

14.3.4　海外并購發(fā)展

第十五章　中國產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)對集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)劃及前景預(yù)測分析

15.1　國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要

15.1.1　現(xiàn)狀與形勢

15.1.2　總體要求

15.1.3　主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)

15.1.4　保障措施

15.2　集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢

15.2.1　技術(shù)動向解析

15.2.2　產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)趨勢

15.2.3　硅集成技術(shù)趨勢

15.3　中國集成電路行業(yè)前景

15.3.1　發(fā)展形勢

15.3.2　發(fā)展機(jī)遇

15.3.3　發(fā)展前景

15.4　中國產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)對2016-2022年中國集成電路行業(yè)預(yù)測分析

15.4.1　影響因素

15.4.2　收入預(yù)測

15.4.3　產(chǎn)量預(yù)測

圖表目錄:

圖表1　2008-2014年全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入及增長情況

圖表2　2014年全球前20大集成電路廠商排名

圖表3　2009-2014年美國集成電路市場規(guī)模與增長

圖表4　2009-2014年歐洲集成電路市場規(guī)模與增長

圖表5　2009-2014年日本集成電路市場規(guī)模與增長

圖表6　2009-2014年亞太集成電路市場規(guī)模與增長

圖表7　日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展三大方針

圖表8　日本IC封裝測試行業(yè)市場規(guī)模

圖表9　2010-2013年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值

圖表10　2013臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值

圖表11　2014年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值

圖表12　2010-2014年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值

圖表13　2015年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值

圖表14　2010-2015年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值

圖表15　2008-2013年我國集成電路行業(yè)銷售產(chǎn)值

圖表16　2013年集成電路出口分季度增長情況

圖表17　2013年集成電路行業(yè)投資增速

圖表18　2008-2014年我國集成電路行業(yè)增長情況

圖表19　2014年我國集成電路出口情況

圖表20　2014年集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)銷產(chǎn)值增長情況

圖表21　2008-2014年我國集成電路固定資產(chǎn)投資增長情況

圖表22　2014年我國集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益增長情況

圖表23　2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布情況

圖表24　2011-2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

圖表25　2014年我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)占比

圖表26　中國集成電路產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)

圖表27　2010-2014年國內(nèi)IC封裝測試業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì)表

圖表28　2014年中國十大集成電路封裝公司排名

圖表29　2010-2014年國內(nèi)IC封裝測試業(yè)統(tǒng)計(jì)表

圖表30　2009-2014年國內(nèi)封裝測試企業(yè)地域分布情況

圖表31　封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域及代表性封裝型式

圖表32　我國集成電路封裝測試行業(yè)競爭特征

圖表33　2008-2013年我國集成電路產(chǎn)業(yè)投資情況

圖表34　2014年集成電路及主要權(quán)重指數(shù)走勢

圖表35　2006-2014年集成電路產(chǎn)量及貿(mào)易逆差

圖表36　2014年國內(nèi)芯片價(jià)格指數(shù)走勢

圖表37　2014年國內(nèi)各類品牌芯片報(bào)價(jià)

圖表38　半導(dǎo)體廠商排名

圖表39　2014年存儲器價(jià)格指數(shù)走勢

圖表40　2014年中國?華強(qiáng)北CPU價(jià)格指數(shù)走勢

圖表41　2014年中國?華強(qiáng)北DSP價(jià)格指數(shù)走勢

圖表42　2014年中國?華強(qiáng)北MCU價(jià)格指數(shù)走勢

圖表43　2014年中國?華強(qiáng)北電源電路價(jià)格指數(shù)走勢

圖表44　2014年國內(nèi)放大器價(jià)格指數(shù)走勢

圖表45　2014年其他品牌放大器報(bào)價(jià)

圖表46　2014年中國?華強(qiáng)北邏輯電路價(jià)格指數(shù)走勢

圖表47　2014年中國?華強(qiáng)北數(shù)字電路價(jià)格指數(shù)走勢

圖表48　2014年中國?華強(qiáng)北接插件（連接器）價(jià)格指數(shù)走勢

圖表49　2014-2016年全國集成電路產(chǎn)量趨勢圖

圖表50　2013年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)

圖表51　2013年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況

圖表52　2014年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)

圖表53　2014年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況

圖表54　2015年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)

圖表55　2015年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況

圖表56　2015年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖

圖表57　集成電路產(chǎn)業(yè)吸引力綜合評價(jià)十強(qiáng)

圖表58　2012-2013年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)增長速度前十位城市

圖表59　2012-2013年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展前十位城市

圖表60　2012-2013年不同產(chǎn)品領(lǐng)域的IC設(shè)計(jì)企業(yè)分布

圖表61　2013年中國TOP10集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)排名

圖表62　部分IC設(shè)計(jì)上市公司基本信息

圖表63　2014年中國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增長

圖表64　2014年全國TOP10集成電路設(shè)計(jì)業(yè)城市排名

圖表65　2014年集成電路設(shè)計(jì)各類別中國專利分布

圖表66　2014年中國TOP10集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)排名

圖表67　2014年我國集成電路設(shè)計(jì)各領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量變化

圖表68　受訪者的公司營收狀況

圖表69　受訪者的公司員工數(shù)以及IC工程師人數(shù)

圖表70　受訪者的公司IP核心使用比重大幅增加

圖表71　超過51%的受訪者公司在數(shù)位IC設(shè)計(jì)中采用45nm以下制程

圖表72　受訪者公司與代工廠合作過程中所遇到的問題

圖表73　受訪者公司IC產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域分布

圖表74　中高端智能手機(jī)攝像頭GC5004

圖表75　晶門科技的單芯片電容式多點(diǎn)觸摸屏控制器SSD6030

圖表76　新摩爾定律：多功能化

圖表77　2014全球十大模擬IC廠商銷售情況

圖表78　2001-2014年模擬電路類中國專利公開/公告年度分布

圖表79　2006-2014年國家及地區(qū)公開/公告模擬電路類中國專利趨勢對比

圖表80　2006-2014年模擬電路中國專利主要省市公開/公告分布

圖表81　2006-2014年模擬電路類專利IPC分布趨勢

圖表82　2001-2014年模擬電路類專利公開/公告權(quán)利人排名

圖表83　2001-2014年模擬電路類專利公開/公告中國大陸權(quán)利人排名

圖表84　2014年模擬電路類專利公開/公告權(quán)利人排名

圖表85　2013年深圳市集成電路進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)

圖表86　2013年江蘇省集成電路產(chǎn)量

圖表87　2014-2016年中國集成電路進(jìn)口分析

圖表88　2014-2016年中國集成電路出口分析

圖表89　2014-2016年中國集成電路貿(mào)易現(xiàn)狀分析

圖表90　2014-2016年中國集成電路貿(mào)易順逆差分析

圖表91　2014年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況

圖表92　2015年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況

圖表93　2016年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況

圖表94　2014年主要貿(mào)易國集成電路出口量及出口額情況

圖表95　2015年主要貿(mào)易國集成電路出口量及出口額情況

圖表96　2016年主要貿(mào)易國集成電路出口量及出口額情況

圖表97　2014年主要省市集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況

圖表98　2015年主要省市集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況

圖表99　2016年主要省市集成電路進(jìn)口量及進(jìn)口額情況

圖表100　2014年主要省市集成電路出口量及出口額情況

圖表101　2015年主要省市集成電路出口量及出口額情況

圖表102　2016年主要省市集成電路出口量及出口額情況

圖表103　各類型電容器介紹

圖表104　各類型陶瓷電容器介紹

圖表105　2013年全球各類別電容器市場規(guī)模分布

圖表106　2013年中國各類別電容器市場規(guī)模分布

圖表107　2013年全球陶瓷電容器市場規(guī)模分布

圖表108　2013年中國陶瓷電容器市場規(guī)模分布

圖表109　2015-2016我國電容器進(jìn)口數(shù)據(jù)對比

圖表110　2015年中國電容器進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)表

圖表111　電容器產(chǎn)品的技術(shù)趨勢

圖表112　電感器產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

圖表113　被動電子元器件下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析

圖表114　2010-2013年中國電感器和片式電感器需求量變化圖

圖表115　2009-2013年中國電感器相關(guān)上市公司營收變化圖

圖表116　中國?華強(qiáng)北電感器市場價(jià)格指數(shù)走勢

圖表117　2012-2014年月度汽車銷量及同比變化情況

圖表118　2012-2014年月度乘用車銷量變化情況

圖表119　2012-2014年1.6L及以下乘用車銷量變化情況

圖表120　2012-2014年商用車月度銷量變化情況

圖表121　2014年乘用車各席別市場份額

圖表122　2014年國內(nèi)汽車銷售市場占有率

圖表123　2014-2016年中國汽車銷量累計(jì)增長率

圖表124　2014-2016年1.6升及以下乘用車占乘用車銷量比重

圖表125　2004-2015年中國品牌乘用車、轎車市場份額變化趨勢

圖表126　2014年中國主要車企汽車銷售市場占有率

圖表127　2015年汽車工業(yè)重點(diǎn)企業(yè)（集團(tuán)）工業(yè)經(jīng)濟(jì)效益綜合指數(shù)變動圖

圖表128　2015年汽車工業(yè)重點(diǎn)企業(yè)（集團(tuán)）工業(yè)經(jīng)濟(jì)效益綜合指數(shù)構(gòu)成情況表

圖表129　全球主要車用半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商產(chǎn)品布局現(xiàn)況

圖表130　2009-2014年電信業(yè)務(wù)總量與業(yè)務(wù)收入增長情況

圖表131　2009-2014年話音業(yè)務(wù)和非話音業(yè)務(wù)收入占比變化情況

圖表132　2010-2015年電信業(yè)務(wù)總量與業(yè)務(wù)收入增長情況

圖表133　2010-2015年話音業(yè)務(wù)和非話音業(yè)務(wù)收入占比變化情況

圖表134　1949-2014年固定電話、移動電話用戶發(fā)展情況

圖表135　2014年移動電話普及率各省發(fā)展情況

圖表136　2009-2014年各制式移動電話用戶發(fā)展情況

圖表137　2009-2014年3G/4G用戶和TD用戶發(fā)展情況

圖表138　2002-2014年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶發(fā)展和高速率用戶占比情況

圖表139　1949-2015年固定電話、移動電話用戶發(fā)展情況

圖表140　2015年移動電話普及率各省發(fā)展情況

圖表141　2010-2015年各制式移動電話用戶發(fā)展情況

圖表142　2010-2015年3G/4G用戶發(fā)展情況

圖表143　2006-2015年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶發(fā)展和高速率用戶占比情況

圖表144　2009-2014年移動通話量和MOU值各年比較

圖表145　2010-2014年移動短信量和點(diǎn)對點(diǎn)短信量各年比較

圖表146　2009-2014年移動互聯(lián)網(wǎng)流量發(fā)展情況比較

圖表147　2010-2015年移動通話量和移動電話用戶同比增長各年比較

圖表148　2010-2015年移動短信量和點(diǎn)對點(diǎn)短信量各年比較

圖表149　2010-2015年移動互聯(lián)網(wǎng)流量發(fā)展情況比較

圖表150　2009-2014年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入端口發(fā)展情況

圖表151　2009-2014年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入端口按技術(shù)類型占比情況

圖表152　2009-2014年移動電話基站發(fā)展情況

圖表153　2009-2014年光纜線路總長度發(fā)展情況

圖表154　2009-2014年各種光纜線路長度對比情況

圖表155　2010-2015年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入端口發(fā)展情況

圖表156　2010-2015年互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入端口按技術(shù)類型占比情況

圖表157　2010-2015年移動電話基站發(fā)展情況

圖表158　2010-2015年光纜線路總長度發(fā)展情況

圖表159　2010-2015年各種光纜線路長度對比情況

圖表160　2009-2014年電信收入結(jié)構(gòu)（固定和移動）情況

圖表161　2009-2014年固定與移動數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況

圖表162　2010-2015年電信收入結(jié)構(gòu)（固定和移動）情況

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