當(dāng)前位置：主頁(yè) > 研究報(bào)告 > 石油化工 > 塑料 > 2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC) 行業(yè)深度研究與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC) 行業(yè)深度研究與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

字體大�。�大中小2018-02-28 中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng) http://sjzruhua.cn

【報(bào)告名稱】2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC) 行業(yè)深度研究與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告
【關(guān) 鍵字】半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC) 半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC) 市場(chǎng)分析
【價(jià)　　格】紙介版：9800元電子版：9800元紙介+電子：10000元
【訂購(gòu)電話】400-700-9383(免長(zhǎng)話費(fèi)) 010-80993936
【郵　　箱】sales@chyxx.com
下載訂購(gòu)協(xié)議 2018-2024年中國(guó)半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料(EMC) 行業(yè)深度研究與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告.pdf

報(bào)告目錄：

第一章 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品概述

1.1 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品定義

1.2 環(huán)氧塑封料的發(fā)展歷程與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況

1.3 環(huán)氧塑封料技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

1.4 環(huán)氧塑封料在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要地位

第二章 環(huán)氧塑封料的組成、品種分類及生產(chǎn)過(guò)程

2.1 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品組成

2.2 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品品種分類

2.2.1 以分立器件封裝和集成電路封裝兩類分類

2.2.2 以EMC所采用的環(huán)氧樹(shù)脂體系分類

2.2.3 以芯片封裝外形以及具體應(yīng)用分類

2.2.4 以EMC的不同性能分類

2.3 環(huán)氧塑封料制作過(guò)程

2.4 環(huán)氧塑封料產(chǎn)品性能

2.4.1 未固化物理性能

2.4.2 固化物理性能

2.4.3 機(jī)械性能

2.5 幾種典型牌號(hào)環(huán)氧塑封料的品位和特性

第三章 環(huán)氧塑封料的應(yīng)用及其主要市場(chǎng)領(lǐng)域

3.1 IC封裝的塑封成形工藝過(guò)程

3.1.1 IC封裝塑封成形的工藝過(guò)程

3.1.2 IC封裝塑封成形的工藝要點(diǎn)

3.1.3 IC封裝塑封成形的質(zhì)量保證

3.2 環(huán)氧塑封料的應(yīng)用領(lǐng)域

3.2.1 分立器件封裝

3.2.2 集成電路封裝

第四章 全球半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)概況及市場(chǎng)分析

4.1 世界半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

4.2 世界半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的主要生產(chǎn)制造商

4.3 世界半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

4.3.1 2016年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)概況

4.3.2 世界封測(cè)產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)概況

4.4 世界封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展總趨勢(shì)

4.5 世界封測(cè)生產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)

第五章 我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)概況及市場(chǎng)分析

5.1 2016年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

5.2 我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況

5.2.1 我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

5.2.2 我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況

5.2.2.1 我國(guó)IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)�，F(xiàn)狀

5.2.2.2 我國(guó)IC封測(cè)廠家分布及產(chǎn)能

5.2.2.3 我國(guó)IC封測(cè)業(yè)的骨干生產(chǎn)企業(yè)情況

5.2.2.4 我國(guó)IC封測(cè)業(yè)內(nèi)資企業(yè)在近期的技術(shù)發(fā)展

5.3 我國(guó)半導(dǎo)體分立器件封測(cè)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況

5.3.1 我國(guó)半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)現(xiàn)況

5.3.2 我國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

5.3.3 我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)地區(qū)分布及市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

5.3.4 我國(guó)半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)廠家情況

5.3.5 我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)發(fā)展前景

第六章 世界環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)與技術(shù)現(xiàn)狀

6.1 世界環(huán)氧塑封料生產(chǎn)與市場(chǎng)總況

6.2 世界環(huán)氧塑封料主要生產(chǎn)企業(yè)概述

6.3 日本環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀

6.3.1 住友電木（Sumitomo Bakelite）

6.3.2 日東電工（Nitto Denko）

6.3.3 日立化成（Hitachi Chemical）

6.3.4 松下電工株式會(huì)社（Matsushita Electric）

6.3.5 信越化學(xué)工業(yè)（Shin-Etsu Chemical）

6.3.6 京瓷化學(xué)（Kyocera Chemical）

6.4 臺(tái)灣環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀

6.4.1 長(zhǎng)春人造樹(shù)脂

6.4.2 臺(tái)灣其它環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀

6.5 韓國(guó)環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀

6.5.1 韓國(guó)環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家情況總述

6.5.2 三星集團(tuán)第一毛織

6.5.3 韓國(guó)KCC

6.6 歐美塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀

6.6.1 漢高集團(tuán)（Hysol）

6.6.2 歐美其它環(huán)氧塑封料生產(chǎn)廠家現(xiàn)狀

第七章 我國(guó)環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求

7.1 我國(guó)環(huán)氧塑封料業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

7.2 我國(guó)環(huán)氧塑封料業(yè)生產(chǎn)企業(yè)情況

7.3 我國(guó)環(huán)氧塑封料業(yè)技術(shù)水平現(xiàn)況

7.3.1 國(guó)內(nèi)不同性質(zhì)企業(yè)的EMC產(chǎn)品水平分析

7.3.2 國(guó)內(nèi)不同性質(zhì)企業(yè)的EMC技術(shù)與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)現(xiàn)況

7.3.3 國(guó)內(nèi)不同性質(zhì)企業(yè)在EMC產(chǎn)品與技術(shù)研發(fā)能力的現(xiàn)況

7.4 我國(guó)國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料的市場(chǎng)需求情況

7.5 未來(lái)幾年我國(guó)環(huán)氧塑封料行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

7.6 我國(guó)環(huán)氧塑封料的主要生產(chǎn)廠家情況

7.6.1 漢高華威電子有限公司

7.6.2 長(zhǎng)興電子材料(昆山)有限公司

7.6.3 住友電木(蘇州)有限公司

7.6.4 日立化成工業(yè)（蘇州）有限公司

7.6.5 北京首科化微電子有限公司

7.6.6 佛山市億通電子有限公司

7.6.7 浙江恒耀電子材料有限公司

7.6.8 江蘇中鵬電子有限公司

7.6.9 江蘇晶科電子材料有限公司

7.6.10 廣州市華塑電子有限公司

7.5.11 松下電工（上海）電子材料有限公司

7.6.12 北京中新泰合電子材料科技有限公司

7.6.13 長(zhǎng)春封塑料（常熟）有限公司

7.6.14 無(wú)錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司

7.6.15 廣東榕泰實(shí)業(yè)股份有限公司

第八章 環(huán)氧塑封料生產(chǎn)主要原材料及其需求(ZYWZY)

8.1 EMC用環(huán)氧樹(shù)脂

8.1.1 EMC對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂原料的要求

8.1.2 世界及我國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

8.1.3 國(guó)內(nèi)環(huán)氧樹(shù)脂產(chǎn)業(yè)的原材料供應(yīng)情況

8.1.3.1 雙酚A

8.1.3.2 環(huán)氧氯丙烷（ECH）

8.1.4 綠色化塑封料中的環(huán)氧樹(shù)脂開(kāi)發(fā)情況

8.2 EMC用硅微粉

8.2.1 EMC對(duì)硅微粉原料的要求

8.2.2 EMC用硅微粉產(chǎn)品概述

8.2.3 國(guó)外EMC用硅微粉產(chǎn)品生產(chǎn)的現(xiàn)況

8.2.3.1 日本EMC用硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)況

8.2.3.2 北美EMC用硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)況

8.2.3.3 歐洲EMC用硅微粉的生產(chǎn)現(xiàn)況

8.2.4 國(guó)內(nèi)EMC用硅微粉產(chǎn)品產(chǎn)品生產(chǎn)的現(xiàn)況

圖表目錄：

圖1-1 為適應(yīng)封裝技術(shù)環(huán)氧樹(shù)脂的開(kāi)發(fā)動(dòng)向

圖1-2 集成電路封裝制造過(guò)程及其塑封加工的重要作用

圖1-3 EMC樣品

圖1-4 P-BGA封裝的基本結(jié)構(gòu)

圖1-5 目前幾種常見(jiàn)半導(dǎo)體封裝形式及EMC在其中的應(yīng)用

圖1-6 2015年全球IC封裝材料市場(chǎng)份額

圖2-1 環(huán)氧塑封料的成分比及各種成分的效果

圖2-2 EMC使用的主要環(huán)氧樹(shù)脂分子結(jié)構(gòu)

圖2-3 半導(dǎo)體封裝分類的具體產(chǎn)品形式

圖2-4 環(huán)氧塑封料制造的主要工藝流程

圖2-5 環(huán)氧塑封料的主要生產(chǎn)過(guò)程

圖3-1 引線框架-陶瓷基板式IC封裝的樹(shù)脂塑封成形的工藝過(guò)程

圖3-2 有機(jī)封裝基板式IC封裝樹(shù)脂塑封成形的工藝過(guò)程

圖3-3 注塑成形的模具構(gòu)造

圖4-1 半導(dǎo)體封裝形式及技術(shù)的發(fā)展情況

圖4-2 世界各類封裝形式占比例圖4-3 2013-2015全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模和年增幅

圖4-4 封測(cè)行業(yè)及封測(cè)外包行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

圖4-5 全球半導(dǎo)體行業(yè)和封測(cè)外包行業(yè)市場(chǎng)年增長(zhǎng)率(%)

圖4-6 2012-2016年整合元件生產(chǎn)商和封測(cè)外包商的產(chǎn)值和年增長(zhǎng)

圖5-1 我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額增長(zhǎng)狀況

圖5-2 我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額占國(guó)內(nèi)、世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額

圖5-3 我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增長(zhǎng)狀況

圖5-4 2015年～2016年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額發(fā)展預(yù)測(cè)

更多圖表見(jiàn)正文.......

行業(yè)分類

微信客服

專業(yè)客服全面為您提供專業(yè)周到的服務(wù)，及時(shí)解決您的需求！

關(guān)于產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)

產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)是由北京智研科信咨詢有限公司開(kāi)通運(yùn)營(yíng)的一家大型行業(yè)研究咨詢網(wǎng)站，主要致力于為各行業(yè)提供最全最新的深度研究報(bào)告，提供客觀、理性、簡(jiǎn)便的決策參考，提供降低投資風(fēng)險(xiǎn)，提高投資收益的有效工具，也是一個(gè)幫助咨詢行業(yè)人員交流成果、交流報(bào)告、交流觀點(diǎn)、交流經(jīng)驗(yàn)的平臺(tái)。依托于各行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)獨(dú)特的資源優(yōu)勢(shì)，致力于發(fā)展中國(guó)機(jī)械電子、電力家電、能源礦產(chǎn)、鋼鐵冶金、服裝紡織、食品煙酒、醫(yī)藥保健、石油化工、建筑房產(chǎn)、建材家具、輕工紙業(yè)、出版?zhèn)髅�、交通物流、IT通訊、零售服務(wù)等行業(yè)信息咨詢、市場(chǎng)研究的專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)。

品質(zhì)保障

產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗(yàn)。

客戶好評(píng)

產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)目前累計(jì)服務(wù)客戶上萬(wàn)家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評(píng)。

精益求精

產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)精益求精的完善研究方法，用專業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)的客觀準(zhǔn)確。

引用廣泛

產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)觀點(diǎn)和數(shù)據(jù)被媒體、機(jī)構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度。

購(gòu)買流程

選擇報(bào)告

① 按行業(yè)瀏覽

② 按名稱或內(nèi)容關(guān)鍵字查詢
訂購(gòu)方式

① 電話購(gòu)買

拔打中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)客服電話:
400-700-9383 010-80993936

② 在線訂購(gòu)

點(diǎn)擊“在線訂購(gòu)”進(jìn)行報(bào)告訂購(gòu)，我們的客服人員將在24小時(shí)內(nèi)與您取得聯(lián)系；

③ 郵件訂購(gòu)

發(fā)送郵件到sales@chyxx.com，我們的客服人員及時(shí)與您取得聯(lián)系；
簽訂協(xié)議

您可以從網(wǎng)上下載“報(bào)告訂購(gòu)協(xié)議”或我們傳真或者郵寄報(bào)告訂購(gòu)協(xié)議給您；
付款方式

通過(guò)銀行轉(zhuǎn)賬、網(wǎng)上銀行、郵局匯款的形式支付報(bào)告購(gòu)買款，我們見(jiàn)到匯款底單或轉(zhuǎn)賬底單后，1－3個(gè)工作日內(nèi);
匯款信息

開(kāi)戶行：中國(guó)工商銀行北京分行西潞園分理處

帳戶名：北京智研科信咨詢有限公司

帳　號(hào)：02000 26509 20009 4268