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2017-2022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場調(diào)研與未來發(fā)展前景預(yù)測報告

字體大小：大中小2016-11-18 中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng) http://www.sjzruhua.cn

【報告名稱】2017-2022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場調(diào)研與未來發(fā)展前景預(yù)測報告
【關(guān) 鍵字】半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體材料市場分析
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報告目錄：

第一章 2016年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析 19

第一節(jié) 2016年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 19

一、中國GDP分析 19

二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入 21

三、恩格爾系數(shù) 22

四、中國城鎮(zhèn)化率 24

五、存貸款利率變化 26

六、財政收支狀況 30

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析 31

一、《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》 31

二、新政策對半導(dǎo)體材料業(yè)有積極作用 36

三、進(jìn)出口政策分析 37

第三節(jié) 2016年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析 37

第二章 2016年半導(dǎo)體材料發(fā)展基本概述 42

第一節(jié) 主要半導(dǎo)體材料概況 42

一、半導(dǎo)體材料簡述 42

二、半導(dǎo)體材料的種類 42

三、半導(dǎo)體材料的制備 43

第二節(jié) 其他半導(dǎo)體材料的概況 45

一、非晶半導(dǎo)體材料概況 45

二、GaN材料的特性與應(yīng)用 45

三、可印式氧化物半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展 51

第三章 2016年世界半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行形勢綜述 54

第一節(jié) 2016年全球總體市場發(fā)展分析 54

一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變 54

二、世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入整合期 54

三、亞太地區(qū)的半導(dǎo)體出貨量受金融危機(jī)影響較小 54

四、模擬IC遭受重挫，無線下滑幅度最小 55

第二節(jié) 2016年主要國家或地區(qū)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展新動態(tài)分析 56

一、比利時半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 56

二、德國半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 56

三、日本半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 57

四、韓國半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 57

五、中國臺灣半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 59

第四章 2016年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行動態(tài)分析 63

第一節(jié) 2016年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展概述 63

一、全球代工將形成兩強(qiáng)的新格局 63

二、應(yīng)加強(qiáng)與中國本地制造商合作 65

三、電子材料業(yè)對半導(dǎo)體材料行業(yè)的影響 66

第二節(jié) 2016年半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)動態(tài) 66

一、元器件企業(yè)增勢強(qiáng)勁 66

二、應(yīng)用材料企業(yè)進(jìn)軍封裝 66

第三節(jié) 2016年中國半導(dǎo)體材料發(fā)展存在問題分析 67

第五章 2016年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)分析 69

第一節(jié) 2016年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀分析 69

一、硅太陽能技術(shù)占主導(dǎo) 69

二、產(chǎn)業(yè)呼喚政策擴(kuò)大內(nèi)需 69

第二節(jié) 2016年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)動態(tài)分析 70

一、功率半導(dǎo)體技術(shù)動態(tài) 70

二、閃光驅(qū)動器技術(shù)動態(tài) 71

三、封裝技術(shù)動態(tài) 72

四、太陽光電系統(tǒng)技術(shù)動態(tài) 76

第三節(jié) 2014-2016年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)前景分析 76

第六章 2016年中國半導(dǎo)體材料氮化鎵產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析 81

第一節(jié) 2016年中國第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)介紹 81

一、第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程 81

二、當(dāng)前半導(dǎo)體材料的研究熱點(diǎn)和趨勢 81

三、寬禁帶半導(dǎo)體材料 82

第二節(jié) 2016年中國氮化鎵的發(fā)展概況 82

一、氮化鎵半導(dǎo)體材料市場的發(fā)展?fàn)顩r 82

二、氮化鎵照亮半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè) 83

三、GaN藍(lán)光產(chǎn)業(yè)的重要影響 85

第三節(jié) 2016年中國氮化鎵的研發(fā)和應(yīng)用狀況 86

一、中科院研制成功氮化鎵基激光器 86

二、方大集團(tuán)率先實(shí)現(xiàn)氮化鎵基半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化 86

三、非極性氮化鎵材料的研究有進(jìn)展 87

四、氮化鎵的應(yīng)用范圍 87

第七章 2016年中國其他半導(dǎo)體材料運(yùn)行局勢分析 88

第一節(jié) 砷化鎵 88

一、砷化鎵單晶材料國際發(fā)展概況 88

二、砷化鎵的特性 89

三、砷化鎵研究狀況 89

四、寬禁帶氮化鎵材料 90

第二節(jié) 碳化硅 93

一、半導(dǎo)體硅材料介紹 93

二、多晶硅 95

三、單晶硅和外延片 96

四、高溫碳化硅 97

第八章 2014-2016年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)主要指標(biāo)監(jiān)測分析 98

第一節(jié)2014-2016年（按季度更新）中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測回顧 98

一、競爭企業(yè)數(shù)量 98

二、虧損面情況 99

三、市場銷售額增長 101

四、利潤總額增長 102

五、投資資產(chǎn)增長性 103

六、行業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析 104

第二節(jié)2014-2016年（按季度更新）中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資價值測算 106

一、銷售利潤率 106

二、銷售毛利率 107

三、資產(chǎn)利潤率 108

四、未來5年半導(dǎo)體分立器件制造盈利能力預(yù)測 110

第三節(jié)2014-2016年（按季度更新）中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷率調(diào)查 113

一、工業(yè)總產(chǎn)值 113

二、工業(yè)銷售產(chǎn)值 114

三、產(chǎn)銷率調(diào)查 115

第九章 2016年中國半導(dǎo)體市場運(yùn)行態(tài)勢分析 117

第一節(jié) LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展 117

一、國外LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 117

二、國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 117

三、LED產(chǎn)業(yè)所面臨的問題分析 117

四、2014-2016年LDE產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景分析 118

第二節(jié) 集成電路 119

一、中國集成電路銷售情況分析 119

二、集成電路及微電子組件（8542）進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 120

三、集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析 120

第三節(jié) 電子元器件 121

一、電子元器件的發(fā)展特點(diǎn)分析 121

二、電子元件產(chǎn)量分析 122

三、電子元器件的趨勢分析 123

第四節(jié) 半導(dǎo)體分立器件 124

一、半導(dǎo)體分立器件市場發(fā)展特點(diǎn)分析 124

二、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析 124

三、半導(dǎo)體分立器件發(fā)展趨勢分析 125

第十章 2016年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場競爭態(tài)勢分析 127

第一節(jié) 2016年歐洲半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭分析 127

第二節(jié) 2016年我國半導(dǎo)體材料市場競爭分析 128

一、半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場突破分析 128

二、單芯片市場競爭分析 129

三、太陽能光伏市場競爭分析 131

第三節(jié) 2016年我國半導(dǎo)體材料企業(yè)競爭分析 132

一、國內(nèi)硅材料企業(yè)競爭分析 132

二、政企聯(lián)動競爭分析 132

第十一章 2016年中國半導(dǎo)體材料主要生產(chǎn)商競爭性財務(wù)數(shù)據(jù)分析 134

第一節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 134

一、企業(yè)概況 134

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 134

三、企業(yè)成長性分析 134

四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 135

五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 135

第二節(jié) 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司 136

一、企業(yè)概況 136

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 137

三、企業(yè)成長性分析 137

四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 137

五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 138

第三節(jié) 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司 138

一、企業(yè)概況 138

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 139

三、企業(yè)成長性分析 139

四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 139

五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 140

第四節(jié) 南京華東電子信息科技股份有限公司 140

一、企業(yè)概況 141

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 141

三、企業(yè)成長性分析 141

四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 142

五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 142

第五節(jié) 峨眉半導(dǎo)體材料廠 143

一、企業(yè)基本概況 143

二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 143

三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 144

四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 145

第六節(jié) 洛陽中硅高科有限公司 145

一、企業(yè)基本概況 145

二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 145

三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 146

四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 147

第七節(jié) 北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司 147

一、企業(yè)基本概況 147

二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 147

三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 148

四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 149

第八節(jié) 北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司 149

一、企業(yè)基本概況 149

二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 149

三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 150

四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 151

第九節(jié) 上海九晶電子材料有限公司 151

一、企業(yè)基本概況 151

二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 152

三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 152

四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 153

第十節(jié) 東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司 153

一、企業(yè)基本概況 154

二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 154

三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 154

四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 155

第十一節(jié) 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司 155

一、企業(yè)基本概況 156

二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 156

三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 157

四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 157

第十二章 2017-2022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析 159

第一節(jié) 2017-2022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場趨勢 159

一、2017-2022年國產(chǎn)設(shè)備市場分析 159

二、市場低迷創(chuàng)新機(jī)遇分析 159

三、半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)整合 159

第二節(jié) 2017-2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展預(yù)測分析 161

一、全球光通信市場發(fā)展預(yù)測分析 161

二、化合物半導(dǎo)體襯底市場發(fā)展預(yù)測分析 162

第三節(jié) 2017-2022年中國半導(dǎo)體市場銷售額預(yù)測分析 163

第四節(jié) 2017-2022年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析 164

一、半導(dǎo)體電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測分析 164

二、GPS芯片產(chǎn)量預(yù)測分析 165

三、高性能半導(dǎo)體模擬器件的發(fā)展預(yù)測 165

第十三章 2017-2022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資咨詢分析 168

第一節(jié) 2017-2022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資環(huán)境分析 168

第二節(jié) 2017-2022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機(jī)會分析 171

一、半導(dǎo)體材料投資潛力分析 171

二、半導(dǎo)體材料投資吸引力分析 171

第三節(jié) 2017-2022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資風(fēng)險分析 173

一、市場競爭風(fēng)險分析 173

二、政策風(fēng)險分析 173

三、技術(shù)風(fēng)險分析 174

第四節(jié) 專家建議 174

圖表目錄

圖表 1 2016年中國主要宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)增長表 19

圖表 2 2010-2016年中國GDP及其增長率統(tǒng)計表 19

圖表 3 2014-2016年中國GDP增長率季度統(tǒng)計表 20

圖表 4 2014-2016年中國GDP增長率季度走勢圖 21

圖表 5 2014-2016年中國居民收入及恩格爾系數(shù)統(tǒng)計表 21

圖表 6 中國城鄉(xiāng)居民收入走勢對比 22

圖表 7 2014-2016中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)對比表 23

圖表 8 2014-2016中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢圖 24

圖表 9 2014-2016年中國城鎮(zhèn)化率走勢圖 25

圖表 10 2014-2016年央行歷次存貸款基準(zhǔn)利率 26

圖表 11 2014-2016年中國存款準(zhǔn)備金率歷次調(diào)整一覽表 26

圖表 12 央行歷次調(diào)整利率及股市第二交易日表現(xiàn)情況 28

圖表 13 2014-2016年中國財政收入增長趨勢圖 30

圖表 14 2014-2016年中國網(wǎng)民規(guī)模增長趨勢圖 38

圖表 15 2014-2016年中國大陸網(wǎng)民規(guī)模與互聯(lián)網(wǎng)普及率 38

圖表 16 2016年中國互聯(lián)網(wǎng)統(tǒng)計數(shù)據(jù)表 39

圖表 17 部分國家的互聯(lián)網(wǎng)普及率統(tǒng)計表 39

圖表 18 2016年中國網(wǎng)民性別結(jié)構(gòu)分布圖 40

圖表 19 2016年網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用使用率排名和類別 40

圖表 20 網(wǎng)民對生活形態(tài)語句的總體認(rèn)同度統(tǒng)計表 41

圖表 21 釬鋅礦GAN和閃鋅礦GAN的特性 46

圖表 22 雙氣流MOCVD生長GAN裝置 48

圖表 23 GAN基器件與CAAS及SIC器件的性能比較 49

圖表 24 2016年全球各地區(qū)半導(dǎo)體營業(yè)收入表（單位：百萬美元） 54

圖表 25 2016年全球半導(dǎo)體廠商營業(yè)收入的最終排名表（百萬美元） 55

圖表 26 韓國政府促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的計劃和立法 58

略……

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