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2018-2024年中國(guó)mcu芯片市場(chǎng)深度評(píng)估與投資機(jī)遇預(yù)測(cè)報(bào)告
- 【報(bào)告名稱】2018-2024年中國(guó)mcu芯片市場(chǎng)深度評(píng)估與投資機(jī)遇預(yù)測(cè)報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】mcu芯片 mcu芯片市場(chǎng)分析
- 【出版日期】2018年4月
- 【交付方式】Email電子版/特快專遞
- 【價(jià) 格】紙介版:9800元 電子版:9800元 紙介+電子:10000元
- 【訂購(gòu)電話】400-700-9383(免長(zhǎng)話費(fèi)) 010-80993936
- 2018-2024年中國(guó)mcu芯片市場(chǎng)深度評(píng)估與投資機(jī)遇預(yù)測(cè)報(bào)告.doc2018-2024年中國(guó)mcu芯片市場(chǎng)深度評(píng)估與投資機(jī)遇預(yù)測(cè)報(bào)告.pdf下載訂購(gòu)協(xié)議
2015 年全球 MCU 市場(chǎng)空間達(dá)到 159 億美元,出貨量達(dá)到 221 顆,平均銷售單價(jià)(ASP)約為 0.72 美元;預(yù)計(jì) 2020 年能夠到達(dá) 209 億美元市場(chǎng)空間、267 億顆出貨量,平均銷售單價(jià)有望提升至 0.78 美元。
全球 MCU 出貨量及市場(chǎng)空間
數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
全球 MCU 市場(chǎng)空間(按位數(shù)進(jìn)行分類)
數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2018-2024年中國(guó)mcu芯片市場(chǎng)深度評(píng)估與投資機(jī)遇預(yù)測(cè)報(bào)告》共九章。首先介紹了MCU芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、MCU芯片整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等,接著分析了MCU芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀,然后介紹了MCU芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后,報(bào)告對(duì)MCU芯片做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析,最后分析了MCU芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)MCU芯片產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資MCU芯片行業(yè),本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局,部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等,價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫。
報(bào)告目錄:
第 一節(jié) mcu芯片產(chǎn)業(yè)定義 13
MCU(Microcontroller Unit;微控制單元)又被稱為單片機(jī),是將 CPU、存儲(chǔ)器單元(RAM/ROM/Flash)、計(jì)數(shù)器、A/D 轉(zhuǎn)換以及周邊接口等整合在單一芯片上,形成芯片級(jí)的微型計(jì)算機(jī)。MCU 憑借其高性能、低功耗、可編程、靈活性等特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,包括可穿戴設(shè)備、家電、汽車電子、無線網(wǎng)絡(luò)等各類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代之下,硬件設(shè)備智能化以及復(fù)雜程度均迎來提升,采用 MCU 對(duì)傳感數(shù)據(jù)進(jìn)行傳輸、處理并下達(dá)控制指令的需求也因此大幅增加。
典型的 MCU 芯片架構(gòu)
數(shù)據(jù)來源:公開資料整理
第二節(jié) mcu芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 13
第三節(jié) mcu芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析 16
一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹 16
二、mcu芯片產(chǎn)業(yè)鏈模型分析 19
第二章中國(guó)mcu芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 20
第 一節(jié)中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 20
一、宏觀經(jīng)濟(jì) 20
二、工業(yè)形勢(shì) 21
三、固定資產(chǎn)投資 23
第二節(jié) mcu芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策 30
一、國(guó)家“十三五”產(chǎn)業(yè)政策 30
二、其他相關(guān)政策 32
第三節(jié)中國(guó)mcu芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析 32
第三章全球mcu芯片市場(chǎng)分析 33
第 一節(jié)美國(guó) 33
第二節(jié)日本 35
第三節(jié)歐盟 36
第四節(jié)臺(tái)灣 37
第五節(jié)重點(diǎn)廠商分析 38
第四章中國(guó)mcu芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 48
第 一節(jié) mcu芯片市場(chǎng)概要 48
第二節(jié) mcu芯片產(chǎn)能規(guī)模 56
一、2010-2017年中國(guó)mcu芯片產(chǎn)量及增長(zhǎng)率分析 56
二、2018-2024年中國(guó)mcu芯片產(chǎn)量趨勢(shì)預(yù)測(cè) 57
第三節(jié) mcu芯片市場(chǎng)需求規(guī)模 59
一、 2010-2017年中國(guó)mcu芯片市場(chǎng)銷售總量及增長(zhǎng)率分析 59
二、 2010-2017年中國(guó)mcu芯片市場(chǎng)銷售總額及增長(zhǎng)率分析 60
三、2018-2024年中國(guó)mcu芯片市場(chǎng)需求總量及趨勢(shì)預(yù)測(cè) 61
四、2018-2024年中國(guó)mcu芯片市場(chǎng)需求規(guī)模及趨勢(shì)預(yù)測(cè) 62
第四節(jié) 2010-2017年中國(guó)mcu芯片進(jìn)出口情況 63
第五章中國(guó)mcu芯片產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r 64
第 一節(jié)中國(guó)mcu芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況分析 64
一、產(chǎn)業(yè)單位規(guī)模情況分析 64
二、產(chǎn)業(yè)人員規(guī)模狀況分析 64
三、產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析 65
四、產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模狀況分析 66
第二節(jié)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析 67
一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng) 67
二、市場(chǎng)集中度 67
三、市場(chǎng)供需平衡度 68
四、推動(dòng)市場(chǎng)主要要素及障礙因素 68
第三節(jié)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析 69
第四節(jié)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較 73
第五節(jié) mcu芯片產(chǎn)業(yè)波特五力分析 75
第六章 2011-2017年我國(guó)mcu芯片產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)區(qū)域分析 78
第 一節(jié)華北 78
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 78
二、市場(chǎng)規(guī)模 78
第二節(jié)華南 79
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 79
二、市場(chǎng)規(guī)模 79
第三節(jié)華東 80
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 80
二、市場(chǎng)規(guī)模 80
第四節(jié)西南 81
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 81
二、市場(chǎng)規(guī)模 81
第五節(jié)西北 82
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 82
二、市場(chǎng)規(guī)模 82
第六節(jié)東北 83
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 83
二、市場(chǎng)規(guī)模 84
第七節(jié)華中 84
一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 84
二、市場(chǎng)規(guī)模 85
第七章 mcu芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析 86
第 一節(jié)市場(chǎng)表現(xiàn) 86
一、市場(chǎng)應(yīng)用及特點(diǎn) 86
二、供應(yīng)商分析 87
第二節(jié)技術(shù)分析 90
一、技術(shù)現(xiàn)狀 90
二、創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)及方向 99
第三節(jié) mcu芯片市場(chǎng)營(yíng)銷模式 102
一、銷售模式 102
二、流通模式 105
第八章 mcu芯片國(guó)內(nèi)重點(diǎn)生產(chǎn)廠家分析 108
第 一節(jié)中穎電子股份有限公司 108
一、企業(yè)基本概況 108
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 108
(一)企業(yè)償債能力分析 108
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 110
(三)企業(yè)盈利能力分析 113
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 114
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 115
第二節(jié)盛群半導(dǎo)體股份有限公司 116
一、企業(yè)基本概況 116
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 116
(一)企業(yè)償債能力分析 116
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 118
(三)企業(yè)盈利能力分析 121
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 122
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 123
第三節(jié)炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司 123
一、企業(yè)基本概況 123
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 124
(一)企業(yè)償債能力分析 124
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 126
(三)企業(yè)盈利能力分析 128
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 130
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 130
第四節(jié)瑞薩電子 130
一、企業(yè)基本概況 130
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 131
(一)企業(yè)償債能力分析 131
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 133
(三)企業(yè)盈利能力分析 136
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 137
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 138
第五節(jié)德州儀器(ti) 138
一、企業(yè)基本概況 138
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 138
(一)企業(yè)償債能力分析 138
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 140
(三)企業(yè)盈利能力分析 143
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 144
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 145
第六節(jié)愛特梅爾 147
一、企業(yè)基本概況 147
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析 148
(一)企業(yè)償債能力分析 148
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 150
(三)企業(yè)盈利能力分析 153
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 154
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 155
第九章 2018-2024年mcu芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資風(fēng)險(xiǎn)分析 161(ZY LII)
第 一節(jié)當(dāng)前mcu芯片市場(chǎng)存在的問題 161
第二節(jié) mcu芯片未來發(fā)展預(yù)測(cè)分析 165
一、2018-2024年中國(guó)mcu芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 165
二、2018-2024年中國(guó)mcu芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 168
三、總體產(chǎn)業(yè)“十三五”整體規(guī)劃及預(yù)測(cè) 169
第三節(jié) 2018-2024年中國(guó)mcu芯片產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 171
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 171
二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析 172
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 173
四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn) 180
五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對(duì)未來市場(chǎng)的威脅 181(ZY LII)
第四節(jié)總結(jié) 183
部分圖表目錄:
圖表 1 產(chǎn)業(yè)鏈形成模式示意圖 17
圖表 2 2011年—2017年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值季度累計(jì)同比增長(zhǎng)率(%) 20
圖表 3 2011年—2017年工業(yè)增加值月度同比增長(zhǎng)率(%) 21
圖表 4 2011年—2017年固定資產(chǎn)投資完成額月度累計(jì)同比增長(zhǎng)率(%) 23
圖表 5 2010-2017年我國(guó)mcu芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況 57
圖表 6 2010-2017年我國(guó)mcu芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)對(duì)比 57
圖表 7 2018-2024年我國(guó)mcu芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)圖 58
圖表 8 2010-2017年我國(guó)mcu芯片行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況 59
圖表 9 2010-2017年我國(guó)mcu芯片行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及增長(zhǎng)對(duì)比 59
圖表 10 2010-2017年我國(guó)mcu芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況 60
圖表 11 2010-2017年我國(guó)mcu芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)對(duì)比 60
圖表 12 2010-2017年我國(guó)mcu芯片行業(yè)利潤(rùn)總額及增長(zhǎng)情況 61
圖表 13 2010-2017年我國(guó)mcu芯片行業(yè)利潤(rùn)總額及增長(zhǎng)對(duì)比 61
圖表 14 2018-2024年我國(guó)mcu芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)圖 62
圖表 15 2010-2017年我國(guó)mcu芯片行業(yè)進(jìn)口金額 63
圖表 16 2010-2017年我國(guó)mcu芯片行業(yè)出口金額 63
圖表 17 2010-2017年我國(guó)mcu芯片行業(yè)規(guī)模企業(yè)個(gè)數(shù) 64
圖表 18 2010-2017年我國(guó)mcu芯片行業(yè)從業(yè)人員 64
圖表 19 2010-2017年我國(guó)mcu芯片行業(yè)資產(chǎn)合計(jì)及增長(zhǎng)情況 65
圖表 20 2010-2017年我國(guó)mcu芯片行業(yè)資產(chǎn)合計(jì)及增長(zhǎng)對(duì)比 65
圖表 21 2010-2017年我國(guó)mcu芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況 66
圖表 22 2010-2017年我國(guó)mcu芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)對(duì)比 66
圖表 23 中國(guó)mcu行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)類別劃分 67
圖表 24 2010-2017年我國(guó)華北地區(qū)mcu芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況 78
圖表 25 2010-2017年我國(guó)華南地區(qū)mcu芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況 79
圖表 26 2010-2017年我國(guó)華東地區(qū)mcu芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況 80
圖表 27 2010-2017年我國(guó)西南地區(qū)mcu芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況 81
圖表 28 2010-2017年我國(guó)西北地區(qū)mcu芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況 82
圖表 29 2010-2017年我國(guó)東北地區(qū)mcu芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況 84
圖表 30 2010-2017年我國(guó)華中地區(qū)mcu芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況 85
更多圖表見正文.......
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