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2019-2025年中國手機設計行業(yè)分析與發(fā)展前景預測報告

Tag：手機設計  
報告目錄：
第.一章 手機設計相關概述
第.一節(jié) 手機設計范疇
一、手機的工業(yè)設計(Industry Design)
二、手機的結構設計(Mechanical Design)
三、手機的硬件設計(Hardware Design)
四、手機的軟件設計(Software Design)
五、手機設計的項目管理(Project Management)
第二節(jié) 手機設計與制造過程
一、手機設計的工作流程
二、手機的設計流程
三、手機測試項目
 
第二章中國手機設計產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境分析
第.一節(jié) 國內(nèi)手機設計經(jīng)濟環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析
三、2018年中國手機設計經(jīng)濟發(fā)展預測分析
第二節(jié) 中國手機設計行業(yè)政策環(huán)境分析
 
第三章中國手機設計產(chǎn)業(yè)整體運行分析
第.一節(jié) 2019-2025年中國手機設計行業(yè)運行綜述
一、手機設計行業(yè)運行特點分析
二、我國手機設計水平分析
三、手機設計行業(yè)風向
四、手機設計利潤分析
五、手機設計行業(yè)發(fā)展策略分析
第二節(jié) 2019-2025年中國手機設計公司現(xiàn)狀
一、大陸手機設計公司現(xiàn)狀
二、手機設計公司尋求新型器件
三、手機設計公司發(fā)展策略分析
第三節(jié) 2019-2025年中國手機設計技術的最新動態(tài)
一、在TD-SCDMA手機設計中滿足TR的要求
二、單芯片5納米多模解決方案
三、通道多點LVDS收發(fā)器DSM
四、LTE芯片開發(fā)情況
五、微型濾波器降低音樂手機蜂窩噪聲
六、手機PCB抄板線距趨勢的發(fā)展方向
七、生活細節(jié)對手機設計的影響分析
 
第四章中國手機行業(yè)運行狀況分析
第.一節(jié) 2019-2025年中國手機產(chǎn)業(yè)整體綜述
一、中國手機功能突破性提升
二、移動電話機產(chǎn)量分析
三、通信設備制造銷售收入前十家企業(yè)
第二節(jié) 2019-2025年中國手機市場發(fā)展結構分析
一、市場概述及主要觀點
二、品牌結構分析
三、區(qū)域結構分析
四、產(chǎn)品結構分析
五、價格走勢研究
第三節(jié) 2019-2025年中國手機售后服務產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
一、年中國手機售后服務產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
二、手機售后服務專業(yè)化趨勢逐漸增強
三、年中國手機用戶售后服務滿意度調(diào)查
第四節(jié) 2019-2025年中國年中國手機市場用戶調(diào)查分析
一、基本特征
二、消費能力
三、工作信息
四、興趣愛好
五、研究結論
第五節(jié) 未來中國手機市場發(fā)展趨勢及預測
一、中國手機市場未來的增長點分析
二、手機產(chǎn)業(yè)趨勢
三、TD產(chǎn)業(yè)未來展望
四、全球無線通信市場五大趨勢預測
五、2019-2025年中國電視手機市場規(guī)模預測
 
第五章中國手機設計硬件平臺分析
第.一節(jié) 2019-2025年中國手機硬件市場運行動態(tài)分析
一、三星開發(fā)WiMax和LTE手機芯片
二、聯(lián)發(fā)科展訊投身CMMB手機芯片
三、手機電池標準制定緩慢
四、手機芯片市場格局分析
五、智能手機電源管理芯片走向集成
六、TD-SCDMA手機芯片存在的問題
七、LDO在手機設計中的應用
第二節(jié) QUALCOMM(高通)
一、公司簡介
二、年高通攜手宇達電
三、年高通的熱門技術分析
四、高通停止對下一代超移動寬帶(UMB)無線技術的研發(fā)
五、高通財務狀況
第三節(jié) TI（德州儀器）
一、公司簡介
二、德州儀器推出新型RS-5收發(fā)器
三、年德州儀器經(jīng)營狀況
四、年經(jīng)營狀況分析
第四節(jié) 飛思卡爾
一、公司簡介
二、飛思卡爾與索尼合作
三、邁凱輪、飛思卡爾半導體共同研發(fā)KERS
四、飛思卡爾年中期將推出新手機芯片
第五節(jié) 愛立信公司
一、公司簡介
二、索尼愛立信新品臺灣布局
三、愛立信新建研發(fā)機構情況
四、愛立信和Intel的防盜新技術
五、索尼愛立信多平臺戰(zhàn)略遭質(zhì)疑
第六節(jié) Philips（飛利浦）
一、公司簡介
二、飛利浦收購深圳金科威情況
三、冠捷科技收購飛利浦顯示器業(yè)務
四、飛利浦年將主攻醫(yī)療
第七節(jié) Infineon（英飛凌）
一、公司簡介
二、財年第四季度英飛凌財務狀況
三、英飛凌投資者撤離
第八節(jié) Intel（英特爾）
一、公司簡介
二、年英特爾的地方渠道策略
三、年英特爾的中國發(fā)展動向
四、英特爾啟動“英特爾e商路”計劃
五、英特爾積極走進存儲市場
第九節(jié) ST（意法半導體）
一、意法半導體在中國
二、公司經(jīng)營情況
三、意法半導體將關閉旗下意大利工廠
四、意法半導體啟動中國最大家庭民生計量項目
第十節(jié) 華為
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
五、華為公司的不對稱競爭戰(zhàn)略
第十一節(jié) Renesas(瑞薩)
一、瑞薩的新中國戰(zhàn)略分析
二、瑞薩新品的國際化策略
三、年瑞薩的中國營銷布局
四、瑞薩向德國企業(yè)出售當?shù)匕雽w前工序工廠
五、日本瑞薩將提升在華芯片產(chǎn)能
第十二節(jié) Broadcom
一、Broadcom交換機芯片方案助中小企業(yè)網(wǎng)絡
二、Broadcom發(fā)力新興市場情況
三、博通三季度凈利情況
四、博通下調(diào)第四季財測
五、博通收購AMD數(shù)字電視芯片業(yè)務
 
第六章中國手機軟件及操作系統(tǒng)分析
第.一節(jié) 2019-2025年中國手機軟件行業(yè)市場分析
一、手機應用軟件行業(yè)分析
二、手機軟件市場新格局
三、國產(chǎn)手機軟件商機遇分析
四、手機安全軟件市場發(fā)展狀況及前景
五、手機殺毒軟件市場商機分析
第二節(jié) 2019-2025年中國手機軟件平臺分析
一、Java
二、Brew
三、NET
第三節(jié) Windows Mobile
一、Windows Mobile之基本介紹篇
二、年Windows Mobile智能手機回顧與展望
三、微軟調(diào)整Windows Mobile戰(zhàn)略狀況
四、Windows Mobile 平臺年發(fā)布
第四節(jié) Linux OS
一、Linux手機操作系統(tǒng)介紹
二、Linux發(fā)展前景分析
三、Verizon攜手Mozilla 力挺Linux手機軟件平臺
四、諾基亞攜手Linux
五、年Linux手機操作系統(tǒng)市場份額預測
第五節(jié) 2019-2025年中國部分其它手機OS開發(fā)商
一、移軟科技有限公司
二、凱思昊鵬軟件工程技術有限公司
三、科銀京成技術公司
四、普天慧訊公司
五、深圳微邏輯電子有限公司
六、風河系統(tǒng)公司（WindRiver）
第六節(jié) 2019-2025年中國手機軟件開發(fā)商運行分析
一、漢王科技股份有限公司
二、字源軟件技術有限公司
三、南寧活碼軟件有限公司
四、特捷通訊公司（Tegic）
五、國筆科技有限公司
六、珠海盈創(chuàng)科技發(fā)展有限公司
 
第七章中國手機設計總體方案提供商分析
第.一節(jié) Techfaith（德信無線）
一、公司簡介
二、公司經(jīng)營狀況
三、德信無線首度在中國推出谷歌Android手機
四、公司業(yè)務模式的優(yōu)勢
第二節(jié) 晨訊科技集團有限公司
一、公司簡介
二、晨訊科技在逆市擴張分析
三、公司經(jīng)營狀況
第三節(jié) 大唐電信科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
第四節(jié) 宇龍計算機通信科技（深圳）有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
第五節(jié) 其他手機設計總體方案提供商
一、上海禹華通信技術有限公司
二、北京融創(chuàng)經(jīng)緯科技有限公司
三、深圳市友利通電子有限公司
四、龍旗科技(上海)有限公司
 
第八章 2019-2025年中國手機設計模塊提供商運行分析
第.一節(jié) 模塊提供商
一、精成通移動技術(深圳)有限公司
二、意訊科技有限公司
三、上海展訊通信有限公司
四、北高智科技有限公司
第二節(jié) 工業(yè)設計和外觀設計廠商
一、上海意嶺產(chǎn)品設計有限公司
二、迪歐吉歐數(shù)字視覺技術有限責任公司
三、上海木馬設計有限公司
四、上海龍域設計公司
五、上海廣辰工業(yè)設計有限公司
六、創(chuàng)宇國際股份有限公司
 
第九章中國臺灣手機OEM/ODM廠商分析
第.一節(jié) 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
一、集團簡介
二、富士康擬收購手機設計公司龍旗情況
三、鴻海集團萬工人內(nèi)遷
第二節(jié) 明基(中國）電通集團
一、公司簡介
二、年公司手機發(fā)展動向
三、公司市場經(jīng)營策略
第三節(jié) 華冠通訊股份有限公司
一、公司簡介
二、公司動態(tài)
三、公司導入Rational 解決版本控制及流程追蹤問題
第四節(jié) 廣達計算機股份有限公司
一、公司情況
二、公司計劃揮軍醫(yī)療設備與汽車電子市場
三、公司最新發(fā)展戰(zhàn)略分析
四、公司預估年筆記本出貨量
第五節(jié) 宏達國際電子股份有限公司
一、公司情況
二、公司智能手機發(fā)展狀況
三、公司最新發(fā)展戰(zhàn)略分析
第六節(jié) 華寶通訊公司
一、公司簡介
二、公司年手機出貨目標降低
三、公司向摩托羅拉發(fā)運PDA手機情況
四、公司移動WiMAX產(chǎn)品線發(fā)展情況
第七節(jié) 英華達
一、公司簡介
二、公司攜手信威
三、公司市場重心轉(zhuǎn)移
第八節(jié) 啟基科技股份有限公司
一、公司簡介
二、公司核心競爭力
三、公司GooglePhone產(chǎn)品
 
第十章全球著名手機設計廠商運行分析
第.一節(jié) 韓國手機廠商
一、BELLWAVE（貝爾威夫）
二、INNOSTREAM
三、Pantech&Curitel
第二節(jié) Flextronics（偉創(chuàng)力）
一、公司簡介
二、公司收購主板制造商Iwill
三、偉創(chuàng)力應對金融危機策略分析
第三節(jié) IDEO公司
一、公司簡介
二、Ideo的人性化設計
第四節(jié) SAGEM（法國）
一、公司簡介
二、公司5新機曝光
三、Sagem Orga欲推帶導航功能的SIM卡
 
第十一章 2019-2025年中國手機設計發(fā)展趨勢分析
第.一節(jié) 2019-2025年中國手機制造行業(yè)趨勢分析
一、中國手機出貨量預測分析
二、手機制造行業(yè)未來幾年的技術趨勢分析
三、中國手機芯片市場發(fā)展趨勢分析
第二節(jié) 2019-2025年手機設計與流行趨勢分析
一、時尚化仍是大勢所趨
二、新材料、新工藝的應用突破
三、外觀設計與文化元素有機結合
第三節(jié) 未來手機設計趨勢分析
一、下一代手機功能設計趨勢
二、下一代多媒體手機對差異化設計的要求
三、智能無線整合對手機設計發(fā)展影響分析
四、手機設計行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第四節(jié) 手機軟件發(fā)展趨勢分析
一、手機后裝應用軟件主流趨勢
二、手機平臺統(tǒng)一趨勢
三、手機瀏覽器發(fā)展趨勢
四、web2.0向手機的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移趨勢
五、新網(wǎng)絡軟件技術發(fā)展趨勢
第五節(jié) 2019-2025年中國下一代多媒體手機對差異化設計的要求
一、無縫切換和射頻隔離是設計關鍵
二、靈敏度和低功耗是手機設計的要點
三、下一代手機的操作系統(tǒng)需要支持多核
 
第十二章 2019-2025年中國手機設計企業(yè)管理策略建議分析
第.一節(jié) 手機設計行業(yè)發(fā)展策略分析
一、決斷企業(yè)輸贏規(guī)則（ZY LII）
二、產(chǎn)銷渠道策略分析
三、手機設計發(fā)展策略
第二節(jié) 芯片集成化背景下手機設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
一、原廠發(fā)展策略
二、設計公司發(fā)展策略
三、分銷商發(fā)展策略
第三節(jié) 對我國手機設計品牌的戰(zhàn)略思考
一、品牌戰(zhàn)略在企業(yè)發(fā)展中的重要性
二、手機設計品牌的特性和作用
三、手機設計品牌的價值戰(zhàn)略
四、我國手機設計品牌競爭趨勢（ZY LII）
五、手機設計企業(yè)品牌發(fā)展戰(zhàn)略
六、手機設計行業(yè)品牌競爭策略
 
部分圖表目錄：
圖表：2017-2023年國內(nèi)生產(chǎn)總值
圖表：2017-2023年居民消費價格漲跌幅度
圖表：2018年居民消費價格比上年漲跌幅度（%）
圖表：2017-2023年國家外匯儲備
圖表：2017-2023年財政收入
圖表：2017-2023年全社會固定資產(chǎn)投資
圖表：2018年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長速度（億元）
圖表：2018年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力
圖表：大唐電信科技股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
更多圖表見正文……

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