當(dāng)前位置： 主頁(yè) > 研究報(bào)告 > 機(jī)械設(shè)備 > 專(zhuān)用設(shè)備 > 2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)研究與戰(zhàn)略咨詢(xún)報(bào)告
2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)研究與戰(zhàn)略咨詢(xún)報(bào)告
- 【報(bào)告名稱(chēng)】2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)研究與戰(zhàn)略咨詢(xún)報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)分析
- 【價(jià) 格】紙介版：9800元 電子版：9800元 紙介+電子：10000元
- 【訂購(gòu)電話(huà)】400-700-9383(免長(zhǎng)話(huà)費(fèi)) 010-80993936
- 【郵 箱】sales@chyxx.com
- 下載訂購(gòu)協(xié)議 2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)研究與戰(zhàn)略咨詢(xún)報(bào)告.pdf
自動(dòng)光學(xué)檢查（英語(yǔ)：Automated Optical Inspection，簡(jiǎn)稱(chēng)AOI），為高速高精度光學(xué)影像檢測(cè)系統(tǒng)，運(yùn)用機(jī)器視覺(jué)做為檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，可以改良傳統(tǒng)上以人力使用光學(xué)儀器進(jìn)行檢測(cè)的缺點(diǎn)，應(yīng)用層面包括從高科技產(chǎn)業(yè)之研發(fā)、制造品管，以至國(guó)防、民生、醫(yī)療、環(huán)保、電力…等領(lǐng)域。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)研究與戰(zhàn)略咨詢(xún)報(bào)告》共十二章。首先介紹了自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等，接著分析了自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后，報(bào)告對(duì)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類(lèi)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。
報(bào)告目錄：
第一章 AOI工作原理
第一節(jié) AOI概述
一、定義
二、主要特點(diǎn)
三、原理簡(jiǎn)圖
第二節(jié) 分析算法
第三節(jié) 圖像識(shí)別
一、圖像分析技術(shù)
二、運(yùn)算法則
三、統(tǒng)計(jì)建模技術(shù)
四、柔性化技術(shù)
五、立體視覺(jué)成像技術(shù)
第二章 AOI設(shè)備在應(yīng)用領(lǐng)域及發(fā)展趨勢(shì)
第一節(jié) AOI設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域
一、PCB行業(yè)檢測(cè)
二、IC行業(yè)檢測(cè)
三、LCD行業(yè)檢測(cè)
四、PCBA檢測(cè)應(yīng)用
第二節(jié) AOI設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)
一、圖形識(shí)別法成為應(yīng)用主流
二、AOI技術(shù)向智慧化方向發(fā)展
三、AOI與SPC的進(jìn)一步結(jié)合
四、真正的彩色圖像處理技術(shù)
五、電子組裝綜合測(cè)試技術(shù)
第三章 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)研究進(jìn)展
第一節(jié) FPC外觀缺陷自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)關(guān)鍵技術(shù)研究
一、FPC裸板缺陷檢測(cè)擬解決關(guān)鍵問(wèn)題分析
二、焊盤(pán)紋理粗糙度分析與缺陷識(shí)別
三、機(jī)器視覺(jué)的FPC檢測(cè)設(shè)備的開(kāi)發(fā)
第二節(jié) 面向PCB檢測(cè)的AOI系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究
一、PCB圖像的去噪與分割研究
二、基于特征的PCB圖像拼接算法研究
三、PCB圖像精確對(duì)準(zhǔn)研究
四、PCB缺陷檢測(cè)技術(shù)研究與系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)
第三節(jié) 硅太陽(yáng)能電池制備過(guò)程的全自動(dòng)視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)研究
一、視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)
二、圖像獲取與預(yù)處理研究
三、缺陷特征提取與檢查算法
第四節(jié) 多目機(jī)器視覺(jué)的光學(xué)薄膜表面缺陷在線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)研究
一、光學(xué)薄膜缺陷成像研究
二、光學(xué)薄膜缺陷檢測(cè)算法流程
三、缺陷圖像分割算法研究
四、光學(xué)薄膜缺陷檢測(cè)原型系統(tǒng)
第五節(jié) 微小三維尺寸自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)研究
一、微小三維尺寸自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)關(guān)鍵技術(shù)
二、電路板錫膏三維測(cè)量系統(tǒng)
三、微小直徑高精度測(cè)量系統(tǒng)
第六節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)其它技術(shù)分析
一、印刷電路板自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)精確校準(zhǔn)
二、電子組件焊點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)
三、基于機(jī)器學(xué)習(xí)的PCB孔位信息在線(xiàn)光學(xué)檢測(cè)
四、TFT-LCD面板光學(xué)檢測(cè)自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)設(shè)計(jì)
五、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備重復(fù)定位精度測(cè)試與分析
六、新型高密度電路板的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
七、高精度光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)儀快速對(duì)焦方法研究
八、電子組件焊接質(zhì)量的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)研究
九、印刷電路板焊點(diǎn)的智能檢測(cè)
十、SMT質(zhì)量檢測(cè)中的AOI技術(shù)及應(yīng)用
十一、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)在芯片封裝中的應(yīng)用
十二、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)在系泊鏈測(cè)量中的應(yīng)用
第四章 中國(guó)及全球PCB制造技術(shù)的研究
第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述
一、PCB芯片封裝的介紹
（一）DIP雙列直插式封裝
（二）QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝
（三）PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
（四）、BGA球柵陣列封裝
（五）CSP芯片尺寸封裝
（六）MCM多芯片模塊
二、PCB芯片封裝的主要焊接方法
三、PCB芯片封裝的流程
第二節(jié) 光電PCB技術(shù)
一、光電PCB的概述
二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理
三、光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn)
四、光電PCB的發(fā)展階段
第三節(jié) PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展
二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展
三、材料開(kāi)發(fā)的提升
四、光電PCB的前景廣闊
五、先進(jìn)設(shè)備的引入
第五章 中國(guó)PCB電路板所屬行業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀分析
第一節(jié) PCB電路板所屬行業(yè)總體規(guī)模
第二節(jié) PCB電路板產(chǎn)能概況
一、2024-2030年產(chǎn)能分析
二、2024-2030年產(chǎn)能預(yù)測(cè)
第三節(jié) PCB電路板市場(chǎng)容量概況
一、2024-2030年市場(chǎng)容量分析
二、產(chǎn)能配置與產(chǎn)能利用率調(diào)查
三、2024-2030年市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)
第四節(jié) PCB電路板產(chǎn)業(yè)的生命周期分析
第五節(jié) PCB電路板產(chǎn)業(yè)供需情況
第六章 2024-2030年中國(guó)IC封裝技術(shù)研究
第一節(jié) 2024-2030年中國(guó)IC封裝技術(shù)熱點(diǎn)聚焦
一、封裝測(cè)試技術(shù)新革命來(lái)臨
二、芯片封裝廠(chǎng)封裝技術(shù)或轉(zhuǎn)向銅鍵合
三、RFID電子卷標(biāo)的封裝形式和封裝工藝
四、降低封裝成本 提升工藝水平措施
第二節(jié) 2024-2030年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)政策環(huán)境分析
一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃解讀
二、IC封裝標(biāo)準(zhǔn)
三、內(nèi)需拉動(dòng)業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關(guān)鍵
四、相關(guān)行業(yè)政策及對(duì)IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響
第三節(jié) 2024-2030年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)技術(shù)環(huán)境分析
一、高端IC封裝技術(shù)
二、中高端IC封裝技術(shù)有所突破
三、IC封裝基板技術(shù)分析
第四節(jié) 2024-2030年中國(guó)高端IC-3D封裝發(fā)展總況
一、3D-IC技術(shù)蓬勃發(fā)展的背后推動(dòng)力
二、3D-IC封裝的快速普及
三、3D封裝技術(shù)將顯著提升電源管理器件性能
四、3D芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新
五、Tb級(jí)3D封裝存儲(chǔ)芯片
第七章 2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)消費(fèi)現(xiàn)狀分析及預(yù)測(cè)
第一節(jié) 中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI主要應(yīng)用領(lǐng)域分析
第二節(jié) 中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI需求分析
一、中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI消費(fèi)現(xiàn)狀分析
二、2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI需求量分析
第三節(jié) 2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)需求量預(yù)測(cè)
第八章 2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI所屬行業(yè)市場(chǎng)價(jià)格分析及預(yù)測(cè)
第一節(jié) 中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)價(jià)格分析
一、2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI年平均價(jià)格情況
二、2022年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)最新價(jià)格情況
第二節(jié) 2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)價(jià)格分析與預(yù)測(cè)
第九章 2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI所屬行業(yè)進(jìn)出口預(yù)測(cè)分析
第一節(jié) 中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)歷史進(jìn)出口總量變化
一、2024-2030年自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)進(jìn)口總量變化
二、2024-2030年自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)出口總量變化
三、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI進(jìn)出口差量變動(dòng)情況
第二節(jié) 中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)歷史進(jìn)出口結(jié)構(gòu)變化
第三節(jié) 2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI進(jìn)出口預(yù)測(cè)
第十章 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第一節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)特征分析
一、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI產(chǎn)品特征分析
二、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI價(jià)格特征分析
三、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI渠道特征
四、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI購(gòu)買(mǎi)特征
第二節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)集中度分析
第三節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)規(guī)模經(jīng)濟(jì)情況分析
第四節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)格局以及競(jìng)爭(zhēng)力分析
一、行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)格局及態(tài)勢(shì)分析
二、區(qū)域市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及態(tài)勢(shì)分析
第五節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)進(jìn)入和退出壁壘分析
第十一章 重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第一節(jié) 東莞市神州視覺(jué)科技有限公司
一、公司概況及產(chǎn)品分析
二、公司未來(lái)投資前景
三、公司關(guān)鍵財(cái)務(wù)資料
第二節(jié) 德律泰電子（深圳）有限公司（臺(tái)灣德律科技）
一、公司概況及產(chǎn)品分析
二、公司未來(lái)投資前景
三、公司關(guān)鍵財(cái)務(wù)資料
第三節(jié) 深圳易科訊科技有限公司
一、公司概況及產(chǎn)品分析
二、公司未來(lái)投資前景
三、公司關(guān)鍵財(cái)務(wù)資料
第四節(jié) 北京星河康帝思科技開(kāi)發(fā)股份有限公司
一、公司概況及產(chǎn)品分析
二、公司未來(lái)投資前景
三、公司關(guān)鍵財(cái)務(wù)資料
第五節(jié) 深圳市振華興科技有限公司
一、公司概況及產(chǎn)品分析
二、公司未來(lái)投資前景
三、公司關(guān)鍵財(cái)務(wù)資料
第十二章 2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
第一節(jié) 2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI產(chǎn)業(yè)宏觀預(yù)測(cè)
一、2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)宏觀預(yù)測(cè)
二、2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI工業(yè)發(fā)展展望
三、中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI業(yè)發(fā)展?fàn)顩r預(yù)測(cè)分析
第二節(jié) 2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)形勢(shì)分析
一、2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI生產(chǎn)形勢(shì)分析預(yù)測(cè)
二、影響中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)運(yùn)行的因素分析
第三節(jié) 2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)趨勢(shì)分析
一、2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)趨勢(shì)總結(jié)
二、2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI發(fā)展趨勢(shì)分析
三、2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)發(fā)展空間
四、2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI產(chǎn)業(yè)政策趨勢(shì)
圖表目錄：
圖表 1：原理簡(jiǎn)圖
圖表 2：DRC檢測(cè)橋連圖像
圖表 3：圖像識(shí)別對(duì)比法檢測(cè)
圖表 4：紋路缺陷信息表
圖表 5：圖硬件平臺(tái)與軟件界面
圖表 6：檢測(cè)系統(tǒng)的主要工作流程
圖表 7：PCB圖像對(duì)準(zhǔn)流程圖
圖表 8：FCB裸板缺陷檢測(cè)方法
圖表 9：硬件系統(tǒng)組織結(jié)構(gòu)圖
圖表 10：圖像預(yù)處理過(guò)程
更多圖表見(jiàn)正文……
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)研究與戰(zhàn)略咨詢(xún)報(bào)告》共十二章。首先介紹了自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等，接著分析了自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后，報(bào)告對(duì)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類(lèi)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。
報(bào)告目錄：
第一章 AOI工作原理
第一節(jié) AOI概述
一、定義
二、主要特點(diǎn)
三、原理簡(jiǎn)圖
第二節(jié) 分析算法
第三節(jié) 圖像識(shí)別
一、圖像分析技術(shù)
二、運(yùn)算法則
三、統(tǒng)計(jì)建模技術(shù)
四、柔性化技術(shù)
五、立體視覺(jué)成像技術(shù)
第二章 AOI設(shè)備在應(yīng)用領(lǐng)域及發(fā)展趨勢(shì)
第一節(jié) AOI設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域
一、PCB行業(yè)檢測(cè)
二、IC行業(yè)檢測(cè)
三、LCD行業(yè)檢測(cè)
四、PCBA檢測(cè)應(yīng)用
第二節(jié) AOI設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)
一、圖形識(shí)別法成為應(yīng)用主流
二、AOI技術(shù)向智慧化方向發(fā)展
三、AOI與SPC的進(jìn)一步結(jié)合
四、真正的彩色圖像處理技術(shù)
五、電子組裝綜合測(cè)試技術(shù)
第三章 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)研究進(jìn)展
第一節(jié) FPC外觀缺陷自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)關(guān)鍵技術(shù)研究
一、FPC裸板缺陷檢測(cè)擬解決關(guān)鍵問(wèn)題分析
二、焊盤(pán)紋理粗糙度分析與缺陷識(shí)別
三、機(jī)器視覺(jué)的FPC檢測(cè)設(shè)備的開(kāi)發(fā)
第二節(jié) 面向PCB檢測(cè)的AOI系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究
一、PCB圖像的去噪與分割研究
二、基于特征的PCB圖像拼接算法研究
三、PCB圖像精確對(duì)準(zhǔn)研究
四、PCB缺陷檢測(cè)技術(shù)研究與系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)
第三節(jié) 硅太陽(yáng)能電池制備過(guò)程的全自動(dòng)視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)研究
一、視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)
二、圖像獲取與預(yù)處理研究
三、缺陷特征提取與檢查算法
第四節(jié) 多目機(jī)器視覺(jué)的光學(xué)薄膜表面缺陷在線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)研究
一、光學(xué)薄膜缺陷成像研究
二、光學(xué)薄膜缺陷檢測(cè)算法流程
三、缺陷圖像分割算法研究
四、光學(xué)薄膜缺陷檢測(cè)原型系統(tǒng)
第五節(jié) 微小三維尺寸自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)研究
一、微小三維尺寸自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)關(guān)鍵技術(shù)
二、電路板錫膏三維測(cè)量系統(tǒng)
三、微小直徑高精度測(cè)量系統(tǒng)
第六節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)其它技術(shù)分析
一、印刷電路板自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)精確校準(zhǔn)
二、電子組件焊點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)
三、基于機(jī)器學(xué)習(xí)的PCB孔位信息在線(xiàn)光學(xué)檢測(cè)
四、TFT-LCD面板光學(xué)檢測(cè)自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)設(shè)計(jì)
五、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備重復(fù)定位精度測(cè)試與分析
六、新型高密度電路板的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
七、高精度光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)儀快速對(duì)焦方法研究
八、電子組件焊接質(zhì)量的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)研究
九、印刷電路板焊點(diǎn)的智能檢測(cè)
十、SMT質(zhì)量檢測(cè)中的AOI技術(shù)及應(yīng)用
十一、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)在芯片封裝中的應(yīng)用
十二、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)在系泊鏈測(cè)量中的應(yīng)用
第四章 中國(guó)及全球PCB制造技術(shù)的研究
第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述
一、PCB芯片封裝的介紹
（一）DIP雙列直插式封裝
（二）QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝
（三）PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
（四）、BGA球柵陣列封裝
（五）CSP芯片尺寸封裝
（六）MCM多芯片模塊
二、PCB芯片封裝的主要焊接方法
三、PCB芯片封裝的流程
第二節(jié) 光電PCB技術(shù)
一、光電PCB的概述
二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理
三、光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn)
四、光電PCB的發(fā)展階段
第三節(jié) PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展
二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展
三、材料開(kāi)發(fā)的提升
四、光電PCB的前景廣闊
五、先進(jìn)設(shè)備的引入
第五章 中國(guó)PCB電路板所屬行業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀分析
第一節(jié) PCB電路板所屬行業(yè)總體規(guī)模
第二節(jié) PCB電路板產(chǎn)能概況
一、2024-2030年產(chǎn)能分析
二、2024-2030年產(chǎn)能預(yù)測(cè)
第三節(jié) PCB電路板市場(chǎng)容量概況
一、2024-2030年市場(chǎng)容量分析
二、產(chǎn)能配置與產(chǎn)能利用率調(diào)查
三、2024-2030年市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)
第四節(jié) PCB電路板產(chǎn)業(yè)的生命周期分析
第五節(jié) PCB電路板產(chǎn)業(yè)供需情況
第六章 2024-2030年中國(guó)IC封裝技術(shù)研究
第一節(jié) 2024-2030年中國(guó)IC封裝技術(shù)熱點(diǎn)聚焦
一、封裝測(cè)試技術(shù)新革命來(lái)臨
二、芯片封裝廠(chǎng)封裝技術(shù)或轉(zhuǎn)向銅鍵合
三、RFID電子卷標(biāo)的封裝形式和封裝工藝
四、降低封裝成本 提升工藝水平措施
第二節(jié) 2024-2030年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)政策環(huán)境分析
一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃解讀
二、IC封裝標(biāo)準(zhǔn)
三、內(nèi)需拉動(dòng)業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關(guān)鍵
四、相關(guān)行業(yè)政策及對(duì)IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響
第三節(jié) 2024-2030年中國(guó)IC封裝市場(chǎng)技術(shù)環(huán)境分析
一、高端IC封裝技術(shù)
二、中高端IC封裝技術(shù)有所突破
三、IC封裝基板技術(shù)分析
第四節(jié) 2024-2030年中國(guó)高端IC-3D封裝發(fā)展總況
一、3D-IC技術(shù)蓬勃發(fā)展的背后推動(dòng)力
二、3D-IC封裝的快速普及
三、3D封裝技術(shù)將顯著提升電源管理器件性能
四、3D芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新
五、Tb級(jí)3D封裝存儲(chǔ)芯片
第七章 2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)消費(fèi)現(xiàn)狀分析及預(yù)測(cè)
第一節(jié) 中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI主要應(yīng)用領(lǐng)域分析
第二節(jié) 中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI需求分析
一、中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI消費(fèi)現(xiàn)狀分析
二、2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI需求量分析
第三節(jié) 2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)需求量預(yù)測(cè)
第八章 2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI所屬行業(yè)市場(chǎng)價(jià)格分析及預(yù)測(cè)
第一節(jié) 中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)價(jià)格分析
一、2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI年平均價(jià)格情況
二、2022年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)最新價(jià)格情況
第二節(jié) 2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)價(jià)格分析與預(yù)測(cè)
第九章 2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI所屬行業(yè)進(jìn)出口預(yù)測(cè)分析
第一節(jié) 中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)歷史進(jìn)出口總量變化
一、2024-2030年自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)進(jìn)口總量變化
二、2024-2030年自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)出口總量變化
三、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI進(jìn)出口差量變動(dòng)情況
第二節(jié) 中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)歷史進(jìn)出口結(jié)構(gòu)變化
第三節(jié) 2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI進(jìn)出口預(yù)測(cè)
第十章 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第一節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)特征分析
一、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI產(chǎn)品特征分析
二、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI價(jià)格特征分析
三、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI渠道特征
四、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI購(gòu)買(mǎi)特征
第二節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)集中度分析
第三節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)規(guī)模經(jīng)濟(jì)情況分析
第四節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)格局以及競(jìng)爭(zhēng)力分析
一、行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)格局及態(tài)勢(shì)分析
二、區(qū)域市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及態(tài)勢(shì)分析
第五節(jié) 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)進(jìn)入和退出壁壘分析
第十一章 重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第一節(jié) 東莞市神州視覺(jué)科技有限公司
一、公司概況及產(chǎn)品分析
二、公司未來(lái)投資前景
三、公司關(guān)鍵財(cái)務(wù)資料
第二節(jié) 德律泰電子（深圳）有限公司（臺(tái)灣德律科技）
一、公司概況及產(chǎn)品分析
二、公司未來(lái)投資前景
三、公司關(guān)鍵財(cái)務(wù)資料
第三節(jié) 深圳易科訊科技有限公司
一、公司概況及產(chǎn)品分析
二、公司未來(lái)投資前景
三、公司關(guān)鍵財(cái)務(wù)資料
第四節(jié) 北京星河康帝思科技開(kāi)發(fā)股份有限公司
一、公司概況及產(chǎn)品分析
二、公司未來(lái)投資前景
三、公司關(guān)鍵財(cái)務(wù)資料
第五節(jié) 深圳市振華興科技有限公司
一、公司概況及產(chǎn)品分析
二、公司未來(lái)投資前景
三、公司關(guān)鍵財(cái)務(wù)資料
第十二章 2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
第一節(jié) 2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI產(chǎn)業(yè)宏觀預(yù)測(cè)
一、2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI行業(yè)宏觀預(yù)測(cè)
二、2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI工業(yè)發(fā)展展望
三、中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI業(yè)發(fā)展?fàn)顩r預(yù)測(cè)分析
第二節(jié) 2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)形勢(shì)分析
一、2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI生產(chǎn)形勢(shì)分析預(yù)測(cè)
二、影響中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)運(yùn)行的因素分析
第三節(jié) 2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)趨勢(shì)分析
一、2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)趨勢(shì)總結(jié)
二、2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI發(fā)展趨勢(shì)分析
三、2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI市場(chǎng)發(fā)展空間
四、2024-2030年中國(guó)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI產(chǎn)業(yè)政策趨勢(shì)
圖表目錄：
圖表 1：原理簡(jiǎn)圖
圖表 2：DRC檢測(cè)橋連圖像
圖表 3：圖像識(shí)別對(duì)比法檢測(cè)
圖表 4：紋路缺陷信息表
圖表 5：圖硬件平臺(tái)與軟件界面
圖表 6：檢測(cè)系統(tǒng)的主要工作流程
圖表 7：PCB圖像對(duì)準(zhǔn)流程圖
圖表 8：FCB裸板缺陷檢測(cè)方法
圖表 9：硬件系統(tǒng)組織結(jié)構(gòu)圖
圖表 10：圖像預(yù)處理過(guò)程
更多圖表見(jiàn)正文……
相關(guān)閱讀
- 2024-2030年中國(guó)魚(yú)粉干燥機(jī)械行業(yè)深度研究與投資策略報(bào)告
- 2024-2030年中國(guó)辦公椅反覆靠背試驗(yàn)機(jī)行業(yè)深度研究與行業(yè)前景預(yù)測(cè)報(bào)告
- 2024-2030年中國(guó)電泳加工市場(chǎng)前景研究與市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告
- 2024-2030年中國(guó)機(jī)械隔膜計(jì)量泵市場(chǎng)前景研究與行業(yè)前景預(yù)測(cè)報(bào)告
- 2024-2030年中國(guó)電解加工市場(chǎng)前景研究與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告
- 2024-2030年中國(guó)去毛刺機(jī)行業(yè)深度研究與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告
- 2024-2030年中國(guó)電拋光行業(yè)深度研究與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告
- 2024-2030年中國(guó)螺桿空壓機(jī)行業(yè)深度研究與投資前景報(bào)告
微信客服
專(zhuān)業(yè)客服全面為您提供專(zhuān)業(yè)周到的服務(wù)，及時(shí)解決您的需求！
關(guān)于產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)
-
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)是由北京智研科信咨詢(xún)有限公司開(kāi)通運(yùn)營(yíng)的一家大型行業(yè)研究咨詢(xún)網(wǎng)站，主要致力于為各行業(yè)提供最全最新的深度研究報(bào)告，提供客觀、理性、簡(jiǎn)便的決策參考，提供降低投資風(fēng)險(xiǎn)，提高投資收益的有效工具，也是一個(gè)幫助咨詢(xún)行業(yè)人員交流成果、交流報(bào)告、交流觀點(diǎn)、交流經(jīng)驗(yàn)的平臺(tái)。依托于各行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)獨(dú)特的資源優(yōu)勢(shì)，致力于發(fā)展中國(guó)機(jī)械電子、電力家電、能源礦產(chǎn)、鋼鐵冶金、服裝紡織、食品煙酒、醫(yī)藥保健、石油化工、建筑房產(chǎn)、建材家具、輕工紙業(yè)、出版?zhèn)髅�、交通物流、IT通訊、零售服務(wù)等行業(yè)信息咨詢(xún)、市場(chǎng)研究的專(zhuān)業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)。
品質(zhì)保障
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)經(jīng)驗(yàn)。
客戶(hù)好評(píng)
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)目前累計(jì)服務(wù)客戶(hù)上萬(wàn)家，客戶(hù)覆蓋全球，得到客戶(hù)一致好評(píng)。
精益求精
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)精益求精的完善研究方法，用專(zhuān)業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)的客觀準(zhǔn)確。
引用廣泛
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)觀點(diǎn)和數(shù)據(jù)被媒體、機(jī)構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度。
購(gòu)買(mǎi)流程
-
選擇報(bào)告- ① 按行業(yè)瀏覽
- ② 按名稱(chēng)或內(nèi)容關(guān)鍵字查詢(xún)
-
訂購(gòu)方式- ① 電話(huà)購(gòu)買(mǎi)
- 拔打中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)客服電話(huà):
400-700-9383 010-80993936 - ② 在線(xiàn)訂購(gòu)
- 點(diǎn)擊“在線(xiàn)訂購(gòu)”進(jìn)行報(bào)告訂購(gòu)，我們的客服人員將在24小時(shí)內(nèi)與您取得聯(lián)系；
- ③ 郵件訂購(gòu)
- 發(fā)送郵件到sales@chyxx.com，我們的客服人員及時(shí)與您取得聯(lián)系；
-
簽訂協(xié)議- 您可以從網(wǎng)上下載“報(bào)告訂購(gòu)協(xié)議”或我們傳真或者郵寄報(bào)告訂購(gòu)協(xié)議給您；
-
付款方式
- 通過(guò)銀行轉(zhuǎn)賬、網(wǎng)上銀行、郵局匯款的形式支付報(bào)告購(gòu)買(mǎi)款，我們見(jiàn)到匯款底單或轉(zhuǎn)賬底單后，1－3個(gè)工作日內(nèi);
-
匯款信息
- 開(kāi)戶(hù)行：中國(guó)工商銀行北京分行西潞園分理處
- 帳戶(hù)名：北京智研科信咨詢(xún)有限公司
- 帳 號(hào)：02000 26509 20009 4268
典型客戶(hù)
最新標(biāo)簽
醫(yī)用腹膜透析機(jī)(0) 心電監(jiān)護(hù)系統(tǒng)(0) 旋臂起重機(jī)(0) 助力機(jī)械手(0) 碼垛機(jī)器人(0) 搬運(yùn)型機(jī)器人(2) 單甘酯(1) 焦磷酸鉀(1) 月桂醇硫酸鈉(1) 沉淀硫酸鋇(1) 二氧化氯消毒劑(1) 十二水硫酸鋁鉀(1) 智能生態(tài)魚(yú)缸(1) 無(wú)土栽培技術(shù)(1) 盆栽葡萄(1) 固體水(1) 氨水肥(1) 隱形牙套(1) 汞合金輸送器(1) 鉿合金(1) 磷酸二氫銨(1) 造紙消泡劑(1) 水性潤(rùn)濕劑(1) 水性涂料助劑(1) 飾品店(1) 紅曲黃酒(1) 兒童保溫杯(1) 兒童吸管杯(1) 米粉勺(1) 彩棉嬰兒服(1)