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2024-2030年中國(guó)晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)深度研究與投資前景分析報(bào)告
- 【報(bào)告名稱(chēng)】2024-2030年中國(guó)晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)深度研究與投資前景分析報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】晶圓制造設(shè)備 晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)分析
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2016年全球晶圓出貨量為10738MSI（百萬(wàn)平方英寸），其中300mm晶圓占全球晶圓產(chǎn)能的63.6%，預(yù)計(jì)到2021年，全球?qū)⒂?23家12英寸晶圓廠，產(chǎn)能占比將達(dá)到71.2%。18英寸晶圓技術(shù)尚未成熟，且成本高昂，需求不足，目前尚未達(dá)到量產(chǎn)階段。未來(lái)幾年內(nèi)300mm（12英寸）晶圓仍將是主流技術(shù)路線(xiàn)。
與設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試行業(yè)形成對(duì)比的是，國(guó)內(nèi)企業(yè)在晶圓制造環(huán)節(jié)仍是短板。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先代工企業(yè)中芯國(guó)際（SMIC）與華虹雖然進(jìn)入了全球代工企業(yè)前十，但與臺(tái)積電相比在產(chǎn)能上還有相當(dāng)大的差距，并且技術(shù)上也落后2-3個(gè)世代。晶圓制造是國(guó)內(nèi)IC行業(yè)最為薄弱的一環(huán)，也是未來(lái)幾年投資的重點(diǎn)方向。
晶圓制造設(shè)備是半導(dǎo)體設(shè)備的核心。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額中晶圓處理設(shè)備占比80%，其中光刻設(shè)備、鍍膜設(shè)備和刻蝕設(shè)備分別占20%、15%和15%，其他晶圓處理相關(guān)設(shè)備占30%。
晶圓設(shè)備投資是集成電路設(shè)備投資中最主要的部分。根據(jù)SEMI發(fā)布的世界晶圓產(chǎn)線(xiàn)報(bào)告，2017年全球晶圓設(shè)備支出達(dá)到570億美元。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2024-2030年中國(guó)晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)深度研究與投資前景分析報(bào)告》報(bào)告中的資料和數(shù)據(jù)來(lái)源于對(duì)行業(yè)公開(kāi)信息的分析、對(duì)業(yè)內(nèi)資深人士和相關(guān)企業(yè)高管的深度訪談，以及共研分析師綜合以上內(nèi)容作出的專(zhuān)業(yè)性判斷和評(píng)價(jià)。分析內(nèi)容中運(yùn)用共研自主建立的產(chǎn)業(yè)分析模型，并結(jié)合市場(chǎng)分析、行業(yè)分析和廠商分析，能夠反映當(dāng)前市場(chǎng)現(xiàn)狀，趨勢(shì)和規(guī)律，是企業(yè)布局煤炭綜采設(shè)備后市場(chǎng)服務(wù)行業(yè)的重要決策參考依據(jù)。
第一章 晶圓制造設(shè)備行業(yè)界定
第一節(jié) 晶圓制造設(shè)備行業(yè)定義
第二節(jié) 晶圓制造設(shè)備行業(yè)特點(diǎn)分析
第三節(jié) 晶圓制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈分析
第二章 2022-2023年國(guó)際晶圓制造設(shè)備行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析
第一節(jié) 國(guó)際晶圓制造設(shè)備行業(yè)總體情況
第二節(jié) 晶圓制造設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)市場(chǎng)分析
第三節(jié) 2024-2030年國(guó)際晶圓制造設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
第三章 2022年中國(guó)晶圓制造設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 晶圓制造設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
第二節(jié) 晶圓制造設(shè)備行業(yè)政策環(huán)境分析
第四章 晶圓制造設(shè)備行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)
第一節(jié) 當(dāng)前中國(guó)晶圓制造設(shè)備技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
第二節(jié) 中外晶圓制造設(shè)備技術(shù)差距及產(chǎn)生差距的主要原因分析
第三節(jié) 提高中國(guó)晶圓制造設(shè)備技術(shù)的對(duì)策
第四節(jié) 中國(guó)晶圓制造設(shè)備研發(fā)、設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)
第五章 中國(guó)晶圓制造設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)供需狀況分析
第一節(jié) 2022年中國(guó)晶圓制造設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)情況
第二節(jié) 中國(guó)晶圓制造設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)需求狀況
一、2019-2022年晶圓制造設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)需求情況
二、2024-2030年晶圓制造設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)
第三節(jié) 中國(guó)晶圓制造設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)供給狀況
一、2019-2022年晶圓制造設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)供給情況
二、2024-2030年晶圓制造設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)供給預(yù)測(cè)
第六章 晶圓制造設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析
第一節(jié) 2019-2022年晶圓制造設(shè)備行業(yè)償債能力分析
第二節(jié) 2019-2022年晶圓制造設(shè)備行業(yè)盈利能力分析
第三節(jié) 2019-2022年晶圓制造設(shè)備行業(yè)發(fā)展能力分析
第四節(jié) 2019-2022年晶圓制造設(shè)備行業(yè)企業(yè)數(shù)量及變化趨勢(shì)
第七章 2019-2022年中國(guó)晶圓制造設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)分析
第一節(jié) 華北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析
第二節(jié) 東北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析
第三節(jié) 華東地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析
第四節(jié) 中南地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析
第五節(jié) 西部地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析
第八章 中國(guó)晶圓制造設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格監(jiān)測(cè)
第一節(jié) 晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)價(jià)格特征
第二節(jié) 影響晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)價(jià)格因素分析
第三節(jié) 未來(lái)晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)
第九章 2022-2023年晶圓制造設(shè)備行業(yè)上、下游市場(chǎng)分析
第一節(jié) 晶圓制造設(shè)備行業(yè)上游
第二節(jié) 晶圓制造設(shè)備行業(yè)下游
第十章 2019-2022年晶圓制造設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研
第一節(jié) 北方華創(chuàng)
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) 中微半導(dǎo)體
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) 盛美半導(dǎo)體
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 中芯科技
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第十一章 晶圓制造設(shè)備行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策
第一節(jié) 2024-2030年晶圓制造設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第二節(jié) 2024-2030年晶圓制造設(shè)備行業(yè)壁壘分析
一、技術(shù)壁壘
二、品牌認(rèn)知度壁壘
三、資金壁壘
第三節(jié) 2024-2030年晶圓制造設(shè)備行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策
一、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策
二、政策風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策
三、經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策
四、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策
第十二章 晶圓制造設(shè)備行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析
第一節(jié) 2024-2030年晶圓制造設(shè)備行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
一、技術(shù)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略
二、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略
四、營(yíng)銷(xiāo)戰(zhàn)略規(guī)劃
五、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
第二節(jié) 2024-2030年晶圓制造設(shè)備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
一、提高中國(guó)晶圓制造設(shè)備企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的對(duì)策
二、影響晶圓制造設(shè)備企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的因素
三、提高晶圓制造設(shè)備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的策略
第三節(jié) 對(duì)中國(guó)晶圓制造設(shè)備品牌的戰(zhàn)略思考
一、晶圓制造設(shè)備實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義
二、中國(guó)晶圓制造設(shè)備企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
三、晶圓制造設(shè)備品牌戰(zhàn)略管理的策略
與設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試行業(yè)形成對(duì)比的是，國(guó)內(nèi)企業(yè)在晶圓制造環(huán)節(jié)仍是短板。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先代工企業(yè)中芯國(guó)際（SMIC）與華虹雖然進(jìn)入了全球代工企業(yè)前十，但與臺(tái)積電相比在產(chǎn)能上還有相當(dāng)大的差距，并且技術(shù)上也落后2-3個(gè)世代。晶圓制造是國(guó)內(nèi)IC行業(yè)最為薄弱的一環(huán)，也是未來(lái)幾年投資的重點(diǎn)方向。
晶圓制造設(shè)備是半導(dǎo)體設(shè)備的核心。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額中晶圓處理設(shè)備占比80%，其中光刻設(shè)備、鍍膜設(shè)備和刻蝕設(shè)備分別占20%、15%和15%，其他晶圓處理相關(guān)設(shè)備占30%。
晶圓設(shè)備投資是集成電路設(shè)備投資中最主要的部分。根據(jù)SEMI發(fā)布的世界晶圓產(chǎn)線(xiàn)報(bào)告，2017年全球晶圓設(shè)備支出達(dá)到570億美元。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2024-2030年中國(guó)晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)深度研究與投資前景分析報(bào)告》報(bào)告中的資料和數(shù)據(jù)來(lái)源于對(duì)行業(yè)公開(kāi)信息的分析、對(duì)業(yè)內(nèi)資深人士和相關(guān)企業(yè)高管的深度訪談，以及共研分析師綜合以上內(nèi)容作出的專(zhuān)業(yè)性判斷和評(píng)價(jià)。分析內(nèi)容中運(yùn)用共研自主建立的產(chǎn)業(yè)分析模型，并結(jié)合市場(chǎng)分析、行業(yè)分析和廠商分析，能夠反映當(dāng)前市場(chǎng)現(xiàn)狀，趨勢(shì)和規(guī)律，是企業(yè)布局煤炭綜采設(shè)備后市場(chǎng)服務(wù)行業(yè)的重要決策參考依據(jù)。
第一章 晶圓制造設(shè)備行業(yè)界定
第一節(jié) 晶圓制造設(shè)備行業(yè)定義
第二節(jié) 晶圓制造設(shè)備行業(yè)特點(diǎn)分析
第三節(jié) 晶圓制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈分析
第二章 2022-2023年國(guó)際晶圓制造設(shè)備行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析
第一節(jié) 國(guó)際晶圓制造設(shè)備行業(yè)總體情況
第二節(jié) 晶圓制造設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)市場(chǎng)分析
第三節(jié) 2024-2030年國(guó)際晶圓制造設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
第三章 2022年中國(guó)晶圓制造設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 晶圓制造設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
第二節(jié) 晶圓制造設(shè)備行業(yè)政策環(huán)境分析
第四章 晶圓制造設(shè)備行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)
第一節(jié) 當(dāng)前中國(guó)晶圓制造設(shè)備技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
第二節(jié) 中外晶圓制造設(shè)備技術(shù)差距及產(chǎn)生差距的主要原因分析
第三節(jié) 提高中國(guó)晶圓制造設(shè)備技術(shù)的對(duì)策
第四節(jié) 中國(guó)晶圓制造設(shè)備研發(fā)、設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)
第五章 中國(guó)晶圓制造設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)供需狀況分析
第一節(jié) 2022年中國(guó)晶圓制造設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)情況
第二節(jié) 中國(guó)晶圓制造設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)需求狀況
一、2019-2022年晶圓制造設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)需求情況
二、2024-2030年晶圓制造設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)
第三節(jié) 中國(guó)晶圓制造設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)供給狀況
一、2019-2022年晶圓制造設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)供給情況
二、2024-2030年晶圓制造設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)供給預(yù)測(cè)
第六章 晶圓制造設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析
第一節(jié) 2019-2022年晶圓制造設(shè)備行業(yè)償債能力分析
第二節(jié) 2019-2022年晶圓制造設(shè)備行業(yè)盈利能力分析
第三節(jié) 2019-2022年晶圓制造設(shè)備行業(yè)發(fā)展能力分析
第四節(jié) 2019-2022年晶圓制造設(shè)備行業(yè)企業(yè)數(shù)量及變化趨勢(shì)
第七章 2019-2022年中國(guó)晶圓制造設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)分析
第一節(jié) 華北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析
第二節(jié) 東北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析
第三節(jié) 華東地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析
第四節(jié) 中南地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析
第五節(jié) 西部地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析
第八章 中國(guó)晶圓制造設(shè)備行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格監(jiān)測(cè)
第一節(jié) 晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)價(jià)格特征
第二節(jié) 影響晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)價(jià)格因素分析
第三節(jié) 未來(lái)晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)
第九章 2022-2023年晶圓制造設(shè)備行業(yè)上、下游市場(chǎng)分析
第一節(jié) 晶圓制造設(shè)備行業(yè)上游
第二節(jié) 晶圓制造設(shè)備行業(yè)下游
第十章 2019-2022年晶圓制造設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研
第一節(jié) 北方華創(chuàng)
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) 中微半導(dǎo)體
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) 盛美半導(dǎo)體
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 中芯科技
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第十一章 晶圓制造設(shè)備行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策
第一節(jié) 2024-2030年晶圓制造設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第二節(jié) 2024-2030年晶圓制造設(shè)備行業(yè)壁壘分析
一、技術(shù)壁壘
二、品牌認(rèn)知度壁壘
三、資金壁壘
第三節(jié) 2024-2030年晶圓制造設(shè)備行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策
一、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策
二、政策風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策
三、經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策
四、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策
第十二章 晶圓制造設(shè)備行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析
第一節(jié) 2024-2030年晶圓制造設(shè)備行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
一、技術(shù)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略
二、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略
四、營(yíng)銷(xiāo)戰(zhàn)略規(guī)劃
五、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
第二節(jié) 2024-2030年晶圓制造設(shè)備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
一、提高中國(guó)晶圓制造設(shè)備企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的對(duì)策
二、影響晶圓制造設(shè)備企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的因素
三、提高晶圓制造設(shè)備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的策略
第三節(jié) 對(duì)中國(guó)晶圓制造設(shè)備品牌的戰(zhàn)略思考
一、晶圓制造設(shè)備實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義
二、中國(guó)晶圓制造設(shè)備企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
三、晶圓制造設(shè)備品牌戰(zhàn)略管理的策略
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