當(dāng)前位置：主頁(yè) > 研究報(bào)告 > 機(jī)械設(shè)備 > 專(zhuān)用設(shè)備 > 2025-2031年中國(guó)存儲(chǔ)器行業(yè)深度研究與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析報(bào)告

2025-2031年中國(guó)存儲(chǔ)器行業(yè)深度研究與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析報(bào)告

字體大小：大中小2024-10-09 中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng) http://sjzruhua.cn

【報(bào)告名稱(chēng)】2025-2031年中國(guó)存儲(chǔ)器行業(yè)深度研究與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析報(bào)告
【關(guān) 鍵字】存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器市場(chǎng)分析
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存儲(chǔ)器（Memory）是現(xiàn)代信息技術(shù)中用于保存信息的記憶設(shè)備。其概念很廣，有很多層次，在數(shù)字系統(tǒng)中，只要能保存二進(jìn)制數(shù)據(jù)的都可以是存儲(chǔ)器；在集成電路中，一個(gè)沒(méi)有實(shí)物形式的具有存儲(chǔ)功能的電路也叫存儲(chǔ)器，如RAM、FIFO等；在系統(tǒng)中，具有實(shí)物形式的存儲(chǔ)設(shè)備也叫存儲(chǔ)器，如內(nèi)存條、TF卡等。
2022年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模為1353億美元，同比增漲13.32%。2022年全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模為1538.38億美元，同比增長(zhǎng)30.9%，占集成電路市場(chǎng)規(guī)模比例為33%。WSTS預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模為1554.58億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模比例為25.34%。
隨著我國(guó)在電子制造領(lǐng)域水平的不斷提升，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的需求量逐步擴(kuò)大，中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)顯著。我國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模由2017年的2930億元增長(zhǎng)至2022年的5494億元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為13.4%。從細(xì)分市場(chǎng)來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)主要集中在DARM和NANDFlash領(lǐng)域。2021年，中國(guó)DARM市場(chǎng)規(guī)模占比為57.5%；NANDFlash市場(chǎng)規(guī)模占比為40.1%；而NORFlash及其他市場(chǎng)規(guī)模占比僅2.4%。
發(fā)展前景方面，隨著中國(guó)國(guó)內(nèi)廠商存儲(chǔ)器技術(shù)的逐漸成熟，外資品牌的技術(shù)壁壘被打破。同時(shí)，中國(guó)從政策和資金層面大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在未來(lái)集成電路國(guó)產(chǎn)化水平提升將是一大趨勢(shì)，存儲(chǔ)器作為集成電路產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域之一，其國(guó)產(chǎn)化程度將不斷提高。應(yīng)用需求前景方面，隨著信息化進(jìn)一步發(fā)展和視頻、監(jiān)控、數(shù)字電視、社交網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的普及，新興市場(chǎng)及個(gè)人對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求將持續(xù)保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國(guó)存儲(chǔ)器行業(yè)深度研究與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分析報(bào)告》共十一章。報(bào)告首先介紹了存儲(chǔ)器的基本概念、影響存儲(chǔ)器發(fā)展的宏觀經(jīng)濟(jì)背景、政策背景、需求背景和行業(yè)背景。接著分析了國(guó)內(nèi)外存儲(chǔ)器行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r及進(jìn)出口規(guī)模特點(diǎn)，然后對(duì)存儲(chǔ)器重點(diǎn)細(xì)分領(lǐng)域、存儲(chǔ)器應(yīng)用需求端、存儲(chǔ)器技術(shù)進(jìn)行了系統(tǒng)的分析，對(duì)國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)存儲(chǔ)器企業(yè)做了詳實(shí)的解析，并對(duì)存儲(chǔ)器典型項(xiàng)目案例進(jìn)行了透徹的研究，最后對(duì)其投資狀況和發(fā)展前景做了科學(xué)的分析和預(yù)測(cè)。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署、商務(wù)部、工信部、中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)市場(chǎng)調(diào)查中心以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過(guò)專(zhuān)業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)存儲(chǔ)器市場(chǎng)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資存儲(chǔ)器市場(chǎng)項(xiàng)目，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。

報(bào)告目錄：
第一章　存儲(chǔ)器的基本概述
1.1　存儲(chǔ)器基本內(nèi)涵及特點(diǎn)分析
1.1.1　存儲(chǔ)器基本內(nèi)涵
1.1.2　存儲(chǔ)器分級(jí)結(jié)構(gòu)
1.1.3　存儲(chǔ)器應(yīng)用領(lǐng)域
1.2　存儲(chǔ)器的基本分類(lèi)
1.2.1　按照存儲(chǔ)器的介質(zhì)分類(lèi)
1.2.2　按照數(shù)據(jù)存取方式分類(lèi)
1.2.3　按照在計(jì)算機(jī)的作用分類(lèi)
1.3　主流存儲(chǔ)器分析
1.3.1　DRAM存儲(chǔ)器
1.3.2　Flash閃存芯片
1.3.3　主流存儲(chǔ)器性能對(duì)比

第二章　2021-2024年存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
2.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.2　對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
2.1.3　工業(yè)運(yùn)行情況
2.1.4　固定資產(chǎn)投資
2.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2　政策環(huán)境分析
2.2.1　營(yíng)商環(huán)境優(yōu)化條例
2.2.2　集成電路扶持政策
2.2.3　集成電路發(fā)展規(guī)劃
2.3　需求環(huán)境分析
2.3.1　云計(jì)算
2.3.2　邊緣計(jì)算
2.3.3　數(shù)據(jù)中心
2.3.4　車(chē)載市場(chǎng)
2.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析
2.4.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.4.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模
2.4.3　半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)�，F(xiàn)狀
2.4.4　半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
2.4.5　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
2.4.6　半導(dǎo)體市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析

第三章　2021-2024年存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展綜況
3.1　存儲(chǔ)器行業(yè)特征分析
3.1.1　高成長(zhǎng)特性
3.1.2　周期波動(dòng)特性
3.2　存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.2.1　存儲(chǔ)器行業(yè)上游
3.2.2　存儲(chǔ)器行業(yè)下游
3.3　國(guó)際存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展分析
3.3.1　市場(chǎng)規(guī)模狀況
3.3.2　細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
3.3.3　企業(yè)發(fā)展布局
3.3.4　重點(diǎn)國(guó)家分析
3.4　國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1　需求機(jī)遇分析
3.4.2　市場(chǎng)規(guī)模狀況
3.4.3　新型技術(shù)研發(fā)
3.4.4　整體競(jìng)爭(zhēng)格局
3.4.5　企業(yè)發(fā)展梯隊(duì)
3.4.6　新興市場(chǎng)格局
3.4.7　示范企業(yè)和項(xiàng)目
3.5　國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器市場(chǎng)價(jià)格分析
3.5.1　現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格
3.5.2　合約市場(chǎng)價(jià)格
3.6　存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展困境及對(duì)策分析
3.6.1　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局嚴(yán)峻
3.6.2　市場(chǎng)周期波動(dòng)起伏
3.6.3　行業(yè)發(fā)展存在短板
3.6.4　專(zhuān)利和成本的問(wèn)題
3.6.5　市場(chǎng)發(fā)展策略分析
3.6.6　建立行業(yè)預(yù)警機(jī)制

第四章　2021-2024年中國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)出口規(guī)模分析
4.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
4.1.1　進(jìn)出口規(guī)模分析
4.1.2　進(jìn)出口結(jié)構(gòu)分析
4.1.3　貿(mào)易順逆差分析
4.2　主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
4.2.1　進(jìn)口市場(chǎng)分析
4.2.2　出口市場(chǎng)分析
4.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
4.3.1　進(jìn)口市場(chǎng)分析
4.3.2　出口市場(chǎng)分析

第五章　2021-2024年存儲(chǔ)器重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)分析
5.1　DRAM存儲(chǔ)器
5.1.1　DRAM主要分類(lèi)
5.1.2　DRAM需求結(jié)構(gòu)
5.1.3　DRAM競(jìng)爭(zhēng)格局
5.1.4　DRAM價(jià)格走勢(shì)
5.1.5　DRAM發(fā)展展望
5.1.6　DRAM規(guī)模預(yù)測(cè)
5.2　NANDFlash存儲(chǔ)器
5.2.1　NANDFlash應(yīng)用結(jié)構(gòu)
5.2.2　NANDFlash應(yīng)用領(lǐng)域
5.2.3　NANDFlash重要細(xì)分
5.2.4　NANDFlash市場(chǎng)規(guī)模
5.2.5　NANDFlash競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.6　NANDFlash價(jià)格走勢(shì)
5.2.7　SSD市場(chǎng)滲透率狀況
5.2.8　企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)分析
5.2.9　數(shù)據(jù)時(shí)代的需求驅(qū)動(dòng)
5.2.10　NANDFlash需求預(yù)測(cè)
5.3　NORFlash存儲(chǔ)器
5.3.1　NORFlash發(fā)展特點(diǎn)
5.3.2　NORFlash市場(chǎng)規(guī)模
5.3.3　NORFlash競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3.4　NORFlash價(jià)格走勢(shì)
5.3.5　NORFlash傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域
5.3.6　NORFlash新興應(yīng)用領(lǐng)域

第六章　2021-2024年存儲(chǔ)器應(yīng)用需求端分析
6.1　服務(wù)器應(yīng)用市場(chǎng)
6.1.1　服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模
6.1.2　服務(wù)器市場(chǎng)格局
6.1.3　市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)因素
6.1.4　服務(wù)器內(nèi)存增速預(yù)測(cè)
6.2　消費(fèi)電子應(yīng)用市場(chǎng)
6.2.1　消費(fèi)電子發(fā)展機(jī)遇
6.2.2　智能手機(jī)的出貨量
6.2.3　智能手機(jī)品牌結(jié)構(gòu)
6.2.4　平板電腦市場(chǎng)狀況
6.2.5　智能可穿戴設(shè)備市場(chǎng)
6.2.6　單機(jī)DRAM容量擴(kuò)大
6.2.7　手機(jī)DRAM應(yīng)用預(yù)測(cè)
6.3　汽車(chē)電子應(yīng)用市場(chǎng)
6.3.1　汽車(chē)電子發(fā)展?fàn)顩r
6.3.2　汽車(chē)電子政策利好
6.3.3　車(chē)用存儲(chǔ)器的構(gòu)成
6.3.4　典型汽車(chē)電子存儲(chǔ)器
6.3.5　汽車(chē)電子存儲(chǔ)器應(yīng)用機(jī)遇
6.3.6　汽車(chē)電子存儲(chǔ)器應(yīng)用趨勢(shì)
6.3.7　汽車(chē)電子存儲(chǔ)器應(yīng)用預(yù)測(cè)

第七章　2021-2024年中國(guó)存儲(chǔ)器技術(shù)發(fā)展分析
7.1　半導(dǎo)體存儲(chǔ)器技術(shù)分析
7.1.1　主流存儲(chǔ)器技術(shù)分析
7.1.2　新型存儲(chǔ)器產(chǎn)生背景
7.1.3　新型存儲(chǔ)器技術(shù)分析
7.1.4　虛擬存儲(chǔ)器技術(shù)概述
7.2　中國(guó)存儲(chǔ)器技術(shù)研發(fā)重點(diǎn)
7.2.1　電荷俘獲存儲(chǔ)器
7.2.2　RRAM技術(shù)研發(fā)
7.3　存儲(chǔ)器封裝技術(shù)分析
7.3.1　雙列直插封裝技術(shù)
7.3.2　TSOP與BGA封裝技術(shù)
7.3.3　芯片級(jí)封裝技術(shù)
7.3.4　堆疊封裝技術(shù)
7.4　存儲(chǔ)器技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
7.4.1　技術(shù)整體發(fā)展趨勢(shì)
7.4.2　封裝技術(shù)發(fā)展方向
7.4.3　多芯片封裝技術(shù)趨勢(shì)

第八章　2021-2024年國(guó)際存儲(chǔ)器典型企業(yè)分析
8.1　三星電子
8.1.1　企業(yè)基本概況
8.1.2　存儲(chǔ)業(yè)務(wù)分析
8.1.3　財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
8.1.4　企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
8.2　SK海力士
8.2.1　企業(yè)基本概況
8.2.2　存儲(chǔ)業(yè)務(wù)分析
8.2.3　財(cái)務(wù)狀況分析
8.2.4　產(chǎn)品研發(fā)布局
8.3　美光（MU.O）
8.3.1　企業(yè)基本概況
8.3.2　存儲(chǔ)業(yè)務(wù)狀況
8.3.3　財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
8.3.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.1　英特爾
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　產(chǎn)品發(fā)展歷程
8.1.3　存儲(chǔ)業(yè)務(wù)板塊
8.1.4　財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
8.1.5　發(fā)展策略分析
8.2　西部數(shù)據(jù)
8.2.1　企業(yè)基本概況
8.2.2　存儲(chǔ)業(yè)務(wù)進(jìn)程
8.2.3　財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
8.2.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

第九章　2020-2024年中國(guó)存儲(chǔ)器典型企業(yè)分析
9.1　兆易創(chuàng)新
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　行業(yè)發(fā)展地位
9.1.3　存儲(chǔ)業(yè)務(wù)布局
9.1.4　財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
9.1.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7　未來(lái)前景展望
9.2　紫光國(guó)微
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　存儲(chǔ)產(chǎn)品覆蓋
9.2.3　存儲(chǔ)業(yè)務(wù)狀況
9.2.4　財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
9.2.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7　未來(lái)前景展望
9.3　北京君正
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　存儲(chǔ)產(chǎn)品覆蓋
9.3.3　財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
9.3.4　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.5　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.6　未來(lái)前景展望
9.4　非上市公司分析
9.4.1　長(zhǎng)江存儲(chǔ)
9.4.2　福建晉華
9.4.3　合肥長(zhǎng)鑫

第十章　2021-2024年中國(guó)存儲(chǔ)器典型項(xiàng)目案例分析
10.1　武漢市存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
10.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)
10.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
10.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
10.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
10.2　國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目
10.2.1　項(xiàng)目基本內(nèi)容
10.2.2　項(xiàng)目發(fā)展地位
10.2.3　項(xiàng)目建設(shè)意義
10.2.4　項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
10.3　紫光成都存儲(chǔ)器制造基地項(xiàng)目
10.3.1　項(xiàng)目發(fā)展定位
10.3.2　項(xiàng)目發(fā)展價(jià)值
10.3.3　項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
10.3.4　項(xiàng)目資金支持
10.4　晉華存儲(chǔ)器集成電路生產(chǎn)項(xiàng)目
10.4.1　項(xiàng)目基本情況
10.4.2　項(xiàng)目建設(shè)意義
10.4.3　項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展

第十一章　2025-2031年存儲(chǔ)器行業(yè)投資及前景趨勢(shì)預(yù)測(cè)
11.1　存儲(chǔ)器行業(yè)資本投資情況分析
11.1.1　整體資本支出規(guī)模
11.1.2　設(shè)備市場(chǎng)投資支出
11.1.3　細(xì)分市場(chǎng)資本支出
11.1.4　大基金助力產(chǎn)業(yè)投資
11.2　存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
11.2.1　行業(yè)投資前景
11.2.2　整體發(fā)展態(tài)勢(shì)
11.2.3　需求增長(zhǎng)趨勢(shì)
11.2.4　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
11.2.5　產(chǎn)品應(yīng)用趨勢(shì)
11.3　對(duì)2025-2031年中國(guó)存儲(chǔ)器行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.3.1　對(duì)中國(guó)存儲(chǔ)器行業(yè)的影響因素分析
11.3.2　對(duì)2025-2031年中國(guó)存儲(chǔ)器芯片封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表目錄
圖表　存儲(chǔ)系統(tǒng)的分級(jí)結(jié)構(gòu)
圖表　不同存儲(chǔ)器在計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)系統(tǒng)中的應(yīng)用
圖表　存儲(chǔ)器分類(lèi)明細(xì)
圖表　主流存儲(chǔ)器性能對(duì)比
圖表　2017-2022年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表　2017-2022年全國(guó)三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表　2017-2022年貨物進(jìn)出口總額
圖表　2022年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表　2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表　2022年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表　2022年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長(zhǎng)速度及其比重
圖表　2017-2022年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表　2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表　2021-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表　2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資
圖表　2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）增長(zhǎng)速度
圖表　2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表　2021-2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）同比增速
圖表　2023年固定資產(chǎn)（不含農(nóng)戶(hù)）主要數(shù)據(jù)
圖表　中國(guó)集成電路發(fā)展主要政策
圖表　全球主要互聯(lián)網(wǎng)巨頭數(shù)據(jù)中心統(tǒng)計(jì)
圖表　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額
圖表　中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
圖表　全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)
圖表　全球半導(dǎo)體設(shè)備區(qū)域分布
圖表　中國(guó)各地區(qū)集成電路產(chǎn)量及其變化情況
圖表　中國(guó)集成電路產(chǎn)量地區(qū)分布圖示
圖表　存儲(chǔ)器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　存儲(chǔ)器“一條龍”應(yīng)用計(jì)劃示范企業(yè)和示范項(xiàng)目
圖表　主流DRAM現(xiàn)貨價(jià)格
圖表　主流NANDWafer現(xiàn)貨價(jià)格
圖表　主流MobileDRAM合約價(jià)格
圖表　主流ServerDRAM合約價(jià)格
圖表　主流CommodityDRAM合約價(jià)格
圖表　主流NANDSSD合約價(jià)格
圖表　2020-2023年中國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)出口總額
圖表　2020-2023年中國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表　2020-2023年中國(guó)存儲(chǔ)器貿(mào)易順差規(guī)模
圖表　2020-2022年中國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)口區(qū)域分布
圖表　2020-2022年中國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表　2022年主要貿(mào)易國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表　2023年主要貿(mào)易國(guó)存儲(chǔ)器進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表　2020-2022年中國(guó)存儲(chǔ)器出口區(qū)域分布
圖表　2020-2022年中國(guó)存儲(chǔ)器出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表　2022年主要貿(mào)易國(guó)存儲(chǔ)器出口市場(chǎng)情況
圖表　2023年主要貿(mào)易國(guó)存儲(chǔ)器出口市場(chǎng)情況
圖表　2020-2022年主要省市存儲(chǔ)器進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表　2022年主要省市存儲(chǔ)器進(jìn)口情況
圖表　2023年主要省市存儲(chǔ)器進(jìn)口情況
圖表　2020-2022年中國(guó)存儲(chǔ)器出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表　2022年主要省市存儲(chǔ)器出口情況
圖表　2023年主要省市存儲(chǔ)器出口情況
圖表　行動(dòng)式內(nèi)存和服務(wù)器內(nèi)存占比最高
圖表　全球DRAM供應(yīng)格局
圖表　DRAM價(jià)格走勢(shì)
圖表　全球DRAM市場(chǎng)規(guī)模
圖表　行動(dòng)式內(nèi)存和服務(wù)器內(nèi)存占比不斷提高
圖表　2020-2024年SSD出貨量
圖表　2017-2021年SSD存儲(chǔ)密度
圖表　中國(guó)NANDFlash市場(chǎng)規(guī)模
圖表　全球NANDFLash供應(yīng)格局
圖表　NANDFlash價(jià)格
圖表　2015-2022年SSD在消費(fèi)類(lèi)PC市場(chǎng)的滲透率
圖表　企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)規(guī)模與企業(yè)級(jí)HDD市場(chǎng)規(guī)模
圖表　數(shù)據(jù)時(shí)代對(duì)SSD需求不斷增加
圖表　2008-2021年中國(guó)串行NORFlash市場(chǎng)規(guī)模
圖表　NORFlash市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表　旺宏NORFlash價(jià)格
圖表　AMOLED和TDDI用NORFlash需求預(yù)測(cè)
圖表　全球及中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表　全球服務(wù)器市場(chǎng)主要廠商市占率及營(yíng)收增速情況
圖表　主要服務(wù)器廠商中國(guó)市場(chǎng)市占率變遷圖

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