2013-2018年中國集成電路檢測行業(yè)分析與投資戰(zhàn)略預測報告
- 【報告名稱】2013-2018年中國集成電路檢測行業(yè)分析與投資戰(zhàn)略預測報告
- 【關 鍵 字】集成電路檢測 集成電路檢測市場分析
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全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)周期性放緩，我國集成電路行業(yè)保持低速增長態(tài)勢，產(chǎn)銷和收入增速穩(wěn)中有降，結構調(diào)整進一步加快，企業(yè)兼并重組增多，市場格局和行業(yè)發(fā)展出現(xiàn)很多新的變化，也有一些值得關注的新趨向，亟需及時進行跟蹤并采取應對措施。
集成電路在現(xiàn)代電子整機中的應用比重已超過25%,測試是分析集成電路缺陷的最好工具,通過測試可以提高集成電路的成品率。
國內(nèi)集成電路市場規(guī)模也由2001年的1140億元擴大到2010年的7350億元，擴大了6.5倍。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與市場規(guī)模之比始終未超過20%。如扣除集成電路產(chǎn)業(yè)中接受境外委托代工的銷售額，則中國集成電路市場的實際國內(nèi)自給率還不足10%，國內(nèi)市場所需的集成電路產(chǎn)品主要依靠進口。近幾年國內(nèi)集成電路進口規(guī)模迅速擴大，2010年已經(jīng)達到創(chuàng)紀錄的1570億美元，集成電路已連續(xù)兩年超過原油成為國內(nèi)最大宗的進口商品。與巨大且快速增長的國內(nèi)市場相比，中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖發(fā)展迅速但仍難以滿足內(nèi)需要求。
中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2013-2018年中國集成電路檢測行業(yè)分析與投資戰(zhàn)略預測報告》共十二章。首先介紹了中國集成電路行業(yè)的概念，接著分析了中國集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境，然后對中國集成電路行業(yè)市場運行態(tài)勢進行了重點分析，最后分析了中國集成電路行業(yè)面臨的機遇及發(fā)展前景。您若想對中國集成電路行業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資該行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
第一章 2012-2013年世界集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況方向
第一節(jié)2012-2013年國際集成電路的發(fā)展綜述
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、全球集成電路發(fā)展狀況
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點
四、國際集成電路技術發(fā)展狀況
五、國際集成電路設計發(fā)展趨勢
第二節(jié) 美國
一、美國集成電路市場格局分析
二、美國IC設計面臨挑戰(zhàn)
三、美國集成電路政策法規(guī)分析
第三節(jié) 日本
一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀錄
二、日本IC制造商整合生產(chǎn)線
三、日本IC 標簽發(fā)展概況
第四節(jié) 印度
一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措
二、印度IC設計業(yè)發(fā)展概況
三、印度IC設計產(chǎn)業(yè)的機會
第五節(jié) 中國臺灣
一、臺灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展狀況
二、臺灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個轉變
三、臺灣IC業(yè)展望
第二章2012-2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)營運形勢分析
第一節(jié)2012-2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉型
三、中國IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合
四、中國低碳經(jīng)濟成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎
第二節(jié)2012-2013年中國集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況
二、五方面入手促進產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興
三、中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動是關鍵
第三節(jié)2012-2013年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況
一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近
二、中國需加快高端封裝技術的研發(fā)
三、新型封裝測試技術淺析
四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式
第四節(jié)2012-2013年中國集成電路存在的問題
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題
二、三大因素制約中國集成電路發(fā)展
三、中國IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾
四、中國集成電路面臨的機會與挑戰(zhàn)
第五節(jié)2012-2013年中國集成電路發(fā)展戰(zhàn)略
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略
三、中國集成電路發(fā)展對策建議
四、中國集成電路封測業(yè)發(fā)展對策
第三章 2012-2013年中國集成電路檢測技術行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析
三、2013年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展預測分析
第二節(jié) 2012-2013年中國集成電路檢測技術行業(yè)政策環(huán)境分析
一、國家鼓勵的集成電路企業(yè)認定管理辦法（試行）
二、國務院關于《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》
三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法
四、《集成電路布圖設計保護條例》
第三節(jié) 2012-2013年中國集成電路檢測技術行業(yè)社會環(huán)境分析
一、人口環(huán)境分析
二、教育環(huán)境分析
三、文化環(huán)境分析
四、生態(tài)環(huán)境分析
第四章2012-2013年中國集成電路發(fā)展的關鍵技術
第一節(jié) 納米級光刻及微細加工技術
第二節(jié) 銅互連技術
第三節(jié) 亞100納米可重構SoC創(chuàng)新開發(fā)平臺與設計工具
第四節(jié) SoC設計平臺與SIP重用技術
第五節(jié) 新興及熱門產(chǎn)品開發(fā)
第六節(jié) 高密度集成電路封裝的工業(yè)化技術
第七節(jié) 應變硅材料制造技術
第五章 2012-2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關鍵——檢測
第一節(jié) 集成電路測試服務業(yè)分類
一、設計驗證測試
二、晶圓測試
三、封裝測試
1、功能測試
2、直流參數(shù)測試
3、交流參數(shù)測試
4、可靠性測試
第二節(jié) 集成電路測試技術處于一個不斷發(fā)展的新起點
一、面臨測試質(zhì)量提升的挑戰(zhàn)
二、面臨設計規(guī)模不斷發(fā)展所帶來的測試成本的挑戰(zhàn)
第三節(jié) 芯片的測試速度和引腳數(shù)在不斷攀升
一、測試的速度越來越快
二、測試精度越來越高
第六章 2007-2012年中國集成電路及微電子組件進出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
第一節(jié) 2007-2012年中國集成電路及微電子組件進口數(shù)據(jù)分析
一、進口數(shù)量分析（8542）
二、進口金額分析
第二節(jié) 2007-2012年中國集成電路及微電子組件出口數(shù)據(jù)分析
一、出口數(shù)量分析
二、出口金額分析
第三節(jié) 2007-2012年中國集成電路及微電子組件進出口平均單價分析
第四節(jié) 2007-2012年中國集成電路及微電子組件進出口國家及地區(qū)分析
一、進口國家及地區(qū)分析
二、出口國家及地區(qū)分析
第七章 2007-2013年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析
第一節(jié) 2007-2010年全國集成電路產(chǎn)量分析
第二節(jié) 2011年3月全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
第三節(jié) 2011年3月集成電路產(chǎn)量集中度分析
第八章 2007-2013年中國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析
第一節(jié) 2007-2010年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
第二節(jié) 2011年3月全國及主要省份大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
第三節(jié) 2011年3月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量集中度分析
第九章 2012-2013年集成電路測試推動集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
第一節(jié) 全球高水平集成電路測試系統(tǒng)的分布
第二節(jié) 中國集成電路測試技術和系統(tǒng)研發(fā)的發(fā)展
一、發(fā)展歷程分析
二、測試驗證系統(tǒng)平臺的擁有現(xiàn)狀
第三節(jié)我國測試行業(yè)技術發(fā)展存在的問題分析
一、能夠獨立承擔專業(yè)測試服務的企業(yè)嚴重不足
二、高素質(zhì)的測試技術人員不足
三、測試質(zhì)量有待進一步提高
第十章 2012-2013年中國集成電路測試優(yōu)勢企業(yè)競爭力分析
第一節(jié) 北京集誠泰思特測試技術有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 江門市華凱科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 炬才微電子(深圳)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 日月光封裝測試（上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 上海華嶺集成電路技術有限責任公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 上海紀元微科電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié) 宜碩科技（上海）有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十節(jié) 優(yōu)特半導體(上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十一節(jié) 略…………
第十一章 2013-2018年中國集成電路測試行業(yè)發(fā)展趨勢與投資分析
第一節(jié)2013-2018年中國集成電路測試行業(yè)發(fā)展前景分析
一、集成電路供需預測分析
二、集成電路測試市場預測分析
三、集成電路測試競爭預測分析
第二節(jié)2013-2018年中國集成電路測試行業(yè)投資分析
一、集成電路測試投資機會分析
二、集成電路測試投資風險分析
1、技術風險
2、政策風險
第三節(jié)2013-2018年中國集成電路測試行業(yè)盈利預測分析
第十二章2013-2018年中國集成電路測試的發(fā)展策略
第一節(jié) 發(fā)展低成本測試技術
一、企業(yè)需求低成本測試
二、低成本的芯片測試技術是世界范圍內(nèi)的趨勢
第二節(jié) 研發(fā)高端測試技術
一、現(xiàn)有的測試設備不能滿足市場需求
二、集成電路高端測試技術必須先行
第三節(jié) 開展對外合作，引進先進測試能力
一、政府支持引進先進測試能力
二、打造完整產(chǎn)業(yè)鏈，形成集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集群效應
第四節(jié) 政府扶持，建立社會公共檢測平臺
一、政府在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)方面進一步提高服務功能
二、高瞻遠矚地做好高端集成電路測試技術的儲備
圖表目錄：（部分）
圖表：2007-2012年國內(nèi)生產(chǎn)總值
圖表：2007-2012年居民消費價格漲跌幅度
圖表：2012年居民消費價格比上年漲跌幅度（%）
圖表：2007-2012年年末國家外匯儲備
圖表：2007-2012年財政收入
圖表：2007-2012年全社會固定資產(chǎn)投資
圖表：2012年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長速度（億元）
圖表：2012年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力
圖表：2012年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標完成情況
圖表：2007-2012年中國集成電路及微電子組件進口數(shù)量分析
圖表：2007-2012年中國集成電路及微電子組件進口金額分析
圖表：2007-2012年中國集成電路及微電子組件出口數(shù)量分析
圖表：2007-2012年中國集成電路及微電子組件出口金額分析
圖表：2007-2012年中國集成電路及微電子組件進出口平均單價分析
圖表：2007-2012年中國集成電路及微電子組件進口國家及地區(qū)分析
圖表：2007-2012年中國集成電路及微電子組件出口國家及地區(qū)分析
圖表：2007-2010年全國集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2011年3月全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2011年3月集成電路產(chǎn)量集中度分析
圖表：2007-2010年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2011年3月全國及主要省份大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2011年3月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量集中度分析
圖表：北京集誠泰思特測試技術有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：北京集誠泰思特測試技術有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：北京集誠泰思特測試技術有限公司盈利指標走勢圖
圖表：北京集誠泰思特測試技術有限公司負債情況圖
圖表：北京集誠泰思特測試技術有限公司負債指標走勢圖
圖表：北京集誠泰思特測試技術有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：北京集誠泰思特測試技術有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：江門市華凱科技有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：江門市華凱科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：江門市華凱科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表：江門市華凱科技有限公司負債情況圖
圖表：江門市華凱科技有限公司負債指標走勢圖
圖表：江門市華凱科技有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：江門市華凱科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：炬才微電子(深圳)有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：炬才微電子(深圳)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：炬才微電子(深圳)有限公司盈利指標走勢圖
圖表：炬才微電子(深圳)有限公司負債情況圖
圖表：炬才微電子(深圳)有限公司負債指標走勢圖
圖表：炬才微電子(深圳)有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：炬才微電子(深圳)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：日月光封裝測試（上海)有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：日月光封裝測試（上海)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：日月光封裝測試（上海)有限公司盈利指標走勢圖
圖表：日月光封裝測試（上海)有限公司負債情況圖
圖表：日月光封裝測試（上海)有限公司負債指標走勢圖
圖表：日月光封裝測試（上海)有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：日月光封裝測試（上海)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：上海華嶺集成電路技術有限責任公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：上海華嶺集成電路技術有限責任公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：上海華嶺集成電路技術有限責任公司盈利指標走勢圖
圖表：上海華嶺集成電路技術有限責任公司負債情況圖
圖表：上海華嶺集成電路技術有限責任公司負債指標走勢圖
圖表：上海華嶺集成電路技術有限責任公司運營能力指標走勢圖
圖表：上海華嶺集成電路技術有限責任公司成長能力指標走勢圖
圖表：上海紀元微科電子有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：上海紀元微科電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：上海紀元微科電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表：上海紀元微科電子有限公司負債情況圖
圖表：上海紀元微科電子有限公司負債指標走勢圖
圖表：上海紀元微科電子有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：上海紀元微科電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司負債情況圖
圖表：深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：宜碩科技（上海）有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：宜碩科技（上海）有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：宜碩科技（上海）有限公司盈利指標走勢圖
圖表：宜碩科技（上海）有限公司負債情況圖
圖表：宜碩科技（上海）有限公司負債指標走勢圖
圖表：宜碩科技（上海）有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：宜碩科技（上海）有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司盈利指標走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司負債情況圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司負債指標走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：優(yōu)特半導體(上海)有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：優(yōu)特半導體(上海)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：優(yōu)特半導體(上海)有限公司盈利指標走勢圖
圖表：優(yōu)特半導體(上海)有限公司負債情況圖
圖表：優(yōu)特半導體(上海)有限公司負債指標走勢圖
圖表：優(yōu)特半導體(上海)有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：優(yōu)特半導體(上海)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：略．．．．．．．．．．
更多圖表見報告正文
通過《2013-2018年中國集成電路檢測行業(yè)分析與投資戰(zhàn)略預測報告》，生產(chǎn)企業(yè)及投資機構將充分了解產(chǎn)品市場、原材料供應、銷售方式、市場供需、有效客戶、潛在客戶等詳實信息，為研究競爭對手的市場定位，產(chǎn)品特征、產(chǎn)品定價、營銷模式、銷售網(wǎng)絡和企業(yè)發(fā)展提供了科學決策依據(jù)。
集成電路在現(xiàn)代電子整機中的應用比重已超過25%,測試是分析集成電路缺陷的最好工具,通過測試可以提高集成電路的成品率。
國內(nèi)集成電路市場規(guī)模也由2001年的1140億元擴大到2010年的7350億元，擴大了6.5倍。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與市場規(guī)模之比始終未超過20%。如扣除集成電路產(chǎn)業(yè)中接受境外委托代工的銷售額，則中國集成電路市場的實際國內(nèi)自給率還不足10%，國內(nèi)市場所需的集成電路產(chǎn)品主要依靠進口。近幾年國內(nèi)集成電路進口規(guī)模迅速擴大，2010年已經(jīng)達到創(chuàng)紀錄的1570億美元，集成電路已連續(xù)兩年超過原油成為國內(nèi)最大宗的進口商品。與巨大且快速增長的國內(nèi)市場相比，中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖發(fā)展迅速但仍難以滿足內(nèi)需要求。
中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2013-2018年中國集成電路檢測行業(yè)分析與投資戰(zhàn)略預測報告》共十二章。首先介紹了中國集成電路行業(yè)的概念，接著分析了中國集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境，然后對中國集成電路行業(yè)市場運行態(tài)勢進行了重點分析，最后分析了中國集成電路行業(yè)面臨的機遇及發(fā)展前景。您若想對中國集成電路行業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資該行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
第一章 2012-2013年世界集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況方向
第一節(jié)2012-2013年國際集成電路的發(fā)展綜述
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、全球集成電路發(fā)展狀況
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點
四、國際集成電路技術發(fā)展狀況
五、國際集成電路設計發(fā)展趨勢
第二節(jié) 美國
一、美國集成電路市場格局分析
二、美國IC設計面臨挑戰(zhàn)
三、美國集成電路政策法規(guī)分析
第三節(jié) 日本
一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀錄
二、日本IC制造商整合生產(chǎn)線
三、日本IC 標簽發(fā)展概況
第四節(jié) 印度
一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措
二、印度IC設計業(yè)發(fā)展概況
三、印度IC設計產(chǎn)業(yè)的機會
第五節(jié) 中國臺灣
一、臺灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展狀況
二、臺灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個轉變
三、臺灣IC業(yè)展望
第二章2012-2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)營運形勢分析
第一節(jié)2012-2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉型
三、中國IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合
四、中國低碳經(jīng)濟成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎
第二節(jié)2012-2013年中國集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況
二、五方面入手促進產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興
三、中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動是關鍵
第三節(jié)2012-2013年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況
一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近
二、中國需加快高端封裝技術的研發(fā)
三、新型封裝測試技術淺析
四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式
第四節(jié)2012-2013年中國集成電路存在的問題
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題
二、三大因素制約中國集成電路發(fā)展
三、中國IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾
四、中國集成電路面臨的機會與挑戰(zhàn)
第五節(jié)2012-2013年中國集成電路發(fā)展戰(zhàn)略
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略
三、中國集成電路發(fā)展對策建議
四、中國集成電路封測業(yè)發(fā)展對策
第三章 2012-2013年中國集成電路檢測技術行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析
三、2013年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展預測分析
第二節(jié) 2012-2013年中國集成電路檢測技術行業(yè)政策環(huán)境分析
一、國家鼓勵的集成電路企業(yè)認定管理辦法（試行）
二、國務院關于《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》
三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法
四、《集成電路布圖設計保護條例》
第三節(jié) 2012-2013年中國集成電路檢測技術行業(yè)社會環(huán)境分析
一、人口環(huán)境分析
二、教育環(huán)境分析
三、文化環(huán)境分析
四、生態(tài)環(huán)境分析
第四章2012-2013年中國集成電路發(fā)展的關鍵技術
第一節(jié) 納米級光刻及微細加工技術
第二節(jié) 銅互連技術
第三節(jié) 亞100納米可重構SoC創(chuàng)新開發(fā)平臺與設計工具
第四節(jié) SoC設計平臺與SIP重用技術
第五節(jié) 新興及熱門產(chǎn)品開發(fā)
第六節(jié) 高密度集成電路封裝的工業(yè)化技術
第七節(jié) 應變硅材料制造技術
第五章 2012-2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關鍵——檢測
第一節(jié) 集成電路測試服務業(yè)分類
一、設計驗證測試
二、晶圓測試
三、封裝測試
1、功能測試
2、直流參數(shù)測試
3、交流參數(shù)測試
4、可靠性測試
第二節(jié) 集成電路測試技術處于一個不斷發(fā)展的新起點
一、面臨測試質(zhì)量提升的挑戰(zhàn)
二、面臨設計規(guī)模不斷發(fā)展所帶來的測試成本的挑戰(zhàn)
第三節(jié) 芯片的測試速度和引腳數(shù)在不斷攀升
一、測試的速度越來越快
二、測試精度越來越高
第六章 2007-2012年中國集成電路及微電子組件進出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
第一節(jié) 2007-2012年中國集成電路及微電子組件進口數(shù)據(jù)分析
一、進口數(shù)量分析（8542）
二、進口金額分析
第二節(jié) 2007-2012年中國集成電路及微電子組件出口數(shù)據(jù)分析
一、出口數(shù)量分析
二、出口金額分析
第三節(jié) 2007-2012年中國集成電路及微電子組件進出口平均單價分析
第四節(jié) 2007-2012年中國集成電路及微電子組件進出口國家及地區(qū)分析
一、進口國家及地區(qū)分析
二、出口國家及地區(qū)分析
第七章 2007-2013年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析
第一節(jié) 2007-2010年全國集成電路產(chǎn)量分析
第二節(jié) 2011年3月全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
第三節(jié) 2011年3月集成電路產(chǎn)量集中度分析
第八章 2007-2013年中國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計分析
第一節(jié) 2007-2010年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
第二節(jié) 2011年3月全國及主要省份大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
第三節(jié) 2011年3月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量集中度分析
第九章 2012-2013年集成電路測試推動集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
第一節(jié) 全球高水平集成電路測試系統(tǒng)的分布
第二節(jié) 中國集成電路測試技術和系統(tǒng)研發(fā)的發(fā)展
一、發(fā)展歷程分析
二、測試驗證系統(tǒng)平臺的擁有現(xiàn)狀
第三節(jié)我國測試行業(yè)技術發(fā)展存在的問題分析
一、能夠獨立承擔專業(yè)測試服務的企業(yè)嚴重不足
二、高素質(zhì)的測試技術人員不足
三、測試質(zhì)量有待進一步提高
第十章 2012-2013年中國集成電路測試優(yōu)勢企業(yè)競爭力分析
第一節(jié) 北京集誠泰思特測試技術有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 江門市華凱科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 炬才微電子(深圳)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 日月光封裝測試（上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 上海華嶺集成電路技術有限責任公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 上海紀元微科電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第八節(jié) 宜碩科技（上海）有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十節(jié) 優(yōu)特半導體(上海)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第十一節(jié) 略…………
第十一章 2013-2018年中國集成電路測試行業(yè)發(fā)展趨勢與投資分析
第一節(jié)2013-2018年中國集成電路測試行業(yè)發(fā)展前景分析
一、集成電路供需預測分析
二、集成電路測試市場預測分析
三、集成電路測試競爭預測分析
第二節(jié)2013-2018年中國集成電路測試行業(yè)投資分析
一、集成電路測試投資機會分析
二、集成電路測試投資風險分析
1、技術風險
2、政策風險
第三節(jié)2013-2018年中國集成電路測試行業(yè)盈利預測分析
第十二章2013-2018年中國集成電路測試的發(fā)展策略
第一節(jié) 發(fā)展低成本測試技術
一、企業(yè)需求低成本測試
二、低成本的芯片測試技術是世界范圍內(nèi)的趨勢
第二節(jié) 研發(fā)高端測試技術
一、現(xiàn)有的測試設備不能滿足市場需求
二、集成電路高端測試技術必須先行
第三節(jié) 開展對外合作，引進先進測試能力
一、政府支持引進先進測試能力
二、打造完整產(chǎn)業(yè)鏈，形成集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集群效應
第四節(jié) 政府扶持，建立社會公共檢測平臺
一、政府在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)方面進一步提高服務功能
二、高瞻遠矚地做好高端集成電路測試技術的儲備
圖表目錄：（部分）
圖表：2007-2012年國內(nèi)生產(chǎn)總值
圖表：2007-2012年居民消費價格漲跌幅度
圖表：2012年居民消費價格比上年漲跌幅度（%）
圖表：2007-2012年年末國家外匯儲備
圖表：2007-2012年財政收入
圖表：2007-2012年全社會固定資產(chǎn)投資
圖表：2012年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長速度（億元）
圖表：2012年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力
圖表：2012年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標完成情況
圖表：2007-2012年中國集成電路及微電子組件進口數(shù)量分析
圖表：2007-2012年中國集成電路及微電子組件進口金額分析
圖表：2007-2012年中國集成電路及微電子組件出口數(shù)量分析
圖表：2007-2012年中國集成電路及微電子組件出口金額分析
圖表：2007-2012年中國集成電路及微電子組件進出口平均單價分析
圖表：2007-2012年中國集成電路及微電子組件進口國家及地區(qū)分析
圖表：2007-2012年中國集成電路及微電子組件出口國家及地區(qū)分析
圖表：2007-2010年全國集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2011年3月全國及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2011年3月集成電路產(chǎn)量集中度分析
圖表：2007-2010年全國大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2011年3月全國及主要省份大規(guī)模集成電路產(chǎn)量分析
圖表：2011年3月大規(guī)模集成電路產(chǎn)量集中度分析
圖表：北京集誠泰思特測試技術有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：北京集誠泰思特測試技術有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：北京集誠泰思特測試技術有限公司盈利指標走勢圖
圖表：北京集誠泰思特測試技術有限公司負債情況圖
圖表：北京集誠泰思特測試技術有限公司負債指標走勢圖
圖表：北京集誠泰思特測試技術有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：北京集誠泰思特測試技術有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：江門市華凱科技有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：江門市華凱科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：江門市華凱科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表：江門市華凱科技有限公司負債情況圖
圖表：江門市華凱科技有限公司負債指標走勢圖
圖表：江門市華凱科技有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：江門市華凱科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：炬才微電子(深圳)有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：炬才微電子(深圳)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：炬才微電子(深圳)有限公司盈利指標走勢圖
圖表：炬才微電子(深圳)有限公司負債情況圖
圖表：炬才微電子(深圳)有限公司負債指標走勢圖
圖表：炬才微電子(深圳)有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：炬才微電子(深圳)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：日月光封裝測試（上海)有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：日月光封裝測試（上海)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：日月光封裝測試（上海)有限公司盈利指標走勢圖
圖表：日月光封裝測試（上海)有限公司負債情況圖
圖表：日月光封裝測試（上海)有限公司負債指標走勢圖
圖表：日月光封裝測試（上海)有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：日月光封裝測試（上海)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：上海華嶺集成電路技術有限責任公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：上海華嶺集成電路技術有限責任公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：上海華嶺集成電路技術有限責任公司盈利指標走勢圖
圖表：上海華嶺集成電路技術有限責任公司負債情況圖
圖表：上海華嶺集成電路技術有限責任公司負債指標走勢圖
圖表：上海華嶺集成電路技術有限責任公司運營能力指標走勢圖
圖表：上海華嶺集成電路技術有限責任公司成長能力指標走勢圖
圖表：上海紀元微科電子有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：上海紀元微科電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：上海紀元微科電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表：上海紀元微科電子有限公司負債情況圖
圖表：上海紀元微科電子有限公司負債指標走勢圖
圖表：上海紀元微科電子有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：上海紀元微科電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司負債情況圖
圖表：深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：宜碩科技（上海）有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：宜碩科技（上海）有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：宜碩科技（上海）有限公司盈利指標走勢圖
圖表：宜碩科技（上海）有限公司負債情況圖
圖表：宜碩科技（上海）有限公司負債指標走勢圖
圖表：宜碩科技（上海）有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：宜碩科技（上海）有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司盈利指標走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司負債情況圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司負債指標走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：優(yōu)特半導體(上海)有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：優(yōu)特半導體(上海)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：優(yōu)特半導體(上海)有限公司盈利指標走勢圖
圖表：優(yōu)特半導體(上海)有限公司負債情況圖
圖表：優(yōu)特半導體(上海)有限公司負債指標走勢圖
圖表：優(yōu)特半導體(上海)有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：優(yōu)特半導體(上海)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：略．．．．．．．．．．
更多圖表見報告正文
通過《2013-2018年中國集成電路檢測行業(yè)分析與投資戰(zhàn)略預測報告》，生產(chǎn)企業(yè)及投資機構將充分了解產(chǎn)品市場、原材料供應、銷售方式、市場供需、有效客戶、潛在客戶等詳實信息，為研究競爭對手的市場定位，產(chǎn)品特征、產(chǎn)品定價、營銷模式、銷售網(wǎng)絡和企業(yè)發(fā)展提供了科學決策依據(jù)。
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