2017-2022年中國印制電路板制造行業(yè)分析與發(fā)展戰(zhàn)略研究報告
- 【報告名稱】2017-2022年中國印制電路板制造行業(yè)分析與發(fā)展戰(zhàn)略研究報告
- 【關(guān) 鍵 字】印制電路板制造 印制電路板制造市場分析
- 【出版日期】2017年8月
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電路板行業(yè)發(fā)展態(tài)勢向好，主要是來自下游電子工業(yè)、電子產(chǎn)品的帶動。而且眼下我國已經(jīng)邁入了5G時代，消費電子更是面臨新一輪的發(fā)展，勢必會帶來更大的電路板需求。
下游市場需求眼下是在持續(xù)擴大，汽車電子的興起，也會加劇電路板的短缺，預計到2020年全球印制電路板的市場需求將會達到90億美元。雖然市場規(guī)模極為龐大，但是對于經(jīng)營者來說，如果不能與上游原材料產(chǎn)業(yè)協(xié)同共進，其發(fā)展勢必會受到限制。
想要把握這一市場機遇，除了擴大生產(chǎn)規(guī)模以外，還可以有另外一種選擇。畢竟現(xiàn)在原材料的短缺是全球性的問題，一時間難以改變。而廠商想要實現(xiàn)業(yè)績提升，不妨從研發(fā)方面入手，布局高端產(chǎn)能，例如汽車電子用電路板、服務器用電路板、射頻應用電路板、高速傳輸用電路板，通過對這些細分市場進行深入開發(fā)，提高產(chǎn)品的科技含量，以符合下游電子產(chǎn)品制造商的需求，才有可能將物質(zhì)資源的價值最大化。
而且，從新興領(lǐng)域，也能為電路板廠商找到一些新的發(fā)展機會。例如蘋果、夏普、鴻海等共同推動的Micro LED顯示技術(shù)，也被業(yè)界看好。而這一技術(shù)，勢必會催生新的電路板需求。目前電路板行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級已經(jīng)成為必然趨勢，如果不能與下游應用、消費類電子的迭代保持一致，那么勢必會被時代拋棄。
報告目錄
第1章：印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.1 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概況
1.1.1 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介
1.1.2 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀分析
（1）上游原材料價格上漲提高行業(yè)成本
（2）下游市場需求激增拓展行業(yè)空間
1.2 行業(yè)產(chǎn)品主要原料市場分析
1.2.1 玻纖紗/布市場情況分析
（1）玻纖紗/布市場分析
（2）玻纖紗/布產(chǎn)地分布
1.2.2 專用木漿紙市場情況分析
（1）木漿市場分析
（2）木漿價格走勢
1.2.3 環(huán)氧樹脂（EP）市場情況分析
（1）環(huán)氧樹脂市場分析
（2）環(huán)氧樹脂競爭情況
（3）環(huán)氧樹脂供應預測
1.2.4 銅箔市場情況分析
（1）銅箔材產(chǎn)量分析
（2）銅箔材價格分析
（3）銅箔材應用領(lǐng)域分析
（4）銅箔材市場需求分析
1.2.5 覆銅板市場情況分析
（1）覆銅板市場發(fā)展狀況分析
（2）覆銅板市場進出口分析
（3）覆銅板市場發(fā)展趨勢分析
1.3 行業(yè)主要產(chǎn)品市場分析
1.3.1 行業(yè)主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征
1.3.2 單面板產(chǎn)品市場分析
1.3.3 多層板產(chǎn)品市場分析
1.3.4 撓性面板市場分析
1.3.5 軟硬結(jié)合板市場分析
1.3.6 HDI板產(chǎn)品市場分析
1.3.7 IC載板產(chǎn)品市場分析
1.4 行業(yè)產(chǎn)品主要應用領(lǐng)域分析
1.4.1 印制電路板（PCB）主要應用領(lǐng)域概況
1.4.2 計算機領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）計算機市場發(fā)展狀況分析
（2）計算機PCB板需求分析
1.4.3 通訊設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）通訊設(shè)備市場發(fā)展狀況分析
（2）通訊設(shè)備市場PCB板需求分析
1.4.4 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）汽車電子市場發(fā)展狀況分析
（2）汽車電子市場PCB板需求分析
1.4.5 家用電器對行業(yè)的需求分析
（1）家用電器市場發(fā)展狀況分析
（2）家用電器市場PCB板需求分析
1.4.6 消費電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）消費電子市場發(fā)展狀況分析
（2）消費電子市場PCB板需求分析
1.4.7 國防科教領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
1.4.8 工業(yè)控制市場對行業(yè)的需求分析
第2章：全球印制電路板制造發(fā)展現(xiàn)狀及前景預測
2.1 全球印制電路產(chǎn)業(yè)總體狀況
2.1.1 全球印制電路板發(fā)展歷程
2.1.2 全球印制電路板發(fā)展趨勢
2.1.3 全球印制電路板市場規(guī)模
2.1.4 全球印制電路板應用市場
2.1.5 全球印制電路板產(chǎn)品種類
2.2 全球印制電路產(chǎn)業(yè)競爭格局
2.2.1 全球印制電路板行業(yè)企業(yè)競爭格局
（1）全球PCB企業(yè)規(guī)模分布
（2）全球PCB企業(yè)集中度分析
（3）跨國公司在中國的競爭策略分析
（4）全球PCB重點企業(yè)市場競爭分析
2.2.2 全球印制電路板行業(yè)區(qū)域競爭格局
（1）全球PCB行業(yè)區(qū)域規(guī)模分布
（2）全球PCB企業(yè)產(chǎn)能區(qū)域集中度分布
2.3 重點區(qū)域印制電路行業(yè)發(fā)展情況
2.3.1 北美市場情況分析
（1）北美市場規(guī)模
（2）北美企業(yè)競爭情況
2.3.2 歐洲市場情況分析
（1）歐洲市場規(guī)模
（2）歐洲企業(yè)競爭情況
2.3.3 日本市場格局
（1）日本市場規(guī)模
（2）日本企業(yè)競爭情況
2.3.4 亞洲市場格局
（1）亞洲市場規(guī)模
（2）亞洲企業(yè)競爭情況
2.4 全球印制電路行業(yè)發(fā)展前景預測
2.4.1 全球印制電路板制造產(chǎn)值規(guī)模預測
2.4.2 全球印制電路板制造產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑
第3章：中國印制電路板制造發(fā)展現(xiàn)狀及前景預測
3.1 中國印制電路板制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1.1 國內(nèi)印制電路板發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.2 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展主要特點
3.1.3 印制電路板制造行業(yè)規(guī)模及財務指標分析
（1）印制電路板制造行業(yè)規(guī)模分析
（2）印制電路板制造行業(yè)盈利能力分析
（3）印制電路板制造行業(yè)運營能力分析
（4）印制電路板制造行業(yè)償債能力分析
（5）印制電路板制造行業(yè)發(fā)展能力分析
3.2 印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟指標分析
3.2.1 印制電路板制造行業(yè)主要經(jīng)濟效益影響因素
（1）有利因素
（2）不利因素
3.2.2 印制電路板制造行業(yè)市場規(guī)模分析
3.2.3 印制電路板制造行業(yè)經(jīng)營效益分析
3.3 印制電路板制造行業(yè)供需平衡分析
3.3.1 全國印制電路板制造行業(yè)供給情況分析
（1）全國印制電路板制造行業(yè)總產(chǎn)值分析
（2）全國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)成品分析
3.3.2 全國印制電路板制造行業(yè)需求情況分析
（1）全國印制電路板制造行業(yè)銷售產(chǎn)值分析
（2）全國印制電路板制造行業(yè)銷售收入分析
3.3.3 全國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析
3.4 印制電路板制造行業(yè)進出口市場分析
3.4.1 印制電路板制造行業(yè)進出口狀況綜述
3.4.2 印制電路板制造行業(yè)出口市場分析
（1）行業(yè)出口整體情況
（2）行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3.4.3 印制電路板制造行業(yè)進口市場分析
（1）行業(yè)進口整體情況
（2）行業(yè)進口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.4.4 印制電路板制造行業(yè)進出口前景分析
（1）印制電路板制造行業(yè)出口前景分析
（2）印制電路板制造行業(yè)進口前景分析
3.5 中國印制電路板制造行業(yè)發(fā)展前景預測
3.5.1 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動因素分析
3.5.2 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展的障礙因素分析
3.5.3 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展趨勢
3.5.4 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展前景預測
第4章：中國印制電路板制造行業(yè)市場競爭分析
4.1 印制電路板制造行業(yè)五力競爭分析
4.1.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭
4.1.2 關(guān)鍵要素的供應商議價能力分析
4.1.3 購買者議價能力分析
4.1.4 行業(yè)潛在進入者分析
4.1.5 替代品風險分析
4.2 印制電路板制造行業(yè)競爭格局分析
4.2.1 國內(nèi)印制電路板制造行業(yè)企業(yè)集中度分析
（1）國內(nèi)PCB行業(yè)內(nèi)資企業(yè)集中度
（2）國內(nèi)PCB行業(yè)外資企業(yè)集中度
（3）國內(nèi)PCB行業(yè)生產(chǎn)鏈中企業(yè)集中度分析
4.2.2 國內(nèi)印制電路板制造行業(yè)地區(qū)性競爭格局分析
4.2.3 國內(nèi)印制電路板制造行業(yè)競爭力分析
4.2.4 國內(nèi)印制電路板制造行業(yè)競爭業(yè)態(tài)分析
4.3 印制電路板制造行業(yè)集中度分析
4.3.1 行業(yè)銷售收入集中度分析
4.3.2 行業(yè)利潤集中度分析
4.3.3 行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析
第5章：印制電路板制造行業(yè)領(lǐng)先制造商生產(chǎn)經(jīng)營分析
5.1 印制電路板制造企業(yè)基本情況
5.2 印制電路板制造行業(yè)領(lǐng)先制造商生產(chǎn)經(jīng)營分析
5.2.1 廣東汕頭超聲電子股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向
（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
5.2.2 廣東生益科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
5.2.3 滬士電子股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向
（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
5.2.4 深圳市興森快捷電路科技有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（10）企業(yè)經(jīng)營模式分析
（11）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（12）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
5.2.5 天津普林電路股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（8）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
5.2.6 廣東超華科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（9）企業(yè)經(jīng)營模式分析
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
5.2.7 偉創(chuàng)力科技（珠海）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
5.2.8 天弘（蘇州）科技有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
5.2.9 至卓飛高線路板(深圳)有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
5.2.10 珠海方正科技多層電路板有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
第6章：印制電路板制造行業(yè)投資分析及建議
6.1 印制電路板制造行業(yè)投資特性分析
6.1.1 印制電路板制造行業(yè)進入壁壘分析
6.1.2 印制電路板制造行業(yè)盈利模式分析
（1）采購模式
（2）生產(chǎn)模式
（3）銷售模式
6.1.3 印制電路板制造行業(yè)盈利因素分析
6.2 印制電路板制造行業(yè)投資兼并與重組整合分析
6.2.1 印制電路板制造行業(yè)投資兼并與重組整合概況
6.2.2 外資印制電路板制造企業(yè)投資兼并與重組整合分析
6.2.3 國內(nèi)印制電路板制造企業(yè)投資兼并與重組整合分析
6.3 印制電路板制造行業(yè)投資機會與投資風險分析
6.3.1 印制電路板制造行業(yè)投資機會分析
（1）4G技術(shù)推廣
（2）柔性電路板普及
6.3.2 印制電路板制造行業(yè)投資風險分析
6.4 印制電路板制造行業(yè)投資建議
6.4.1 印制電路板制造行業(yè)投資價值
6.4.2 印制電路板制造行業(yè)投資方式建議
（1）嚴控成本，提高生產(chǎn)效率
（2）優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，改善質(zhì)量水平
（3）加強人力資源管理，儲備企業(yè)人才
圖表目錄
圖表1：印制電路板上下游產(chǎn)業(yè)關(guān)系圖
圖表2：2010-2016年全國玻璃纖維紗累計產(chǎn)量（單位：萬噸，%）
圖表3：2016年全國玻璃纖維紗產(chǎn)量前十省市情況（單位：噸，%）
圖表4：2016年全國玻璃纖維紗累計產(chǎn)量分布情況（單位：%）
圖表5：2005-2022年中國環(huán)氧樹脂產(chǎn)能及預測（單位：萬噸，%）
圖表6：2005-2016年中國環(huán)氧樹脂產(chǎn)量及同比增長情況（單位：萬噸，%）
圖表7：中國環(huán)氧樹脂競爭層次
圖表8：2005-2016年全球&中國環(huán)氧樹脂產(chǎn)量及預測（單位：萬噸，%）
圖表9：2009-2016年我國銅箔材產(chǎn)量趨勢圖（單位：萬噸，%）
圖表10：2008年以來全球剛性覆銅板產(chǎn)值及增長情況（單位：百萬美元、百萬平方米）
圖表11：2011-2016年印制電路用覆銅板進出口表（單位：噸，億美元）
圖表12：2011-2016年印制電路用覆銅板進出口走勢圖（單位：噸，億美元）
圖表13：PCB類型表
圖表14：2010&2012&2022年不同層數(shù)電路板增增長變化情況及預測（單位：%）
圖表15：2010-2016年全球單雙面板產(chǎn)量及其比重變化趨勢圖（單位：億美元，%）
圖表16：單/雙面板產(chǎn)品市場分析
圖表17：2010-2016年全球多層面板產(chǎn)量及其比重變化趨勢圖（單位：億美元，%）
圖表18：多層板產(chǎn)品市場分析
圖表19：2010-2016年全球撓性面板產(chǎn)量及其比重變化趨勢圖（單位：億美元，%）
圖表20：撓性面板市場分析
圖表21：軟硬結(jié)合板產(chǎn)品市場分析
圖表22：2010-2016年全球HDI面板產(chǎn)量及其比重變化趨勢圖（單位：億美元，%）
圖表23：HDI板產(chǎn)品市場分析
圖表24：2010-2016年全球IC載板產(chǎn)量及其比重變化趨勢圖（單位：億美元，%）
圖表25：IC載板產(chǎn)品市場分析
圖表26：印制電路板（PCB）產(chǎn)品應用圖
圖表27：2011-2016年計算機制造業(yè)銷售收入趨勢圖（單位：億元，%）
圖表28：2010-2016年全國電信業(yè)固定資產(chǎn)投資規(guī)模及增長情況（單位：億元，%）
圖表29：2009-2016年我國移動電話戶數(shù)及增速（單位：萬戶，%）
圖表30：2010年-2016年全國移動電話交換機容量及增長情況（單位：萬戶，%）
圖表31：2013-2016年我國通訊設(shè)備制造行業(yè)經(jīng)營效益分析（單位：家，億元，%）
圖表32：主要通訊設(shè)備制造商分析
圖表33：2014-2022年全球移動通信基站設(shè)備市場規(guī)模預測（單位：億美元）
圖表34：2008-2016年全球汽車電子各分類市場銷售規(guī)模及增長（單位：億美元，%）
圖表35：汽車電子各細分市場生命周期
圖表36：汽車電子各細分市場規(guī)模、盈利性和市場集中度視圖（單位：億美元，%）
圖表37：2012-2016年中國主要家電產(chǎn)量（單位：萬臺）
圖表38：2012-2016年中國家電行業(yè)經(jīng)營效益指標（單位：億元）
圖表39：2009-2016年全球消費電子行業(yè)銷售額增長情況（單位：億美元，%）
圖表40：印制電路板發(fā)展軌跡
圖表41：2013-2016年各大機構(gòu)發(fā)布全球PCB市場總產(chǎn)值（單位：億美元）
圖表42：2013-2016年各大機構(gòu)發(fā)布PCB市場總產(chǎn)值變化趨勢圖（單位：億美元，%）
圖表43：2017-2022年全球PCB應用市場分布及其增速（單位：億美元，%）
圖表44：2014全球PCB應用市場占比圖（單位：%）
圖表45：2014全球PCB種類分布（單位：%）
圖表46：2016年產(chǎn)值一億美元以上PCB企業(yè)前十排名（單位：百萬美元）
圖表47：2016年全球產(chǎn)能前十企業(yè)產(chǎn)能占比圖（單位：百萬美元）
圖表48：2013全球產(chǎn)值一億美元以上PCB企業(yè)區(qū)域集中度（單位：家）
圖表49：美國MULTEK集團分析
圖表50：惠亞（VIASYSTEMS）集團分析
圖表51：森米納集團（Sanmina-SCI Corporation）分析
圖表52：日本株式會社藤倉（Fujikura）分析
圖表53：日立化成工業(yè)株式會（HITACHI CHEMICAL）分析
圖表54：2013-2016年全球各地區(qū)PCB產(chǎn)值（單位：億美元，%）
圖表55：2016年全球各區(qū)域PCB產(chǎn)量比重圖（單位%）
圖表56：2016年全球PCB前百企業(yè)產(chǎn)能區(qū)域分布（單位：百萬美元）
圖表57：2013-2016年北美PCB市場規(guī)模及占全球比重（單位：億美元，%）
圖表58：2012-2016年北美PCB規(guī)模企業(yè)排行榜（單位：百萬美元，%）
圖表59：2013-2016年歐洲PCB市場規(guī)模及占全球比重（單位：億美元，%）
圖表60：2012-2016年歐洲PCB規(guī)模企業(yè)排行榜（單位：百萬美元，%）
圖表61：2013-2016年日本PCB市場規(guī)模及占全球比重（單位：億美元，%）
圖表62：2012-2016年日本PCB規(guī)模企業(yè)前十名排行榜（單位：百萬美元，%）
圖表63：2013-2016年亞洲（不含日本）PCB市場規(guī)模及占全球比重（單位：億美元，%）
圖表64：2012-2016年亞洲（不含日本）PCB規(guī)模企業(yè)前十名排行榜（單位：百萬美元，%）
圖表65：2012-2016年全球PCB產(chǎn)值與同比增長速度及預測（單位：億美元，%）
圖表66：2006&2012&2017年各國（地區(qū)）PCB產(chǎn)量所占比例（單位：%）
圖表67：2011-2016年中國印制電路板制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值發(fā)展趨勢（單位：億美元，%）
圖表68：印制電路板制造行業(yè)的發(fā)展特點
圖表69：2016年居前的10個地區(qū)銷售收入比重圖（單位：%）
圖表70：2013-2016年中國印制電路板制造行業(yè)經(jīng)營效益分析（單位：家，萬元）
圖表71：2013-2016年中國印制電路板制造行業(yè)盈利能力分析（單位：%）
圖表72：2013-2016年中國印制電路板制造行業(yè)運營能力分析（單位：次）
圖表73：2013-2016年中國印制電路板制造行業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）
圖表74：2013-2016年中國印制電路板制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表75：印制電路板制造行業(yè)的有利因素
圖表76：印制電路板制造行業(yè)的不利因素
圖表77：2013-2016年中國印制電路板制造行業(yè)主要經(jīng)濟指標統(tǒng)計表（單位：萬元，人，家，%）
圖表78：2010-2016年中國印制電路板制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長率走勢（單位：億元，%）
圖表79：2010-2016年中國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)成品及增長率走勢圖（單位：億元，%）
圖表80：2010-2016年中國印制電路板制造行業(yè)銷售產(chǎn)值及增長率變化情況（單位：億元，%）
圖表81：2010-2016年中國印制電路板制造行業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%）
圖表82：2009-2016年全國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷率變化趨勢圖（單位：%）
圖表83：2012-2016年中國印制電路板制造行業(yè)進出口狀況表（單位：億美元，%）
圖表84：2011-2016年我國印制電路板出口量增長情況（單位：億美元，%）
圖表85：2012-2016年中國印制電路板制造行業(yè)出口產(chǎn)品（單位：億塊，億美元）
圖表86：2013-2016年中國印制電路板制造行業(yè)出口數(shù)量產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表87：2013-2016年中國印制電路板制造行業(yè)出口額產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表88：2009-2016年我國印制電路板進口量增長情況（單位：萬噸，%）
圖表89：2013-2016年中國印制電路板制造行業(yè)進口產(chǎn)品（單位：億塊，億美元）
圖表90：2012-2016年中國印制電路板制造行業(yè)進口數(shù)量產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表91：2013-2016年中國印制電路板制造行業(yè)進口額產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表92：2013-2016年全球電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值估計（單位：億美元）
圖表93：2013-2016年全球各地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值發(fā)展趨勢（單位：億美元）
圖表94：印制電路板制造行業(yè)的驅(qū)動因素
圖表95：印制電路板制造行業(yè)發(fā)展的障礙因素
圖表96：印制電路板制造行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表97：2012-2020年中國印制電路板制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及預測（億元）
圖表98：中國大陸印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)值占比情況（單位：%）
圖表99：2016年產(chǎn)值一億美元以上PCB內(nèi)資企業(yè)前十排名（單位：百萬美元）
圖表100：國內(nèi)PCB行業(yè)內(nèi)外資企業(yè)銷售收入對比圖（單位：億人民幣）
圖表101：2016年產(chǎn)值一億美元以上PCB綜合企業(yè)前十排名（單位：百萬美元）
圖表102：國內(nèi)PCB行業(yè)內(nèi)資外資企業(yè)數(shù)量對比圖（單位：家）
圖表103：國內(nèi)PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中企業(yè)集中度分析（單位：億人民幣）
圖表104：2016年居前的10個地區(qū)銷售收入比重圖（單位：%）
圖表105：國內(nèi)PCB樣板供給比重圖（單位：%）
圖表106：2016年中國印制電路板行業(yè)前10名企業(yè)銷售額及銷售份額（單位：億元，%）
圖表107：2016年中國印制電路板行業(yè)前10名企業(yè)利潤情況（單位：億元，%）
圖表108：2012年中國印制電路板行業(yè)前10名企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值情況（單位：億元，%）
圖表109：廣東汕頭超聲電子股份有限公司基本信息表
圖表110：廣東汕頭超聲電子股份有限公司業(yè)務能力簡況表
圖表111：2012-2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標分析（單位：萬元）
圖表112：2013-2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司印制線路板產(chǎn)銷量（單位：平方米，%）
圖表113：2016年廣東汕頭超聲電子股份股份有限公司主營業(yè)務分地區(qū)情況表（單位：萬元，%）
圖表114：2012-2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表115：2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司分產(chǎn)品收入情況表（單位：萬元，%）
圖表116：2012-2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司運營能力分析（單位：次）
圖表117：2012-2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表118：2012-2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表119：廣東汕頭超聲電子股份有限公司組織架構(gòu)圖
圖表120：2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
下游市場需求眼下是在持續(xù)擴大，汽車電子的興起，也會加劇電路板的短缺，預計到2020年全球印制電路板的市場需求將會達到90億美元。雖然市場規(guī)模極為龐大，但是對于經(jīng)營者來說，如果不能與上游原材料產(chǎn)業(yè)協(xié)同共進，其發(fā)展勢必會受到限制。
想要把握這一市場機遇，除了擴大生產(chǎn)規(guī)模以外，還可以有另外一種選擇。畢竟現(xiàn)在原材料的短缺是全球性的問題，一時間難以改變。而廠商想要實現(xiàn)業(yè)績提升，不妨從研發(fā)方面入手，布局高端產(chǎn)能，例如汽車電子用電路板、服務器用電路板、射頻應用電路板、高速傳輸用電路板，通過對這些細分市場進行深入開發(fā)，提高產(chǎn)品的科技含量，以符合下游電子產(chǎn)品制造商的需求，才有可能將物質(zhì)資源的價值最大化。
而且，從新興領(lǐng)域，也能為電路板廠商找到一些新的發(fā)展機會。例如蘋果、夏普、鴻海等共同推動的Micro LED顯示技術(shù)，也被業(yè)界看好。而這一技術(shù)，勢必會催生新的電路板需求。目前電路板行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級已經(jīng)成為必然趨勢，如果不能與下游應用、消費類電子的迭代保持一致，那么勢必會被時代拋棄。
報告目錄
第1章：印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.1 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概況
1.1.1 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介
1.1.2 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀分析
（1）上游原材料價格上漲提高行業(yè)成本
（2）下游市場需求激增拓展行業(yè)空間
1.2 行業(yè)產(chǎn)品主要原料市場分析
1.2.1 玻纖紗/布市場情況分析
（1）玻纖紗/布市場分析
（2）玻纖紗/布產(chǎn)地分布
1.2.2 專用木漿紙市場情況分析
（1）木漿市場分析
（2）木漿價格走勢
1.2.3 環(huán)氧樹脂（EP）市場情況分析
（1）環(huán)氧樹脂市場分析
（2）環(huán)氧樹脂競爭情況
（3）環(huán)氧樹脂供應預測
1.2.4 銅箔市場情況分析
（1）銅箔材產(chǎn)量分析
（2）銅箔材價格分析
（3）銅箔材應用領(lǐng)域分析
（4）銅箔材市場需求分析
1.2.5 覆銅板市場情況分析
（1）覆銅板市場發(fā)展狀況分析
（2）覆銅板市場進出口分析
（3）覆銅板市場發(fā)展趨勢分析
1.3 行業(yè)主要產(chǎn)品市場分析
1.3.1 行業(yè)主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征
1.3.2 單面板產(chǎn)品市場分析
1.3.3 多層板產(chǎn)品市場分析
1.3.4 撓性面板市場分析
1.3.5 軟硬結(jié)合板市場分析
1.3.6 HDI板產(chǎn)品市場分析
1.3.7 IC載板產(chǎn)品市場分析
1.4 行業(yè)產(chǎn)品主要應用領(lǐng)域分析
1.4.1 印制電路板（PCB）主要應用領(lǐng)域概況
1.4.2 計算機領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）計算機市場發(fā)展狀況分析
（2）計算機PCB板需求分析
1.4.3 通訊設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）通訊設(shè)備市場發(fā)展狀況分析
（2）通訊設(shè)備市場PCB板需求分析
1.4.4 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）汽車電子市場發(fā)展狀況分析
（2）汽車電子市場PCB板需求分析
1.4.5 家用電器對行業(yè)的需求分析
（1）家用電器市場發(fā)展狀況分析
（2）家用電器市場PCB板需求分析
1.4.6 消費電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）消費電子市場發(fā)展狀況分析
（2）消費電子市場PCB板需求分析
1.4.7 國防科教領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
1.4.8 工業(yè)控制市場對行業(yè)的需求分析
第2章：全球印制電路板制造發(fā)展現(xiàn)狀及前景預測
2.1 全球印制電路產(chǎn)業(yè)總體狀況
2.1.1 全球印制電路板發(fā)展歷程
2.1.2 全球印制電路板發(fā)展趨勢
2.1.3 全球印制電路板市場規(guī)模
2.1.4 全球印制電路板應用市場
2.1.5 全球印制電路板產(chǎn)品種類
2.2 全球印制電路產(chǎn)業(yè)競爭格局
2.2.1 全球印制電路板行業(yè)企業(yè)競爭格局
（1）全球PCB企業(yè)規(guī)模分布
（2）全球PCB企業(yè)集中度分析
（3）跨國公司在中國的競爭策略分析
（4）全球PCB重點企業(yè)市場競爭分析
2.2.2 全球印制電路板行業(yè)區(qū)域競爭格局
（1）全球PCB行業(yè)區(qū)域規(guī)模分布
（2）全球PCB企業(yè)產(chǎn)能區(qū)域集中度分布
2.3 重點區(qū)域印制電路行業(yè)發(fā)展情況
2.3.1 北美市場情況分析
（1）北美市場規(guī)模
（2）北美企業(yè)競爭情況
2.3.2 歐洲市場情況分析
（1）歐洲市場規(guī)模
（2）歐洲企業(yè)競爭情況
2.3.3 日本市場格局
（1）日本市場規(guī)模
（2）日本企業(yè)競爭情況
2.3.4 亞洲市場格局
（1）亞洲市場規(guī)模
（2）亞洲企業(yè)競爭情況
2.4 全球印制電路行業(yè)發(fā)展前景預測
2.4.1 全球印制電路板制造產(chǎn)值規(guī)模預測
2.4.2 全球印制電路板制造產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移路徑
第3章：中國印制電路板制造發(fā)展現(xiàn)狀及前景預測
3.1 中國印制電路板制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1.1 國內(nèi)印制電路板發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.2 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展主要特點
3.1.3 印制電路板制造行業(yè)規(guī)模及財務指標分析
（1）印制電路板制造行業(yè)規(guī)模分析
（2）印制電路板制造行業(yè)盈利能力分析
（3）印制電路板制造行業(yè)運營能力分析
（4）印制電路板制造行業(yè)償債能力分析
（5）印制電路板制造行業(yè)發(fā)展能力分析
3.2 印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟指標分析
3.2.1 印制電路板制造行業(yè)主要經(jīng)濟效益影響因素
（1）有利因素
（2）不利因素
3.2.2 印制電路板制造行業(yè)市場規(guī)模分析
3.2.3 印制電路板制造行業(yè)經(jīng)營效益分析
3.3 印制電路板制造行業(yè)供需平衡分析
3.3.1 全國印制電路板制造行業(yè)供給情況分析
（1）全國印制電路板制造行業(yè)總產(chǎn)值分析
（2）全國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)成品分析
3.3.2 全國印制電路板制造行業(yè)需求情況分析
（1）全國印制電路板制造行業(yè)銷售產(chǎn)值分析
（2）全國印制電路板制造行業(yè)銷售收入分析
3.3.3 全國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析
3.4 印制電路板制造行業(yè)進出口市場分析
3.4.1 印制電路板制造行業(yè)進出口狀況綜述
3.4.2 印制電路板制造行業(yè)出口市場分析
（1）行業(yè)出口整體情況
（2）行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3.4.3 印制電路板制造行業(yè)進口市場分析
（1）行業(yè)進口整體情況
（2）行業(yè)進口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.4.4 印制電路板制造行業(yè)進出口前景分析
（1）印制電路板制造行業(yè)出口前景分析
（2）印制電路板制造行業(yè)進口前景分析
3.5 中國印制電路板制造行業(yè)發(fā)展前景預測
3.5.1 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動因素分析
3.5.2 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展的障礙因素分析
3.5.3 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展趨勢
3.5.4 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展前景預測
第4章：中國印制電路板制造行業(yè)市場競爭分析
4.1 印制電路板制造行業(yè)五力競爭分析
4.1.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭
4.1.2 關(guān)鍵要素的供應商議價能力分析
4.1.3 購買者議價能力分析
4.1.4 行業(yè)潛在進入者分析
4.1.5 替代品風險分析
4.2 印制電路板制造行業(yè)競爭格局分析
4.2.1 國內(nèi)印制電路板制造行業(yè)企業(yè)集中度分析
（1）國內(nèi)PCB行業(yè)內(nèi)資企業(yè)集中度
（2）國內(nèi)PCB行業(yè)外資企業(yè)集中度
（3）國內(nèi)PCB行業(yè)生產(chǎn)鏈中企業(yè)集中度分析
4.2.2 國內(nèi)印制電路板制造行業(yè)地區(qū)性競爭格局分析
4.2.3 國內(nèi)印制電路板制造行業(yè)競爭力分析
4.2.4 國內(nèi)印制電路板制造行業(yè)競爭業(yè)態(tài)分析
4.3 印制電路板制造行業(yè)集中度分析
4.3.1 行業(yè)銷售收入集中度分析
4.3.2 行業(yè)利潤集中度分析
4.3.3 行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析
第5章：印制電路板制造行業(yè)領(lǐng)先制造商生產(chǎn)經(jīng)營分析
5.1 印制電路板制造企業(yè)基本情況
5.2 印制電路板制造行業(yè)領(lǐng)先制造商生產(chǎn)經(jīng)營分析
5.2.1 廣東汕頭超聲電子股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向
（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
5.2.2 廣東生益科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
5.2.3 滬士電子股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動向
（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
5.2.4 深圳市興森快捷電路科技有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（10）企業(yè)經(jīng)營模式分析
（11）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（12）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
5.2.5 天津普林電路股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（8）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
5.2.6 廣東超華科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）主要經(jīng)濟指標分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運營能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（9）企業(yè)經(jīng)營模式分析
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
5.2.7 偉創(chuàng)力科技（珠海）有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
5.2.8 天弘（蘇州）科技有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
5.2.9 至卓飛高線路板(深圳)有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
5.2.10 珠海方正科技多層電路板有限公司經(jīng)營情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)業(yè)務結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
第6章：印制電路板制造行業(yè)投資分析及建議
6.1 印制電路板制造行業(yè)投資特性分析
6.1.1 印制電路板制造行業(yè)進入壁壘分析
6.1.2 印制電路板制造行業(yè)盈利模式分析
（1）采購模式
（2）生產(chǎn)模式
（3）銷售模式
6.1.3 印制電路板制造行業(yè)盈利因素分析
6.2 印制電路板制造行業(yè)投資兼并與重組整合分析
6.2.1 印制電路板制造行業(yè)投資兼并與重組整合概況
6.2.2 外資印制電路板制造企業(yè)投資兼并與重組整合分析
6.2.3 國內(nèi)印制電路板制造企業(yè)投資兼并與重組整合分析
6.3 印制電路板制造行業(yè)投資機會與投資風險分析
6.3.1 印制電路板制造行業(yè)投資機會分析
（1）4G技術(shù)推廣
（2）柔性電路板普及
6.3.2 印制電路板制造行業(yè)投資風險分析
6.4 印制電路板制造行業(yè)投資建議
6.4.1 印制電路板制造行業(yè)投資價值
6.4.2 印制電路板制造行業(yè)投資方式建議
（1）嚴控成本，提高生產(chǎn)效率
（2）優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，改善質(zhì)量水平
（3）加強人力資源管理，儲備企業(yè)人才
圖表目錄
圖表1：印制電路板上下游產(chǎn)業(yè)關(guān)系圖
圖表2：2010-2016年全國玻璃纖維紗累計產(chǎn)量（單位：萬噸，%）
圖表3：2016年全國玻璃纖維紗產(chǎn)量前十省市情況（單位：噸，%）
圖表4：2016年全國玻璃纖維紗累計產(chǎn)量分布情況（單位：%）
圖表5：2005-2022年中國環(huán)氧樹脂產(chǎn)能及預測（單位：萬噸，%）
圖表6：2005-2016年中國環(huán)氧樹脂產(chǎn)量及同比增長情況（單位：萬噸，%）
圖表7：中國環(huán)氧樹脂競爭層次
圖表8：2005-2016年全球&中國環(huán)氧樹脂產(chǎn)量及預測（單位：萬噸，%）
圖表9：2009-2016年我國銅箔材產(chǎn)量趨勢圖（單位：萬噸，%）
圖表10：2008年以來全球剛性覆銅板產(chǎn)值及增長情況（單位：百萬美元、百萬平方米）
圖表11：2011-2016年印制電路用覆銅板進出口表（單位：噸，億美元）
圖表12：2011-2016年印制電路用覆銅板進出口走勢圖（單位：噸，億美元）
圖表13：PCB類型表
圖表14：2010&2012&2022年不同層數(shù)電路板增增長變化情況及預測（單位：%）
圖表15：2010-2016年全球單雙面板產(chǎn)量及其比重變化趨勢圖（單位：億美元，%）
圖表16：單/雙面板產(chǎn)品市場分析
圖表17：2010-2016年全球多層面板產(chǎn)量及其比重變化趨勢圖（單位：億美元，%）
圖表18：多層板產(chǎn)品市場分析
圖表19：2010-2016年全球撓性面板產(chǎn)量及其比重變化趨勢圖（單位：億美元，%）
圖表20：撓性面板市場分析
圖表21：軟硬結(jié)合板產(chǎn)品市場分析
圖表22：2010-2016年全球HDI面板產(chǎn)量及其比重變化趨勢圖（單位：億美元，%）
圖表23：HDI板產(chǎn)品市場分析
圖表24：2010-2016年全球IC載板產(chǎn)量及其比重變化趨勢圖（單位：億美元，%）
圖表25：IC載板產(chǎn)品市場分析
圖表26：印制電路板（PCB）產(chǎn)品應用圖
圖表27：2011-2016年計算機制造業(yè)銷售收入趨勢圖（單位：億元，%）
圖表28：2010-2016年全國電信業(yè)固定資產(chǎn)投資規(guī)模及增長情況（單位：億元，%）
圖表29：2009-2016年我國移動電話戶數(shù)及增速（單位：萬戶，%）
圖表30：2010年-2016年全國移動電話交換機容量及增長情況（單位：萬戶，%）
圖表31：2013-2016年我國通訊設(shè)備制造行業(yè)經(jīng)營效益分析（單位：家，億元，%）
圖表32：主要通訊設(shè)備制造商分析
圖表33：2014-2022年全球移動通信基站設(shè)備市場規(guī)模預測（單位：億美元）
圖表34：2008-2016年全球汽車電子各分類市場銷售規(guī)模及增長（單位：億美元，%）
圖表35：汽車電子各細分市場生命周期
圖表36：汽車電子各細分市場規(guī)模、盈利性和市場集中度視圖（單位：億美元，%）
圖表37：2012-2016年中國主要家電產(chǎn)量（單位：萬臺）
圖表38：2012-2016年中國家電行業(yè)經(jīng)營效益指標（單位：億元）
圖表39：2009-2016年全球消費電子行業(yè)銷售額增長情況（單位：億美元，%）
圖表40：印制電路板發(fā)展軌跡
圖表41：2013-2016年各大機構(gòu)發(fā)布全球PCB市場總產(chǎn)值（單位：億美元）
圖表42：2013-2016年各大機構(gòu)發(fā)布PCB市場總產(chǎn)值變化趨勢圖（單位：億美元，%）
圖表43：2017-2022年全球PCB應用市場分布及其增速（單位：億美元，%）
圖表44：2014全球PCB應用市場占比圖（單位：%）
圖表45：2014全球PCB種類分布（單位：%）
圖表46：2016年產(chǎn)值一億美元以上PCB企業(yè)前十排名（單位：百萬美元）
圖表47：2016年全球產(chǎn)能前十企業(yè)產(chǎn)能占比圖（單位：百萬美元）
圖表48：2013全球產(chǎn)值一億美元以上PCB企業(yè)區(qū)域集中度（單位：家）
圖表49：美國MULTEK集團分析
圖表50：惠亞（VIASYSTEMS）集團分析
圖表51：森米納集團（Sanmina-SCI Corporation）分析
圖表52：日本株式會社藤倉（Fujikura）分析
圖表53：日立化成工業(yè)株式會（HITACHI CHEMICAL）分析
圖表54：2013-2016年全球各地區(qū)PCB產(chǎn)值（單位：億美元，%）
圖表55：2016年全球各區(qū)域PCB產(chǎn)量比重圖（單位%）
圖表56：2016年全球PCB前百企業(yè)產(chǎn)能區(qū)域分布（單位：百萬美元）
圖表57：2013-2016年北美PCB市場規(guī)模及占全球比重（單位：億美元，%）
圖表58：2012-2016年北美PCB規(guī)模企業(yè)排行榜（單位：百萬美元，%）
圖表59：2013-2016年歐洲PCB市場規(guī)模及占全球比重（單位：億美元，%）
圖表60：2012-2016年歐洲PCB規(guī)模企業(yè)排行榜（單位：百萬美元，%）
圖表61：2013-2016年日本PCB市場規(guī)模及占全球比重（單位：億美元，%）
圖表62：2012-2016年日本PCB規(guī)模企業(yè)前十名排行榜（單位：百萬美元，%）
圖表63：2013-2016年亞洲（不含日本）PCB市場規(guī)模及占全球比重（單位：億美元，%）
圖表64：2012-2016年亞洲（不含日本）PCB規(guī)模企業(yè)前十名排行榜（單位：百萬美元，%）
圖表65：2012-2016年全球PCB產(chǎn)值與同比增長速度及預測（單位：億美元，%）
圖表66：2006&2012&2017年各國（地區(qū)）PCB產(chǎn)量所占比例（單位：%）
圖表67：2011-2016年中國印制電路板制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值發(fā)展趨勢（單位：億美元，%）
圖表68：印制電路板制造行業(yè)的發(fā)展特點
圖表69：2016年居前的10個地區(qū)銷售收入比重圖（單位：%）
圖表70：2013-2016年中國印制電路板制造行業(yè)經(jīng)營效益分析（單位：家，萬元）
圖表71：2013-2016年中國印制電路板制造行業(yè)盈利能力分析（單位：%）
圖表72：2013-2016年中國印制電路板制造行業(yè)運營能力分析（單位：次）
圖表73：2013-2016年中國印制電路板制造行業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）
圖表74：2013-2016年中國印制電路板制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表75：印制電路板制造行業(yè)的有利因素
圖表76：印制電路板制造行業(yè)的不利因素
圖表77：2013-2016年中國印制電路板制造行業(yè)主要經(jīng)濟指標統(tǒng)計表（單位：萬元，人，家，%）
圖表78：2010-2016年中國印制電路板制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長率走勢（單位：億元，%）
圖表79：2010-2016年中國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)成品及增長率走勢圖（單位：億元，%）
圖表80：2010-2016年中國印制電路板制造行業(yè)銷售產(chǎn)值及增長率變化情況（單位：億元，%）
圖表81：2010-2016年中國印制電路板制造行業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%）
圖表82：2009-2016年全國印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷率變化趨勢圖（單位：%）
圖表83：2012-2016年中國印制電路板制造行業(yè)進出口狀況表（單位：億美元，%）
圖表84：2011-2016年我國印制電路板出口量增長情況（單位：億美元，%）
圖表85：2012-2016年中國印制電路板制造行業(yè)出口產(chǎn)品（單位：億塊，億美元）
圖表86：2013-2016年中國印制電路板制造行業(yè)出口數(shù)量產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表87：2013-2016年中國印制電路板制造行業(yè)出口額產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表88：2009-2016年我國印制電路板進口量增長情況（單位：萬噸，%）
圖表89：2013-2016年中國印制電路板制造行業(yè)進口產(chǎn)品（單位：億塊，億美元）
圖表90：2012-2016年中國印制電路板制造行業(yè)進口數(shù)量產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表91：2013-2016年中國印制電路板制造行業(yè)進口額產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表92：2013-2016年全球電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值估計（單位：億美元）
圖表93：2013-2016年全球各地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值發(fā)展趨勢（單位：億美元）
圖表94：印制電路板制造行業(yè)的驅(qū)動因素
圖表95：印制電路板制造行業(yè)發(fā)展的障礙因素
圖表96：印制電路板制造行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表97：2012-2020年中國印制電路板制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及預測（億元）
圖表98：中國大陸印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)值占比情況（單位：%）
圖表99：2016年產(chǎn)值一億美元以上PCB內(nèi)資企業(yè)前十排名（單位：百萬美元）
圖表100：國內(nèi)PCB行業(yè)內(nèi)外資企業(yè)銷售收入對比圖（單位：億人民幣）
圖表101：2016年產(chǎn)值一億美元以上PCB綜合企業(yè)前十排名（單位：百萬美元）
圖表102：國內(nèi)PCB行業(yè)內(nèi)資外資企業(yè)數(shù)量對比圖（單位：家）
圖表103：國內(nèi)PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中企業(yè)集中度分析（單位：億人民幣）
圖表104：2016年居前的10個地區(qū)銷售收入比重圖（單位：%）
圖表105：國內(nèi)PCB樣板供給比重圖（單位：%）
圖表106：2016年中國印制電路板行業(yè)前10名企業(yè)銷售額及銷售份額（單位：億元，%）
圖表107：2016年中國印制電路板行業(yè)前10名企業(yè)利潤情況（單位：億元，%）
圖表108：2012年中國印制電路板行業(yè)前10名企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值情況（單位：億元，%）
圖表109：廣東汕頭超聲電子股份有限公司基本信息表
圖表110：廣東汕頭超聲電子股份有限公司業(yè)務能力簡況表
圖表111：2012-2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標分析（單位：萬元）
圖表112：2013-2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司印制線路板產(chǎn)銷量（單位：平方米，%）
圖表113：2016年廣東汕頭超聲電子股份股份有限公司主營業(yè)務分地區(qū)情況表（單位：萬元，%）
圖表114：2012-2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%）
圖表115：2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司分產(chǎn)品收入情況表（單位：萬元，%）
圖表116：2012-2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司運營能力分析（單位：次）
圖表117：2012-2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）
圖表118：2012-2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表119：廣東汕頭超聲電子股份有限公司組織架構(gòu)圖
圖表120：2016年廣東汕頭超聲電子股份有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
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