2009-2010年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場分析及投資前景預(yù)測報告
- 【報告名稱】2009-2010年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場分析及投資前景預(yù)測報告
- 【關(guān) 鍵 字】半導(dǎo)體 市場分析 行業(yè)分析 投資前景 市場前景 發(fā)展預(yù)測
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第一章 2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析
一、2008-2009年中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析
（一）2009年第一季度中國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
（二）全球金融危機(jī)對中國產(chǎn)業(yè)格局影響
（三）中國應(yīng)對金融危機(jī)的措施
二、2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場政策環(huán)境分析
（一）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)退稅政策
（二）國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會發(fā)布8項新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
（三）半導(dǎo)體企業(yè)呼吁政策救市
（四）半導(dǎo)體新政策推出
第二章 2008-2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體運(yùn)營狀況分析
一、2008-2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備運(yùn)行動態(tài)
（一）北美4月SEMI半導(dǎo)體設(shè)備訂單年比大幅下滑77%
（二）英特爾斥2730萬美元購荷蘭半導(dǎo)體廠商4%股份
（三）Intel注資荷蘭半導(dǎo)體晶圓設(shè)備制造商
二、2008-2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場運(yùn)行格局
（一）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變
（二）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入整合期
（三）2008年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售下降
（四）09年半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比回升
（五）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新進(jìn)展
三、2008-2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備主要國家運(yùn)行分析
（一）美國半導(dǎo)體設(shè)備市場運(yùn)行分析
（二）德國半導(dǎo)體設(shè)備市場運(yùn)營動態(tài)
（三）日本半導(dǎo)體設(shè)備市場運(yùn)行狀況
四、2009-2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第三章 2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場運(yùn)行態(tài)勢分析
一、2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展動態(tài)分析
（一）中科院40余院士聚西安共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
（二）國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料展暨研討會在上海舉行
（三）最受關(guān)注本土半導(dǎo)體設(shè)備與材料公司”評選揭曉
二、2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)來現(xiàn)狀綜述
（一）2008年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭遇拐點(diǎn)
（二）臺半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)形成特色 零組件配套有優(yōu)勢
（三）知識產(chǎn)權(quán)將決定中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來
（四）半導(dǎo)體設(shè)備與材料廠商加速向新技術(shù)與亞洲市場轉(zhuǎn)身
三、2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析
第四章 2007-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)行業(yè)主要指標(biāo)分析
一、2007-2009年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)總體數(shù)據(jù)分析
（一）2007年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（二）2008年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（三）2009年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2007-2009年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（一）2007年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（二）2008年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（三）2009年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2007-2009年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（一）2007年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（二）2008年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（三）2009年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第五章 2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)內(nèi)熱點(diǎn)產(chǎn)品運(yùn)營態(tài)勢分析
一、2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備運(yùn)行動態(tài)分析
（一）2008年我國半導(dǎo)體市場銷售收入再次增長
（二）平板顯示與太陽能光伏成半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)亮點(diǎn)
（三）09年半導(dǎo)體設(shè)備開支下滑四成
二、2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備運(yùn)行分析
（一）半導(dǎo)體設(shè)備：產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用至上
（二）半導(dǎo)體設(shè)備零部件本土化是市場發(fā)展趨勢
三、2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場運(yùn)行狀況分析
（一）我國半導(dǎo)體設(shè)備市場狀況
（二）半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展為國產(chǎn)設(shè)備提供新的市場空間
（三）促進(jìn)我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展策略分析
四、2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)出口分析
第六章 2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場熱點(diǎn)產(chǎn)品運(yùn)行分析
一、晶圓處理設(shè)備
二、組裝與封裝設(shè)備
三、測試設(shè)備
第七章 2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場競爭格局分析
一、2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭現(xiàn)狀
（一）半導(dǎo)體測試設(shè)備競爭激烈
（二）國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝專用設(shè)備競爭趨于激烈
（三）建立半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)園提升競爭力
二、2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場競爭格局
（一）美國應(yīng)用材料公司看好中國半導(dǎo)體設(shè)備市場
（二）臺灣放行高端半導(dǎo)體赴大陸投資
（三）海力士計劃向中國企業(yè)出售部分半導(dǎo)體設(shè)備
（四）全球半導(dǎo)體巨頭將落戶渾南新區(qū)
三、2009-2012年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭趨勢分析
第八章 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
一、美國應(yīng)用材料公司
二、ASML
三、日本TOWA株式會社
四、臺灣力晶半導(dǎo)體股份有限公司
第九章 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
一、愛德萬測試（蘇州）有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
二、昆山國泰機(jī)電科技有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、上海明電舍半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、丹東英普郎特科技有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
五、史密夫半導(dǎo)體設(shè)備（天津）有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
六、杭州通用電測有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
七、庫力索法半導(dǎo)體（蘇州）有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
八、超科林半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
九、無錫愛爾華科技有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
十、山田尖端科技（上海）有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十章 2009-2012年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展及投資分析
一、2009-2012年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景分析
（一）中國半導(dǎo)體設(shè)備市場前景看好
（二）半導(dǎo)體前景依然看好設(shè)備業(yè)表現(xiàn)堅挺
（三）中國被視為全球半導(dǎo)體行業(yè)將最先迎來春天的地方
（四）半導(dǎo)體材料市場前景分析
二、2009-2012年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢分析
（一）SMT設(shè)備與半導(dǎo)體設(shè)備融合趨勢日趨明顯
（二）半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)趨勢
三、2009-2012年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場預(yù)測分析
四、2009-2012年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資分析
（一）中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資環(huán)境分析
（二）中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資機(jī)會分析
（三）中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險分析
圖表目錄（部分）：
圖表：2007-2009年國內(nèi)生產(chǎn)總值實際增長率（當(dāng)季）
圖表：2007-2009年三大產(chǎn)業(yè)增加值增長率（累計）
圖表：2007-2009年工業(yè)增加值增長率（當(dāng)月）
圖表：2007-2009年城鎮(zhèn)投資和房地產(chǎn)開發(fā)投資增速反彈
圖表：2007-2009年社會消費(fèi)品零售總額增長率
圖表：2007-2009年居民消費(fèi)價格指數(shù)與工業(yè)品出廠價格指數(shù)走勢圖
圖表：2007-2009年進(jìn)出口總值增長走勢圖
圖表：2007-2009年貨幣供應(yīng)量增長走勢圖
圖表：2008年1-9月份我國部分行業(yè)調(diào)整變化（同比增長率%）
圖表：2008年1-9月份我國周期性行業(yè)調(diào)整變化（同比增長率%）
圖表：2008年1-9月份耐用消費(fèi)類產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)負(fù)增長（同比增長率%）
圖表：近期公布的刺激經(jīng)濟(jì)的政策一覽表
圖表：提高出口退稅率的商品清單
一、2008-2009年中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析
（一）2009年第一季度中國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
（二）全球金融危機(jī)對中國產(chǎn)業(yè)格局影響
（三）中國應(yīng)對金融危機(jī)的措施
二、2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場政策環(huán)境分析
（一）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)退稅政策
（二）國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會發(fā)布8項新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
（三）半導(dǎo)體企業(yè)呼吁政策救市
（四）半導(dǎo)體新政策推出
第二章 2008-2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體運(yùn)營狀況分析
一、2008-2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備運(yùn)行動態(tài)
（一）北美4月SEMI半導(dǎo)體設(shè)備訂單年比大幅下滑77%
（二）英特爾斥2730萬美元購荷蘭半導(dǎo)體廠商4%股份
（三）Intel注資荷蘭半導(dǎo)體晶圓設(shè)備制造商
二、2008-2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場運(yùn)行格局
（一）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變
（二）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入整合期
（三）2008年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售下降
（四）09年半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比回升
（五）全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新進(jìn)展
三、2008-2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備主要國家運(yùn)行分析
（一）美國半導(dǎo)體設(shè)備市場運(yùn)行分析
（二）德國半導(dǎo)體設(shè)備市場運(yùn)營動態(tài)
（三）日本半導(dǎo)體設(shè)備市場運(yùn)行狀況
四、2009-2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第三章 2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場運(yùn)行態(tài)勢分析
一、2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展動態(tài)分析
（一）中科院40余院士聚西安共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
（二）國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料展暨研討會在上海舉行
（三）最受關(guān)注本土半導(dǎo)體設(shè)備與材料公司”評選揭曉
二、2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)來現(xiàn)狀綜述
（一）2008年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭遇拐點(diǎn)
（二）臺半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)形成特色 零組件配套有優(yōu)勢
（三）知識產(chǎn)權(quán)將決定中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來
（四）半導(dǎo)體設(shè)備與材料廠商加速向新技術(shù)與亞洲市場轉(zhuǎn)身
三、2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析
第四章 2007-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)行業(yè)主要指標(biāo)分析
一、2007-2009年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)總體數(shù)據(jù)分析
（一）2007年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（二）2008年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（三）2009年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2007-2009年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（一）2007年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（二）2008年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（三）2009年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2007-2009年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（一）2007年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（二）2008年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
（三）2009年中國電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第五章 2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)內(nèi)熱點(diǎn)產(chǎn)品運(yùn)營態(tài)勢分析
一、2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備運(yùn)行動態(tài)分析
（一）2008年我國半導(dǎo)體市場銷售收入再次增長
（二）平板顯示與太陽能光伏成半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)亮點(diǎn)
（三）09年半導(dǎo)體設(shè)備開支下滑四成
二、2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備運(yùn)行分析
（一）半導(dǎo)體設(shè)備：產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用至上
（二）半導(dǎo)體設(shè)備零部件本土化是市場發(fā)展趨勢
三、2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場運(yùn)行狀況分析
（一）我國半導(dǎo)體設(shè)備市場狀況
（二）半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展為國產(chǎn)設(shè)備提供新的市場空間
（三）促進(jìn)我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展策略分析
四、2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)出口分析
第六章 2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場熱點(diǎn)產(chǎn)品運(yùn)行分析
一、晶圓處理設(shè)備
二、組裝與封裝設(shè)備
三、測試設(shè)備
第七章 2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場競爭格局分析
一、2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭現(xiàn)狀
（一）半導(dǎo)體測試設(shè)備競爭激烈
（二）國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝專用設(shè)備競爭趨于激烈
（三）建立半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)園提升競爭力
二、2008-2009年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場競爭格局
（一）美國應(yīng)用材料公司看好中國半導(dǎo)體設(shè)備市場
（二）臺灣放行高端半導(dǎo)體赴大陸投資
（三）海力士計劃向中國企業(yè)出售部分半導(dǎo)體設(shè)備
（四）全球半導(dǎo)體巨頭將落戶渾南新區(qū)
三、2009-2012年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競爭趨勢分析
第八章 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
一、美國應(yīng)用材料公司
二、ASML
三、日本TOWA株式會社
四、臺灣力晶半導(dǎo)體股份有限公司
第九章 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
一、愛德萬測試（蘇州）有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
二、昆山國泰機(jī)電科技有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、上海明電舍半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、丹東英普郎特科技有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
五、史密夫半導(dǎo)體設(shè)備（天津）有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
六、杭州通用電測有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
七、庫力索法半導(dǎo)體（蘇州）有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
八、超科林半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
九、無錫愛爾華科技有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
十、山田尖端科技（上海）有限公司
（一）企業(yè)概況
（二）企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十章 2009-2012年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展及投資分析
一、2009-2012年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景分析
（一）中國半導(dǎo)體設(shè)備市場前景看好
（二）半導(dǎo)體前景依然看好設(shè)備業(yè)表現(xiàn)堅挺
（三）中國被視為全球半導(dǎo)體行業(yè)將最先迎來春天的地方
（四）半導(dǎo)體材料市場前景分析
二、2009-2012年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢分析
（一）SMT設(shè)備與半導(dǎo)體設(shè)備融合趨勢日趨明顯
（二）半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)趨勢
三、2009-2012年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場預(yù)測分析
四、2009-2012年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資分析
（一）中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資環(huán)境分析
（二）中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資機(jī)會分析
（三）中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險分析
圖表目錄（部分）：
圖表：2007-2009年國內(nèi)生產(chǎn)總值實際增長率（當(dāng)季）
圖表：2007-2009年三大產(chǎn)業(yè)增加值增長率（累計）
圖表：2007-2009年工業(yè)增加值增長率（當(dāng)月）
圖表：2007-2009年城鎮(zhèn)投資和房地產(chǎn)開發(fā)投資增速反彈
圖表：2007-2009年社會消費(fèi)品零售總額增長率
圖表：2007-2009年居民消費(fèi)價格指數(shù)與工業(yè)品出廠價格指數(shù)走勢圖
圖表：2007-2009年進(jìn)出口總值增長走勢圖
圖表：2007-2009年貨幣供應(yīng)量增長走勢圖
圖表：2008年1-9月份我國部分行業(yè)調(diào)整變化（同比增長率%）
圖表：2008年1-9月份我國周期性行業(yè)調(diào)整變化（同比增長率%）
圖表：2008年1-9月份耐用消費(fèi)類產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)負(fù)增長（同比增長率%）
圖表：近期公布的刺激經(jīng)濟(jì)的政策一覽表
圖表：提高出口退稅率的商品清單
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