2024-2030年中國半導體封裝用鍵合絲行業(yè)研究與投資潛力分析報告
- 【報告名稱】2024-2030年中國半導體封裝用鍵合絲行業(yè)研究與投資潛力分析報告
- 【關(guān) 鍵 字】半導體封裝用鍵合絲 半導體封裝用鍵合絲市場分析
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半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,并構(gòu)成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經(jīng)過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最后入庫出貨。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2024-2030年中國半導體封裝用鍵合絲行業(yè)研究與投資潛力分析報告》共九章。首先介紹了半導體封裝用鍵合絲行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、半導體封裝用鍵合絲整體運行態(tài)勢等，接著分析了半導體封裝用鍵合絲行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了半導體封裝用鍵合絲市場競爭格局。隨后，報告對半導體封裝用鍵合絲做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了半導體封裝用鍵合絲行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對半導體封裝用鍵合絲產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資半導體封裝用鍵合絲行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
報告目錄：
第一章 半導體的引線鍵合材料——鍵合絲概述
1.1 鍵合內(nèi)引線材料
1.1.1 半導體的引線鍵合技術(shù)發(fā)展
1.1.2 引線鍵合技術(shù)(WB)
1.1.3 載帶自動鍵合技術(shù)(TAB)
1.1.4 倒裝焊技術(shù)(FC)
1.2 鍵合絲及其在半導體封裝中的作用
1.2.1 鍵合絲定義及作用
1.2.2 鍵合絲在半導體封裝中的作用
1.3 鍵合絲的主要品種
第二章 鍵合絲行業(yè)特點及應用市場的概述
2.1 世界半導體封裝用鍵合絲行業(yè)發(fā)展概述
2.2 鍵合金屬絲的應用領(lǐng)域
2.3 封裝用鍵合絲行業(yè)的發(fā)展特點
2.3.1 鍵合絲是半導體封裝中不可缺少的重要基礎(chǔ)材料
2.3.2 產(chǎn)品與常規(guī)焊接材料有所不同
2.3.3 鍵合絲行業(yè)進步與半導體發(fā)展關(guān)系密不可分
2.3.4 鍵合絲行業(yè)內(nèi)驅(qū)于更加激烈的競爭
2.3.5 產(chǎn)品品種多樣化特點
2.3.6 鍵合絲應用市場的新變化
2.4 當前世界及我國鍵合絲行業(yè)面臨的問題
2.4.1 原材料成本的提高
2.4.2 新品研發(fā)的加強
2.4.3 知識產(chǎn)權(quán)的問題越發(fā)突出
2.4.4 國內(nèi)市場價格競爭更趨惡化
第三章 鍵合絲的品種、性能與制造技術(shù)
3.1 鍵合絲的品種及各品種的性能對比
3.2 鍵合絲的性能要求
3.2.1 理想的引線材料應具備的性能特點
3.2.2 對鍵合金絲的性能要求
3.2.3 對鍵合絲的表面性能要求
3.2.4 對鍵合絲的線徑要求
3.3 鍵合絲的主要行業(yè)標準
3.4 鍵合金絲的主要品種
3.4.1 按用途及性能劃分
3.4.2 按照鍵合要求的弧度高低劃分
3.4.3 按照鍵合不同封裝形式劃分
3.4.4 按照鍵合絲應用的不同弧長度劃分
3.5 鍵合金絲的生產(chǎn)工藝過程
3.5.1 鍵合金絲制備的工藝流程
3.5.2 影響金絲在鍵合過程中可靠性的因素
3.5.3 加入微量元素進行調(diào)節(jié)鍵合絲的性能
3.6 鍵合金絲生產(chǎn)用原料高純金的制備
3.7 鍵合金絲未來的發(fā)展方向
第四章 世界及我國鍵合金絲市場現(xiàn)狀
4.1 世界鍵合絲市場規(guī)模情況
4.2 世界不同類型的鍵合絲市場比例變化
4.3 世界鍵合金絲的產(chǎn)銷量及其市場格局
4.3.1 世界鍵合金絲的產(chǎn)銷量及其市場格局
4.3.2 世界鍵合銅絲市場的需求情況與格局變化
4.4 我國鍵合絲市場需求量情況
4.5 我國國內(nèi)鍵合金絲市場需求量情況
4.5.1 我國國內(nèi)鍵合金絲市場規(guī)模變化
4.5.2 我國國內(nèi)鍵合金絲的市場格局
4.6 我國鍵合銅絲的市場需求情況
第五章 鍵合銅絲的特性及品種
5.1 鍵合銅絲產(chǎn)品的發(fā)展
5.1.1 鍵合銅絲將成為IC封裝引線鍵合的主要鍵合絲品種
5.1.2 鍵合銅絲發(fā)展歷程
5.1.3 制造技術(shù)進步推動了鍵合銅絲市場擴大及格局的改變
5.2 鍵合銅絲的特性
5.2.1 鍵合銅絲與其它鍵合絲主要性能對比
5.2.2 鍵合銅絲的成本優(yōu)勢
5.2.3 鍵合銅絲的性能優(yōu)勢
5.3 國外主要企業(yè)的鍵合銅絲產(chǎn)品品種及性能
5.3.1 國外鍵合銅絲產(chǎn)品發(fā)展概述
5.3.2 田中貴金屬公司的四種產(chǎn)品
5.3.3 新日鐵公司的覆Pd 鍵合銅絲
5.3.4 賀利氏公司的五種鍵合銅絲產(chǎn)品
5.3.5 MEK電子公司的三種鍵合銅絲產(chǎn)品
5.4 我國半導體鍵合用銅絲標準介紹
5.4.1 標準編制的經(jīng)過
5.4.2 標準中主要技術(shù)指標
第六章 鍵合銅絲的制造工藝過程及其產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)情況
6.1 鍵合銅絲的制造工藝流程簡述
6.2 鍵合銅絲制造的具體工藝環(huán)節(jié)
6.2.1 坯料鑄造
6.2.2 成絲加工
6.2.3 熱處理
6.2.4 復繞（卷線）
6.3 鍵合銅絲制造過程中的質(zhì)量影響因素
6.3.1 工藝過程控制對鍵合銅絲的質(zhì)量影響
6.3.2 鍵合銅絲的組織與微織構(gòu)對其質(zhì)量影響
6.4 鍍鈀鍵合銅絲的特性及其生產(chǎn)工藝過程
6.4.1 研發(fā)、生產(chǎn)鍍鈀鍵合銅絲的重要意義
6.4.2 鍍鈀鍵合銅絲的工藝流程
6.4.3 鍍鈀鍵合銅絲的工藝特點
6.5 鍵合銅絲知識產(chǎn)權(quán)情況
6.5.1 世界及我國鍵合銅絲專利情況
6.5.2 新日鉄公司實施專利戰(zhàn)略的情況
第七章 鍵合金絲、鍵合銅絲的三大應用市場領(lǐng)域現(xiàn)況與發(fā)展預測
7.1 鍵合絲應用市場之一 —— 半導體封測市場現(xiàn)況與發(fā)展
7.1.1 世界半導體封測產(chǎn)業(yè)概況及市場
7.1.2 我國半導體封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況及發(fā)展
7.1.2.1 國內(nèi)IC封裝測試業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)況
7.1.2.2 國內(nèi)IC封測廠商的分布及產(chǎn)能
7.1.2.3 國內(nèi)IC封裝測試業(yè)銷售收入前30家企業(yè)情況
7.1.2.4 國內(nèi)IC封裝測試業(yè)在技術(shù)上進步
7.1.3 國內(nèi)IC封裝測試業(yè)的發(fā)展趨勢與展望
7.2 鍵合絲應用市場之二 —— 我國分立器件及其封測產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)概況及市場
7.2.1 我國分立器件市場現(xiàn)況
7.2.2 國內(nèi)分立器件生產(chǎn)企業(yè)情況
7.2.3 國內(nèi)分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景展望
7.3 鍵合絲應用市場之三 —— 我國LED封裝產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)概況及市場
7.3.1 鍵合絲在LED封裝中的應用
7.3.1.1 鍵合絲在LED封裝制造中的功效
7.3.1.2 焊線壓焊的工藝過程
7.3.2 我國LED封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況
7.3.3 我國LED封裝企業(yè)分布情況
7.3.4 我國LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況
7.3.5 我國LED封裝產(chǎn)業(yè)2024-2030年發(fā)展的預測與分析
第八章 世界鍵合絲生產(chǎn)現(xiàn)況及其主要生產(chǎn)企業(yè)現(xiàn)況
8.1 世界鍵合絲產(chǎn)業(yè)的變化與現(xiàn)況
8.2 世界鍵合絲主要生產(chǎn)廠家概述與現(xiàn)況分析
8.2.1 世界鍵合絲的主要生產(chǎn)廠家概述
8.2.2 近年世界各國家/地區(qū)鍵合金絲生產(chǎn)企業(yè)的變化分析
8.2.2.1 日本鍵合絲生產(chǎn)企業(yè)
8.2.2.2 歐美企業(yè)賀利氏集團
8.2.2.3 韓國鍵合絲生產(chǎn)企業(yè)
8.3 世界鍵合絲的主要生產(chǎn)廠家及其產(chǎn)品情況
8.3.1 田中貴金屬株式會社
8.3.2 賀利氏集團
第九章 我國國內(nèi)鍵合銅絲的主要生產(chǎn)企業(yè)及其產(chǎn)品情況
9.1 國內(nèi)鍵合絲產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
9.1.1 國內(nèi)鍵合絲行業(yè)總況
9.1.2 國內(nèi)鍵合絲生產(chǎn)企業(yè)的現(xiàn)況
9.1.3 國內(nèi)鍵合絲生產(chǎn)企業(yè)地區(qū)分布情況
9.2 國內(nèi)鍵合銅絲行業(yè)的生產(chǎn)情況
9.2.1 國內(nèi)鍵合銅絲生產(chǎn)發(fā)展概述
9.3 國內(nèi)鍵合絲的主要生產(chǎn)廠家及其產(chǎn)品情況
9.3.1 賀利氏招遠（常熟）電子材料有限公司
9.3.2 寧波康強
9.3.3北京達博
9.3.4煙臺招金勵福
9.3.5昆明貴研鉑業(yè)
9.3.6廣州佳博
圖表目錄：
圖表 1 鍵合絲作為鍵合內(nèi)引線的IC封裝結(jié)構(gòu)
圖表 2 鍵合絲主要種類與產(chǎn)品的形態(tài)
圖表 3 鍵合絲產(chǎn)品的包裝狀態(tài)
圖表 4 常用鍵合金絲的力學性能
圖表 5 鍵合銀絲的室溫機械性能
圖表 6 高純金的制備工藝流程
圖表 7 2024-2030年全球鍵合絲行業(yè)市場規(guī)模分析
圖表 10 2024-2030年全球鍵合銅絲行業(yè)需求分析
圖表 11 2024-2030年我國鍵合絲行業(yè)需求分析
圖表 12 2024-2030年我國鍵合金絲行業(yè)市場規(guī)模分析
圖表 13 2020年我國鍵合金絲行業(yè)競爭格局分析
圖表 14 2024-2030年我國鍵合銅絲行業(yè)市場需求分析
圖表 15 鍵合銅絲與金絲的力學性質(zhì)比較
圖表 16 鍵合銅絲取向成像圖
圖表 17 鍍鈀鍵合銅絲的工藝流程
圖表 18 鍍鈀鍵合銅絲浸鍍工藝流程
圖表 19 2024-2030年國內(nèi)IC封裝測試業(yè)銷售收入
圖表 20 2024-2030年國內(nèi)IC封裝測試業(yè)統(tǒng)計表
圖表 21 2024-2030年國內(nèi)封裝測試企業(yè)地域分布情況
圖表 22 2024-2030年國內(nèi)IC封裝測試業(yè)統(tǒng)計
圖表 23 2020年國內(nèi)IC封裝測試企業(yè)地域分布
圖表 24 2020年國內(nèi)IC封測業(yè)收入排名前10企業(yè)
圖表 25 2020年國內(nèi)IC封測業(yè)前10企業(yè)銷售額占比
圖表 26 2020年國內(nèi)IC封測業(yè)收入排名前11-30企業(yè)
圖表 27 入選2020年中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的IC封裝與測試技術(shù)
圖表 28 2020年全國半導體分立器件產(chǎn)量分省市統(tǒng)計表
圖表 29 2020年中國LED封裝企業(yè)區(qū)域數(shù)量分布（單位：%）
圖表 30 2020年中國主要城市LED封裝企業(yè)數(shù)量比較分析（單位：%）
更多圖表見正文……
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2024-2030年中國半導體封裝用鍵合絲行業(yè)研究與投資潛力分析報告》共九章。首先介紹了半導體封裝用鍵合絲行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、半導體封裝用鍵合絲整體運行態(tài)勢等，接著分析了半導體封裝用鍵合絲行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了半導體封裝用鍵合絲市場競爭格局。隨后，報告對半導體封裝用鍵合絲做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了半導體封裝用鍵合絲行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對半導體封裝用鍵合絲產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資半導體封裝用鍵合絲行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
報告目錄：
第一章 半導體的引線鍵合材料——鍵合絲概述
1.1 鍵合內(nèi)引線材料
1.1.1 半導體的引線鍵合技術(shù)發(fā)展
1.1.2 引線鍵合技術(shù)(WB)
1.1.3 載帶自動鍵合技術(shù)(TAB)
1.1.4 倒裝焊技術(shù)(FC)
1.2 鍵合絲及其在半導體封裝中的作用
1.2.1 鍵合絲定義及作用
1.2.2 鍵合絲在半導體封裝中的作用
1.3 鍵合絲的主要品種
第二章 鍵合絲行業(yè)特點及應用市場的概述
2.1 世界半導體封裝用鍵合絲行業(yè)發(fā)展概述
2.2 鍵合金屬絲的應用領(lǐng)域
2.3 封裝用鍵合絲行業(yè)的發(fā)展特點
2.3.1 鍵合絲是半導體封裝中不可缺少的重要基礎(chǔ)材料
2.3.2 產(chǎn)品與常規(guī)焊接材料有所不同
2.3.3 鍵合絲行業(yè)進步與半導體發(fā)展關(guān)系密不可分
2.3.4 鍵合絲行業(yè)內(nèi)驅(qū)于更加激烈的競爭
2.3.5 產(chǎn)品品種多樣化特點
2.3.6 鍵合絲應用市場的新變化
2.4 當前世界及我國鍵合絲行業(yè)面臨的問題
2.4.1 原材料成本的提高
2.4.2 新品研發(fā)的加強
2.4.3 知識產(chǎn)權(quán)的問題越發(fā)突出
2.4.4 國內(nèi)市場價格競爭更趨惡化
第三章 鍵合絲的品種、性能與制造技術(shù)
3.1 鍵合絲的品種及各品種的性能對比
3.2 鍵合絲的性能要求
3.2.1 理想的引線材料應具備的性能特點
3.2.2 對鍵合金絲的性能要求
3.2.3 對鍵合絲的表面性能要求
3.2.4 對鍵合絲的線徑要求
3.3 鍵合絲的主要行業(yè)標準
3.4 鍵合金絲的主要品種
3.4.1 按用途及性能劃分
3.4.2 按照鍵合要求的弧度高低劃分
3.4.3 按照鍵合不同封裝形式劃分
3.4.4 按照鍵合絲應用的不同弧長度劃分
3.5 鍵合金絲的生產(chǎn)工藝過程
3.5.1 鍵合金絲制備的工藝流程
3.5.2 影響金絲在鍵合過程中可靠性的因素
3.5.3 加入微量元素進行調(diào)節(jié)鍵合絲的性能
3.6 鍵合金絲生產(chǎn)用原料高純金的制備
3.7 鍵合金絲未來的發(fā)展方向
第四章 世界及我國鍵合金絲市場現(xiàn)狀
4.1 世界鍵合絲市場規(guī)模情況
4.2 世界不同類型的鍵合絲市場比例變化
4.3 世界鍵合金絲的產(chǎn)銷量及其市場格局
4.3.1 世界鍵合金絲的產(chǎn)銷量及其市場格局
4.3.2 世界鍵合銅絲市場的需求情況與格局變化
4.4 我國鍵合絲市場需求量情況
4.5 我國國內(nèi)鍵合金絲市場需求量情況
4.5.1 我國國內(nèi)鍵合金絲市場規(guī)模變化
4.5.2 我國國內(nèi)鍵合金絲的市場格局
4.6 我國鍵合銅絲的市場需求情況
第五章 鍵合銅絲的特性及品種
5.1 鍵合銅絲產(chǎn)品的發(fā)展
5.1.1 鍵合銅絲將成為IC封裝引線鍵合的主要鍵合絲品種
5.1.2 鍵合銅絲發(fā)展歷程
5.1.3 制造技術(shù)進步推動了鍵合銅絲市場擴大及格局的改變
5.2 鍵合銅絲的特性
5.2.1 鍵合銅絲與其它鍵合絲主要性能對比
5.2.2 鍵合銅絲的成本優(yōu)勢
5.2.3 鍵合銅絲的性能優(yōu)勢
5.3 國外主要企業(yè)的鍵合銅絲產(chǎn)品品種及性能
5.3.1 國外鍵合銅絲產(chǎn)品發(fā)展概述
5.3.2 田中貴金屬公司的四種產(chǎn)品
5.3.3 新日鐵公司的覆Pd 鍵合銅絲
5.3.4 賀利氏公司的五種鍵合銅絲產(chǎn)品
5.3.5 MEK電子公司的三種鍵合銅絲產(chǎn)品
5.4 我國半導體鍵合用銅絲標準介紹
5.4.1 標準編制的經(jīng)過
5.4.2 標準中主要技術(shù)指標
第六章 鍵合銅絲的制造工藝過程及其產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)情況
6.1 鍵合銅絲的制造工藝流程簡述
6.2 鍵合銅絲制造的具體工藝環(huán)節(jié)
6.2.1 坯料鑄造
6.2.2 成絲加工
6.2.3 熱處理
6.2.4 復繞（卷線）
6.3 鍵合銅絲制造過程中的質(zhì)量影響因素
6.3.1 工藝過程控制對鍵合銅絲的質(zhì)量影響
6.3.2 鍵合銅絲的組織與微織構(gòu)對其質(zhì)量影響
6.4 鍍鈀鍵合銅絲的特性及其生產(chǎn)工藝過程
6.4.1 研發(fā)、生產(chǎn)鍍鈀鍵合銅絲的重要意義
6.4.2 鍍鈀鍵合銅絲的工藝流程
6.4.3 鍍鈀鍵合銅絲的工藝特點
6.5 鍵合銅絲知識產(chǎn)權(quán)情況
6.5.1 世界及我國鍵合銅絲專利情況
6.5.2 新日鉄公司實施專利戰(zhàn)略的情況
第七章 鍵合金絲、鍵合銅絲的三大應用市場領(lǐng)域現(xiàn)況與發(fā)展預測
7.1 鍵合絲應用市場之一 —— 半導體封測市場現(xiàn)況與發(fā)展
7.1.1 世界半導體封測產(chǎn)業(yè)概況及市場
7.1.2 我國半導體封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況及發(fā)展
7.1.2.1 國內(nèi)IC封裝測試業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)況
7.1.2.2 國內(nèi)IC封測廠商的分布及產(chǎn)能
7.1.2.3 國內(nèi)IC封裝測試業(yè)銷售收入前30家企業(yè)情況
7.1.2.4 國內(nèi)IC封裝測試業(yè)在技術(shù)上進步
7.1.3 國內(nèi)IC封裝測試業(yè)的發(fā)展趨勢與展望
7.2 鍵合絲應用市場之二 —— 我國分立器件及其封測產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)概況及市場
7.2.1 我國分立器件市場現(xiàn)況
7.2.2 國內(nèi)分立器件生產(chǎn)企業(yè)情況
7.2.3 國內(nèi)分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景展望
7.3 鍵合絲應用市場之三 —— 我國LED封裝產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)概況及市場
7.3.1 鍵合絲在LED封裝中的應用
7.3.1.1 鍵合絲在LED封裝制造中的功效
7.3.1.2 焊線壓焊的工藝過程
7.3.2 我國LED封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況
7.3.3 我國LED封裝企業(yè)分布情況
7.3.4 我國LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況
7.3.5 我國LED封裝產(chǎn)業(yè)2024-2030年發(fā)展的預測與分析
第八章 世界鍵合絲生產(chǎn)現(xiàn)況及其主要生產(chǎn)企業(yè)現(xiàn)況
8.1 世界鍵合絲產(chǎn)業(yè)的變化與現(xiàn)況
8.2 世界鍵合絲主要生產(chǎn)廠家概述與現(xiàn)況分析
8.2.1 世界鍵合絲的主要生產(chǎn)廠家概述
8.2.2 近年世界各國家/地區(qū)鍵合金絲生產(chǎn)企業(yè)的變化分析
8.2.2.1 日本鍵合絲生產(chǎn)企業(yè)
8.2.2.2 歐美企業(yè)賀利氏集團
8.2.2.3 韓國鍵合絲生產(chǎn)企業(yè)
8.3 世界鍵合絲的主要生產(chǎn)廠家及其產(chǎn)品情況
8.3.1 田中貴金屬株式會社
8.3.2 賀利氏集團
第九章 我國國內(nèi)鍵合銅絲的主要生產(chǎn)企業(yè)及其產(chǎn)品情況
9.1 國內(nèi)鍵合絲產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
9.1.1 國內(nèi)鍵合絲行業(yè)總況
9.1.2 國內(nèi)鍵合絲生產(chǎn)企業(yè)的現(xiàn)況
9.1.3 國內(nèi)鍵合絲生產(chǎn)企業(yè)地區(qū)分布情況
9.2 國內(nèi)鍵合銅絲行業(yè)的生產(chǎn)情況
9.2.1 國內(nèi)鍵合銅絲生產(chǎn)發(fā)展概述
9.3 國內(nèi)鍵合絲的主要生產(chǎn)廠家及其產(chǎn)品情況
9.3.1 賀利氏招遠（常熟）電子材料有限公司
9.3.2 寧波康強
9.3.3北京達博
9.3.4煙臺招金勵福
9.3.5昆明貴研鉑業(yè)
9.3.6廣州佳博
圖表目錄：
圖表 1 鍵合絲作為鍵合內(nèi)引線的IC封裝結(jié)構(gòu)
圖表 2 鍵合絲主要種類與產(chǎn)品的形態(tài)
圖表 3 鍵合絲產(chǎn)品的包裝狀態(tài)
圖表 4 常用鍵合金絲的力學性能
圖表 5 鍵合銀絲的室溫機械性能
圖表 6 高純金的制備工藝流程
圖表 7 2024-2030年全球鍵合絲行業(yè)市場規(guī)模分析
圖表 10 2024-2030年全球鍵合銅絲行業(yè)需求分析
圖表 11 2024-2030年我國鍵合絲行業(yè)需求分析
圖表 12 2024-2030年我國鍵合金絲行業(yè)市場規(guī)模分析
圖表 13 2020年我國鍵合金絲行業(yè)競爭格局分析
圖表 14 2024-2030年我國鍵合銅絲行業(yè)市場需求分析
圖表 15 鍵合銅絲與金絲的力學性質(zhì)比較
圖表 16 鍵合銅絲取向成像圖
圖表 17 鍍鈀鍵合銅絲的工藝流程
圖表 18 鍍鈀鍵合銅絲浸鍍工藝流程
圖表 19 2024-2030年國內(nèi)IC封裝測試業(yè)銷售收入
圖表 20 2024-2030年國內(nèi)IC封裝測試業(yè)統(tǒng)計表
圖表 21 2024-2030年國內(nèi)封裝測試企業(yè)地域分布情況
圖表 22 2024-2030年國內(nèi)IC封裝測試業(yè)統(tǒng)計
圖表 23 2020年國內(nèi)IC封裝測試企業(yè)地域分布
圖表 24 2020年國內(nèi)IC封測業(yè)收入排名前10企業(yè)
圖表 25 2020年國內(nèi)IC封測業(yè)前10企業(yè)銷售額占比
圖表 26 2020年國內(nèi)IC封測業(yè)收入排名前11-30企業(yè)
圖表 27 入選2020年中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的IC封裝與測試技術(shù)
圖表 28 2020年全國半導體分立器件產(chǎn)量分省市統(tǒng)計表
圖表 29 2020年中國LED封裝企業(yè)區(qū)域數(shù)量分布（單位：%）
圖表 30 2020年中國主要城市LED封裝企業(yè)數(shù)量比較分析（單位：%）
更多圖表見正文……
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