2024-2030年中國半導體設備市場深度研究與發(fā)展前景報告
- 【報告名稱】2024-2030年中國半導體設備市場深度研究與發(fā)展前景報告
- 【關 鍵 字】半導體設備 半導體設備市場分析
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目前半導體設備的國產化率不到20%。全球知名的半導體設備制造商主要集中在美國、日本和荷蘭，而2016年行業(yè)前十大企業(yè)市場份額為78%。晶圓制造四大核心設備中，光刻機基本被ASML壟斷，中國在研發(fā)的企業(yè)有上海微電子。薄膜沉積設備龍頭也是ASML，市場占有率達到45%，其次是Lam Research和TEL，中國企業(yè)能做該設備的有沈陽拓荊和北方華創(chuàng)，但是體量仍然比較小。本土刻蝕機制造商主要是中微半導體和北方華創(chuàng)，分別生產介質刻蝕和硅刻蝕。檢測設備中，Teradyne和Adavantest基本壟斷了90%的晶圓測試市場，本土企業(yè)中長川科技正在研發(fā)晶圓測試探針臺。對標龍頭ASML95億美元的收入規(guī)模，我國半導體企業(yè)北方華創(chuàng)和長川科技的收入規(guī)模還非常低，未來發(fā)展?jié)摿薮蟆?
《中國制造2025》對于半導體設備國產化提出了明確要求：在2020年之前，90-32nm工藝設備國產化率達到50%，實現(xiàn)90nm光刻機國產化，封測關鍵設備國產化率達到50%。在2025年之前，20～14nm工藝設備國產化率達到30%，實現(xiàn)浸沒式光刻機國產化。到2030年，實現(xiàn)18英寸工藝設備、EUV光刻機、封測設備的國產化。
產業(yè)研究報告網發(fā)布的《2024-2030年中國半導體設備市場深度研究與發(fā)展前景報告》報告中的資料和數(shù)據(jù)來源于對行業(yè)公開信息的分析、對業(yè)內資深人士和相關企業(yè)高管的深度訪談，以及共研分析師綜合以上內容作出的專業(yè)性判斷和評價。分析內容中運用共研自主建立的產業(yè)分析模型，并結合市場分析、行業(yè)分析和廠商分析，能夠反映當前市場現(xiàn)狀，趨勢和規(guī)律，是企業(yè)布局煤炭綜采設備后市場服務行業(yè)的重要決策參考依據(jù)。
第一章 半導體專用設備行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 半導體專用設備行業(yè)定義及分類
一、行業(yè)定義
二、行業(yè)主要產品分類
三、行業(yè)主要商業(yè)模式
第二節(jié) 半導體專用設備行業(yè)特征分析
一、產業(yè)鏈分析
二、半導體專用設備行業(yè)在國民經濟中的地位
第三節(jié) 半導體專用設備行業(yè)產業(yè)鏈分析
第二章 半導體專用設備行業(yè)技術現(xiàn)狀與趨勢
第一節(jié) 半導體專用設備材料與外延技術現(xiàn)狀及趨勢
一、設備技術現(xiàn)狀及趨勢
二、襯底現(xiàn)狀及趨勢
三、外延技術現(xiàn)狀及趨勢
四、無熒光粉單芯片白光LED技術
五、其他顏色LED技術現(xiàn)狀及趨勢
第二節(jié) 半導體專用設備工藝現(xiàn)狀及趨勢
一、正裝芯片
二、垂直結構芯片
三、倒裝芯片
四、高壓交/直流驅動LED
五、CSP（芯片級封裝）
第三章 全球半導體專用設備行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 全球半導體專用設備行業(yè)特點分析
第二節(jié) 全球半導體專用設備行業(yè)規(guī)模分析
一、全球LED行業(yè)MOCVD數(shù)量分析
二、全球半導體專用設備行業(yè)產值規(guī)模分析
第三節(jié) 國外半導體專用設備典型企業(yè)分析
第四章 我國半導體專用設備行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 我國半導體專用設備行業(yè)發(fā)展狀況分析
一、我國半導體專用設備行業(yè)發(fā)展階段
二、我國半導體專用設備行業(yè)發(fā)展總體概況
三、我國半導體專用設備行業(yè)發(fā)展特點分析
四、我國半導體專用設備行業(yè)商業(yè)模式分析
第二節(jié) 我國半導體專用設備行業(yè)市場供需狀況
一、2018-2022年我國半導體專用設備行業(yè)市場供給分析
二、2018-2022年我國半導體專用設備行業(yè)市場需求分析
三、2018-2022年我國半導體專用設備行業(yè)產品價格分析
第三節(jié) 我國半導體專用設備市場價格走勢分析
一、半導體專用設備市場定價機制組成
二、半導體專用設備市場價格影響因素
三、半導體專用設備產品價格走勢分析
第五章 中國半導體專用設備行業(yè)應用市場分析
第一節(jié) 半導體專用設備主要應用領域分析
第二節(jié) 背光市場現(xiàn)狀及趨勢分析
一、背光市場現(xiàn)狀分析
二、背光市場規(guī)模分析
三、背光市場競爭格局
四、背光市場趨勢分析
第三節(jié) 顯示屏市場現(xiàn)狀及趨勢分析
一、顯示屏市場現(xiàn)狀分析
二、顯示屏市場規(guī)模分析
三、顯示屏市場競爭格局
四、顯示屏市場趨勢分析
第四節(jié) 照明市場現(xiàn)狀及趨勢分析
一、照明市場現(xiàn)狀分析
二、照明市場規(guī)模分析
三、照明市場競爭格局
四、照明市場趨勢分析
第五節(jié) 其他應用市場現(xiàn)狀及趨勢分析
一、LED植物照明
二、LED汽車照明
三、UV LED應用
第六章 半導體專用設備行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 中國半導體專用設備企業(yè)數(shù)量分析
第二節(jié) 中國半導體專用設備產業(yè)基地分析
一、中國半導體專用設備產業(yè)基地進入時間
二、中國半導體專用設備產業(yè)基地區(qū)域分布
三、中國半導體專用設備產業(yè)基地資金來源
四、臺企在中國半導體專用設備領域投資分析
第三節(jié) 中國半導體專用設備行業(yè)競爭格局分析
第四節(jié) 中國半導體專用設備行業(yè)競爭趨勢分析
第七章 半導體專用設備行業(yè)上、下游產業(yè)分析
第一節(jié) 半導體專用設備產業(yè)結構分析
第二節(jié) 上游產業(yè)分析
一、發(fā)展現(xiàn)狀
二、發(fā)展趨勢預測
三、市場現(xiàn)狀分析
四、行業(yè)競爭狀況及其對半導體專用設備行業(yè)的意義
第三節(jié) 下游產業(yè)分析
一、發(fā)展現(xiàn)狀
二、發(fā)展趨勢預測
三、市場現(xiàn)狀分析
四、行業(yè)新動態(tài)及其對半導體專用設備行業(yè)的影響
五、行業(yè)競爭狀況及其對半導體專用設備行業(yè)的意義
四、產業(yè)結構調整方向分析
第四節(jié) 產業(yè)結構調整方向分析
第八章 2019-2022年中國半導體專用設備行業(yè)主要企業(yè)調研分析
第一節(jié) 北方華創(chuàng)
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、經營狀況分析
四、主要經營數(shù)據(jù)指標
第二節(jié) 中電科裝備
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、經營狀況分析
四、主要經營數(shù)據(jù)指標
第三節(jié) 沈陽拓荊
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、經營狀況分析
四、主要經營數(shù)據(jù)指標
第四節(jié) 沈陽芯源
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、經營狀況分析
四、主要經營數(shù)據(jù)指標
第五節(jié) 天津華海清科
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、經營狀況分析
四、主要經營數(shù)據(jù)指標
第六節(jié) 上海微電子裝備有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、經營狀況分析
四、主要經營數(shù)據(jù)指標
第七節(jié) 中微半導體
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、經營狀況分析
四、主要經營數(shù)據(jù)指標
第八節(jié) 上海盛美
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、經營狀況分析
四、主要經營數(shù)據(jù)指標
第九節(jié) 上海睿勵
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、經營狀況分析
四、主要經營數(shù)據(jù)指標
第十節(jié) 大恒新紀元科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、經營狀況分析
四、主要經營數(shù)據(jù)指標
第九章 半導體專用設備行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第一節(jié) 產業(yè)發(fā)展環(huán)境展望
第二節(jié) 2024-2030年我國半導體專用設備行業(yè)趨勢分析
一、2024-2030年我國半導體專用設備行業(yè)發(fā)展趨勢分析
（一）技術發(fā)展趨勢分析
（二）產品發(fā)展趨勢分析
（三）產品應用趨勢分析
二、2024-2030年我國半導體專用設備行業(yè)市場發(fā)展空間
三、2024-2030年我國半導體專用設備行業(yè)政策趨向
四、2024-2030年我國半導體專用設備行業(yè)價格走勢分析
五、行業(yè)競爭格局展望
六、2024-2030年半導體專用設備市場規(guī)模預測
第三節(jié) 影響企業(yè)生產與經營的關鍵趨勢
一、市場整合成長趨勢
二、需求變化趨勢及新的商業(yè)機遇預測
三、企業(yè)區(qū)域市場拓展的趨勢
四、科研開發(fā)趨勢及替代技術進展
五、影響企業(yè)銷售與服務方式的關鍵趨勢
第十章 2024-2030年中國半導體專用設備的投資風險與投資建議
第一節(jié) 2024-2030年中國半導體專用設備行業(yè)的投資風險
一、市場風險
二、政策風險
三、技術風險
四、行業(yè)進入、退出壁壘風險
五、部分產品產能過剩潛在風險
第二節(jié) 2024-2030年中國半導體專用設備行業(yè)的投資建議
一、中國半導體專用設備行業(yè)的重點投資區(qū)域
二、中國半導體專用設備行業(yè)的重點投資產品
三、行業(yè)投資建議
第三節(jié) 2024-2030年中國半導體專用設備項目投資可行性分析
第十一章 研究結論及發(fā)展建議
第一節(jié) 半導體專用設備行業(yè)研究結論及建議
第二節(jié) 半導體專用設備行業(yè)發(fā)展建議
《中國制造2025》對于半導體設備國產化提出了明確要求：在2020年之前，90-32nm工藝設備國產化率達到50%，實現(xiàn)90nm光刻機國產化，封測關鍵設備國產化率達到50%。在2025年之前，20～14nm工藝設備國產化率達到30%，實現(xiàn)浸沒式光刻機國產化。到2030年，實現(xiàn)18英寸工藝設備、EUV光刻機、封測設備的國產化。
產業(yè)研究報告網發(fā)布的《2024-2030年中國半導體設備市場深度研究與發(fā)展前景報告》報告中的資料和數(shù)據(jù)來源于對行業(yè)公開信息的分析、對業(yè)內資深人士和相關企業(yè)高管的深度訪談，以及共研分析師綜合以上內容作出的專業(yè)性判斷和評價。分析內容中運用共研自主建立的產業(yè)分析模型，并結合市場分析、行業(yè)分析和廠商分析，能夠反映當前市場現(xiàn)狀，趨勢和規(guī)律，是企業(yè)布局煤炭綜采設備后市場服務行業(yè)的重要決策參考依據(jù)。
第一章 半導體專用設備行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 半導體專用設備行業(yè)定義及分類
一、行業(yè)定義
二、行業(yè)主要產品分類
三、行業(yè)主要商業(yè)模式
第二節(jié) 半導體專用設備行業(yè)特征分析
一、產業(yè)鏈分析
二、半導體專用設備行業(yè)在國民經濟中的地位
第三節(jié) 半導體專用設備行業(yè)產業(yè)鏈分析
第二章 半導體專用設備行業(yè)技術現(xiàn)狀與趨勢
第一節(jié) 半導體專用設備材料與外延技術現(xiàn)狀及趨勢
一、設備技術現(xiàn)狀及趨勢
二、襯底現(xiàn)狀及趨勢
三、外延技術現(xiàn)狀及趨勢
四、無熒光粉單芯片白光LED技術
五、其他顏色LED技術現(xiàn)狀及趨勢
第二節(jié) 半導體專用設備工藝現(xiàn)狀及趨勢
一、正裝芯片
二、垂直結構芯片
三、倒裝芯片
四、高壓交/直流驅動LED
五、CSP（芯片級封裝）
第三章 全球半導體專用設備行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 全球半導體專用設備行業(yè)特點分析
第二節(jié) 全球半導體專用設備行業(yè)規(guī)模分析
一、全球LED行業(yè)MOCVD數(shù)量分析
二、全球半導體專用設備行業(yè)產值規(guī)模分析
第三節(jié) 國外半導體專用設備典型企業(yè)分析
第四章 我國半導體專用設備行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 我國半導體專用設備行業(yè)發(fā)展狀況分析
一、我國半導體專用設備行業(yè)發(fā)展階段
二、我國半導體專用設備行業(yè)發(fā)展總體概況
三、我國半導體專用設備行業(yè)發(fā)展特點分析
四、我國半導體專用設備行業(yè)商業(yè)模式分析
第二節(jié) 我國半導體專用設備行業(yè)市場供需狀況
一、2018-2022年我國半導體專用設備行業(yè)市場供給分析
二、2018-2022年我國半導體專用設備行業(yè)市場需求分析
三、2018-2022年我國半導體專用設備行業(yè)產品價格分析
第三節(jié) 我國半導體專用設備市場價格走勢分析
一、半導體專用設備市場定價機制組成
二、半導體專用設備市場價格影響因素
三、半導體專用設備產品價格走勢分析
第五章 中國半導體專用設備行業(yè)應用市場分析
第一節(jié) 半導體專用設備主要應用領域分析
第二節(jié) 背光市場現(xiàn)狀及趨勢分析
一、背光市場現(xiàn)狀分析
二、背光市場規(guī)模分析
三、背光市場競爭格局
四、背光市場趨勢分析
第三節(jié) 顯示屏市場現(xiàn)狀及趨勢分析
一、顯示屏市場現(xiàn)狀分析
二、顯示屏市場規(guī)模分析
三、顯示屏市場競爭格局
四、顯示屏市場趨勢分析
第四節(jié) 照明市場現(xiàn)狀及趨勢分析
一、照明市場現(xiàn)狀分析
二、照明市場規(guī)模分析
三、照明市場競爭格局
四、照明市場趨勢分析
第五節(jié) 其他應用市場現(xiàn)狀及趨勢分析
一、LED植物照明
二、LED汽車照明
三、UV LED應用
第六章 半導體專用設備行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 中國半導體專用設備企業(yè)數(shù)量分析
第二節(jié) 中國半導體專用設備產業(yè)基地分析
一、中國半導體專用設備產業(yè)基地進入時間
二、中國半導體專用設備產業(yè)基地區(qū)域分布
三、中國半導體專用設備產業(yè)基地資金來源
四、臺企在中國半導體專用設備領域投資分析
第三節(jié) 中國半導體專用設備行業(yè)競爭格局分析
第四節(jié) 中國半導體專用設備行業(yè)競爭趨勢分析
第七章 半導體專用設備行業(yè)上、下游產業(yè)分析
第一節(jié) 半導體專用設備產業(yè)結構分析
第二節(jié) 上游產業(yè)分析
一、發(fā)展現(xiàn)狀
二、發(fā)展趨勢預測
三、市場現(xiàn)狀分析
四、行業(yè)競爭狀況及其對半導體專用設備行業(yè)的意義
第三節(jié) 下游產業(yè)分析
一、發(fā)展現(xiàn)狀
二、發(fā)展趨勢預測
三、市場現(xiàn)狀分析
四、行業(yè)新動態(tài)及其對半導體專用設備行業(yè)的影響
五、行業(yè)競爭狀況及其對半導體專用設備行業(yè)的意義
四、產業(yè)結構調整方向分析
第四節(jié) 產業(yè)結構調整方向分析
第八章 2019-2022年中國半導體專用設備行業(yè)主要企業(yè)調研分析
第一節(jié) 北方華創(chuàng)
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、經營狀況分析
四、主要經營數(shù)據(jù)指標
第二節(jié) 中電科裝備
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、經營狀況分析
四、主要經營數(shù)據(jù)指標
第三節(jié) 沈陽拓荊
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、經營狀況分析
四、主要經營數(shù)據(jù)指標
第四節(jié) 沈陽芯源
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、經營狀況分析
四、主要經營數(shù)據(jù)指標
第五節(jié) 天津華海清科
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、經營狀況分析
四、主要經營數(shù)據(jù)指標
第六節(jié) 上海微電子裝備有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、經營狀況分析
四、主要經營數(shù)據(jù)指標
第七節(jié) 中微半導體
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、經營狀況分析
四、主要經營數(shù)據(jù)指標
第八節(jié) 上海盛美
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、經營狀況分析
四、主要經營數(shù)據(jù)指標
第九節(jié) 上海睿勵
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、經營狀況分析
四、主要經營數(shù)據(jù)指標
第十節(jié) 大恒新紀元科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、經營狀況分析
四、主要經營數(shù)據(jù)指標
第九章 半導體專用設備行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第一節(jié) 產業(yè)發(fā)展環(huán)境展望
第二節(jié) 2024-2030年我國半導體專用設備行業(yè)趨勢分析
一、2024-2030年我國半導體專用設備行業(yè)發(fā)展趨勢分析
（一）技術發(fā)展趨勢分析
（二）產品發(fā)展趨勢分析
（三）產品應用趨勢分析
二、2024-2030年我國半導體專用設備行業(yè)市場發(fā)展空間
三、2024-2030年我國半導體專用設備行業(yè)政策趨向
四、2024-2030年我國半導體專用設備行業(yè)價格走勢分析
五、行業(yè)競爭格局展望
六、2024-2030年半導體專用設備市場規(guī)模預測
第三節(jié) 影響企業(yè)生產與經營的關鍵趨勢
一、市場整合成長趨勢
二、需求變化趨勢及新的商業(yè)機遇預測
三、企業(yè)區(qū)域市場拓展的趨勢
四、科研開發(fā)趨勢及替代技術進展
五、影響企業(yè)銷售與服務方式的關鍵趨勢
第十章 2024-2030年中國半導體專用設備的投資風險與投資建議
第一節(jié) 2024-2030年中國半導體專用設備行業(yè)的投資風險
一、市場風險
二、政策風險
三、技術風險
四、行業(yè)進入、退出壁壘風險
五、部分產品產能過剩潛在風險
第二節(jié) 2024-2030年中國半導體專用設備行業(yè)的投資建議
一、中國半導體專用設備行業(yè)的重點投資區(qū)域
二、中國半導體專用設備行業(yè)的重點投資產品
三、行業(yè)投資建議
第三節(jié) 2024-2030年中國半導體專用設備項目投資可行性分析
第十一章 研究結論及發(fā)展建議
第一節(jié) 半導體專用設備行業(yè)研究結論及建議
第二節(jié) 半導體專用設備行業(yè)發(fā)展建議
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