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2016-2022年中國集成電路封裝行業(yè)市場分析及發(fā)展機(jī)遇預(yù)測報(bào)告

字體大�。�大中小2016-09-01 中國產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng) http://www.sjzruhua.cn

【報(bào)告名稱】2016-2022年中國集成電路封裝行業(yè)市場分析及發(fā)展機(jī)遇預(yù)測報(bào)告
【關(guān) 鍵字】集成電路封裝集成電路封裝市場分析
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集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個(gè)角度上來說，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時(shí)用到的各種材料和工藝。

報(bào)告目錄：

第一章集成電路封裝行業(yè)相關(guān)界定13

第一節(jié)行業(yè)相關(guān)定義13

一、集成電路封裝的定義13

二、集成電路封裝的性質(zhì)及特點(diǎn)14

第二節(jié)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展歷程及產(chǎn)業(yè)鏈25

一、行業(yè)發(fā)展歷程回顧25

二、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析27

第三節(jié)集成電路封裝行業(yè)的地位分析28

一、在第二產(chǎn)業(yè)中的地位28

二、在GDP中的地位28

第二章中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展概況分析30

第一節(jié)中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展總體概況30

第二節(jié)中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就31

一、第一階段32

二、第二階段32

三、第三階段33

第三節(jié)中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景簡析33

第三章集成電路封裝行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析35

第一節(jié)全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析35

一、2016年全球經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況35

二、2016-2022年全球經(jīng)濟(jì)形勢預(yù)測37

第二節(jié)中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析49

一、2016年中國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況49

(一)宏觀經(jīng)濟(jì)49

(二)工業(yè)生產(chǎn)51

(三)社會(huì)消費(fèi)52

(四)固定資產(chǎn)投資53

(五)對外貿(mào)易54

(六)居民消費(fèi)價(jià)格指數(shù)56

二、2016-2022年中國宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢預(yù)測57

第四章2016年集成電路封裝產(chǎn)業(yè)相關(guān)行業(yè)發(fā)展概況60

第一節(jié)上游行業(yè)市場發(fā)展分析60

第二節(jié)下游行業(yè)市場發(fā)展分析61

第五章2011-2016年中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展概況62

第一節(jié)2011-2016年中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析62

第二節(jié)2016年中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析64

一、技術(shù)上：引進(jìn)和創(chuàng)新相結(jié)合64

二、人才上：引進(jìn)和培養(yǎng)相結(jié)合65

三、資金上：資本運(yùn)作是主要途徑65

第三節(jié)2016年中國集成電路封裝行業(yè)市場供需分析65

第四節(jié)2016年中國集成電路封裝行業(yè)價(jià)格分析66

第六章2011-2016年中國集成電路封裝行業(yè)整體運(yùn)行狀況67

第一節(jié)2011-2016年集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)銷分析67

第二節(jié)2011-2016年集成電路封裝行業(yè)盈利能力分析68

第三節(jié)2011-2016年集成電路封裝行業(yè)償債能力分析68

第四節(jié)2011-2016年集成電路封裝行業(yè)營運(yùn)能力分析69

第七章2016年中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析71

第一節(jié)國際集成電路封裝行業(yè)相關(guān)政策法規(guī)71

第二節(jié)中國產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)：國際集成電路封裝行業(yè)相關(guān)政策解讀71

第三節(jié)中國集成電路封裝行業(yè)相關(guān)政策法規(guī)72

第四節(jié)中國產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)：中國集成電路封裝行業(yè)相關(guān)政策解讀74

第八章2016年全球集成電路封裝行業(yè)市場整體運(yùn)行狀況75

第一節(jié)全球集成電路封裝市場發(fā)展現(xiàn)狀75

第二節(jié)全球集成電路封裝行業(yè)市場供需分析75

第三節(jié)金融危機(jī)對全球集成電路封裝行業(yè)市場整體運(yùn)行的影響75

第九章中國集成電路封裝進(jìn)出口現(xiàn)狀與預(yù)測76

第一節(jié)2011-2016年集成電路封裝歷史出口總體分析76

一、集成電路封裝進(jìn)口總量歷史匯總76

二、2011-2016年集成電路封裝出口總量歷史匯總77

第二節(jié)集成電路封裝歷史出口月度分析77

一、集成電路封裝進(jìn)口總量月度走勢77

二、集成電路封裝出口總量月度走勢78

第三節(jié)集成電路封裝出口量預(yù)測78

一、集成電路封裝進(jìn)口總量預(yù)測78

二、集成電路封裝出口總額預(yù)測79

第四節(jié)集成電路封裝出口價(jià)格預(yù)測79

第十章2011-2016年中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域運(yùn)行分析80

第一節(jié)2011-2016年華東地區(qū)集成電路封裝行業(yè)運(yùn)行情況80

一、華東地區(qū)集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)銷分析80

二、華東地區(qū)集成電路封裝行業(yè)盈利能力分析80

三、華東地區(qū)集成電路封裝行業(yè)償債能力分析81

四、華東地區(qū)集成電路封裝行業(yè)營運(yùn)能力分析82

第二節(jié)2011-2016年華南地區(qū)集成電路封裝行業(yè)運(yùn)行情況83

一、華南地區(qū)集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)銷分析83

二、華南地區(qū)集成電路封裝行業(yè)盈利能力分析83

三、華南地區(qū)集成電路封裝行業(yè)償債能力分析84

四、華南地區(qū)集成電路封裝行業(yè)營運(yùn)能力分析85

第三節(jié)2011-2016年華中地區(qū)集成電路封裝行業(yè)運(yùn)行情況86

一、華中地區(qū)集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)銷分析86

二、華中地區(qū)集成電路封裝行業(yè)盈利能力分析86

三、華中地區(qū)集成電路封裝行業(yè)償債能力分析87

四、華中地區(qū)集成電路封裝行業(yè)營運(yùn)能力分析88

第四節(jié)2011-2016年華北地區(qū)集成電路封裝行業(yè)運(yùn)行情況89

一、華北地區(qū)集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)銷分析89

二、華北地區(qū)集成電路封裝行業(yè)盈利能力分析89

三、華北地區(qū)集成電路封裝行業(yè)償債能力分析90

四、華北地區(qū)集成電路封裝行業(yè)營運(yùn)能力分析92

第五節(jié)2011-2016年西北地區(qū)集成電路封裝行業(yè)運(yùn)行情況92

一、西北地區(qū)集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)銷分析92

二、西北地區(qū)集成電路封裝行業(yè)盈利能力分析93

三、西北地區(qū)集成電路封裝行業(yè)償債能力分析93

四、西北地區(qū)集成電路封裝行業(yè)營運(yùn)能力分析94

第六節(jié)2011-2016年西南地區(qū)集成電路封裝行業(yè)運(yùn)行情況95

一、西南地區(qū)集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)銷分析95

二、西南地區(qū)集成電路封裝行業(yè)盈利能力分析95

三、西南地區(qū)集成電路封裝行業(yè)償債能力分析96

四、西南地區(qū)集成電路封裝行業(yè)營運(yùn)能力分析97

第七節(jié)2011-2016年東北地區(qū)集成電路封裝行業(yè)運(yùn)行情況98

一、東北地區(qū)集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)銷分析98

二、東北地區(qū)集成電路封裝行業(yè)盈利能力分析98

三、東北地區(qū)集成電路封裝行業(yè)償債能力分析99

四、東北地區(qū)集成電路封裝行業(yè)營運(yùn)能力分析100

第八節(jié)主要省市集中度及競爭力分析101

第十一章2011-2016年中國集成電路封裝行業(yè)市場競爭格局分析103

第一節(jié)集成電路封裝行業(yè)主要競爭因素分析103

一、行業(yè)內(nèi)企業(yè)競爭103

二、潛在進(jìn)入者103

三、替代產(chǎn)品威脅104

四、供應(yīng)商議價(jià)能力104

五、需求客戶議價(jià)能力104

第二節(jié)集成電路封裝企業(yè)國際競爭力比較104

一、生產(chǎn)要素104

二、市場需求105

三、關(guān)聯(lián)行業(yè)105

四、企業(yè)結(jié)構(gòu)與戰(zhàn)略106

五、政府扶持力度106

第三節(jié)集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析107

一、集成電路封裝行業(yè)集中度分析107

二、集成電路封裝行業(yè)競爭程度分析107

第四節(jié)集成電路封裝行業(yè)競爭策略分析107

一、宏觀經(jīng)濟(jì)對行業(yè)競爭格局的影響107

二、2016年集成電路封裝行業(yè)競爭策略分析107

三、2016-2022年集成電路封裝行業(yè)競爭格局展望108

第十二章中國集成電路封裝行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)競爭力分析109

第一節(jié)江蘇長電科技股份有限公司109

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析109

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析109

三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析116

第二節(jié)南通富士通微電子股份有限公司117

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析117

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析118

三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析124

第三節(jié)天水華天科技股份有限公司125

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析125

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析126

三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析132

第四節(jié)飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司133

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析133

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析133

三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析140

第五節(jié)江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司141

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析141

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析141

三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析148

第十三章中國集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議149

第一節(jié)投資機(jī)遇分析149

一、中國經(jīng)濟(jì)的率先復(fù)蘇對行業(yè)的支撐149

二、集成電路封裝行業(yè)企業(yè)的競爭優(yōu)勢149

三、行業(yè)內(nèi)優(yōu)勝劣汰速度加快150

第二節(jié)投資風(fēng)險(xiǎn)分析151

一、同業(yè)競爭風(fēng)險(xiǎn)151

二、市場貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)151

三、行業(yè)金融信貸市場風(fēng)險(xiǎn)151

四、產(chǎn)業(yè)政策變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)152

第三節(jié)行業(yè)應(yīng)對策略152

一、把握國家宏觀政策契機(jī)152

二、戰(zhàn)略合作聯(lián)盟的實(shí)施153

三、企業(yè)自身應(yīng)對策略153

第四節(jié)重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的實(shí)施154

一、實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的必要性154

二、合理確立重點(diǎn)客戶154

三、強(qiáng)化重點(diǎn)客戶的管理155

四、對重點(diǎn)客戶的營銷策略156

五、實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略中需重點(diǎn)解決的問題156

第十四章2016-2022年中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析158

第一節(jié)2016-2022年中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景及趨勢158

第二節(jié)2016-2022年中國集成電路封裝行業(yè)市場預(yù)測分析159

第三節(jié)2016-2022年中國集成電路封裝行業(yè)進(jìn)出口預(yù)測分析160

第四節(jié)2016-2022年中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向分析161

第五節(jié)2016-2022年中國集成電路封裝行業(yè)市場盈利預(yù)測分析162

第六節(jié)中國產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)研究結(jié)論163

部分圖表目錄：

圖表1：集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈27

圖表2：2016年集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)值在第二產(chǎn)業(yè)中所占的地位28

圖表3：2016年集成電路封裝行業(yè)在GDP中所占的地位28

圖表4：2011-2016年我國集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)值及增長對比31

圖表5：2016-2022年我國集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測圖33

圖表6：2011-2016年我國季度GDP增長率50

圖表7：2011-2016年三大產(chǎn)業(yè)增加值季度同比增長變化50

圖表8：2011-2016年工業(yè)增加值月度同比增長率51

圖表9：2011-2016年社會(huì)消費(fèi)品零售總額月度同比增長率(%)52

圖表10：2011-2016年固定資產(chǎn)投資完成額月度累計(jì)同比增長率54

圖表11：2011-2016年出口總額月度同比增長率與進(jìn)口總額月度同比增長率55

圖表12：2011-2016年居民消費(fèi)價(jià)格指數(shù)57

圖表13：集成電路封裝在IC制造產(chǎn)業(yè)鏈中的位置62

圖表14：2011-2016年我國集成電路封裝行業(yè)資產(chǎn)合計(jì)及增長對比63

圖表15：2011-2016年我國集成電路封裝行業(yè)銷售收入及增長對比67

圖表16：2011-2016年我國集成電路封裝行業(yè)利潤總額及增長對比68

圖表17：2011-2016年我國集成電路封裝行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率及增長對比圖69

圖表18：2011-2016年我國集成電路封裝行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率及增長對比圖69

圖表19：2011-2016年我國集成電路行業(yè)進(jìn)口及增長對比76

圖表20：2011-2016年我國集成電路行業(yè)出口及增長對比77

圖表21：2016-2022年我國集成電路行業(yè)進(jìn)口預(yù)測圖78

更多圖表見正文......

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