2018-2024年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)與投資決策分析報(bào)告集成電路封裝 集成電路封裝市場(chǎng)分析2018-2024年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)與投資決策分析報(bào)告，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析，中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)產(chǎn)品及需求分析。

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2018-2024年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)與投資決策分析報(bào)告

Tag：集成電路封裝  
    在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)雖不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來隨著國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng)以及國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試能力，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)更是充滿生機(jī)。2008-2016年，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入呈波動(dòng)性增長(zhǎng)，2016年行業(yè)銷售收入達(dá)到1564.3億元，同比增長(zhǎng)13.03%。
    分析認(rèn)為，未來先進(jìn)封裝市場(chǎng)成長(zhǎng)依舊強(qiáng)勁，包含球門陣列封裝（BGA）、芯片尺寸構(gòu)裝（CSP，含leadframe-based）、覆晶封裝，以及晶圓級(jí)封裝（WLP）。這些封裝形式在未來幾年皆將有強(qiáng)勁的單位成長(zhǎng)率，而許多的傳統(tǒng)封裝技術(shù)則將呈現(xiàn)停滯或較慢成長(zhǎng)。
 
報(bào)告目錄
第1章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景
1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及分類
1.1.1 集成電路封裝界定
（1）集成電路封裝產(chǎn)業(yè)概念
（2）集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈位置
（3）集成電路封裝作用
1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類
（1）按功能分類
（2）按集成度分類
（3）按封裝外形分類
1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性分析
（1）行業(yè)周期性失靈
（2）行業(yè)區(qū)域性
（3）行業(yè)季節(jié)性
1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析
1.2.1 行業(yè)管理體制
1.2.2 行業(yè)相關(guān)政策
1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.3.1 國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析
（1）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀
（2）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)展望
（3）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)影響分析
1.3.2 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析
（1）中國(guó)GDP及增長(zhǎng)情況分析
（2）中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)分析
（3）GDP與集成電路封裝行業(yè)的關(guān)聯(lián)性分析
（4）居民收入水平
1.3.3 居民收入與行業(yè)的相關(guān)性
1.4 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
1.4.1 集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析
1.4.2 集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域
1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析
1.4.4 集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動(dòng)態(tài)
 
第2章：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)介
2.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)營(yíng)情況
2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)三大區(qū)域分析
（1）集成電路產(chǎn)業(yè)分布特征
（2）集成電路產(chǎn)業(yè)布局發(fā)展趨勢(shì)
（3）未來集成電路產(chǎn)業(yè)空間布局
2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)、發(fā)展途徑以及發(fā)展前景
（1）集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)下存在問題
（2）集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”面臨挑戰(zhàn)
（3）集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展途徑
（4）集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
2.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
（1）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展
（2）資本市場(chǎng)將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會(huì)
2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.2.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況
2.2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大
（2）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整加速
（3）企業(yè)規(guī)模加速發(fā)展
（4）技術(shù)能力大幅提升
2.2.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)行業(yè)政策分析
2.2.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略分析
2.2.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)”十三五”發(fā)展預(yù)測(cè)
（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模
（2）企業(yè)建設(shè)
（3）技術(shù)水平
2.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.3.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況
（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
2.3.2 集成電路制造行業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析
（1）集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析
（2）集成電路制造行業(yè)盈利能力分析
（3）集成電路制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（4）集成電路制造行業(yè)償債能力分析
（5）集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析
2.3.3 集成電路制造行業(yè)供需平衡分析
（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析
（2）集成電路制造行業(yè)需求情況分析
（3）全國(guó)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析
2.3.4 集成電路制造業(yè)”十三五”發(fā)展預(yù)測(cè)
 
第3章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析
3.1 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.1 集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析
3.2.2 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.2.3 集成電路封裝行業(yè)利潤(rùn)水平分析
3.2.4 大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)比較
3.2.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素分析
（1）有利因素
（2）不利因素
3.2.6 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)
（1）發(fā)展趨勢(shì)分析
（2）前景預(yù)測(cè)
3.3 半導(dǎo)體封測(cè)發(fā)展情況分析
3.3.1 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
3.3.2 半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測(cè)
3.3.3 半導(dǎo)體封裝發(fā)展分析
（1）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長(zhǎng)
（2）封裝環(huán)節(jié)外包是未來發(fā)展趨勢(shì)
3.4 集成電路封裝類專利分析
3.4.1 專利分析樣本構(gòu)成
（1）數(shù)據(jù)庫(kù)選擇
（2）檢索方式
3.4.2 專利發(fā)展情況分析
（1）專利申請(qǐng)數(shù)量趨勢(shì)
（2）專利公開數(shù)量趨勢(shì)
（3）技術(shù)分類趨勢(shì)分布
（4）主要權(quán)利人分布情況
3.5 集成電路封裝過程部分技術(shù)問題探討
3.5.1 集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對(duì)策
（1）封裝開裂的影響因素分析
（2）管控影響開裂的因素的方法分析
3.5.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對(duì)策
（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析
（2）預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法
 
第4章：中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)產(chǎn)品及需求分析
4.1 集成電路封裝行業(yè)主要產(chǎn)品分析
4.1.1 BGA產(chǎn)品市場(chǎng)分析
（1）BGA封裝技術(shù)
（2）BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（3）BGA產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素
（4）BGA產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析
（5）BGA產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
4.1.2 SIP產(chǎn)品市場(chǎng)分析
（1）SIP封裝技術(shù)
（2）SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（3）SIP產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素
（4）SIP產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析
（5）SIP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
4.1.3 SOP產(chǎn)品市場(chǎng)分析
（1）SOP封裝技術(shù)
（2）SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（3）SOP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（4）SOP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
4.1.4 QFP產(chǎn)品市場(chǎng)分析
（1）QFP封裝技術(shù)
（2）QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（3）QFP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（4）QFP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
4.1.5 QFN產(chǎn)品市場(chǎng)分析
（1）QFN封裝技術(shù)
（2）QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（3）QFN產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（4）QFN產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
4.1.6 MCM產(chǎn)品市場(chǎng)分析
（1）MCM封裝技術(shù)水平概況
（2）MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（3）MCM產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素
（4）MCM產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（5）MCM產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
4.1.7 CSP產(chǎn)品市場(chǎng)分析
（1）CSP封裝技術(shù)水平概況
（2）CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
（3）CSP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（4）CSP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
4.1.8 其他產(chǎn)品市場(chǎng)分析
（1）晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)分析
（2）覆晶/倒封裝市場(chǎng)分析
（3）3D封裝市場(chǎng)分析
4.2 集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)需求分析
4.2.1 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用
（3）計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
4.2.2 消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
4.2.3 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）通信設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用
（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
4.2.4 工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）工控設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用
（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
4.2.5 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）汽車電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用
（3）汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
4.2.6 醫(yī)療電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）醫(yī)療器械制造業(yè)發(fā)展情況
（2）集成電路在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用
（3）醫(yī)療電子領(lǐng)域應(yīng)用前景分析
 
第5章：集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
5.1 集成電路封裝行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.1.1 國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r
5.1.2 國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
5.1.3 國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析
（1）封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本
（2）主板材料的變化趨勢(shì)
5.1.4 國(guó)際集成電路封裝行業(yè)扶持措施借鑒
5.2 跨國(guó)企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析
5.2.1 臺(tái)灣日月光集團(tuán)競(jìng)爭(zhēng)力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)組織構(gòu)架
（3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況分析
（4）企業(yè)財(cái)務(wù)情況分析
（5）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（6）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
（7）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況
（8）企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
5.2.2 美國(guó)安靠（Amkor）公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（3）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
（4）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況
5.2.3 臺(tái)灣矽品公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
（5）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況
5.2.4 新加坡STATS-ChipPAC公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
（5）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況
5.2.5 力成科技股份有限公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
（5）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況
5.2.6 飛思卡爾公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（3）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
（4）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況
5.2.7 英飛凌科技公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
（3）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
（4）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況
5.3 集成電路封裝行業(yè)國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.3.1 國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.3.2 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析
5.4 集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析
5.4.1 現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)
5.4.2 上游議價(jià)能力分析
5.4.3 下游議價(jià)能力分析
5.4.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析
5.4.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析
5.4.6 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)五力模型總結(jié)
 
第6章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
6.1 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析
6.1.1 集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名
6.1.2 集成電路封裝行業(yè)制造商利潤(rùn)總額排名
6.2 集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)個(gè)案分析
6.2.1 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
6.2.2 三星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.3 上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)情況分析
（4）企業(yè)技術(shù)及資質(zhì)發(fā)展情況
（5）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（6）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
6.2.4 山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（5）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
6.2.5 江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)分析
（3）企業(yè)發(fā)展商業(yè)模式分析
（4）企業(yè)發(fā)展面臨風(fēng)險(xiǎn)情況分析
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（6）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（7）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
（8）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
6.2.6 南通華隆微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)情況
（3）企業(yè)商業(yè)模式分析
（4）企業(yè)發(fā)展面臨風(fēng)險(xiǎn)情況分析
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（6）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（7）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.7 日月光封裝測(cè)試（上海）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)銷售渠道分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.8 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（9）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
6.2.9 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.10 天水華天科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.11 南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（5）企業(yè)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動(dòng)向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向
6.2.12 深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.13 上海松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（3）企業(yè)技術(shù)水平分析
（4）企業(yè)銷售渠道分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.14 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.15 星科金朋（上海）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.16 英飛凌科技（無錫）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)目標(biāo)市場(chǎng)分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.17 蘇州固锝電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（10）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.18 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.19 瑞薩半導(dǎo)體（北京）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.20 頎中科技（蘇州）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（6）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.21 安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.22 矽品科技（蘇州）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.23 晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.24 新義半導(dǎo)體（蘇州）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.25 華潤(rùn)微電子有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（6）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
6.2.26 智瑞達(dá)科技（蘇州）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.27 大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
6.2.28 鳳凰半導(dǎo)體通信（蘇州）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
 
第7章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議
7.1 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析
7.1.1 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘
（1）技術(shù)壁壘
（2）渠道壁壘
（3）人才壁壘
（4）市場(chǎng)規(guī)模壁壘
（5）出口資質(zhì)壁壘
7.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式
7.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素
7.2 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析
7.2.1 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況
7.2.2 國(guó)際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析
7.2.3 國(guó)內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析
（1）通富微電公司投資兼并與重組分析
（2）華天科技公司投資兼并與重組分析
（3）長(zhǎng)電科技公司投資兼并與重組分析
7.2.4 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢(shì)分析
7.3 集成電路封裝行業(yè)投融資分析
7.3.1 產(chǎn)業(yè)基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析
（1）基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況
（2）電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議
（3）大基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資情況
（4）大基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資建議
7.3.2 集成電路封裝行業(yè)融資成本分析
7.3.3 半導(dǎo)體行業(yè)資本支出分析
7.4 集成電路封裝行業(yè)投資建議
7.4.1 集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
7.4.2 集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
7.4.3 集成電路封裝行業(yè)投資建議
（1）投資區(qū)域建議
（2）投資產(chǎn)品建議
（3）技術(shù)升級(jí)建議
 
圖表目錄
圖表1：封裝在集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈中位置
圖表2：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類
圖表3：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類
圖表4：集成電路封裝產(chǎn)品按封裝外形分類
圖表5：我國(guó)集成電路封裝企業(yè)地區(qū)分布（單位：%）
圖表6：2015-2016年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司銷售收入季度分布（單位：萬元）
圖表7：集成電路封裝行業(yè)主要政策分析
圖表8：2011-2016年美國(guó)GDP（不變價(jià)）同比變化情況（單位：%）
圖表9：2011-2016年德國(guó)GDP（現(xiàn)價(jià)）非季調(diào)同比變化情況（單位：%）
圖表10：2011-2016年日本GDP（現(xiàn)價(jià)）同比變化情況（單位：%）
圖表11：2015-2017年全球主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增速及預(yù)測(cè)分析（單位：%）
圖表12：2009-2016年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)率（單位：萬億元，%）
圖表13：2015-2016年各月累計(jì)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入與利潤(rùn)總額同比增速（單位：%）
圖表14：2016年分經(jīng)濟(jì)類型主營(yíng)業(yè)務(wù)收入與利潤(rùn)總額同比增速（單位：%）
圖表15：2010-2016年中國(guó)GDP增速與集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)值增速對(duì)比圖（單位：%）
圖表16：2010-2016年中國(guó)農(nóng)村居民人均純收入及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖（單位：元，%）
圖表17：2009-2016年中國(guó)城鎮(zhèn)居民人均可支配收入及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖（單位：元，%）
圖表18：集成電路封裝技術(shù)發(fā)展歷程
圖表19：集成電路封裝技術(shù)示意圖
圖表20：集成電路封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
圖表21：集成電路封裝工藝流程
圖表22：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表23：集成電路業(yè)務(wù)模式示意圖
圖表24：2016年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值結(jié)構(gòu)圖（單位：%）
圖表25：2009-2016年我國(guó)集成電路行業(yè)銷售額增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表26：2008-2016年我國(guó)集成電路行業(yè)出口額情況分析（單位：億元）
圖表27：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域特征分析
圖表28：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域特征分析
圖表29：未來集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點(diǎn)分析
圖表30：集成電路產(chǎn)業(yè)政策分析
圖表31：2009-2016年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)銷售額走勢(shì)（單位：億元，%）
圖表32：2009-2016年中國(guó)IC企業(yè)在全球前50的企業(yè)數(shù)量（單位：家）
圖表33：2016年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)十大企業(yè)排名（單位：億元）
圖表34：2000年以來集成電路行業(yè)政策分析
圖表35：集成電路設(shè)計(jì)業(yè)新發(fā)展策略
圖表36：集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)分析
圖表37：2012-2016年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析（單位：家，億元，%）
圖表38：2012-2016年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)盈利能力分析（單位：%）
圖表39：2012-2016年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表40：2012-2016年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）
圖表41：2012-2016年中國(guó)集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表42：2010-2016年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)率走勢(shì)（單位：億元，%）
圖表43：2010-2016年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)成品余額及增長(zhǎng)率走勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表44：2009-2016年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷售產(chǎn)值及增長(zhǎng)率變化情況（單位：億元，%）
圖表45：2009-2016年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表46：2006-2016年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率情況（單位：%）
圖表47：2009-2016年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表48：國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商與行業(yè)前五封測(cè)廠商主要技術(shù)對(duì)比
圖表49：2010-2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增速（單位：億美元，%）
圖表50：半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測(cè)模型
圖表51：2013-2015年智能手機(jī)出貨量情況（單位：億部，%）
圖表52：2016年中國(guó)品牌廠商智能手機(jī)出貨量前十（單位：百萬臺(tái)）
圖表53：2011-2016年全球平板電腦市場(chǎng)出貨量（單位：百萬臺(tái)）
圖表54：2009-2016年集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比走勢(shì)圖（單位：%）
圖表55：2008-2016年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量變化表（單位：個(gè)）
圖表56：2013-2017年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)相關(guān)專利公開數(shù)量變化表（單位：個(gè)）
圖表57：截止到2016年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)專利技術(shù)按小組統(tǒng)計(jì)前十分布情況（單位：個(gè)）
圖表58：截止到2016年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)專利技術(shù)前十占比情況（單位：%）
圖表59：截止到2017年3月份專利數(shù)量排名前十集成電路封裝行業(yè)技術(shù)說明
圖表60：截止到2017年3月我國(guó)集成電路封裝行業(yè)專利申請(qǐng)人排名前十情況（單位：個(gè)，%）
圖表61：樹脂粘度變化曲線圖
圖表62：后固化時(shí)間與抗彎強(qiáng)度關(guān)系曲線圖（單位：h，Mpo）
圖表63：切筋凸模的一般設(shè)計(jì)方法
圖表64：管控影響開裂的因素的方法分析
圖表65：BGA封裝技術(shù)特點(diǎn)分析
圖表66：BGA封裝技術(shù)分類
圖表67：PBGA（塑料焊球陣列）封裝
圖表68：CMMB應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表69：CMMB芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表70：SIP產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分析
圖表71：SOP封裝產(chǎn)品
圖表72：SOP封裝技術(shù)特點(diǎn)分析
圖表73：QFN生產(chǎn)工藝流程圖
圖表74：MCM封裝分類
圖表75：MCM封裝產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素分析
圖表76：CSP封裝產(chǎn)品特點(diǎn)分析
圖表77：CSP封裝分類
圖表78：幾種類型CSP結(jié)構(gòu)組成圖
圖表79：晶圓級(jí)封裝（WLP）簡(jiǎn)介
圖表80：晶圓級(jí)封裝主要特點(diǎn)
圖表81：3D封裝方法分析
圖表82：3D封裝方法分析
圖表83：2013-2016年中國(guó)電子計(jì)算機(jī)制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位：家，萬元）
圖表84：2014-2017年全球IT支出（單位：十億美元，%）
圖表85：2011-2015年我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增速（單位：億元，%）
圖表86：2011-2016年我國(guó)通信設(shè)備制造行業(yè)收入與產(chǎn)值規(guī)模（單位：億元，%）
圖表87：2011-2016年我國(guó)通信設(shè)備制造行業(yè)銷售利潤(rùn)與利潤(rùn)總額（單位：億元，%）
圖表88：2008-2015年全球汽車電子市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表89：全球汽車電子市場(chǎng)分類構(gòu)成（單位：%）
圖表90：2011-2016年我國(guó)醫(yī)療器械制造行業(yè)收入與產(chǎn)值規(guī)模（單位：億元，%）
圖表91：2011-2016年我國(guó)醫(yī)療器械制造行業(yè)銷售利潤(rùn)與利潤(rùn)總額（單位：億元，%）
圖表92：集成電路封裝技術(shù)在醫(yī)療電子領(lǐng)域應(yīng)用分析
圖表93：2002年以來全球各封裝技術(shù)產(chǎn)品產(chǎn)量構(gòu)成表（單位：億塊，%）
圖表94：2013-2015年全球前十大封裝測(cè)試企業(yè)亞太地區(qū)排名（單位：億美元，%）
圖表95：各種電子產(chǎn)品的介電常數(shù)
圖表96：DNP將部件內(nèi)置底板“B2it”薄型化
圖表97：“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性
圖表98：國(guó)際集成電路扶持措施借鑒
圖表99：臺(tái)灣日月光集團(tuán)基本信息表
圖表100：臺(tái)灣日月光集團(tuán)組織構(gòu)架
圖表101：2013-2016年臺(tái)灣日月光集團(tuán)經(jīng)營(yíng)情況分析（單位：百萬新臺(tái)幣）
圖表102：2013-2016年臺(tái)灣矽品經(jīng)營(yíng)情況分析（單位：百萬臺(tái)幣）
圖表103：中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)類別
圖表104：集成電路封裝行業(yè)上游議價(jià)能力分析
圖表105：集成電路封裝行業(yè)下游議價(jià)能力分析
圖表106：集成電路封裝行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表107：集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析
圖表108：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度總結(jié)
圖表109：2015年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名前十位（單位：萬元）
圖表110：2015年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)制造商利潤(rùn)總額排名前十位（單位：萬元）
圖表111：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司發(fā)展簡(jiǎn)況表
圖表112：2012-2016年飛思卡爾半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)情況（單位：百萬美元，%）
圖表113：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表
圖表114：2012-2016年飛思卡爾研發(fā)投入情況（單位：百萬美元，%）
圖表115：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)表
圖表116：三星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司基本信息表
圖表117：2013-2015年三星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析（單位：萬元）
圖表118：2011-2015年三星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司銷售收入變化趨勢(shì)（單位：萬元，%）
圖表119：2011-2015年三星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司利潤(rùn)總額變化趨勢(shì)（單位：萬元，%）
圖表120：三星電子（蘇州）半導(dǎo)體有限公司優(yōu)劣勢(shì)分析

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