2018-2024年中國印制電路板（PCB）市場前景研究與投資策略報告印制電路板（PCB） 印制電路板（PCB）市場分析2018-2024年中國印制電路板（PCB）市場前景研究與投資策略報告，首先介紹了印制電路板（PCB）市行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、印制電路板（PCB）市整體運行態(tài)勢等，接著分析了印制電路板（PCB）市行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了印制電路板（PCB）市市場競爭格局。

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2018-2024年中國印制電路板（PCB）市場前景研究與投資策略報告

Tag：印制電路板（PCB）  
    PCB是英文Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。
    2008 年以來，智能手機、平板電腦等消費類移動電子產(chǎn)品市場高速增長，極大地推動了 FPC 行業(yè) 發(fā)展；同時，汽車自動化、聯(lián)網(wǎng)化、電動化擴大了對車載 FPC 的需求。此外，近幾年新興的可穿 戴智能設(shè)備、無人機等消費類電子產(chǎn)品市場也為 FPC 帶來新的增長空間。下游電子產(chǎn)品的快速發(fā)展為 FPC 行業(yè)帶來持續(xù)的需求動力。受此影響，自 2008 年以來，全球 FPC 產(chǎn)值保持持續(xù)穩(wěn)定增長，截至 2016 年，全球 FPC 產(chǎn)值取得 6.5%的復(fù)合增速，占 PCB 行業(yè)的比 重穩(wěn)定在 20%以上。據(jù)預(yù)計，2021 年 FPC 年產(chǎn)值預(yù)計將超過 125 億美元，在 PCB 中 占比有望提升到 21%。
 
全球 FPC 產(chǎn)值保持穩(wěn)定增長
 
數(shù)據(jù)來源：公開資料整理
 
    2016 年我國 FPC 產(chǎn)值規(guī)模達到 354 億元，占全球比重達到 50%。
 
我國 FPC 產(chǎn)值及占全球比重
 
數(shù)據(jù)來源：公開資料整理
 
    中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2018-2024年中國印制電路板（PCB）市場前景研究與投資策略報告》共十四章。首先介紹了印制電路板（PCB）市行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、印制電路板（PCB）市整體運行態(tài)勢等，接著分析了印制電路板（PCB）市行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了印制電路板（PCB）市市場競爭格局。隨后，報告對印制電路板（PCB）市做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了印制電路板（PCB）市行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對印制電路板（PCB）市產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資印制電路板（PCB）市行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
    本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
 
報告目錄：
第.一章　印制電路板（PCB）的相關(guān)概述
1.1　PCB的介紹
1.1.1　PCB的定義
1.1.2　PCB的分類
1.1.3　PCB的歷史
1.2　PCB的產(chǎn)業(yè)鏈
1.2.1　PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成
1.2.2　產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹
 
第二章　2014-2017年國際PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1　2014-2017年全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2.1.1　國際重點PCB制造企業(yè)的概述
2.1.2　2016年全球PCB工業(yè)發(fā)展回顧
2.1.3　2017年全球PCB行業(yè)發(fā)展狀況
2.1.4　2017年全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)綜述
2.1.5　國外印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展
2.2　美國
2.2.1　美國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
2.2.2　美國PCB主要生產(chǎn)廠家的發(fā)展
2.2.3　北美PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.3　歐洲
2.3.1　歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2.3.2　歐洲PCB行業(yè)發(fā)展開始恢復(fù)
2.3.3　德國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2.4　日本
2.4.1　日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段
2.4.2　日本PCB產(chǎn)的業(yè)發(fā)展回顧
2.4.3　2014-2017年日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2.4.4　日本領(lǐng)先PCB廠商發(fā)展高端路線
2.5　臺灣地區(qū)
2.5.1　2016年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2.5.2　2014-2017年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2.5.3　臺灣PCB企業(yè)在大陸市場的發(fā)展動態(tài)
 
第三章　2014-2017年中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1　2014-2017年我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
3.1.1　我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值及產(chǎn)能
3.1.2　我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.1.3　我國PCB行業(yè)配套日漸完善
3.1.4　我國成全球最大PCB制造基地
3.1.5　我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇
3.2　PCB產(chǎn)業(yè)競爭力分析
3.2.1　競爭對手
3.2.2　替代品
3.2.3　潛在進入者
3.2.4　供應(yīng)商的力量
3.3　HDI市場發(fā)展分析
3.3.1　HDI市場容量
3.3.2　HDI市場供求
3.3.3　HDI市場趨勢
3.4　我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對策
3.4.1　我國PCB產(chǎn)業(yè)與國外存在的差距
3.4.2　PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
3.4.3　PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施
3.4.4　PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌
 
第四章　中國印制電路板制造業(yè)財務(wù)狀況
4.1　中國印制電路板制造業(yè)經(jīng)濟規(guī)模
4.1.1　2011-2017年印制電路板制造業(yè)銷售規(guī)模
4.1.2　2011-2017年印制電路板制造業(yè)利潤規(guī)模
4.1.3　2011-2017年印制電路板制造業(yè)資產(chǎn)規(guī)模
4.2　中國印制電路板制造業(yè)盈利能力指標分析
4.2.1　2011-2017年印制電路板制造業(yè)虧損面
4.2.2　2011-2017年印制電路板制造業(yè)銷售毛利率
4.2.3　2011-2017年印制電路板制造業(yè)成本費用利潤率
4.2.4　2011-2017年印制電路板制造業(yè)銷售利潤率
4.3　中國印制電路板制造業(yè)營運能力指標分析
4.3.1　2011-2017年印制電路板制造業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率
4.3.2　2011-2017年印制電路板制造業(yè)流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
4.3.3　2011-2017年印制電路板制造業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
4.4　中國印制電路板制造業(yè)償債能力指標分析
4.4.1　2011-2017年印制電路板制造業(yè)資產(chǎn)負債率
4.4.2　2011-2017年印制電路板制造業(yè)利息保障倍數(shù)
4.5　中國印制電路板制造業(yè)財務(wù)狀況綜合分析
4.5.1　印制電路板制造業(yè)財務(wù)狀況綜合評價
4.5.2　影響印制電路板制造業(yè)財務(wù)狀況的經(jīng)濟因素分析
 
第五章　2014-2017年P(guān)CB制造技術(shù)的研究
5.1　PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述
5.1.1　PCB芯片封裝的介紹
5.1.2　PCB芯片封裝的主要焊接方法
5.1.3　PCB芯片封裝的流程
5.2　光電PCB技術(shù)
5.2.1　光電PCB的概述
5.2.2　光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理
5.2.3　光學(xué)PCB的優(yōu)點
5.2.4　光電PCB的發(fā)展階段
5.3　PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢
5.3.1　向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展
5.3.2　組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展
5.3.3　材料開發(fā)的提升
5.3.4　光電PCB的前景廣闊
5.3.5　先進設(shè)備的引入
 
第六章　2014-2017年P(guān)CB上游原材料市場分析
6.1　銅箔
6.1.1　銅箔的相關(guān)概述
6.1.2　銅箔在柔性印制電路中的應(yīng)用
6.1.3　電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況
6.2　環(huán)氧樹脂
6.2.1　環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述
6.2.2　環(huán)氧樹脂的主要應(yīng)用領(lǐng)域
6.2.3　我國環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
6.3　玻璃纖維
6.3.1　玻璃纖維的相關(guān)概述
6.3.2　我國成為全球最大玻璃纖維生產(chǎn)國
6.3.3　2014年我國玻璃纖維行業(yè)發(fā)展狀況
6.3.4　2017年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)運行分析
6.3.5　2017年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析
 
第七章　2014-2017年P(guān)CB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析
7.1　消費類電子產(chǎn)品
7.1.1　2014年我國消費電子產(chǎn)品發(fā)展綜述
7.1.2　2017年我國消費電子產(chǎn)品市場發(fā)展狀況
7.1.3　2017年我國消費電子產(chǎn)品市場發(fā)展態(tài)勢
7.1.4　消費電子用PCB市場需求穩(wěn)定增長
7.1.5　高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱
7.2　通訊設(shè)備
7.2.1　2014年我國通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展
7.2.2　2017年我國通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展
7.2.3　2017年我國通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展動態(tài)
7.2.4　語音通訊移動終端用PCB的發(fā)展趨勢
7.3　汽車電子
7.3.1　PCB成為汽車電子市場的熱點
7.3.2　多優(yōu)點PCB式汽車繼電器市場不斷壯大
7.3.3　全球汽車電子PCB市場發(fā)展預(yù)測
7.4　LED照明
7.4.1　中國LED照明的發(fā)展狀況
7.4.2　LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求
 
第八章　國外重點PCB制造商介紹
8.1　日本企業(yè)
8.1.1　日本揖斐電株式會社(IBIDEN)
8.1.2　日本旗勝（Nippon Mektron）
8.1.3　日本CMK公司
8.2　美國企業(yè)
8.2.1　MULTEK
8.2.2　美國TTM
8.2.3　新美亞（SANMINA-SCI）
8.2.4　惠亞集團（Viasystems）
8.3　韓國企業(yè)
8.3.1　三星電機（Samsung E-M）
8.3.2　永豐（Young Poong Group）
8.3.3　LG Electronics
8.4　臺灣企業(yè)
8.4.1　欣興電子
8.4.2　健鼎科技
8.4.3　雅新電子
 
第九章　2014-2017年國內(nèi)PCB上市公司經(jīng)營狀況
9.1　滬電股份
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　企業(yè)核心競爭力
9.1.3　經(jīng)營效益分析
9.1.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.5　財務(wù)狀況分析
9.1.6　未來前景展望
9.2　天津普林
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)核心競爭力
9.2.3　經(jīng)營效益分析
9.2.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.5　財務(wù)狀況分析
9.2.6　未來前景展望
9.3　生益科技
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　企業(yè)核心競爭力
9.3.3　經(jīng)營效益分析
9.3.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.5　財務(wù)狀況分析
9.3.6　未來前景展望
9.4　超聲電子
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　企業(yè)核心競爭力
9.4.3　經(jīng)營效益分析
9.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.5　財務(wù)狀況分析
9.4.6　未來前景展望
9.5　超華科技
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)核心競爭力
9.5.3　經(jīng)營效益分析
9.5.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.5　財務(wù)狀況分析
9.5.6　未來前景展望
9.6　上市公司財務(wù)比較分析
9.6.1　盈利能力分析
9.6.2　成長能力分析
9.6.3　營運能力分析
9.6.4　償債能力分析
 
第十章　PCB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測（ZY GXH）
10.1　PCB投資分析
10.1.1　PCB行業(yè)SWOT分析
10.1.2　PCB投資面臨的風險
10.1.3　PCB市場投資空間大
10.2　PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
10.2.1　國際PCB行業(yè)發(fā)展預(yù)測
10.2.3　未來我國PCB行業(yè)將保持高速增長
10.2.4　十三五期間我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點
10.2.5　2018-2024年我國印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景預(yù)測 （ZY GXH）
 
圖表目錄 ：
圖表　各國家/地區(qū)PCB工廠數(shù)目
圖表　全球不同種類PCB的增長率（按產(chǎn)品類型分）
圖表　電子整機及PCB的應(yīng)用領(lǐng)域和未來發(fā)展
圖表　全球各國PCB產(chǎn)值
圖表　電子工業(yè)（半導(dǎo)體）和PCB工業(yè)的增長
圖表　全球各地區(qū)PCB產(chǎn)值分布
圖表　全球主要手機PCB板廠家市場占有率
圖表　全球PCB下游應(yīng)用比例
圖表　全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表　美國PCB產(chǎn)值變化情況
圖表　日本PCB產(chǎn)量統(tǒng)計表
圖表　日本PCB廠家海外產(chǎn)值（按產(chǎn)品類型分類）
圖表　日本PCB廠家海外產(chǎn)值（按國家分類）
圖表　日本PCB進出口量（按國別統(tǒng)計）
圖表　日本PCB出口量（按地區(qū)統(tǒng)計）
圖表　日本印制電路板設(shè)備投資額
圖表　臺灣PCB的資本構(gòu)成
圖表　臺灣不同種類PCB的比例
圖表　臺灣PCB市場規(guī)模
圖表　中國PCB產(chǎn)業(yè)主要本土企業(yè)銷售收入增長幅度
圖表　2011-2017年印制電路板制造業(yè)銷售收入
圖表　2012-2017年印制電路板制造業(yè)銷售收入增長趨勢圖
圖表　2012-2017年印制電路板制造業(yè)不同所有制企業(yè)銷售額
圖表　2016年印制電路板制造業(yè)不同所有制企業(yè)銷售額對比圖
圖表　2017年印制電路板制造業(yè)不同所有制企業(yè)銷售額
圖表　2017年印制電路板制造業(yè)不同所有制企業(yè)銷售額對比圖
圖表　2011-2017年印制電路板制造業(yè)利潤總額
圖表　2012-2017年印制電路板制造業(yè)利潤總額增長趨勢圖
圖表　2012-2017年印制電路板制造業(yè)不同所有制企業(yè)利潤總額
圖表　2017年印制電路板制造業(yè)不同所有制企業(yè)利潤總額
圖表　2017年印制電路板制造業(yè)不同所有制企業(yè)利潤總額對比圖

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