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2020-2026年全球人工智能芯片市場深度研究與產(chǎn)業(yè)競爭格局報告

字體大�。�大中小2020-04-09 中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng) http://sjzruhua.cn

【報告名稱】2020-2026年全球人工智能芯片市場深度研究與產(chǎn)業(yè)競爭格局報告
【關(guān) 鍵字】人工智能芯片人工智能芯片市場分析
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報告目錄：

第.1章：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述

1.1 人工智能芯片行業(yè)概述

1.1.1 人工智能芯片的概念分析

1.1.2 人工智能芯片的特性分析

1.1.3 人工智能芯片發(fā)展路線分析

1.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析

（1）行業(yè)相關(guān)標準

（2）行業(yè)相關(guān)政策

（3）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

1.2.2 行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

（1）國民經(jīng)濟運行狀況

（2）工業(yè)經(jīng)濟增長情況

（3）固定資產(chǎn)投資情況

（4）經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級形勢

（5）宏觀經(jīng)濟發(fā)展趨勢

1.2.3 行業(yè)社會環(huán)境分析

（1）互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展

（2）智能產(chǎn)品的普及

（3）科技人才隊伍壯大

1.2.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

（1）技術(shù)研發(fā)進展

（2）無線芯片技術(shù)

（3）技術(shù)發(fā)展趨勢

1.3 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析

第2章：國內(nèi)外人工智能芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析

2.1 全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.1.1 全球人工智能芯片行業(yè)規(guī)模分析

2.1.2 全球人工智能芯片行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

2.1.3 全球人工智能芯片行業(yè)競爭格局

2.1.4 主要國家/地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

（1）美國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

（2）歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

（3）日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.1.5 全球人工智能芯片行業(yè)前景與趨勢

（1）行業(yè)前景預(yù)測

（2）行業(yè)競爭趨勢預(yù)測

2.2 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析

2.2.1 人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)

2.2.2 人工智能芯片行業(yè)經(jīng)濟特性分析

2.2.3 人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

2.2.4 人工智能芯片行業(yè)競爭格局分析

2.2.5 人工智能芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

2.2.6 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展痛點分析

2.3 人工智能芯片細分產(chǎn)品市場發(fā)展分析

2.3.1 基于FPGA的半定制人工智能芯片

（1）產(chǎn)品簡況與特征

（2）產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

（3）市場代表企業(yè)

（4）市場前景與趨勢分析

2.3.2 針對深度學(xué)習(xí)算法的全定制人工智能芯片

（1）產(chǎn)品簡況與特征

（2）產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

（3）市場代表企業(yè)

（4）市場前景與趨勢分析

2.3.3 類腦計算芯片

（1）產(chǎn)品簡況與特征

（2）產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

（3）市場代表企業(yè)

（4）市場前景與趨勢分析

第3章：人工智能芯片行業(yè)應(yīng)用市場需求潛力分析

3.1 人工智能芯片在手機領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.1.1 人工智能芯片在手機領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析

3.1.2 人工智能芯片在手機領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析

3.1.3 人工智能芯片在手機領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.2 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.2.1 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析

3.2.2 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析

3.2.3 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.3 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.3.1 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析

3.3.2 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析

3.3.3 人工智能芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.4 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.4.1 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析

3.4.2 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析

3.4.3 人工智能芯片在安防領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.5 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.5.1 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析

3.5.2 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析

（1）人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用方式

（2）企業(yè)在人工智能教育領(lǐng)域布局情況

3.5.3 人工智能芯片在教育領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.6 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.6.1 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析

3.6.2 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析

3.6.3 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.7 人工智能芯片在零售領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

3.7.1 人工智能芯片在零售領(lǐng)域的應(yīng)用特征分析

3.7.2 人工智能芯片在零售領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀分析

3.7.3 人工智能芯片在零售領(lǐng)域的應(yīng)用潛力分析

第4章：國內(nèi)外人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)案例分析

4.1 國際科技巨頭人工智能芯片業(yè)務(wù)布局分析

4.1.1 IBM

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

1）企業(yè)主要經(jīng)濟指標

2）企業(yè)資產(chǎn)負債分析

3）企業(yè)現(xiàn)金流量分析

（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

（7）企業(yè)發(fā)展最新動態(tài)

4.1.2 英特爾

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

1）企業(yè)主要經(jīng)濟指標

2）企業(yè)資產(chǎn)負債分析

3）企業(yè)現(xiàn)金流量分析

（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.1.3 高通

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

1）企業(yè)主要經(jīng)濟指標

2）企業(yè)資產(chǎn)負債分析

3）企業(yè)現(xiàn)金流量分析

（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.1.4 谷歌

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

1）企業(yè)主要經(jīng)濟指標

2）企業(yè)資產(chǎn)負債分析

3）企業(yè)現(xiàn)金流量分析

（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.1.5 英偉達

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

1）企業(yè)主要經(jīng)濟指標

2）企業(yè)資產(chǎn)負債分析

3）企業(yè)現(xiàn)金流量分析

（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.1.6 微軟

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

1）企業(yè)主要經(jīng)濟指標

2）企業(yè)資產(chǎn)負債分析

3）企業(yè)現(xiàn)金流量分析

（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.1.7 軟銀

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.1.8 三星

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.2 國內(nèi)人工智能芯片領(lǐng)先企業(yè)案例分析

4.2.1 東方網(wǎng)力科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（3）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營情況分析

1）企業(yè)主要經(jīng)濟指標

2）企業(yè)盈利能力分析

3）企業(yè)運營能力分析

4）企業(yè)償債能力分析

5）企業(yè)發(fā)展能力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.2.2 科大訊飛股份有限公司

（1）公司發(fā)展簡介

（2）公司主要產(chǎn)品及特點

（3）公司研發(fā)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（5）公司經(jīng)營情況分析

（6）公司經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

（7）公司最新發(fā)展動向

4.2.3 北京漢邦高科數(shù)字技術(shù)股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（3）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營情況分析

1）主要經(jīng)濟指標分析

2）企業(yè)盈利能力分析

3）企業(yè)運營能力分析

4）企業(yè)償債能力分析

5）企業(yè)發(fā)展能力分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.2.4 北京中星微電子有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)目標市場分析

（6）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（7）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析

（8）企業(yè)技術(shù)水平分析

（9）企業(yè)核心競爭力分析

（10）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.2.5 深圳和而泰智能控制股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況

（2）企業(yè)產(chǎn)品與技術(shù)水平

（3）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)產(chǎn)品主要客戶

（6）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)

（7）企業(yè)經(jīng)營情況分析

1）主要經(jīng)濟指標

2）盈利能力分析

3）運營能力分析

4）償債能力分析

5）發(fā)展能力分析

（8）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

4.2.6 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

1）企業(yè)主要經(jīng)濟指標

2）企業(yè)盈利能力分析

3）企業(yè)運營能力分析

4）企業(yè)償債能力分析

5）企業(yè)發(fā)展能力分析

（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.2.7 北京中科寒武紀科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)分析

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.2.8 北京深鑒科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)分析

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.2.9 山東魯億通智能電氣股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

1）企業(yè)主要經(jīng)濟指標

2）企業(yè)盈利能力分析

3）企業(yè)運營能力分析

4）企業(yè)償債能力分析

5）企業(yè)發(fā)展能力分析

（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析

（4）企業(yè)人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

4.3 國內(nèi)科技巨頭人工智能芯片業(yè)務(wù)布局分析

4.3.1 百度人工智能芯片發(fā)展情況

（1）百度人工智能發(fā)展戰(zhàn)略

（2）百度人工智能市場布局

（3）百度人工智能典型產(chǎn)品

（4）百度人工智能市場地位

（5）百度人工智能研發(fā)水平

（6）百度人工智能投融資分析

4.3.2 騰訊人工智能芯片發(fā)展情況

（1）騰訊人工智能發(fā)展戰(zhàn)略

（2）騰訊人工智能市場定位

（3）騰訊人工智能市場布局

（4）騰訊人工智能典型產(chǎn)品

（5）騰訊人工智能研發(fā)水平

（6）騰訊人工智能投融資分析

（7）騰訊人工智能應(yīng)用案例

4.3.3 華為人工智能芯片業(yè)務(wù)布局

第5章：人工智能芯片行業(yè)投資潛力與策略規(guī)劃

5.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

5.1.1 行業(yè)發(fā)展動力分析

（1）政策支持分析

（2）技術(shù)推動分析

（3）市場需求分析

5.1.2 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

5.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

5.2.1 行業(yè)趨勢預(yù)測

（1）行業(yè)整體趨勢預(yù)測

1）國產(chǎn)芯片已經(jīng)取得突破，將會進一步發(fā)展

2）行業(yè)整合加速

（2）行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測

5.2.2 市場競爭格局預(yù)測

5.2.3 產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測

5.2.4 技術(shù)發(fā)展趨勢預(yù)測

5.3 人工智能芯片行業(yè)投資潛力分析

5.3.1 行業(yè)投資熱潮分析

5.3.2 行業(yè)投資推動因素

5.3.3 行業(yè)投資主體分析

（1）行業(yè)投資主體構(gòu)成

（2）各投資主體投資優(yōu)勢

5.4 人工智能芯片行業(yè)投資策略規(guī)劃

5.4.1 行業(yè)投資方式策略

5.4.2 行業(yè)投資領(lǐng)域策略

5.4.3 行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新策略

5.4.4 行業(yè)商業(yè)模式策略

圖表目錄

圖表1：人工智能芯片分類

圖表2：人工智能發(fā)展路徑

圖表3：截至2019年6月芯片行業(yè)標準匯總

圖表4：截至2019年6月芯片行業(yè)主要政策匯總

圖表5：芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

圖表6：2017-2019年6月上半年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度（單位：萬億元，%）

圖表7：2017-2019年6月各月累計主營業(yè)務(wù)收入與利潤總額同比增速（單位：%）

圖表8：2019年6月分經(jīng)濟類型主營業(yè)務(wù)收入與利潤總額同比增速（單位：%）

圖表9：2017-2019年6月全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速（單位：%）

圖表10：2017-2019年6月三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重（單位：%）

圖表11：2019年6月我國宏觀經(jīng)濟指標預(yù)測（單位：%）

圖表12：2017-2019年6月年末固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶和移動寬帶用戶數(shù)（單位：萬戶）

圖表13：“十三五”期間全國各區(qū)域R&D研究人員變化情況（單位：萬人年）

圖表14：中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析

圖表15：2020-2026年人工智能芯片市場規(guī)模及預(yù)測（單位：億美金）

圖表16：人工智能芯片GPU競爭格局（單位：%）

圖表17：人工智能芯片分立式GPU競爭格局（單位：%）

圖表18：2019年6月中國人工智能芯片行業(yè)狀態(tài)描述總結(jié)

圖表19：2019年6月中國人工智能芯片行業(yè)經(jīng)濟特性分析

圖表20：FPGA在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用

圖表21：2014-2019年6月全球FPGA市場規(guī)模（單位：億美元，%）

圖表22：2019年6月FPGA廠商市場份額（單位：%）

圖表23：2020-2026年全球FPGA市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）

圖表24：全定制芯片ASIC優(yōu)勢分析

圖表25：人工智能在藥物研發(fā)中主要領(lǐng)域

圖表26：2017-2019年6月醫(yī)療類人工智能初創(chuàng)公司融資區(qū)域分布（單位：百萬美元，起）

圖表27：部分企業(yè)人工智能教育布局情況

圖表28：人工智能在零售領(lǐng)域的應(yīng)用場景

圖表29：2017-2019年6月我國網(wǎng)上零售交易額及增速（單位：萬億，%）

圖表30：美國IBM公司基本信息表

行業(yè)分類

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產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗。

客戶好評

產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)目前累計服務(wù)客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評。

精益求精

產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)精益求精的完善研究方法，用專業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點的客觀準確。

引用廣泛

產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)觀點和數(shù)據(jù)被媒體、機構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度。

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