2024-2030年中國集成電路行業(yè) “專精特新”市場研究與投資可行性報(bào)告
- 【報(bào)告名稱】2024-2030年中國集成電路行業(yè) “專精特新”市場研究與投資可行性報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】集成電路行業(yè) “專精特新” 集成電路行業(yè) “專精特新”市場分析
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報(bào)告目錄：
第1章：中國集成電路行業(yè)“專精特新”發(fā)展概述
1.1 集成電路行業(yè)的界定
1.1.1 集成電路的界定
1.1.2 集成電路相關(guān)概念辨析
（1）集成電路與半導(dǎo)體
（2）集成電路與芯片
（3）集成電路與摩爾定律
1.1.3 集成電路行業(yè)分類
1.1.4 集成電路所屬國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類
1.2 “專精特新”概念界定
1.2.1 “專精特新”概念解讀
1.2.2 “專精特新”相關(guān)概念辨析
（1）專精特新“小巨人”
（2）專精特新中小企業(yè)
（3）其他相關(guān)概念辨析
1.3 “專精特新”發(fā)展背景及發(fā)展地位分析
1.3.1 “專精特新”發(fā)展背景-內(nèi)因分析
（1）中國中小企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）中國制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）服務(wù)“國內(nèi)國際雙循環(huán)”發(fā)展格局
1.3.2 “專精特新”發(fā)展背景-外因分析
（1）全球貿(mào)易摩擦加劇、外部環(huán)境動蕩
（2）中國高科技發(fā)展遭遇“卡脖子”
1.3.3 “專精特新”發(fā)展地位分析
1.4 本報(bào)告研究范圍界定說明
1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
第2章：全球及中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.1.2 全球集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
2.1.3 全球集成電路行業(yè)企業(yè)競爭格局
2.2 中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.1 中國集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.2.2 中國集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
2.2.3 中國集成電路行業(yè)企業(yè)競爭格局
2.3 中國集成電路行業(yè)技術(shù)水平及國產(chǎn)化現(xiàn)狀
2.3.1 中國集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）集成電路行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新現(xiàn)狀
（2）集成電路行業(yè)專利申請情況
（3）集成電路行業(yè)技術(shù)研發(fā)趨勢
2.3.2 中國集成電路行業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀
（1）集成電路行業(yè)國產(chǎn)化率分析
（2）集成電路行業(yè)本土企業(yè)布局
2.4 中國集成電路行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析
第3章：中國集成電路行業(yè)“專精特新”政策環(huán)境及投融資環(huán)境分析
3.1 中國集成電路行業(yè)“專精特新”政策環(huán)境分析
3.1.1 國家層面集成電路行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策及規(guī)劃匯總解讀
（1）集成電路行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總
（2）集成電路行業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總
3.1.2 國家層面集成電路行業(yè)“專精特新”相關(guān)政策匯總解讀
3.1.3 國家“十四五”規(guī)劃對集成電路行業(yè)發(fā)展的影響分析
3.1.4 “國內(nèi)國際雙循環(huán)”戰(zhàn)略的提出對集成電路行業(yè)的影響分析
3.1.5 集成電路行業(yè)“專精特新”發(fā)展的政策機(jī)遇分析
3.2 中國集成電路行業(yè)“專精特新”投融資環(huán)境分析
3.2.1 中國集成電路行業(yè)“專精特新”領(lǐng)域主要資金來源
3.2.2 中國集成電路行業(yè)“專精特新”領(lǐng)域投融資主體
3.2.3 中國集成電路行業(yè)“專精特新”領(lǐng)域投融資方式
3.2.4 中國集成電路行業(yè)“專精特新”領(lǐng)域投融資事件匯總
3.2.5 中國集成電路行業(yè)“專精特新”領(lǐng)域投融資機(jī)遇分析
（1）集成電路行業(yè)“專精特新”財(cái)稅扶持力度
（2）集成電路行業(yè)“專精特新”信貸支持政策
（3）集成電路行業(yè)“專精特新”市場化融資渠道
（4）北京交易所成立帶來的發(fā)展機(jī)遇分析
3.3 中國集成電路行業(yè)“專精特新”發(fā)展戰(zhàn)略支撐及保障
第4章：中國集成電路行業(yè)“專精特新”企業(yè)培育方案及培育現(xiàn)狀解讀
4.1 中國集成電路行業(yè)“專精特新”企業(yè)培育方案解讀
4.1.1 集成電路行業(yè)國家級“專精特新”企業(yè)培育目的
4.1.2 集成電路行業(yè)國家級“專精特新”企業(yè)培育對象
4.1.3 集成電路行業(yè)國家級“專精特新”企業(yè)培育內(nèi)容
4.1.4 集成電路行業(yè)國家級“專精特新”企業(yè)培育措施
4.1.5 集成電路行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)獎勵標(biāo)準(zhǔn)
4.2 中國集成電路行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報(bào)條件及流程解讀
4.2.1 集成電路行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報(bào)-基本條件
4.2.2 集成電路行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報(bào)-專項(xiàng)條件
4.2.3 集成電路行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報(bào)-分類條件
4.2.4 集成電路行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報(bào)流程解讀
4.3 中國集成電路行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)培育現(xiàn)狀分析
4.3.1 全國專精特新“小巨人”企業(yè)培育現(xiàn)狀
（1）專精特新“小巨人”企業(yè)培育進(jìn)展
（2）專精特新“小巨人”企業(yè)培育特征
（3）專精特新“小巨人”企業(yè)行業(yè)分布
4.3.2 集成電路行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)培育現(xiàn)狀
（1）集成電路行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)培育進(jìn)展
（2）集成電路行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)培育特征
第5章：中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及“專精特新”鼓勵布局方向
5.1 中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）分析
5.1.1 中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
5.1.2 中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
5.2 中國集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性（價(jià)值鏈）分析
5.2.1 中國集成電路行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
5.2.2 中國集成電路行業(yè)價(jià)值鏈分析
5.3 中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展痛點(diǎn)分析
5.4 中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈“專精特新”鼓勵布局方向
第6章：中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈“專精特新”布局狀況研究
6.1 中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)“專精特新”布局狀況研究
6.1.1 中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模
（2）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.2 中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
6.1.3 中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)“專精特新”市場培育現(xiàn)狀
（1）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)“專精特新”企業(yè)培育規(guī)模
（2）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)“專精特新”市場培育特征
（3）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)“專精特新”產(chǎn)品培育情況
6.1.4 中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場競爭格局分析
6.1.5 中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
6.2 中國集成電路制造行業(yè)“專精特新”布局狀況研究
6.2.1 中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模
（2）集成電路制造行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）集成電路制造行業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.2 中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
6.2.3 中國集成電路制造行業(yè)“專精特新”市場培育現(xiàn)狀
（1）集成電路制造行業(yè)“專精特新”企業(yè)培育規(guī)模
（2）集成電路制造行業(yè)“專精特新”市場培育特征
（3）集成電路制造行業(yè)“專精特新”產(chǎn)品培育情況
6.2.4 中國集成電路制造行業(yè)市場競爭格局分析
6.2.5 中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
6.3 中國集成電路封裝行業(yè)“專精特新”布局狀況研究
6.3.1 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）集成電路封裝行業(yè)發(fā)展規(guī)模
（2）集成電路封裝行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）集成電路封裝行業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.2 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
6.3.3 中國集成電路封裝行業(yè)“專精特新”市場培育現(xiàn)狀
（1）集成電路封裝行業(yè)“專精特新”企業(yè)培育規(guī)模
（2）集成電路封裝行業(yè)“專精特新”市場培育特征
（3）集成電路封裝行業(yè)“專精特新”產(chǎn)品培育情況
6.3.4 中國集成電路封裝行業(yè)市場競爭格局分析
6.3.5 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
6.4 中國集成電路產(chǎn)業(yè)重大裝備及關(guān)鍵材料“專精特新”布局狀況研究
6.4.1 中國集成電路產(chǎn)業(yè)重大裝備及關(guān)鍵材料發(fā)展現(xiàn)狀
（1）集成電路產(chǎn)業(yè)重大裝備發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵材料發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.2 中國集成電路產(chǎn)業(yè)重大裝備及關(guān)鍵材料發(fā)展痛點(diǎn)分析
6.4.3 中國集成電路產(chǎn)業(yè)重大裝備及關(guān)鍵材料領(lǐng)域“專精特新”市場培育現(xiàn)狀
（1）“專精特新”企業(yè)培育規(guī)模
（2）“專精特新”市場培育特征
（3）“專精特新”產(chǎn)品培育情況
6.4.4 中國集成電路產(chǎn)業(yè)重大裝備及關(guān)鍵材料領(lǐng)域競爭格局分析
6.4.5 中國重大裝備及關(guān)鍵材料領(lǐng)域發(fā)展前景及趨勢分析
第7章：中國集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及“專精特新”發(fā)展研究
7.1 中國集成電路產(chǎn)業(yè)資源區(qū)域分布狀況
7.2 中國集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布
7.3 中國集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析
7.4 中國各省市集成電路行業(yè)“專精特新”政策環(huán)境分析
7.5 中國各省市集成電路行業(yè)“專精特新”企業(yè)培育方案及申報(bào)條件
7.5.1 集成電路行業(yè)省市級“專精特新”企業(yè)培育方案解讀
（1）省級“專精特新”企業(yè)培育方案解讀
（2）市級“專精特新”企業(yè)培育方案解讀
7.5.2 集成電路行業(yè)省市級“專精特新”企業(yè)獎勵標(biāo)準(zhǔn)
7.5.3 集成電路行業(yè)省市級“專精特新”企業(yè)申報(bào)條件解讀
（1）省級“專精特新”企業(yè)申報(bào)條件
（2）市級“專精特新”企業(yè)申報(bào)條件
7.5.4 集成電路行業(yè)省市級“專精特新”企業(yè)申報(bào)流程解讀
（1）省級“專精特新”企業(yè)申報(bào)流程
（2）市級“專精特新”企業(yè)申報(bào)流程
7.6 中國各省市集成電路行業(yè)“專精特新”市場培育現(xiàn)狀
7.6.1 各省市集成電路行業(yè)“專精特新”企業(yè)培育規(guī)模
7.6.2 各省市集成電路行業(yè)“專精特新”市場培育格局
7.6.3 各省市集成電路行業(yè)“專精特新”市場培育特征
第8章：中國集成電路行業(yè)代表性“小巨人”企業(yè)布局對比及案例研究
8.1 中國集成電路行業(yè)代表性“小巨人”企業(yè)布局對比
8.2 中國集成電路行業(yè)代表性“小巨人”企業(yè)布局案例研究
8.2.1 沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)“專精特新”布局動向
（6）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
8.2.2 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)“專精特新”布局動向
（6）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
8.2.3 上海富瀚微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)“專精特新”布局動向
（6）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
8.2.4 北京臻迪科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)“專精特新”布局動向
（6）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
8.2.5 深圳市明微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)“專精特新”布局動向
（6）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
8.2.6 無錫芯朋微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)“專精特新”布局動向
（6）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
8.2.7 江陰江化微電子材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)“專精特新”布局動向
（6）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
8.2.8 杭州中科微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)“專精特新”布局動向
（6）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
8.2.9 錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)“專精特新”布局動向
（6）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
8.2.10 北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)“專精特新”布局動向
（6）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
第9章：中國集成電路行業(yè)“專精特新”發(fā)展趨勢預(yù)判及前景預(yù)測
9.1 中國集成電路行業(yè)市場前景預(yù)測
9.2 中國集成電路行業(yè)“專精特新”發(fā)展趨勢預(yù)判
9.3 中國集成電路行業(yè)“專精特新”發(fā)展前景預(yù)測
第10章：中國集成電路行業(yè)“專精特新”投資特性及投資機(jī)會分析
10.1 中國集成電路行業(yè)“專精特新”投資特性分析
10.1.1 中國集成電路行業(yè)“專精特新”投資壁壘分析
10.1.2 中國集成電路行業(yè)“專精特新”投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警及防范
10.2 中國集成電路行業(yè)“專精特新”投資價(jià)值評估
10.3 中國集成電路行業(yè)“專精特新”投資機(jī)會分析
10.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會
10.3.2 區(qū)域市場投資機(jī)會
10.3.3 細(xì)分市場投資機(jī)會
10.4 中國集成電路行業(yè)“專精特新”潛在發(fā)展方向分析
第11章：中國集成電路行業(yè)“專精特新”投資策略及發(fā)展建議
11.1 中國集成電路行業(yè)“專精特新”投資策略
11.2 中國集成電路行業(yè)“專精特新”發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：中國集成電路行業(yè)本土企業(yè)布局情況
圖表2：中國集成電路行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析
圖表3：截至2021年中國集成電路行業(yè)發(fā)展政策匯總-國家層面
圖表4：截至2021年中國集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)劃匯總-國家層面
圖表5：截至2021年中國集成電路行業(yè)“專精特新”發(fā)展政策解讀-國家層面
圖表6：中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展痛點(diǎn)分析
圖表7：中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)本土企業(yè)布局情況
圖表8：中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
圖表9：中國集成電路制造行業(yè)本土企業(yè)布局情況
圖表10：中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
圖表11：中國集成電路封裝行業(yè)本土企業(yè)布局情況
圖表12：中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
圖表13：沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司發(fā)展歷程
圖表14：沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司基本信息表
圖表15：沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司股權(quán)穿透圖
圖表16：沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司經(jīng)營狀況
圖表17：沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
圖表18：沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司銷售網(wǎng)絡(luò)布局
圖表19：沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司集成電路業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
圖表20：上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司發(fā)展歷程
圖表21：上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司基本信息表
圖表22：上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司股權(quán)穿透圖
圖表23：上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司經(jīng)營狀況
圖表24：上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
圖表25：上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司銷售網(wǎng)絡(luò)布局
圖表26：上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司集成電路業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
圖表27：上海富瀚微電子股份有限公司發(fā)展歷程
圖表28：上海富瀚微電子股份有限公司基本信息表
圖表29：上海富瀚微電子股份有限公司股權(quán)穿透圖
圖表30：上海富瀚微電子股份有限公司經(jīng)營狀況
報(bào)告目錄：
第1章：中國集成電路行業(yè)“專精特新”發(fā)展概述
1.1 集成電路行業(yè)的界定
1.1.1 集成電路的界定
1.1.2 集成電路相關(guān)概念辨析
（1）集成電路與半導(dǎo)體
（2）集成電路與芯片
（3）集成電路與摩爾定律
1.1.3 集成電路行業(yè)分類
1.1.4 集成電路所屬國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類
1.2 “專精特新”概念界定
1.2.1 “專精特新”概念解讀
1.2.2 “專精特新”相關(guān)概念辨析
（1）專精特新“小巨人”
（2）專精特新中小企業(yè)
（3）其他相關(guān)概念辨析
1.3 “專精特新”發(fā)展背景及發(fā)展地位分析
1.3.1 “專精特新”發(fā)展背景-內(nèi)因分析
（1）中國中小企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）中國制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）服務(wù)“國內(nèi)國際雙循環(huán)”發(fā)展格局
1.3.2 “專精特新”發(fā)展背景-外因分析
（1）全球貿(mào)易摩擦加劇、外部環(huán)境動蕩
（2）中國高科技發(fā)展遭遇“卡脖子”
1.3.3 “專精特新”發(fā)展地位分析
1.4 本報(bào)告研究范圍界定說明
1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
第2章：全球及中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.1.2 全球集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
2.1.3 全球集成電路行業(yè)企業(yè)競爭格局
2.2 中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.1 中國集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.2.2 中國集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
2.2.3 中國集成電路行業(yè)企業(yè)競爭格局
2.3 中國集成電路行業(yè)技術(shù)水平及國產(chǎn)化現(xiàn)狀
2.3.1 中國集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）集成電路行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新現(xiàn)狀
（2）集成電路行業(yè)專利申請情況
（3）集成電路行業(yè)技術(shù)研發(fā)趨勢
2.3.2 中國集成電路行業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀
（1）集成電路行業(yè)國產(chǎn)化率分析
（2）集成電路行業(yè)本土企業(yè)布局
2.4 中國集成電路行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析
第3章：中國集成電路行業(yè)“專精特新”政策環(huán)境及投融資環(huán)境分析
3.1 中國集成電路行業(yè)“專精特新”政策環(huán)境分析
3.1.1 國家層面集成電路行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策及規(guī)劃匯總解讀
（1）集成電路行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總
（2）集成電路行業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總
3.1.2 國家層面集成電路行業(yè)“專精特新”相關(guān)政策匯總解讀
3.1.3 國家“十四五”規(guī)劃對集成電路行業(yè)發(fā)展的影響分析
3.1.4 “國內(nèi)國際雙循環(huán)”戰(zhàn)略的提出對集成電路行業(yè)的影響分析
3.1.5 集成電路行業(yè)“專精特新”發(fā)展的政策機(jī)遇分析
3.2 中國集成電路行業(yè)“專精特新”投融資環(huán)境分析
3.2.1 中國集成電路行業(yè)“專精特新”領(lǐng)域主要資金來源
3.2.2 中國集成電路行業(yè)“專精特新”領(lǐng)域投融資主體
3.2.3 中國集成電路行業(yè)“專精特新”領(lǐng)域投融資方式
3.2.4 中國集成電路行業(yè)“專精特新”領(lǐng)域投融資事件匯總
3.2.5 中國集成電路行業(yè)“專精特新”領(lǐng)域投融資機(jī)遇分析
（1）集成電路行業(yè)“專精特新”財(cái)稅扶持力度
（2）集成電路行業(yè)“專精特新”信貸支持政策
（3）集成電路行業(yè)“專精特新”市場化融資渠道
（4）北京交易所成立帶來的發(fā)展機(jī)遇分析
3.3 中國集成電路行業(yè)“專精特新”發(fā)展戰(zhàn)略支撐及保障
第4章：中國集成電路行業(yè)“專精特新”企業(yè)培育方案及培育現(xiàn)狀解讀
4.1 中國集成電路行業(yè)“專精特新”企業(yè)培育方案解讀
4.1.1 集成電路行業(yè)國家級“專精特新”企業(yè)培育目的
4.1.2 集成電路行業(yè)國家級“專精特新”企業(yè)培育對象
4.1.3 集成電路行業(yè)國家級“專精特新”企業(yè)培育內(nèi)容
4.1.4 集成電路行業(yè)國家級“專精特新”企業(yè)培育措施
4.1.5 集成電路行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)獎勵標(biāo)準(zhǔn)
4.2 中國集成電路行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報(bào)條件及流程解讀
4.2.1 集成電路行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報(bào)-基本條件
4.2.2 集成電路行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報(bào)-專項(xiàng)條件
4.2.3 集成電路行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報(bào)-分類條件
4.2.4 集成電路行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)申報(bào)流程解讀
4.3 中國集成電路行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)培育現(xiàn)狀分析
4.3.1 全國專精特新“小巨人”企業(yè)培育現(xiàn)狀
（1）專精特新“小巨人”企業(yè)培育進(jìn)展
（2）專精特新“小巨人”企業(yè)培育特征
（3）專精特新“小巨人”企業(yè)行業(yè)分布
4.3.2 集成電路行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)培育現(xiàn)狀
（1）集成電路行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)培育進(jìn)展
（2）集成電路行業(yè)專精特新“小巨人”企業(yè)培育特征
第5章：中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及“專精特新”鼓勵布局方向
5.1 中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）分析
5.1.1 中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
5.1.2 中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
5.2 中國集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性（價(jià)值鏈）分析
5.2.1 中國集成電路行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
5.2.2 中國集成電路行業(yè)價(jià)值鏈分析
5.3 中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展痛點(diǎn)分析
5.4 中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈“專精特新”鼓勵布局方向
第6章：中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈“專精特新”布局狀況研究
6.1 中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)“專精特新”布局狀況研究
6.1.1 中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模
（2）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.2 中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
6.1.3 中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)“專精特新”市場培育現(xiàn)狀
（1）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)“專精特新”企業(yè)培育規(guī)模
（2）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)“專精特新”市場培育特征
（3）集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)“專精特新”產(chǎn)品培育情況
6.1.4 中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場競爭格局分析
6.1.5 中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
6.2 中國集成電路制造行業(yè)“專精特新”布局狀況研究
6.2.1 中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模
（2）集成電路制造行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）集成電路制造行業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.2 中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
6.2.3 中國集成電路制造行業(yè)“專精特新”市場培育現(xiàn)狀
（1）集成電路制造行業(yè)“專精特新”企業(yè)培育規(guī)模
（2）集成電路制造行業(yè)“專精特新”市場培育特征
（3）集成電路制造行業(yè)“專精特新”產(chǎn)品培育情況
6.2.4 中國集成電路制造行業(yè)市場競爭格局分析
6.2.5 中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
6.3 中國集成電路封裝行業(yè)“專精特新”布局狀況研究
6.3.1 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）集成電路封裝行業(yè)發(fā)展規(guī)模
（2）集成電路封裝行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）集成電路封裝行業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.2 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
6.3.3 中國集成電路封裝行業(yè)“專精特新”市場培育現(xiàn)狀
（1）集成電路封裝行業(yè)“專精特新”企業(yè)培育規(guī)模
（2）集成電路封裝行業(yè)“專精特新”市場培育特征
（3）集成電路封裝行業(yè)“專精特新”產(chǎn)品培育情況
6.3.4 中國集成電路封裝行業(yè)市場競爭格局分析
6.3.5 中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
6.4 中國集成電路產(chǎn)業(yè)重大裝備及關(guān)鍵材料“專精特新”布局狀況研究
6.4.1 中國集成電路產(chǎn)業(yè)重大裝備及關(guān)鍵材料發(fā)展現(xiàn)狀
（1）集成電路產(chǎn)業(yè)重大裝備發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵材料發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.2 中國集成電路產(chǎn)業(yè)重大裝備及關(guān)鍵材料發(fā)展痛點(diǎn)分析
6.4.3 中國集成電路產(chǎn)業(yè)重大裝備及關(guān)鍵材料領(lǐng)域“專精特新”市場培育現(xiàn)狀
（1）“專精特新”企業(yè)培育規(guī)模
（2）“專精特新”市場培育特征
（3）“專精特新”產(chǎn)品培育情況
6.4.4 中國集成電路產(chǎn)業(yè)重大裝備及關(guān)鍵材料領(lǐng)域競爭格局分析
6.4.5 中國重大裝備及關(guān)鍵材料領(lǐng)域發(fā)展前景及趨勢分析
第7章：中國集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及“專精特新”發(fā)展研究
7.1 中國集成電路產(chǎn)業(yè)資源區(qū)域分布狀況
7.2 中國集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布
7.3 中國集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析
7.4 中國各省市集成電路行業(yè)“專精特新”政策環(huán)境分析
7.5 中國各省市集成電路行業(yè)“專精特新”企業(yè)培育方案及申報(bào)條件
7.5.1 集成電路行業(yè)省市級“專精特新”企業(yè)培育方案解讀
（1）省級“專精特新”企業(yè)培育方案解讀
（2）市級“專精特新”企業(yè)培育方案解讀
7.5.2 集成電路行業(yè)省市級“專精特新”企業(yè)獎勵標(biāo)準(zhǔn)
7.5.3 集成電路行業(yè)省市級“專精特新”企業(yè)申報(bào)條件解讀
（1）省級“專精特新”企業(yè)申報(bào)條件
（2）市級“專精特新”企業(yè)申報(bào)條件
7.5.4 集成電路行業(yè)省市級“專精特新”企業(yè)申報(bào)流程解讀
（1）省級“專精特新”企業(yè)申報(bào)流程
（2）市級“專精特新”企業(yè)申報(bào)流程
7.6 中國各省市集成電路行業(yè)“專精特新”市場培育現(xiàn)狀
7.6.1 各省市集成電路行業(yè)“專精特新”企業(yè)培育規(guī)模
7.6.2 各省市集成電路行業(yè)“專精特新”市場培育格局
7.6.3 各省市集成電路行業(yè)“專精特新”市場培育特征
第8章：中國集成電路行業(yè)代表性“小巨人”企業(yè)布局對比及案例研究
8.1 中國集成電路行業(yè)代表性“小巨人”企業(yè)布局對比
8.2 中國集成電路行業(yè)代表性“小巨人”企業(yè)布局案例研究
8.2.1 沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)“專精特新”布局動向
（6）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
8.2.2 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)“專精特新”布局動向
（6）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
8.2.3 上海富瀚微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)“專精特新”布局動向
（6）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
8.2.4 北京臻迪科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)“專精特新”布局動向
（6）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
8.2.5 深圳市明微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)“專精特新”布局動向
（6）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
8.2.6 無錫芯朋微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)“專精特新”布局動向
（6）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
8.2.7 江陰江化微電子材料股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)“專精特新”布局動向
（6）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
8.2.8 杭州中科微電子有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)“專精特新”布局動向
（6）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
8.2.9 錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)“專精特新”布局動向
（6）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
8.2.10 北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
（3）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)類型及產(chǎn)品介紹
（4）企業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況
（5）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)“專精特新”布局動向
（6）企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
第9章：中國集成電路行業(yè)“專精特新”發(fā)展趨勢預(yù)判及前景預(yù)測
9.1 中國集成電路行業(yè)市場前景預(yù)測
9.2 中國集成電路行業(yè)“專精特新”發(fā)展趨勢預(yù)判
9.3 中國集成電路行業(yè)“專精特新”發(fā)展前景預(yù)測
第10章：中國集成電路行業(yè)“專精特新”投資特性及投資機(jī)會分析
10.1 中國集成電路行業(yè)“專精特新”投資特性分析
10.1.1 中國集成電路行業(yè)“專精特新”投資壁壘分析
10.1.2 中國集成電路行業(yè)“專精特新”投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警及防范
10.2 中國集成電路行業(yè)“專精特新”投資價(jià)值評估
10.3 中國集成電路行業(yè)“專精特新”投資機(jī)會分析
10.3.1 產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會
10.3.2 區(qū)域市場投資機(jī)會
10.3.3 細(xì)分市場投資機(jī)會
10.4 中國集成電路行業(yè)“專精特新”潛在發(fā)展方向分析
第11章：中國集成電路行業(yè)“專精特新”投資策略及發(fā)展建議
11.1 中國集成電路行業(yè)“專精特新”投資策略
11.2 中國集成電路行業(yè)“專精特新”發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：中國集成電路行業(yè)本土企業(yè)布局情況
圖表2：中國集成電路行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析
圖表3：截至2021年中國集成電路行業(yè)發(fā)展政策匯總-國家層面
圖表4：截至2021年中國集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)劃匯總-國家層面
圖表5：截至2021年中國集成電路行業(yè)“專精特新”發(fā)展政策解讀-國家層面
圖表6：中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展痛點(diǎn)分析
圖表7：中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)本土企業(yè)布局情況
圖表8：中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
圖表9：中國集成電路制造行業(yè)本土企業(yè)布局情況
圖表10：中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
圖表11：中國集成電路封裝行業(yè)本土企業(yè)布局情況
圖表12：中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
圖表13：沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司發(fā)展歷程
圖表14：沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司基本信息表
圖表15：沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司股權(quán)穿透圖
圖表16：沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司經(jīng)營狀況
圖表17：沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
圖表18：沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司銷售網(wǎng)絡(luò)布局
圖表19：沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司集成電路業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
圖表20：上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司發(fā)展歷程
圖表21：上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司基本信息表
圖表22：上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司股權(quán)穿透圖
圖表23：上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司經(jīng)營狀況
圖表24：上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
圖表25：上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司銷售網(wǎng)絡(luò)布局
圖表26：上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司集成電路業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
圖表27：上海富瀚微電子股份有限公司發(fā)展歷程
圖表28：上海富瀚微電子股份有限公司基本信息表
圖表29：上海富瀚微電子股份有限公司股權(quán)穿透圖
圖表30：上海富瀚微電子股份有限公司經(jīng)營狀況
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