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2025-2031年中國(guó)芯片市場(chǎng)深度研究與未來(lái)前景預(yù)測(cè)報(bào)告
- 【報(bào)告名稱】2025-2031年中國(guó)芯片市場(chǎng)深度研究與未來(lái)前景預(yù)測(cè)報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】芯片 芯片市場(chǎng)分析
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芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。
從全球看，2024年，全球芯片銷(xiāo)售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%。從國(guó)內(nèi)看，受益于政策的大力扶持，近年來(lái)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)迅速，市場(chǎng)空間廣闊。2024年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。2024年上半年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售額達(dá)到4763.5億元，同比增長(zhǎng)16.1%。從銷(xiāo)售額結(jié)構(gòu)來(lái)看，2024年中國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額占集成電路產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售額的43%，與2024年基本持平；制造業(yè)銷(xiāo)售額占集成電路產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售額的30%，較2024年增長(zhǎng)了1%；封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額占集成電路產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售額的26%，較2024年減少了2%。從企業(yè)數(shù)量看，截至2024年2月3日，我國(guó)共有關(guān)鍵詞為“芯片”的在業(yè)存續(xù)/企業(yè)17.1萬(wàn)家。2024年開(kāi)始，芯片企業(yè)注冊(cè)量呈井噴式增長(zhǎng)，2024年，我國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)數(shù)量達(dá)到5.96萬(wàn)家。
在政策方面，2024年1月12日，國(guó)務(wù)院發(fā)布了《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》，指出要加快推動(dòng)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化，增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力，提升核心產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。2024年3月12日，在第十三屆全國(guó)人民代表大會(huì)第五次會(huì)議上，其中提到加快發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，培育壯大集成電路、人工智能等數(shù)字產(chǎn)業(yè)，提升關(guān)鍵軟硬件技術(shù)創(chuàng)新和供給能力。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國(guó)芯片市場(chǎng)深度研究與未來(lái)前景預(yù)測(cè)報(bào)告》共十四章。首先介紹了芯片行業(yè)的總體概況及全球行業(yè)發(fā)展形勢(shì)，接著分析了中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境、芯片市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r。然后分別對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)市場(chǎng)及相關(guān)重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)行了詳盡的透析。最后，報(bào)告對(duì)芯片行業(yè)進(jìn)行了投資分析并對(duì)行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)的預(yù)測(cè)。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、商務(wù)部、工信部、中國(guó)海關(guān)總署、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)市場(chǎng)調(diào)查中心以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過(guò)專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)芯片行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資芯片相關(guān)行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。
報(bào)告目錄：
第一章 芯片行業(yè)的總體概述
1.1 相關(guān)概念
1.1.1 芯片的內(nèi)涵
1.1.2 集成電路的內(nèi)涵
1.1.3 兩者的聯(lián)系與區(qū)別
1.2 常見(jiàn)類型
1.2.1 LED芯片
1.2.2 手機(jī)芯片
1.2.3 電腦芯片
1.2.4 大腦芯片
1.2.5 生物芯片
1.3 制作過(guò)程
1.3.1 原料晶圓
1.3.2 晶圓涂膜
1.3.3 光刻顯影
1.3.4 摻加雜質(zhì)
1.3.5 晶圓測(cè)試
1.3.6 芯片封裝
1.3.7 測(cè)試包裝
1.4 芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.4.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.4.2 上下游企業(yè)
第二章 2020-2024年全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 2020-2024年世界芯片市場(chǎng)綜述
2.1.1 市場(chǎng)發(fā)展歷程
2.1.2 芯片生產(chǎn)周期
2.1.3 芯片銷(xiāo)售規(guī)模
2.1.4 芯片資本支出
2.1.5 芯片供需現(xiàn)狀
2.1.6 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.7 芯片設(shè)計(jì)現(xiàn)狀
2.1.8 芯片制造產(chǎn)能
2.1.9 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
2.1.10 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
2.2 美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
2.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
2.2.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.2.4 行業(yè)地位分析
2.2.5 政策布局加快
2.2.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.2.7 研發(fā)支出規(guī)模
2.2.8 企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
2.2.9 機(jī)構(gòu)發(fā)展動(dòng)態(tài)
2.2.10 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略合作
2.2.11 芯片法案影響
2.3 日本芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
2.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.3.3 政府扶持政策
2.3.4 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.3.5 芯片企業(yè)排名
2.3.6 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
2.3.7 企業(yè)收購(gòu)動(dòng)態(tài)
2.3.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展啟示
2.4 韓國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
2.4.2 政府扶持政策
2.4.3 行業(yè)發(fā)展地位
2.4.4 芯片供應(yīng)情況
2.4.5 芯片出口現(xiàn)狀
2.4.6 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.4.7 芯片投資情況
2.4.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)
2.4.9 市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略
2.5 印度芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
2.5.2 電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.5.3 行業(yè)政策支持
2.5.4 市場(chǎng)需求狀況
2.5.5 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.5.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
2.5.7 芯片發(fā)展戰(zhàn)略
2.6 中國(guó)臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.6.1 臺(tái)灣芯片行業(yè)地位
2.6.2 臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
2.6.3 臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)能
2.6.4 臺(tái)灣芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
2.6.5 重點(diǎn)企業(yè)技術(shù)水平
第三章 2020-2024年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
3.1.1 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)
3.1.2 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
3.1.3 固定資產(chǎn)投資
3.1.4 工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2 社會(huì)環(huán)境分析
3.2.1 互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展
3.2.2 信息化發(fā)展水平
3.2.3 電子信息制造情況
3.2.4 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
3.2.5 科技人才隊(duì)伍壯大
3.2.6 萬(wàn)物互聯(lián)帶來(lái)需求
3.2.7 中美貿(mào)易戰(zhàn)影響
3.3 技術(shù)環(huán)境分析
3.3.1 芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
3.3.2 5G技術(shù)助力產(chǎn)業(yè)分析
3.3.3 后摩爾時(shí)代顛覆性技術(shù)
3.3.4 芯片技術(shù)發(fā)展方向分析
3.4 專利環(huán)境分析
3.4.1 專利申請(qǐng)數(shù)量
3.4.2 專利技術(shù)分布
3.4.3 專利權(quán)人情況
3.4.4 上市公司專利
3.4.5 布圖設(shè)計(jì)專利
3.5 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.5.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條
3.5.2 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)
3.5.3 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)
3.5.4 半導(dǎo)體資本開(kāi)支
3.5.5 半導(dǎo)體銷(xiāo)售規(guī)模
3.5.6 半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.5.7 半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局
3.5.8 半導(dǎo)體發(fā)展借鑒
第四章 2020-2024年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1 2020-2024年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2 行業(yè)特點(diǎn)概述
4.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
4.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
4.1.5 市場(chǎng)銷(xiāo)售收入
4.1.6 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
4.1.7 下游應(yīng)用分析
4.1.8 芯片產(chǎn)量狀況
4.1.9 市場(chǎng)貿(mào)易狀況
4.2 2020-2024年中國(guó)芯片市場(chǎng)格局分析
4.2.1 芯片企業(yè)數(shù)量
4.2.2 企業(yè)區(qū)域分布
4.2.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.4 城市發(fā)展格局
4.2.5 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
4.3 2020-2024年中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析
4.3.1 核心芯片自給率低
4.3.2 產(chǎn)品研發(fā)制造短板
4.3.3 芯片國(guó)產(chǎn)化率分析
4.3.4 芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)展
4.3.5 芯片國(guó)產(chǎn)化的問(wèn)題
4.3.6 芯片國(guó)產(chǎn)化未來(lái)展望
4.4 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
4.4.1 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)差距
4.4.2 芯片供應(yīng)短缺
4.4.3 過(guò)度依賴進(jìn)口
4.4.4 技術(shù)短板問(wèn)題
4.4.5 人才短缺問(wèn)題
4.4.6 市場(chǎng)發(fā)展不足
4.5 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析
4.5.1 突破壟斷策略
4.5.2 化解供給不足
4.5.3 加強(qiáng)自主創(chuàng)新
4.5.4 加大資源投入
4.5.5 人才培養(yǎng)策略
4.5.6 總體發(fā)展建議
第五章 2020-2024年中國(guó)重點(diǎn)地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 廣東省
5.1.1 產(chǎn)業(yè)支持政策
5.1.2 發(fā)展條件分析
5.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.1.4 市場(chǎng)產(chǎn)量規(guī)模
5.1.5 城市發(fā)展現(xiàn)狀
5.1.6 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.1.7 項(xiàng)目投產(chǎn)動(dòng)態(tài)
5.1.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
5.1.9 發(fā)展模式建議
5.1.10 發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
5.1.11 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.2 北京市
5.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
5.2.2 產(chǎn)量規(guī)模狀況
5.2.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
5.2.4 典型產(chǎn)業(yè)園區(qū)
5.2.5 項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
5.2.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
5.2.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
5.2.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.3 上海市
5.3.1 產(chǎn)業(yè)支持政策
5.3.2 市場(chǎng)規(guī)模分析
5.3.3 產(chǎn)量規(guī)模狀況
5.3.4 產(chǎn)業(yè)空間布局
5.3.5 人才隊(duì)伍建設(shè)
5.3.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.4 南京市
5.4.1 江蘇芯片產(chǎn)業(yè)
5.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
5.4.3 產(chǎn)業(yè)扶持政策
5.4.4 產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
5.4.5 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系
5.4.6 項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
5.4.7 典型產(chǎn)業(yè)園區(qū)
5.4.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
5.4.9 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.5 廈門(mén)市
5.5.1 福建芯片產(chǎn)業(yè)
5.5.2 產(chǎn)業(yè)扶持政策
5.5.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)力
5.5.4 產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
5.5.5 區(qū)域發(fā)展格局
5.5.6 項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)
5.5.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.6 杭州市
5.6.1 浙江芯片產(chǎn)業(yè)
5.6.2 產(chǎn)業(yè)支持政策
5.6.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體
5.6.4 產(chǎn)業(yè)營(yíng)收規(guī)模
5.6.5 項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
5.7 其他城市
5.7.1 武漢市
5.7.2 西安市
5.7.3 合肥市
5.7.4 重慶市
5.7.5 無(wú)錫市
5.7.6 天津市
5.7.7 晉江市
第六章 2020-2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)及制造發(fā)展分析
6.1 2020-2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 芯片設(shè)計(jì)概述
6.1.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.1.3 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
6.1.4 產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
6.1.5 重點(diǎn)企業(yè)分析
6.1.6 設(shè)計(jì)人員需求
6.1.7 產(chǎn)品領(lǐng)域分布
6.1.8 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
6.1.9 細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展
6.1.10 未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
6.2 2020-2024年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 晶圓制造工藝
6.2.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.2.3 行業(yè)產(chǎn)能分布
6.2.4 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.5 應(yīng)用領(lǐng)域分析
6.2.6 工藝制程進(jìn)展
6.2.7 國(guó)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)
6.2.8 產(chǎn)能規(guī)模預(yù)測(cè)
第七章 2020-2024年中國(guó)芯片封裝測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1 中國(guó)芯片封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展綜況
7.1.1 封裝技術(shù)介紹
7.1.2 芯片測(cè)試原理
7.1.3 主要測(cè)試分類
7.1.4 測(cè)試準(zhǔn)備規(guī)劃
7.1.5 發(fā)展面臨問(wèn)題
7.2 中國(guó)芯片封裝測(cè)試市場(chǎng)分析
7.2.1 全球市場(chǎng)狀況
7.2.2 全球競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.3 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模
7.2.4 技術(shù)水平分析
7.2.5 國(guó)內(nèi)企業(yè)排名
7.2.6 企業(yè)收購(gòu)動(dòng)態(tài)
7.2.7 產(chǎn)業(yè)融資情況
7.3 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
7.3.1 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
7.3.2 行業(yè)發(fā)展前景
7.3.3 市場(chǎng)發(fā)展前景
7.3.4 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
7.3.5 產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)分析
7.3.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
第八章 2020-2024年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)分析
8.1 LED領(lǐng)域
8.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.1.2 LED芯片規(guī)模
8.1.3 行業(yè)區(qū)域分布
8.1.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.1.5 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
8.1.6 市場(chǎng)集中程度
8.1.7 行業(yè)產(chǎn)能分析
8.1.8 項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
8.1.9 封裝技術(shù)難點(diǎn)
8.1.10 行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
8.2 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
8.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈的地位
8.2.2 行業(yè)相關(guān)政策
8.2.3 競(jìng)爭(zhēng)主體分析
8.2.4 物聯(lián)網(wǎng)連接芯片
8.2.5 典型應(yīng)用產(chǎn)品
8.2.6 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.2.7 行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.2.8 企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
8.2.9 產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵
8.2.10 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
8.3 無(wú)人機(jī)領(lǐng)域
8.3.1 無(wú)人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
8.3.2 市場(chǎng)規(guī)模狀況
8.3.3 行業(yè)注冊(cè)情況
8.3.4 市場(chǎng)占比情況
8.3.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.3.6 主流解決方案
8.3.7 芯片應(yīng)用領(lǐng)域
8.3.8 市場(chǎng)前景趨勢(shì)
8.4 衛(wèi)星導(dǎo)航領(lǐng)域
8.4.1 北斗芯片概述
8.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.4.3 芯片銷(xiāo)量狀況
8.4.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.4.5 芯片應(yīng)用分析
8.4.6 融資合作動(dòng)態(tài)
8.4.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
8.5 智能穿戴領(lǐng)域
8.5.1 產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
8.5.2 產(chǎn)品類別分析
8.5.3 市場(chǎng)規(guī)模狀況
8.5.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.5.5 芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.5.6 芯片廠商對(duì)比
8.5.7 發(fā)展?jié)摿Ψ治?
8.5.8 行業(yè)未來(lái)態(tài)勢(shì)
8.6 智能手機(jī)領(lǐng)域
8.6.1 出貨規(guī)模分析
8.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.3 智能手機(jī)芯片
8.6.4 芯片銷(xiāo)量情況
8.6.5 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.6.6 產(chǎn)品技術(shù)路線
8.6.7 芯片評(píng)測(cè)狀況
8.6.8 芯片評(píng)測(cè)方案
8.6.9 芯片研制進(jìn)程
8.7 汽車(chē)電子領(lǐng)域
8.7.1 行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.7.2 市場(chǎng)規(guī)模狀況
8.7.3 車(chē)用芯片格局
8.7.4 車(chē)用芯片研發(fā)
8.7.5 車(chē)用芯片項(xiàng)目
8.7.6 企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.7.7 行業(yè)投融資情況
8.7.8 智能駕駛應(yīng)用
8.7.9 未來(lái)發(fā)展前景
8.8 生物醫(yī)藥領(lǐng)域
8.8.1 生物芯片介紹
8.8.2 市場(chǎng)政策環(huán)境
8.8.3 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條
8.8.4 行業(yè)專利數(shù)量
8.8.5 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
8.8.6 行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域
8.8.7 重點(diǎn)企業(yè)分析
8.8.8 行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
8.8.9 行業(yè)發(fā)展前景
8.8.10 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
8.9 通信領(lǐng)域
8.9.1 芯片應(yīng)用狀況
8.9.2 射頻芯片需求
8.9.3 重點(diǎn)企業(yè)分析
8.9.4 5G芯片發(fā)展
8.9.5 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.9.6 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
第九章 2020-2024年創(chuàng)新型芯片產(chǎn)品發(fā)展分析
9.1 計(jì)算芯片
9.1.1 行業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 市場(chǎng)營(yíng)收情況
9.1.3 技術(shù)發(fā)展關(guān)鍵
9.1.4 產(chǎn)品研發(fā)應(yīng)用
9.1.5 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
9.1.6 發(fā)展機(jī)遇分析
9.1.7 發(fā)展挑戰(zhàn)分析
9.2 智能芯片
9.2.1 AI芯片基本概述
9.2.2 AI芯片政策機(jī)遇
9.2.3 AI芯片市場(chǎng)規(guī)模
9.2.4 AI芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
9.2.5 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈條
9.2.6 AI芯片區(qū)域分布
9.2.7 AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域
9.2.8 AI芯片企業(yè)布局
9.2.9 AI芯片廠商融資
9.2.10 AI芯片發(fā)展前景
9.3 量子芯片
9.3.1 技術(shù)體系對(duì)比
9.3.2 市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
9.3.3 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
9.3.4 關(guān)鍵技術(shù)突破
9.3.5 未來(lái)發(fā)展前景
9.4 低耗能芯片
9.4.1 產(chǎn)品發(fā)展背景
9.4.2 系統(tǒng)及結(jié)構(gòu)優(yōu)化
9.4.3 器件結(jié)構(gòu)分析
9.4.4 低功耗芯片設(shè)計(jì)
9.4.5 產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展
第十章 2020-2024年國(guó)際芯片重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1 英偉達(dá)（NVIDIACorporation）
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1.3 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2 高通（QUALCOMM,Inc.）
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2.3 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3 臺(tái)灣積體電路制造公司
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3.3 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4 格芯
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
10.4.3 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4.5 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.5 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
10.5.3 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.5.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.5.5 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第十一章 2020-2024年中國(guó)大陸重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
11.1 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.1.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7 未來(lái)前景展望
11.2 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7 未來(lái)前景展望
11.3 通富微電子股份有限公司
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4 天水華天科技股份有限公司
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.7 未來(lái)前景展望
11.5 紫光國(guó)芯微電子股份有限公司
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.5.6 未來(lái)前景展望
第十二章 2020-2024年中國(guó)芯片行業(yè)投資分析
12.1 投資機(jī)遇分析
12.1.1 投資需求上升
12.1.2 國(guó)產(chǎn)化投資機(jī)會(huì)
12.1.3 產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇
12.1.4 資本市場(chǎng)機(jī)遇
12.1.5 政府投資機(jī)遇
12.2 行業(yè)投資分析
12.2.1 市場(chǎng)融資規(guī)模
12.2.2 融資輪次分布
12.2.3 融資地域分布
12.2.4 融資賽道分析
12.2.5 投資機(jī)構(gòu)分析
12.2.6 行業(yè)投資建議
12.3 基金融資分析
12.3.1 基金投資周期分析
12.3.2 基金投資情況分析
12.3.3 基金減持情況分析
12.3.4 基金投資策略分析
12.3.5 基金投資風(fēng)險(xiǎn)分析
12.3.6 基金未來(lái)規(guī)劃方向
12.4 行業(yè)并購(gòu)分析
12.4.1 全球產(chǎn)業(yè)并購(gòu)現(xiàn)狀
12.4.2 全球產(chǎn)業(yè)并購(gòu)規(guī)模
12.4.3 國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)特點(diǎn)
12.4.4 企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)分析
12.4.5 產(chǎn)業(yè)并購(gòu)策略分析
12.4.6 市場(chǎng)并購(gòu)趨勢(shì)分析
12.5 投資風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.1 行業(yè)投資壁壘
12.5.2 貿(mào)易政策風(fēng)險(xiǎn)
12.5.3 貿(mào)易合作風(fēng)險(xiǎn)
12.5.4 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
12.5.5 技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
12.5.6 環(huán)保相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)
12.6 融資策略分析
12.6.1 項(xiàng)目包裝融資
12.6.2 高新技術(shù)融資
12.6.3 BOT項(xiàng)目融資
12.6.4 IFC國(guó)際融資
12.6.5 專項(xiàng)資金融資
第十三章 中國(guó)芯片行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
13.1 Mini/MicroLED芯片研發(fā)及制造擴(kuò)建項(xiàng)目
13.1.1 項(xiàng)目基本概況
13.1.2 項(xiàng)目的必要性
13.1.3 項(xiàng)目的可行性
13.1.4 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
13.1.5 項(xiàng)目投資概算
13.1.6 項(xiàng)目投資效益
13.1.7 項(xiàng)目經(jīng)營(yíng)前景
13.1.8 項(xiàng)目產(chǎn)生影響
13.2 網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺(tái)項(xiàng)目
13.2.1 項(xiàng)目基本概況
13.2.2 項(xiàng)目的可行性
13.2.3 項(xiàng)目投資概算
13.2.4 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
13.3 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺(tái)項(xiàng)目
13.3.1 項(xiàng)目基本概況
13.3.2 項(xiàng)目的可行性
13.3.3 項(xiàng)目投資概算
13.3.4 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
13.4 超高性能和超低抖動(dòng)的時(shí)鐘芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
13.4.1 項(xiàng)目基本概況
13.4.2 項(xiàng)目投資概算
13.4.3 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
13.5 高性能傳感器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
13.5.1 項(xiàng)目基本概述
13.5.2 項(xiàng)目投資概算
13.5.3 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
13.6 車(chē)載以太網(wǎng)芯片開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
13.6.1 項(xiàng)目基本概況
13.6.2 項(xiàng)目的必要性
13.6.3 項(xiàng)目投資概算
13.6.4 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
13.6.5 項(xiàng)目環(huán)保情況
13.7 網(wǎng)通以太網(wǎng)芯片開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
13.7.1 項(xiàng)目基本概述
13.7.2 項(xiàng)目的必要性
13.7.3 項(xiàng)目投資概算
13.7.4 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
13.7.5 項(xiàng)目環(huán)保情況
第十四章 2025-2031年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)前景展望
14.1 中國(guó)芯片市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇分析
14.1.1 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
14.1.2 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
14.1.3 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
14.1.4 芯片技術(shù)研發(fā)方向
14.1.5 AI芯片未來(lái)發(fā)展前景
14.2 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域前景展望
14.2.1 芯片材料
14.2.2 芯片設(shè)計(jì)
14.2.3 芯片制造
14.2.4 芯片封測(cè)
14.3 2025-2031年中國(guó)芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析
14.3.1 2025-2031年中國(guó)芯片行業(yè)影響因素分析
14.3.2 2025-2031年中國(guó)集成電路產(chǎn)量預(yù)測(cè)
14.3.3 2025-2031年中國(guó)集成電路銷(xiāo)售收入預(yù)測(cè)
第十五章 中國(guó)芯片行業(yè)政策規(guī)劃分析
15.1 產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系
15.1.1 國(guó)外芯片行業(yè)扶持政策
15.1.2 中國(guó)芯片行業(yè)政策匯總
15.1.3 芯片行業(yè)政策影響分析
15.2 財(cái)政扶持政策
15.2.1 進(jìn)口稅收支持政策
15.2.2 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
15.3 監(jiān)管體系分析
15.3.1 行業(yè)監(jiān)管部門(mén)
15.3.2 并購(gòu)重組態(tài)勢(shì)
15.3.3 產(chǎn)權(quán)保護(hù)政策
15.4 相關(guān)政策分析
15.4.1 智能制造政策
15.4.2 智能傳感器政策
15.4.3 “互聯(lián)網(wǎng)+”政策
15.4.4 人工智能政策
15.4.5 電子元器件行動(dòng)計(jì)劃
15.4.6 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策
15.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.5.1 發(fā)展思路
15.5.2 發(fā)展目標(biāo)
15.5.3 發(fā)展重點(diǎn)
15.5.4 措施建議
15.6 地區(qū)發(fā)展政策
15.6.1 遼寧省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
15.6.2 河北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.6.3 山東省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.6.4 江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
15.6.5 浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
15.6.6 湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.6.7 甘肅省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.6.8 江西省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
圖表目錄
圖表1 芯片的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表2 國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈及主要廠商梳理
圖表3 芯片技術(shù)發(fā)展的里程碑
圖表4 芯片生產(chǎn)流程
圖表5 芯片訂貨的等候時(shí)間
圖表6 2020-2024年全球芯片銷(xiāo)售額
圖表7 2020-2024全球芯片業(yè)銷(xiāo)售與資本支出
圖表8 2024年全球lC公司銷(xiāo)售額市場(chǎng)份額
圖表9 2024年全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收排名
圖表10 2024年全球各地區(qū)芯片產(chǎn)品市場(chǎng)份額
圖表11 2020-2024年中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表12 2020-2024年臺(tái)灣晶圓產(chǎn)值變化
圖表13 2020-2024年臺(tái)灣晶圓產(chǎn)量變化
圖表14 2024年專屬晶圓代工排名
圖表15 2024年中國(guó)GDP最終核實(shí)數(shù)與初步核算數(shù)對(duì)比
圖表16 2024年四季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表17 2020-2024年GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表18 2020-2024年貨物進(jìn)出口總額
圖表19 2024年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表20 2024年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表21 2024年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表22 2024年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長(zhǎng)速度及其比重
圖表23 2024年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表24 2020-2024年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表25 2024年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表26 2020-2024年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表27 2020-2024年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表28 2024年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表29 2020-2024年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值增速情況
圖表30 2020-2024年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)出口交貨值增速情況
從全球看，2024年，全球芯片銷(xiāo)售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%。從國(guó)內(nèi)看，受益于政策的大力扶持，近年來(lái)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)迅速，市場(chǎng)空間廣闊。2024年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。2024年上半年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售額達(dá)到4763.5億元，同比增長(zhǎng)16.1%。從銷(xiāo)售額結(jié)構(gòu)來(lái)看，2024年中國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額占集成電路產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售額的43%，與2024年基本持平；制造業(yè)銷(xiāo)售額占集成電路產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售額的30%，較2024年增長(zhǎng)了1%；封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額占集成電路產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售額的26%，較2024年減少了2%。從企業(yè)數(shù)量看，截至2024年2月3日，我國(guó)共有關(guān)鍵詞為“芯片”的在業(yè)存續(xù)/企業(yè)17.1萬(wàn)家。2024年開(kāi)始，芯片企業(yè)注冊(cè)量呈井噴式增長(zhǎng)，2024年，我國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)數(shù)量達(dá)到5.96萬(wàn)家。
在政策方面，2024年1月12日，國(guó)務(wù)院發(fā)布了《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》，指出要加快推動(dòng)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化，增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力，提升核心產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。2024年3月12日，在第十三屆全國(guó)人民代表大會(huì)第五次會(huì)議上，其中提到加快發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，培育壯大集成電路、人工智能等數(shù)字產(chǎn)業(yè)，提升關(guān)鍵軟硬件技術(shù)創(chuàng)新和供給能力。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國(guó)芯片市場(chǎng)深度研究與未來(lái)前景預(yù)測(cè)報(bào)告》共十四章。首先介紹了芯片行業(yè)的總體概況及全球行業(yè)發(fā)展形勢(shì)，接著分析了中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境、芯片市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r。然后分別對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)市場(chǎng)及相關(guān)重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)行了詳盡的透析。最后，報(bào)告對(duì)芯片行業(yè)進(jìn)行了投資分析并對(duì)行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)的預(yù)測(cè)。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、商務(wù)部、工信部、中國(guó)海關(guān)總署、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)市場(chǎng)調(diào)查中心以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過(guò)專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)芯片行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資芯片相關(guān)行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。
報(bào)告目錄：
第一章 芯片行業(yè)的總體概述
1.1 相關(guān)概念
1.1.1 芯片的內(nèi)涵
1.1.2 集成電路的內(nèi)涵
1.1.3 兩者的聯(lián)系與區(qū)別
1.2 常見(jiàn)類型
1.2.1 LED芯片
1.2.2 手機(jī)芯片
1.2.3 電腦芯片
1.2.4 大腦芯片
1.2.5 生物芯片
1.3 制作過(guò)程
1.3.1 原料晶圓
1.3.2 晶圓涂膜
1.3.3 光刻顯影
1.3.4 摻加雜質(zhì)
1.3.5 晶圓測(cè)試
1.3.6 芯片封裝
1.3.7 測(cè)試包裝
1.4 芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.4.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.4.2 上下游企業(yè)
第二章 2020-2024年全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 2020-2024年世界芯片市場(chǎng)綜述
2.1.1 市場(chǎng)發(fā)展歷程
2.1.2 芯片生產(chǎn)周期
2.1.3 芯片銷(xiāo)售規(guī)模
2.1.4 芯片資本支出
2.1.5 芯片供需現(xiàn)狀
2.1.6 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.7 芯片設(shè)計(jì)現(xiàn)狀
2.1.8 芯片制造產(chǎn)能
2.1.9 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
2.1.10 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
2.2 美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
2.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
2.2.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.2.4 行業(yè)地位分析
2.2.5 政策布局加快
2.2.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.2.7 研發(fā)支出規(guī)模
2.2.8 企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
2.2.9 機(jī)構(gòu)發(fā)展動(dòng)態(tài)
2.2.10 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略合作
2.2.11 芯片法案影響
2.3 日本芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
2.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.3.3 政府扶持政策
2.3.4 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.3.5 芯片企業(yè)排名
2.3.6 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
2.3.7 企業(yè)收購(gòu)動(dòng)態(tài)
2.3.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展啟示
2.4 韓國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
2.4.2 政府扶持政策
2.4.3 行業(yè)發(fā)展地位
2.4.4 芯片供應(yīng)情況
2.4.5 芯片出口現(xiàn)狀
2.4.6 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.4.7 芯片投資情況
2.4.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)
2.4.9 市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略
2.5 印度芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
2.5.2 電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.5.3 行業(yè)政策支持
2.5.4 市場(chǎng)需求狀況
2.5.5 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.5.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
2.5.7 芯片發(fā)展戰(zhàn)略
2.6 中國(guó)臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.6.1 臺(tái)灣芯片行業(yè)地位
2.6.2 臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
2.6.3 臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)能
2.6.4 臺(tái)灣芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
2.6.5 重點(diǎn)企業(yè)技術(shù)水平
第三章 2020-2024年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
3.1.1 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)
3.1.2 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
3.1.3 固定資產(chǎn)投資
3.1.4 工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2 社會(huì)環(huán)境分析
3.2.1 互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展
3.2.2 信息化發(fā)展水平
3.2.3 電子信息制造情況
3.2.4 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
3.2.5 科技人才隊(duì)伍壯大
3.2.6 萬(wàn)物互聯(lián)帶來(lái)需求
3.2.7 中美貿(mào)易戰(zhàn)影響
3.3 技術(shù)環(huán)境分析
3.3.1 芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
3.3.2 5G技術(shù)助力產(chǎn)業(yè)分析
3.3.3 后摩爾時(shí)代顛覆性技術(shù)
3.3.4 芯片技術(shù)發(fā)展方向分析
3.4 專利環(huán)境分析
3.4.1 專利申請(qǐng)數(shù)量
3.4.2 專利技術(shù)分布
3.4.3 專利權(quán)人情況
3.4.4 上市公司專利
3.4.5 布圖設(shè)計(jì)專利
3.5 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.5.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條
3.5.2 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)
3.5.3 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)
3.5.4 半導(dǎo)體資本開(kāi)支
3.5.5 半導(dǎo)體銷(xiāo)售規(guī)模
3.5.6 半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.5.7 半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局
3.5.8 半導(dǎo)體發(fā)展借鑒
第四章 2020-2024年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1 2020-2024年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2 行業(yè)特點(diǎn)概述
4.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
4.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
4.1.5 市場(chǎng)銷(xiāo)售收入
4.1.6 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
4.1.7 下游應(yīng)用分析
4.1.8 芯片產(chǎn)量狀況
4.1.9 市場(chǎng)貿(mào)易狀況
4.2 2020-2024年中國(guó)芯片市場(chǎng)格局分析
4.2.1 芯片企業(yè)數(shù)量
4.2.2 企業(yè)區(qū)域分布
4.2.3 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.4 城市發(fā)展格局
4.2.5 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
4.3 2020-2024年中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析
4.3.1 核心芯片自給率低
4.3.2 產(chǎn)品研發(fā)制造短板
4.3.3 芯片國(guó)產(chǎn)化率分析
4.3.4 芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)展
4.3.5 芯片國(guó)產(chǎn)化的問(wèn)題
4.3.6 芯片國(guó)產(chǎn)化未來(lái)展望
4.4 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
4.4.1 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)差距
4.4.2 芯片供應(yīng)短缺
4.4.3 過(guò)度依賴進(jìn)口
4.4.4 技術(shù)短板問(wèn)題
4.4.5 人才短缺問(wèn)題
4.4.6 市場(chǎng)發(fā)展不足
4.5 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析
4.5.1 突破壟斷策略
4.5.2 化解供給不足
4.5.3 加強(qiáng)自主創(chuàng)新
4.5.4 加大資源投入
4.5.5 人才培養(yǎng)策略
4.5.6 總體發(fā)展建議
第五章 2020-2024年中國(guó)重點(diǎn)地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 廣東省
5.1.1 產(chǎn)業(yè)支持政策
5.1.2 發(fā)展條件分析
5.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.1.4 市場(chǎng)產(chǎn)量規(guī)模
5.1.5 城市發(fā)展現(xiàn)狀
5.1.6 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.1.7 項(xiàng)目投產(chǎn)動(dòng)態(tài)
5.1.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
5.1.9 發(fā)展模式建議
5.1.10 發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
5.1.11 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.2 北京市
5.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
5.2.2 產(chǎn)量規(guī)模狀況
5.2.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
5.2.4 典型產(chǎn)業(yè)園區(qū)
5.2.5 項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
5.2.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
5.2.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
5.2.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.3 上海市
5.3.1 產(chǎn)業(yè)支持政策
5.3.2 市場(chǎng)規(guī)模分析
5.3.3 產(chǎn)量規(guī)模狀況
5.3.4 產(chǎn)業(yè)空間布局
5.3.5 人才隊(duì)伍建設(shè)
5.3.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.4 南京市
5.4.1 江蘇芯片產(chǎn)業(yè)
5.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
5.4.3 產(chǎn)業(yè)扶持政策
5.4.4 產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
5.4.5 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系
5.4.6 項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
5.4.7 典型產(chǎn)業(yè)園區(qū)
5.4.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
5.4.9 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.5 廈門(mén)市
5.5.1 福建芯片產(chǎn)業(yè)
5.5.2 產(chǎn)業(yè)扶持政策
5.5.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)力
5.5.4 產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
5.5.5 區(qū)域發(fā)展格局
5.5.6 項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)
5.5.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5.6 杭州市
5.6.1 浙江芯片產(chǎn)業(yè)
5.6.2 產(chǎn)業(yè)支持政策
5.6.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體
5.6.4 產(chǎn)業(yè)營(yíng)收規(guī)模
5.6.5 項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
5.7 其他城市
5.7.1 武漢市
5.7.2 西安市
5.7.3 合肥市
5.7.4 重慶市
5.7.5 無(wú)錫市
5.7.6 天津市
5.7.7 晉江市
第六章 2020-2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)及制造發(fā)展分析
6.1 2020-2024年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 芯片設(shè)計(jì)概述
6.1.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.1.3 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
6.1.4 產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
6.1.5 重點(diǎn)企業(yè)分析
6.1.6 設(shè)計(jì)人員需求
6.1.7 產(chǎn)品領(lǐng)域分布
6.1.8 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
6.1.9 細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展
6.1.10 未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
6.2 2020-2024年中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 晶圓制造工藝
6.2.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.2.3 行業(yè)產(chǎn)能分布
6.2.4 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.5 應(yīng)用領(lǐng)域分析
6.2.6 工藝制程進(jìn)展
6.2.7 國(guó)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)
6.2.8 產(chǎn)能規(guī)模預(yù)測(cè)
第七章 2020-2024年中國(guó)芯片封裝測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1 中國(guó)芯片封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展綜況
7.1.1 封裝技術(shù)介紹
7.1.2 芯片測(cè)試原理
7.1.3 主要測(cè)試分類
7.1.4 測(cè)試準(zhǔn)備規(guī)劃
7.1.5 發(fā)展面臨問(wèn)題
7.2 中國(guó)芯片封裝測(cè)試市場(chǎng)分析
7.2.1 全球市場(chǎng)狀況
7.2.2 全球競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.3 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模
7.2.4 技術(shù)水平分析
7.2.5 國(guó)內(nèi)企業(yè)排名
7.2.6 企業(yè)收購(gòu)動(dòng)態(tài)
7.2.7 產(chǎn)業(yè)融資情況
7.3 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
7.3.1 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
7.3.2 行業(yè)發(fā)展前景
7.3.3 市場(chǎng)發(fā)展前景
7.3.4 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
7.3.5 產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)分析
7.3.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
第八章 2020-2024年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)分析
8.1 LED領(lǐng)域
8.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.1.2 LED芯片規(guī)模
8.1.3 行業(yè)區(qū)域分布
8.1.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.1.5 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
8.1.6 市場(chǎng)集中程度
8.1.7 行業(yè)產(chǎn)能分析
8.1.8 項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
8.1.9 封裝技術(shù)難點(diǎn)
8.1.10 行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
8.2 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
8.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈的地位
8.2.2 行業(yè)相關(guān)政策
8.2.3 競(jìng)爭(zhēng)主體分析
8.2.4 物聯(lián)網(wǎng)連接芯片
8.2.5 典型應(yīng)用產(chǎn)品
8.2.6 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.2.7 行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.2.8 企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
8.2.9 產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵
8.2.10 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
8.3 無(wú)人機(jī)領(lǐng)域
8.3.1 無(wú)人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
8.3.2 市場(chǎng)規(guī)模狀況
8.3.3 行業(yè)注冊(cè)情況
8.3.4 市場(chǎng)占比情況
8.3.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.3.6 主流解決方案
8.3.7 芯片應(yīng)用領(lǐng)域
8.3.8 市場(chǎng)前景趨勢(shì)
8.4 衛(wèi)星導(dǎo)航領(lǐng)域
8.4.1 北斗芯片概述
8.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.4.3 芯片銷(xiāo)量狀況
8.4.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.4.5 芯片應(yīng)用分析
8.4.6 融資合作動(dòng)態(tài)
8.4.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
8.5 智能穿戴領(lǐng)域
8.5.1 產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
8.5.2 產(chǎn)品類別分析
8.5.3 市場(chǎng)規(guī)模狀況
8.5.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.5.5 芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.5.6 芯片廠商對(duì)比
8.5.7 發(fā)展?jié)摿Ψ治?
8.5.8 行業(yè)未來(lái)態(tài)勢(shì)
8.6 智能手機(jī)領(lǐng)域
8.6.1 出貨規(guī)模分析
8.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.3 智能手機(jī)芯片
8.6.4 芯片銷(xiāo)量情況
8.6.5 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.6.6 產(chǎn)品技術(shù)路線
8.6.7 芯片評(píng)測(cè)狀況
8.6.8 芯片評(píng)測(cè)方案
8.6.9 芯片研制進(jìn)程
8.7 汽車(chē)電子領(lǐng)域
8.7.1 行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.7.2 市場(chǎng)規(guī)模狀況
8.7.3 車(chē)用芯片格局
8.7.4 車(chē)用芯片研發(fā)
8.7.5 車(chē)用芯片項(xiàng)目
8.7.6 企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.7.7 行業(yè)投融資情況
8.7.8 智能駕駛應(yīng)用
8.7.9 未來(lái)發(fā)展前景
8.8 生物醫(yī)藥領(lǐng)域
8.8.1 生物芯片介紹
8.8.2 市場(chǎng)政策環(huán)境
8.8.3 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條
8.8.4 行業(yè)專利數(shù)量
8.8.5 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
8.8.6 行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域
8.8.7 重點(diǎn)企業(yè)分析
8.8.8 行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
8.8.9 行業(yè)發(fā)展前景
8.8.10 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
8.9 通信領(lǐng)域
8.9.1 芯片應(yīng)用狀況
8.9.2 射頻芯片需求
8.9.3 重點(diǎn)企業(yè)分析
8.9.4 5G芯片發(fā)展
8.9.5 企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.9.6 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
第九章 2020-2024年創(chuàng)新型芯片產(chǎn)品發(fā)展分析
9.1 計(jì)算芯片
9.1.1 行業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 市場(chǎng)營(yíng)收情況
9.1.3 技術(shù)發(fā)展關(guān)鍵
9.1.4 產(chǎn)品研發(fā)應(yīng)用
9.1.5 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
9.1.6 發(fā)展機(jī)遇分析
9.1.7 發(fā)展挑戰(zhàn)分析
9.2 智能芯片
9.2.1 AI芯片基本概述
9.2.2 AI芯片政策機(jī)遇
9.2.3 AI芯片市場(chǎng)規(guī)模
9.2.4 AI芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
9.2.5 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈條
9.2.6 AI芯片區(qū)域分布
9.2.7 AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域
9.2.8 AI芯片企業(yè)布局
9.2.9 AI芯片廠商融資
9.2.10 AI芯片發(fā)展前景
9.3 量子芯片
9.3.1 技術(shù)體系對(duì)比
9.3.2 市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
9.3.3 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
9.3.4 關(guān)鍵技術(shù)突破
9.3.5 未來(lái)發(fā)展前景
9.4 低耗能芯片
9.4.1 產(chǎn)品發(fā)展背景
9.4.2 系統(tǒng)及結(jié)構(gòu)優(yōu)化
9.4.3 器件結(jié)構(gòu)分析
9.4.4 低功耗芯片設(shè)計(jì)
9.4.5 產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展
第十章 2020-2024年國(guó)際芯片重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1 英偉達(dá)（NVIDIACorporation）
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1.3 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.1.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2 高通（QUALCOMM,Inc.）
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2.3 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.2.4 2024財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3 臺(tái)灣積體電路制造公司
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3.3 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.3.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4 格芯
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
10.4.3 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.4.5 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.5 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
10.5.3 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.5.4 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
10.5.5 2024年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第十一章 2020-2024年中國(guó)大陸重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
11.1 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.1.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7 未來(lái)前景展望
11.2 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7 未來(lái)前景展望
11.3 通富微電子股份有限公司
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4 天水華天科技股份有限公司
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.7 未來(lái)前景展望
11.5 紫光國(guó)芯微電子股份有限公司
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
11.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.5.6 未來(lái)前景展望
第十二章 2020-2024年中國(guó)芯片行業(yè)投資分析
12.1 投資機(jī)遇分析
12.1.1 投資需求上升
12.1.2 國(guó)產(chǎn)化投資機(jī)會(huì)
12.1.3 產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇
12.1.4 資本市場(chǎng)機(jī)遇
12.1.5 政府投資機(jī)遇
12.2 行業(yè)投資分析
12.2.1 市場(chǎng)融資規(guī)模
12.2.2 融資輪次分布
12.2.3 融資地域分布
12.2.4 融資賽道分析
12.2.5 投資機(jī)構(gòu)分析
12.2.6 行業(yè)投資建議
12.3 基金融資分析
12.3.1 基金投資周期分析
12.3.2 基金投資情況分析
12.3.3 基金減持情況分析
12.3.4 基金投資策略分析
12.3.5 基金投資風(fēng)險(xiǎn)分析
12.3.6 基金未來(lái)規(guī)劃方向
12.4 行業(yè)并購(gòu)分析
12.4.1 全球產(chǎn)業(yè)并購(gòu)現(xiàn)狀
12.4.2 全球產(chǎn)業(yè)并購(gòu)規(guī)模
12.4.3 國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)特點(diǎn)
12.4.4 企業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài)分析
12.4.5 產(chǎn)業(yè)并購(gòu)策略分析
12.4.6 市場(chǎng)并購(gòu)趨勢(shì)分析
12.5 投資風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.1 行業(yè)投資壁壘
12.5.2 貿(mào)易政策風(fēng)險(xiǎn)
12.5.3 貿(mào)易合作風(fēng)險(xiǎn)
12.5.4 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
12.5.5 技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
12.5.6 環(huán)保相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)
12.6 融資策略分析
12.6.1 項(xiàng)目包裝融資
12.6.2 高新技術(shù)融資
12.6.3 BOT項(xiàng)目融資
12.6.4 IFC國(guó)際融資
12.6.5 專項(xiàng)資金融資
第十三章 中國(guó)芯片行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
13.1 Mini/MicroLED芯片研發(fā)及制造擴(kuò)建項(xiàng)目
13.1.1 項(xiàng)目基本概況
13.1.2 項(xiàng)目的必要性
13.1.3 項(xiàng)目的可行性
13.1.4 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
13.1.5 項(xiàng)目投資概算
13.1.6 項(xiàng)目投資效益
13.1.7 項(xiàng)目經(jīng)營(yíng)前景
13.1.8 項(xiàng)目產(chǎn)生影響
13.2 網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺(tái)項(xiàng)目
13.2.1 項(xiàng)目基本概況
13.2.2 項(xiàng)目的可行性
13.2.3 項(xiàng)目投資概算
13.2.4 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
13.3 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺(tái)項(xiàng)目
13.3.1 項(xiàng)目基本概況
13.3.2 項(xiàng)目的可行性
13.3.3 項(xiàng)目投資概算
13.3.4 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
13.4 超高性能和超低抖動(dòng)的時(shí)鐘芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
13.4.1 項(xiàng)目基本概況
13.4.2 項(xiàng)目投資概算
13.4.3 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
13.5 高性能傳感器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
13.5.1 項(xiàng)目基本概述
13.5.2 項(xiàng)目投資概算
13.5.3 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
13.6 車(chē)載以太網(wǎng)芯片開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
13.6.1 項(xiàng)目基本概況
13.6.2 項(xiàng)目的必要性
13.6.3 項(xiàng)目投資概算
13.6.4 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
13.6.5 項(xiàng)目環(huán)保情況
13.7 網(wǎng)通以太網(wǎng)芯片開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
13.7.1 項(xiàng)目基本概述
13.7.2 項(xiàng)目的必要性
13.7.3 項(xiàng)目投資概算
13.7.4 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
13.7.5 項(xiàng)目環(huán)保情況
第十四章 2025-2031年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)前景展望
14.1 中國(guó)芯片市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇分析
14.1.1 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
14.1.2 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
14.1.3 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
14.1.4 芯片技術(shù)研發(fā)方向
14.1.5 AI芯片未來(lái)發(fā)展前景
14.2 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域前景展望
14.2.1 芯片材料
14.2.2 芯片設(shè)計(jì)
14.2.3 芯片制造
14.2.4 芯片封測(cè)
14.3 2025-2031年中國(guó)芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析
14.3.1 2025-2031年中國(guó)芯片行業(yè)影響因素分析
14.3.2 2025-2031年中國(guó)集成電路產(chǎn)量預(yù)測(cè)
14.3.3 2025-2031年中國(guó)集成電路銷(xiāo)售收入預(yù)測(cè)
第十五章 中國(guó)芯片行業(yè)政策規(guī)劃分析
15.1 產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系
15.1.1 國(guó)外芯片行業(yè)扶持政策
15.1.2 中國(guó)芯片行業(yè)政策匯總
15.1.3 芯片行業(yè)政策影響分析
15.2 財(cái)政扶持政策
15.2.1 進(jìn)口稅收支持政策
15.2.2 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
15.3 監(jiān)管體系分析
15.3.1 行業(yè)監(jiān)管部門(mén)
15.3.2 并購(gòu)重組態(tài)勢(shì)
15.3.3 產(chǎn)權(quán)保護(hù)政策
15.4 相關(guān)政策分析
15.4.1 智能制造政策
15.4.2 智能傳感器政策
15.4.3 “互聯(lián)網(wǎng)+”政策
15.4.4 人工智能政策
15.4.5 電子元器件行動(dòng)計(jì)劃
15.4.6 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策
15.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.5.1 發(fā)展思路
15.5.2 發(fā)展目標(biāo)
15.5.3 發(fā)展重點(diǎn)
15.5.4 措施建議
15.6 地區(qū)發(fā)展政策
15.6.1 遼寧省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
15.6.2 河北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.6.3 山東省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.6.4 江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
15.6.5 浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
15.6.6 湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.6.7 甘肅省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
15.6.8 江西省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
圖表目錄
圖表1 芯片的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表2 國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈及主要廠商梳理
圖表3 芯片技術(shù)發(fā)展的里程碑
圖表4 芯片生產(chǎn)流程
圖表5 芯片訂貨的等候時(shí)間
圖表6 2020-2024年全球芯片銷(xiāo)售額
圖表7 2020-2024全球芯片業(yè)銷(xiāo)售與資本支出
圖表8 2024年全球lC公司銷(xiāo)售額市場(chǎng)份額
圖表9 2024年全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收排名
圖表10 2024年全球各地區(qū)芯片產(chǎn)品市場(chǎng)份額
圖表11 2020-2024年中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表12 2020-2024年臺(tái)灣晶圓產(chǎn)值變化
圖表13 2020-2024年臺(tái)灣晶圓產(chǎn)量變化
圖表14 2024年專屬晶圓代工排名
圖表15 2024年中國(guó)GDP最終核實(shí)數(shù)與初步核算數(shù)對(duì)比
圖表16 2024年四季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表17 2020-2024年GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表18 2020-2024年貨物進(jìn)出口總額
圖表19 2024年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表20 2024年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表21 2024年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表22 2024年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長(zhǎng)速度及其比重
圖表23 2024年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表24 2020-2024年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表25 2024年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表26 2020-2024年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表27 2020-2024年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表28 2024年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表29 2020-2024年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值增速情況
圖表30 2020-2024年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)出口交貨值增速情況
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