2011-2015年中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)盈利預(yù)測及投資戰(zhàn)略研究報告
- 【報告名稱】2011-2015年中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)盈利預(yù)測及投資戰(zhàn)略研究報告
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第一章 2009-2010年全球芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行狀況探析
第一節(jié) 2009-2010年全球芯片設(shè)計行業(yè)基本特點(diǎn)
一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢
第二節(jié) 2009-2010年全球芯片設(shè)計行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
第三節(jié) 全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析
一、美國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
二、日本芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
三、臺灣芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
四、印度芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 2011-2015年全球芯片設(shè)計業(yè)趨勢探析
第二章 2009-2010年世界典型芯片設(shè)計企業(yè)運(yùn)行分析
第一節(jié) 高通（QUALCOMM）
一、企業(yè)概況
二、2009-2010年經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 博通（BROADCOM）
一、企業(yè)概況
二、2009-2010年經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) NVIDIA
一、企業(yè)概況
二、2009-2010年經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 新帝（SANDISK）
一、企業(yè)概況
二、2009-2010年經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) AMD
一、企業(yè)概況
二、2009-2010年經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三章 2009-2010年中國芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行環(huán)境解析
第一節(jié) 2009-2010年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、中國GDP分析
二、消費(fèi)價格指數(shù)分析
三、城鄉(xiāng)居民收入分析
四、社會消費(fèi)品零售總額
五、全社會固定資產(chǎn)投資分析
六、進(jìn)出口總額及增長率分析
第二節(jié) 2009-2010年中國芯片設(shè)計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
一、國貨復(fù)進(jìn)口政策
二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計業(yè)政策
三、各地IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進(jìn)表
五、外匯管理體制的缺陷
第三節(jié) 2009-2010年中國芯片設(shè)計行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析
一、芯片工藝流程
二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個芯片設(shè)計流程
三、我國技術(shù)創(chuàng)新與知識產(chǎn)權(quán)
四、我國芯片設(shè)計技術(shù)最新進(jìn)展
第四章 2009-2010年我國芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行新形勢透析
第一節(jié) 2009-2010年中國芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行總況
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題
第二節(jié)2009-2010年中國芯片設(shè)計運(yùn)行動態(tài)分析
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢
二、中國自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設(shè)計熱門產(chǎn)品
第三節(jié) 2009-2010年中國芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析
一、2008-2009-2010年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行
二、芯片設(shè)計業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀
三、行業(yè)盈利能力與成長性分析
第四節(jié)2009-2010年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展中存在的問題
一、企業(yè)規(guī)模問題分析
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發(fā)展的建議與措施
第五章 2009-2010年中國芯片設(shè)計市場運(yùn)行動態(tài)分析
第一節(jié)2008-2009-2010年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展分析
一、中國芯片設(shè)計市場消費(fèi)規(guī)模分析
二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析
第二節(jié)2008-2009-2010年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析
一、芯片的產(chǎn)量分析
二、芯片的產(chǎn)能分析
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié)2008-2009-2010年中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
一、長三角地區(qū)
二、珠三角地區(qū)
三、環(huán)渤海地區(qū)
第六章 2009-2010年中國芯片設(shè)計產(chǎn)品細(xì)分市場運(yùn)行態(tài)勢分析
第一節(jié) 2009-2010年中國芯片細(xì)分市場發(fā)展局勢分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數(shù)字電視芯片
五、標(biāo)簽芯片
第二節(jié) 電子芯片市場
一、電子芯片市場結(jié)構(gòu)
二、電子芯片市場特點(diǎn)
三、2009-2010年電子芯片市場規(guī)模
四、2011-2015年電子芯片市場預(yù)測
第三節(jié) 通訊芯片市場
一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu)
二、通訊芯片市場特點(diǎn)
三、2009-2010年通訊芯片市場規(guī)模
第四節(jié) 汽車芯片市場
一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu)
二、汽車芯片市場特點(diǎn)
三、2009-2010年汽車芯片市場規(guī)模
四、2011-2015年汽車芯片市場預(yù)測
第五節(jié) 手機(jī)芯片市場
一、手機(jī)芯片市場結(jié)構(gòu)
二、手機(jī)芯片市場特點(diǎn)
三、2009-2010年手機(jī)芯片市場規(guī)模
四、2011-2015年手機(jī)芯片市場預(yù)測
第六節(jié) 電視芯片市場
一、電視芯片市場結(jié)構(gòu)
二、電視芯片市場特點(diǎn)
三、2009-2010年電視芯片市場規(guī)模
四、2011-2015年電視芯片市場預(yù)測
第七章 2009-2010年中國芯片設(shè)計業(yè)競爭產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢分析
第一節(jié) 2009-2010年中國芯片設(shè)計業(yè)競爭格局分析
一、國際芯片設(shè)計行業(yè)的競爭狀況
二、我國芯片設(shè)計業(yè)的國際競爭力
三、外資企業(yè)進(jìn)入國內(nèi)市場的影響
四、IC設(shè)計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
第二節(jié) 2009-2010年中國我國芯片設(shè)計業(yè)的競爭現(xiàn)狀綜述
一、我國芯片設(shè)計企業(yè)間競爭狀況
二、潛在進(jìn)入者的競爭威脅
三、供應(yīng)商與客戶議價能力
第三節(jié) 2009-2010年中國芯片設(shè)計業(yè)集中度分析
一、區(qū)域集中度分析
二、市場集中度分析
第四節(jié) 2009-2010年中國芯片設(shè)計業(yè)提升競爭力策略分析
第八章 2009-2010年中國芯片設(shè)計行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)財務(wù)分析
第一節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)基本情況
一、大唐微電子技術(shù)有限公司
二、大連路美芯片科技有限公司
三、上海華虹NEC電子有限公司
四、上海藍(lán)光科技有限公司
五、福州瑞芯微電子有限公司
六、有研半導(dǎo)體材料股份有限公司
七、大連路美芯片科技有限公司
第二節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)指標(biāo)對比分析
第九章 2009-2010年中國芯片設(shè)計相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析
第一節(jié) IC制造業(yè)
第二節(jié) IC封裝測試業(yè)
第三節(jié) IC材料和設(shè)備行業(yè)
第四節(jié) 上游原材料
第十章2011-2015年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資戰(zhàn)略分析
第一節(jié) 2011-2015年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資概況
一、芯片設(shè)計行業(yè)投資特性
二、芯片設(shè)計行業(yè)投資環(huán)境分析
第二節(jié) 2011-2015年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資機(jī)會分析
一、臺灣放行四家芯片商投資大陸
二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點(diǎn)
三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊
四、生物芯片投資時刻到來
第三節(jié) 2011-2015年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
一、市場競爭風(fēng)險
二、政策性風(fēng)險
三、技術(shù)風(fēng)險
四、進(jìn)入退出風(fēng)險
第四節(jié) 專家投資建議
第十一章2011-2015年中國芯片設(shè)計行業(yè)前景預(yù)測與趨勢分析
第一節(jié) 2011-2015年中國芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望
一、節(jié)能芯片前景展望
二、電視芯片前景預(yù)測分析
三、手機(jī)多媒體芯片市場前景研究
四、TD芯片前景好轉(zhuǎn)
第二節(jié) 2011-2015年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展預(yù)測
一、2009-2010年中國芯片設(shè)計市場規(guī)模預(yù)測
二、細(xì)分市場規(guī)模預(yù)測
三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測
四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變
圖表名稱：部分
圖表 2007-2012全球UWB芯片市場規(guī)模
圖表 2007-2015年印度芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量及增長趨勢
圖表 2005-2010年中國GDP總量及增長趨勢圖
圖表 2010年一季度中國三產(chǎn)業(yè)增加值結(jié)構(gòu)圖
圖表 2008-2010年中國CPI、PPI月度走勢圖
圖表 2005-2010年我國城鎮(zhèn)居民可支配收入增長趨勢圖
圖表 2005-2010年我國農(nóng)村居民人均純收入增長趨勢圖
圖表 2000-2009年中國城鄉(xiāng)居民人均收入增長對比圖
圖表 1978-2009中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)對比表
圖表 1978-2009中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢圖
圖表 2005-2009年中國工業(yè)增加值增長趨勢圖
圖表 2005-2010年我國社會固定投資額走勢圖
圖表 2005-2010年我國城鄉(xiāng)固定資產(chǎn)投資額對比圖
圖表 2005-2009年我國財政收入支出走勢圖
圖表 2009年1月-2010年4月人民幣兌美元匯率中間價
圖表 2010年4月人民幣匯率中間價對照表
圖表 2009年1月-2010年3月中國貨幣供應(yīng)量統(tǒng)計表 單位：億元
圖表 2009年1月-2010年3月中國貨幣供應(yīng)量的增速走勢圖
圖表 2001-2009年中國外匯儲備走勢圖
圖表 2005-2009年中國外匯儲備及增速變化圖
圖表 2008年12月23日中國人民幣利率調(diào)整表
圖表 2007-2008年央行歷次調(diào)整利率時間及幅度表
圖表 我國歷年存款準(zhǔn)備金率調(diào)整情況統(tǒng)計表
圖表 2005-2010年中國社會消費(fèi)品零售總額增長趨勢圖
圖表 2005-2010年我國貨物進(jìn)出口總額走勢圖
圖表 2005-2010年中國貨物進(jìn)口總額和出口總額走勢圖
圖表 2005-2009年中國就業(yè)人數(shù)走勢圖
圖表 2005-2009年中國城鎮(zhèn)就業(yè)人數(shù)走勢圖
圖表 1978-2009年我國人口出生率、死亡率及自然增長率走勢圖
圖表 1978-2009年我國總?cè)丝跀?shù)量增長趨勢圖
圖表 2009年人口數(shù)量及其構(gòu)成
圖表 1978-2009年中國城鎮(zhèn)化率走勢圖
圖表 2005-2009年我國研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出走勢圖
圖表 1999-2009年我國集成電路芯片產(chǎn)量變動軌跡 單位：萬片
圖表 1999-2009年集成電路及芯片產(chǎn)量變動軌跡 單位：萬片
圖表 2009年中國手機(jī)芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 2009年中國手機(jī)芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 2011-2015年電子到導(dǎo)體市場預(yù)測
圖表 2011-2015我國通訊芯片市場規(guī)模及增長率
圖表 2011-2015我國汽車芯片銷售收入及增長率預(yù)測
圖表 2011-2015年中國手機(jī)芯片市場規(guī)模及增長預(yù)測
圖表 2009年中國液晶電視芯片市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表 2004-2009年中國液晶電視芯片市場銷售額規(guī)模及增長
圖表 2009-2010年中國集成電路制造業(yè)區(qū)域集中度情況
圖表 2009年中國芯片市場集中度
圖表 大唐微電子技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表 大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表 大唐微電子技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表 大唐微電子技術(shù)有限公司負(fù)債情況圖
圖表 大唐微電子技術(shù)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表 大唐微電子技術(shù)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表 大唐微電子技術(shù)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表 大連路美芯片科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表 大連路美芯片科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表 大連路美芯片科技有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表 大連路美芯片科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表 大連路美芯片科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表 大連路美芯片科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表 大連路美芯片科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表 上海華虹NEC電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表 上海華虹NEC電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表 上海華虹NEC電子有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表 上海華虹NEC電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表 上海華虹NEC電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表 上海華虹NEC電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表 上海華虹NEC電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表 上海藍(lán)光科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表 上海藍(lán)光科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表 上海藍(lán)光科技有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表 上海藍(lán)光科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表 上海藍(lán)光科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表 上海藍(lán)光科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表 上海藍(lán)光科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表 福州瑞芯微電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表 福州瑞芯微電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表 福州瑞芯微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表 福州瑞芯微電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表 福州瑞芯微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表 福州瑞芯微電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表 福州瑞芯微電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表 大連路美芯片科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表 大連路美芯片科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表 大連路美芯片科技有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表 大連路美芯片科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表 大連路美芯片科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表 大連路美芯片科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表 大連路美芯片科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表 2005-2009年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長
圖表 2009-2010年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測
圖表 2004-2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長
圖表 2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長
圖表 LED產(chǎn)業(yè)鏈投資規(guī)模估算
圖表 略……
第一節(jié) 2009-2010年全球芯片設(shè)計行業(yè)基本特點(diǎn)
一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢
第二節(jié) 2009-2010年全球芯片設(shè)計行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
第三節(jié) 全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析
一、美國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
二、日本芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
三、臺灣芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
四、印度芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 2011-2015年全球芯片設(shè)計業(yè)趨勢探析
第二章 2009-2010年世界典型芯片設(shè)計企業(yè)運(yùn)行分析
第一節(jié) 高通（QUALCOMM）
一、企業(yè)概況
二、2009-2010年經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 博通（BROADCOM）
一、企業(yè)概況
二、2009-2010年經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) NVIDIA
一、企業(yè)概況
二、2009-2010年經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 新帝（SANDISK）
一、企業(yè)概況
二、2009-2010年經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) AMD
一、企業(yè)概況
二、2009-2010年經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三章 2009-2010年中國芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行環(huán)境解析
第一節(jié) 2009-2010年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、中國GDP分析
二、消費(fèi)價格指數(shù)分析
三、城鄉(xiāng)居民收入分析
四、社會消費(fèi)品零售總額
五、全社會固定資產(chǎn)投資分析
六、進(jìn)出口總額及增長率分析
第二節(jié) 2009-2010年中國芯片設(shè)計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
一、國貨復(fù)進(jìn)口政策
二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計業(yè)政策
三、各地IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進(jìn)表
五、外匯管理體制的缺陷
第三節(jié) 2009-2010年中國芯片設(shè)計行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析
一、芯片工藝流程
二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個芯片設(shè)計流程
三、我國技術(shù)創(chuàng)新與知識產(chǎn)權(quán)
四、我國芯片設(shè)計技術(shù)最新進(jìn)展
第四章 2009-2010年我國芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行新形勢透析
第一節(jié) 2009-2010年中國芯片設(shè)計行業(yè)運(yùn)行總況
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題
第二節(jié)2009-2010年中國芯片設(shè)計運(yùn)行動態(tài)分析
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢
二、中國自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設(shè)計熱門產(chǎn)品
第三節(jié) 2009-2010年中國芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析
一、2008-2009-2010年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行
二、芯片設(shè)計業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀
三、行業(yè)盈利能力與成長性分析
第四節(jié)2009-2010年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展中存在的問題
一、企業(yè)規(guī)模問題分析
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發(fā)展的建議與措施
第五章 2009-2010年中國芯片設(shè)計市場運(yùn)行動態(tài)分析
第一節(jié)2008-2009-2010年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展分析
一、中國芯片設(shè)計市場消費(fèi)規(guī)模分析
二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析
第二節(jié)2008-2009-2010年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析
一、芯片的產(chǎn)量分析
二、芯片的產(chǎn)能分析
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié)2008-2009-2010年中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
一、長三角地區(qū)
二、珠三角地區(qū)
三、環(huán)渤海地區(qū)
第六章 2009-2010年中國芯片設(shè)計產(chǎn)品細(xì)分市場運(yùn)行態(tài)勢分析
第一節(jié) 2009-2010年中國芯片細(xì)分市場發(fā)展局勢分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數(shù)字電視芯片
五、標(biāo)簽芯片
第二節(jié) 電子芯片市場
一、電子芯片市場結(jié)構(gòu)
二、電子芯片市場特點(diǎn)
三、2009-2010年電子芯片市場規(guī)模
四、2011-2015年電子芯片市場預(yù)測
第三節(jié) 通訊芯片市場
一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu)
二、通訊芯片市場特點(diǎn)
三、2009-2010年通訊芯片市場規(guī)模
第四節(jié) 汽車芯片市場
一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu)
二、汽車芯片市場特點(diǎn)
三、2009-2010年汽車芯片市場規(guī)模
四、2011-2015年汽車芯片市場預(yù)測
第五節(jié) 手機(jī)芯片市場
一、手機(jī)芯片市場結(jié)構(gòu)
二、手機(jī)芯片市場特點(diǎn)
三、2009-2010年手機(jī)芯片市場規(guī)模
四、2011-2015年手機(jī)芯片市場預(yù)測
第六節(jié) 電視芯片市場
一、電視芯片市場結(jié)構(gòu)
二、電視芯片市場特點(diǎn)
三、2009-2010年電視芯片市場規(guī)模
四、2011-2015年電視芯片市場預(yù)測
第七章 2009-2010年中國芯片設(shè)計業(yè)競爭產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢分析
第一節(jié) 2009-2010年中國芯片設(shè)計業(yè)競爭格局分析
一、國際芯片設(shè)計行業(yè)的競爭狀況
二、我國芯片設(shè)計業(yè)的國際競爭力
三、外資企業(yè)進(jìn)入國內(nèi)市場的影響
四、IC設(shè)計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
第二節(jié) 2009-2010年中國我國芯片設(shè)計業(yè)的競爭現(xiàn)狀綜述
一、我國芯片設(shè)計企業(yè)間競爭狀況
二、潛在進(jìn)入者的競爭威脅
三、供應(yīng)商與客戶議價能力
第三節(jié) 2009-2010年中國芯片設(shè)計業(yè)集中度分析
一、區(qū)域集中度分析
二、市場集中度分析
第四節(jié) 2009-2010年中國芯片設(shè)計業(yè)提升競爭力策略分析
第八章 2009-2010年中國芯片設(shè)計行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)財務(wù)分析
第一節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)基本情況
一、大唐微電子技術(shù)有限公司
二、大連路美芯片科技有限公司
三、上海華虹NEC電子有限公司
四、上海藍(lán)光科技有限公司
五、福州瑞芯微電子有限公司
六、有研半導(dǎo)體材料股份有限公司
七、大連路美芯片科技有限公司
第二節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)指標(biāo)對比分析
第九章 2009-2010年中國芯片設(shè)計相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析
第一節(jié) IC制造業(yè)
第二節(jié) IC封裝測試業(yè)
第三節(jié) IC材料和設(shè)備行業(yè)
第四節(jié) 上游原材料
第十章2011-2015年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資戰(zhàn)略分析
第一節(jié) 2011-2015年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資概況
一、芯片設(shè)計行業(yè)投資特性
二、芯片設(shè)計行業(yè)投資環(huán)境分析
第二節(jié) 2011-2015年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資機(jī)會分析
一、臺灣放行四家芯片商投資大陸
二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點(diǎn)
三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊
四、生物芯片投資時刻到來
第三節(jié) 2011-2015年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
一、市場競爭風(fēng)險
二、政策性風(fēng)險
三、技術(shù)風(fēng)險
四、進(jìn)入退出風(fēng)險
第四節(jié) 專家投資建議
第十一章2011-2015年中國芯片設(shè)計行業(yè)前景預(yù)測與趨勢分析
第一節(jié) 2011-2015年中國芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望
一、節(jié)能芯片前景展望
二、電視芯片前景預(yù)測分析
三、手機(jī)多媒體芯片市場前景研究
四、TD芯片前景好轉(zhuǎn)
第二節(jié) 2011-2015年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展預(yù)測
一、2009-2010年中國芯片設(shè)計市場規(guī)模預(yù)測
二、細(xì)分市場規(guī)模預(yù)測
三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測
四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變
圖表名稱：部分
圖表 2007-2012全球UWB芯片市場規(guī)模
圖表 2007-2015年印度芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量及增長趨勢
圖表 2005-2010年中國GDP總量及增長趨勢圖
圖表 2010年一季度中國三產(chǎn)業(yè)增加值結(jié)構(gòu)圖
圖表 2008-2010年中國CPI、PPI月度走勢圖
圖表 2005-2010年我國城鎮(zhèn)居民可支配收入增長趨勢圖
圖表 2005-2010年我國農(nóng)村居民人均純收入增長趨勢圖
圖表 2000-2009年中國城鄉(xiāng)居民人均收入增長對比圖
圖表 1978-2009中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)對比表
圖表 1978-2009中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢圖
圖表 2005-2009年中國工業(yè)增加值增長趨勢圖
圖表 2005-2010年我國社會固定投資額走勢圖
圖表 2005-2010年我國城鄉(xiāng)固定資產(chǎn)投資額對比圖
圖表 2005-2009年我國財政收入支出走勢圖
圖表 2009年1月-2010年4月人民幣兌美元匯率中間價
圖表 2010年4月人民幣匯率中間價對照表
圖表 2009年1月-2010年3月中國貨幣供應(yīng)量統(tǒng)計表 單位：億元
圖表 2009年1月-2010年3月中國貨幣供應(yīng)量的增速走勢圖
圖表 2001-2009年中國外匯儲備走勢圖
圖表 2005-2009年中國外匯儲備及增速變化圖
圖表 2008年12月23日中國人民幣利率調(diào)整表
圖表 2007-2008年央行歷次調(diào)整利率時間及幅度表
圖表 我國歷年存款準(zhǔn)備金率調(diào)整情況統(tǒng)計表
圖表 2005-2010年中國社會消費(fèi)品零售總額增長趨勢圖
圖表 2005-2010年我國貨物進(jìn)出口總額走勢圖
圖表 2005-2010年中國貨物進(jìn)口總額和出口總額走勢圖
圖表 2005-2009年中國就業(yè)人數(shù)走勢圖
圖表 2005-2009年中國城鎮(zhèn)就業(yè)人數(shù)走勢圖
圖表 1978-2009年我國人口出生率、死亡率及自然增長率走勢圖
圖表 1978-2009年我國總?cè)丝跀?shù)量增長趨勢圖
圖表 2009年人口數(shù)量及其構(gòu)成
圖表 1978-2009年中國城鎮(zhèn)化率走勢圖
圖表 2005-2009年我國研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出走勢圖
圖表 1999-2009年我國集成電路芯片產(chǎn)量變動軌跡 單位：萬片
圖表 1999-2009年集成電路及芯片產(chǎn)量變動軌跡 單位：萬片
圖表 2009年中國手機(jī)芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 2009年中國手機(jī)芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 2011-2015年電子到導(dǎo)體市場預(yù)測
圖表 2011-2015我國通訊芯片市場規(guī)模及增長率
圖表 2011-2015我國汽車芯片銷售收入及增長率預(yù)測
圖表 2011-2015年中國手機(jī)芯片市場規(guī)模及增長預(yù)測
圖表 2009年中國液晶電視芯片市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表 2004-2009年中國液晶電視芯片市場銷售額規(guī)模及增長
圖表 2009-2010年中國集成電路制造業(yè)區(qū)域集中度情況
圖表 2009年中國芯片市場集中度
圖表 大唐微電子技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表 大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表 大唐微電子技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表 大唐微電子技術(shù)有限公司負(fù)債情況圖
圖表 大唐微電子技術(shù)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表 大唐微電子技術(shù)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表 大唐微電子技術(shù)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表 大連路美芯片科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表 大連路美芯片科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表 大連路美芯片科技有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表 大連路美芯片科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表 大連路美芯片科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表 大連路美芯片科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表 大連路美芯片科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表 上海華虹NEC電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表 上海華虹NEC電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表 上海華虹NEC電子有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表 上海華虹NEC電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表 上海華虹NEC電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表 上海華虹NEC電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表 上海華虹NEC電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表 上海藍(lán)光科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表 上海藍(lán)光科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表 上海藍(lán)光科技有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表 上海藍(lán)光科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表 上海藍(lán)光科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
| 中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2011-2015年中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)盈利預(yù)測及投資戰(zhàn)略研究報告》，內(nèi)容嚴(yán)謹(jǐn)、數(shù)據(jù)翔實(shí)，更輔以大量直觀的圖表幫助本行業(yè)企業(yè)準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展動向、正確制定企業(yè)競爭戰(zhàn)略和投資策略。本報告依據(jù)國家統(tǒng)計局、海關(guān)總署和國家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，以及我中心對本行業(yè)的實(shí)地調(diào)研，結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實(shí)踐、從宏觀到微觀等多個角度進(jìn)行研究分析。它是業(yè)內(nèi)企業(yè)、相關(guān)投資公司及政府部門準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展趨勢，洞悉行業(yè)競爭格局，規(guī)避經(jīng)營和投資風(fēng)險，制定正確競爭和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一。本報告是全面了解行業(yè)以及對本行業(yè)進(jìn)行投資不可或缺的重要工具。 |
圖表 上海藍(lán)光科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表 上海藍(lán)光科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表 福州瑞芯微電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表 福州瑞芯微電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表 福州瑞芯微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表 福州瑞芯微電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表 福州瑞芯微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表 福州瑞芯微電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表 福州瑞芯微電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表 大連路美芯片科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表 大連路美芯片科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表 大連路美芯片科技有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表 大連路美芯片科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表 大連路美芯片科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表 大連路美芯片科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表 大連路美芯片科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表 2005-2009年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長
圖表 2009-2010年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測
圖表 2004-2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長
圖表 2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長
圖表 LED產(chǎn)業(yè)鏈投資規(guī)模估算
圖表 略……
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