2018-2024年中國(guó)驅(qū)動(dòng)IC用COF產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告驅(qū)動(dòng)IC用COF 驅(qū)動(dòng)IC用COF市場(chǎng)分析2018-2024年中國(guó)驅(qū)動(dòng)IC用COF產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告，COF的結(jié)構(gòu)及其特性，驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展，液晶面板應(yīng)用市場(chǎng)現(xiàn)狀與發(fā)展。

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2018-2024年中國(guó)驅(qū)動(dòng)IC用COF產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告

Tag：驅(qū)動(dòng)IC用COF  
報(bào)告目錄：
第 一章 COF產(chǎn)品概述
第 一節(jié) COF的定義
第二節(jié) COF品種
第三節(jié) COF——目前的主流撓性IC封裝形式
一、IC封裝
二、IC封裝基板與常規(guī)印制電路板在性能、功能上的差異
三、IC封裝基板的種類
第四節(jié) COF與TAB、TCP、TAPE BGA/CSP在定義上的區(qū)別
第五節(jié) COF在驅(qū)動(dòng)IC中的應(yīng)用
第六節(jié) COF行業(yè)與市場(chǎng)發(fā)展概述
 
第二章 COF的結(jié)構(gòu)及其特性
第 一節(jié) COF的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
第二節(jié) COF在LCD驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用中的特性
第三節(jié) COF與其它IC驅(qū)動(dòng)IC封裝形式的應(yīng)用特性對(duì)比
一、COF與COG比較
二、COF與TAB比較
第四節(jié) 未來COF在結(jié)構(gòu)及其特性上的發(fā)展前景
一、制作線寬/線距小于30μM的精細(xì)線路封裝基板
二、卷式（ROLL TO ROLL）生產(chǎn)方式的發(fā)展
三、多芯片組裝（MCM）形式的COF
第五節(jié) COF的更高階封裝形式——基于撓性基板的3D封裝的發(fā)展
一、從2D發(fā)展到3D的撓性基板封裝
二、基于撓性基板的3D 封裝的主要形式
 
第三章 驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
第 一節(jié) 驅(qū)動(dòng)IC的功能與結(jié)構(gòu)
一、驅(qū)動(dòng)IC的功能及與COF的關(guān)系
1、驅(qū)動(dòng)IC的功能
2、驅(qū)動(dòng)IC與COF的關(guān)系
二、驅(qū)動(dòng)IC的結(jié)構(gòu)
三、驅(qū)動(dòng)IC的品種
第二節(jié) 驅(qū)動(dòng)IC在發(fā)展LCD中具有重要的地位
第三節(jié) 大尺寸TFT-LCD驅(qū)動(dòng)及其特點(diǎn)
一、大尺寸TFT-LCD驅(qū)動(dòng)特點(diǎn)
二、大尺寸TFT-LCD驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)難點(diǎn)
第四節(jié) 驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)
第五節(jié) 世界顯示驅(qū)動(dòng)IC的市場(chǎng)現(xiàn)況
一、顯示驅(qū)動(dòng)IC制造廠商與下游LCD面板廠家的關(guān)系及分析
二、世界顯示驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)現(xiàn)況
三、世界顯示驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)規(guī)模調(diào)查統(tǒng)計(jì)
第六節(jié) 世界顯示驅(qū)動(dòng)IC主要生產(chǎn)廠家的現(xiàn)況
 
第四章 液晶面板應(yīng)用市場(chǎng)現(xiàn)狀與發(fā)展
第 一節(jié) 世界液晶面板市場(chǎng)規(guī)模與生產(chǎn)情況概述
一、世界液晶面板市場(chǎng)變化
二、世界面板市場(chǎng)品種的格局
三、臺(tái)、中、日、韓面板產(chǎn)業(yè)發(fā)展及趨勢(shì)分析
第二節(jié) 世界大尺寸TFT-LCD應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)況
一、世界大尺寸面板市場(chǎng)規(guī)模總述
二、液晶電視領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘宓男枨笄闆r
三、平板電腦領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘宓男枨笄闆r
四、顯示器領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘宓男枨笄闆r
五、對(duì)2017年世界大尺寸面板市場(chǎng)需求的預(yù)測(cè)
第三節(jié) 我國(guó)液晶面板市場(chǎng)規(guī)模與生產(chǎn)情況概述
一、我國(guó)驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的情況
二、我國(guó)液晶面板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
三、我國(guó)液晶面板生產(chǎn)現(xiàn)況與未來幾年發(fā)展預(yù)測(cè)
 
第五章 COF的生產(chǎn)工藝及技術(shù)的發(fā)展
第 一節(jié) COF制造技術(shù)總述
一、COF的問世
二、COF的技術(shù)構(gòu)成
第二節(jié) COF撓性基板的生產(chǎn)工藝技術(shù)
一、COF撓性基板生產(chǎn)的工藝過程總述及工藝特點(diǎn)
二、撓性基板材料的選擇
三、精細(xì)線路的制作
第三節(jié) IC芯片的安裝技術(shù)
第四節(jié) COF撓性基板的主要性能指標(biāo)
 
第六章 世界COF基板的生產(chǎn)現(xiàn)狀
第 一節(jié) 全世界COF基板生產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)
第二節(jié) 全世界COF市場(chǎng)格局
第三節(jié) 全世界COF基板主要生產(chǎn)廠家
第四節(jié) 全世界COF基板主要生產(chǎn)情況
一、日本COF基板廠家
二、韓國(guó)COF基板廠家
1、韓國(guó)LG MICRON
2、韓國(guó)STEMCO
三、臺(tái)灣COF基板廠家
1、臺(tái)灣欣邦
2、臺(tái)灣易華
 
第七章 我國(guó)COF基板的生產(chǎn)現(xiàn)狀
第 一節(jié) 我國(guó)FPC業(yè)的現(xiàn)狀
第二節(jié) 我國(guó)COF的生產(chǎn)現(xiàn)況
第三節(jié) 我國(guó)COF基板的生產(chǎn)企業(yè)現(xiàn)況
一、國(guó)內(nèi)COF基板生產(chǎn)企業(yè)發(fā)展概述
二、深圳丹邦科技股份有限公司
1、企業(yè)概況
2、COF相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
4、核心優(yōu)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略
三、三德冠精密電路科技有限公司
1、企業(yè)概況
2、COF相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
4、核心優(yōu)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略
四、上達(dá)電子（深圳）股份有限公司
1、企業(yè)概況
2、COF產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
4、核心優(yōu)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略
五、廈門弘信電子科技股份有限公司
1、企業(yè)概況
2、COF產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
4、核心優(yōu)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略
 
第八章 COF撓性基板用二層型撓性覆銅板特性與生產(chǎn)現(xiàn)狀（ZY ZM）
第 一節(jié) 二層型撓性覆銅板品種及特性
第二節(jié) 撓性覆銅板產(chǎn)品主要采用的標(biāo)準(zhǔn)及性能要求
一、適用于FCCL的中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)介紹
二、國(guó)際上廣泛使用的FCCL標(biāo)準(zhǔn)介紹
1、IPC標(biāo)準(zhǔn)
2、IEC標(biāo)準(zhǔn)
3、日本標(biāo)準(zhǔn)
4、測(cè)試方法比較
三、實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用中的性能要求
第三節(jié) 撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝
一、三層型撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝_
1、片狀制造法
2、卷狀制造法
二、二層型撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝
1、涂布法（CASTING）
2、層壓法（LAMINATION）
3、濺鍍法（SPUTTERING/PLATING）
第四節(jié) 世界撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家
一、總述
二、日本FCCL業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀與發(fā)展
三、美國(guó)、歐洲FCCL業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展
四、臺(tái)灣FCCL業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展
五、韓國(guó)FCCL業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展
第五節(jié) 我國(guó)國(guó)內(nèi)撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家
一、我國(guó)國(guó)內(nèi)撓性覆銅板業(yè)發(fā)展總述
二、我國(guó)國(guó)內(nèi)撓性覆銅板生產(chǎn)廠家現(xiàn)況
 
圖表目錄：
圖表 1： 三種封裝基板的CTE及對(duì)CCL的CTE要求
圖表 2： COF與COG比較分析
圖表 3： COF與TAB比較分析
圖表 4： 2015-2017年世界顯示驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)規(guī)模調(diào)查統(tǒng)計(jì)
圖表 5： 世界顯示驅(qū)動(dòng)IC主要生產(chǎn)廠家分析
圖表 6： 2015-2017年全球主流面板廠商分區(qū)域銷售額走勢(shì)（單位：十億美元）
圖表 7： 2015-2017年全球大尺寸面板出貨數(shù)量及同比走勢(shì)（單位：百萬臺(tái)，%）
圖表 8： 2015-2017年全球大尺寸面板分應(yīng)用平均尺寸走勢(shì)（單位：英寸）
圖表 9： 2018-2024年年全球液晶電視面板平均尺寸走勢(shì)（單位：英寸）
圖表 10：2018-2024年全球液晶電視面板分分辨率占比走勢(shì)（%）
圖表 11：2018-2024年全球分世代線面板產(chǎn)能（≥G7）走勢(shì)（K㎡，%）
圖表 12：2018-2024年全球智能手機(jī)用AMOLED產(chǎn)能增長(zhǎng)趨勢(shì)（剛性+柔性）
圖表 13：全球AMOLED和LCD智能手機(jī)面板滲透率走勢(shì)圖
圖表 14：四地面板企業(yè)數(shù)量變化圖
圖表 15：2015-2017年全球液晶面板出貨量市占率走勢(shì)
圖表 16：2016H1全球電視面板出貨量（百萬片）
圖表 17：四地液晶面板產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)（億平方米）
圖表 18：大陸OLED產(chǎn)能建設(shè)情況
圖表 19：日韓臺(tái)廠OLED產(chǎn)能建設(shè)情況
圖表 20：2015-2017年全球大尺寸面板出貨量統(tǒng)計(jì)分析
圖表 21：2016-2017年全球大尺寸面板出貨量
圖表 22：2015-2017年液晶電視領(lǐng)域大尺寸面板需求量分析
圖表 23：2015-2017年全球平板電腦領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘逍枨罅糠治?/font>
圖表 24：2015-2017年顯示器領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘逍枨罅糠治?/font>
圖表 25：中國(guó)崛起為全球LCD產(chǎn)業(yè)第三極
圖表 26：COF封裝技術(shù)工藝流程
圖表 27：2015-2017年全球COF基板產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析
圖表 28：FPC相比PCB的優(yōu)點(diǎn)
圖表 29：FPC各類產(chǎn)品特點(diǎn)對(duì)比分析
圖表 30：FPC應(yīng)用領(lǐng)域

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