2019-2025年中國晶圓代工市場(chǎng)研究與市場(chǎng)運(yùn)營趨勢(shì)報(bào)告晶圓代工 晶圓代工市場(chǎng)分析2019-2025年中國晶圓代工市場(chǎng)研究與市場(chǎng)運(yùn)營趨勢(shì)報(bào)告,首先介紹了中國晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、晶圓代工整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等,接著分析了中國晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀,然后介紹了晶圓代工市場(chǎng)競爭格局。

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2019-2025年中國晶圓代工市場(chǎng)研究與市場(chǎng)運(yùn)營趨勢(shì)報(bào)告

Tag:晶圓代工  
    晶圓制造屬于技術(shù)及資本密集型行業(yè),其最關(guān)鍵的技術(shù)為制造流程的精細(xì)化技術(shù),為攻克最先進(jìn)制程需巨額資本開支及研發(fā)投入。行業(yè)寡頭競爭特征愈發(fā)明顯,2016 年全球前十大純晶圓代工企業(yè)聯(lián)合市場(chǎng)份額達(dá)94.2%。
    大陸IC 設(shè)計(jì)市場(chǎng)增長遠(yuǎn)高于全球,下游廣袤市場(chǎng)吸引國內(nèi)外廠商紛紛在大陸增設(shè)晶圓產(chǎn)能,搶食高速增長的大陸市場(chǎng)份額。當(dāng)前中國大陸12 寸及8 寸現(xiàn)有晶圓產(chǎn)線合計(jì)36 條(包括現(xiàn)有產(chǎn)線20 條,在建及計(jì)劃16 條), 其中超過50%的晶圓產(chǎn)線(包括現(xiàn)有12 條,在建及計(jì)劃8 條)均集中在存儲(chǔ)器或IDM 業(yè)務(wù)(包括:三星、英特爾、SK 海力士三大國際IDM 廠商在大陸的晶圓產(chǎn)線,和大陸長江存儲(chǔ)、晉華集成、士蘭微等企業(yè)的晶圓產(chǎn)線),與純晶圓代工業(yè)務(wù)重合度較小。
    外資晶圓代工廠產(chǎn)能擴(kuò)張均較為平穩(wěn);2021 年大陸12 寸晶圓代工廠產(chǎn)能將達(dá)457K/m,2016-2021 年間復(fù)合增速達(dá)24%,在內(nèi)資及外資晶圓廠的共同推動(dòng)下預(yù)計(jì)將進(jìn)入快速擴(kuò)張狀態(tài)。
2016-2021年間大陸8寸內(nèi)資晶圓廠及外資晶圓廠產(chǎn)能復(fù)合增速預(yù)測(cè)
-
220K(34%)
429K(66%)
2021年預(yù)計(jì)總產(chǎn)能及占比
281K(32%)
584K(68%)
2016-2021E CAGR
5%
6.40%
2016-2021年間大陸12寸內(nèi)資晶圓廠及外資晶圓產(chǎn)能復(fù)合增速預(yù)測(cè)
-
16K(12%)
116K(88%)
2021年預(yù)計(jì)總產(chǎn)能及占比
98K(21%)
359K(79%)
2016-2021E CAGR
44%
25%
    中國產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2019-2025年中國晶圓代工市場(chǎng)研究與市場(chǎng)運(yùn)營趨勢(shì)報(bào)告》共四章。首先介紹了中國晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、晶圓代工整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等,接著分析了中國晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀,然后介紹了晶圓代工市場(chǎng)競爭格局。隨后,報(bào)告對(duì)晶圓代工做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析,最后分析了中國晶圓代工行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資中國晶圓代工行業(yè),本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
    本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局,部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等,價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫。
 
報(bào)告目錄
.一章晶圓制造簡介21
.一節(jié)晶圓制造流程21
第二節(jié)晶圓制造成本分析27
 
第二章半導(dǎo)體市場(chǎng)32
.一節(jié)2018-2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)32
第二節(jié)2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)下游預(yù)測(cè)34
第三節(jié)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀35
第四節(jié)全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)38
一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況38
二、全球晶圓代工行業(yè)概況39
第五節(jié)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)44
一、中國半導(dǎo)體市場(chǎng)44
二、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)47
三、中國ic設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)56
四、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)59
 
第三章晶圓代工產(chǎn)業(yè)簡介61
.一節(jié)晶圓制造工藝簡介61
第二節(jié)全球晶圓產(chǎn)業(yè)及主要廠商簡介62
第三節(jié)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境70
第四節(jié)中國晶圓制造業(yè)現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)73
合各晶圓代工廠中國區(qū)營收及晶圓ASP,預(yù)計(jì)2018H1 大陸市場(chǎng)晶圓代工出貨量合計(jì)約4400K。考慮到大陸廠商ASP 相對(duì)更低,市場(chǎng)出貨份額進(jìn)一步向大陸廠商集中達(dá)67%。分廠商而言,臺(tái)積電占據(jù)大陸市場(chǎng)最大出貨,但份額收窄至28%。中芯國際以22%的份額緊隨其后,華虹則以11% 的市占率躋身前三。
2018H1大陸晶圓代工出貨份額分布
 
2018H1大陸晶圓代工銷售份額分布
 
 
第四章晶圓廠研究76ZY GXH
一、中芯國際76
(一)企業(yè)償債能力分析77
(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析79
(三)企業(yè)盈利能力分析82
二、上海華虹nec電子有限公司83
(一)企業(yè)償債能力分析85
(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析87
(三)企業(yè)盈利能力分析90
三、上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司92
(一)企業(yè)償債能力分析93
(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析95
(三)企業(yè)盈利能力分析98
四、華潤微電子99
(一)企業(yè)償債能力分析100
(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析102
(三)企業(yè)盈利能力分析105
五、上海先進(jìn)半導(dǎo)體106
(一)企業(yè)償債能力分析107
(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析109
(三)企業(yè)盈利能力分析112
六、和艦科技(蘇州)有限公司113
(一)企業(yè)償債能力分析114
(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析116
(三)企業(yè)盈利能力分析119
七、bcd(新進(jìn)半導(dǎo)體)制造有限公司120
(一)企業(yè)償債能力分析121
(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析123
(三)企業(yè)盈利能力分析126
八、方正微電子有限公司127
(一)企業(yè)償債能力分析128
(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析130
(三)企業(yè)盈利能力分析133
十、南通綠山集成電路有限公司134
(一)企業(yè)償債能力分析135
(二)企業(yè)運(yùn)營能力分析(ZY GXH)137
 
圖表目錄:
圖表1晶圓制造工藝流程21
圖表2晶圓尺寸變化影響加工成本趨勢(shì)分析27
圖表32018年度全球營收前13的晶圓代工企業(yè)35
圖表42018-2023年大陸ic內(nèi)需市場(chǎng)規(guī)模變化與預(yù)測(cè)36
圖表5主要代工企業(yè)產(chǎn)能分布及收益情況41
圖表6集成電路技術(shù)節(jié)點(diǎn)及其對(duì)應(yīng)研發(fā)和建廠費(fèi)用43
圖表7全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模超過3000億美元47
圖表8半導(dǎo)體產(chǎn)品種類繁多48
圖表9全球半導(dǎo)體分產(chǎn)品市場(chǎng)占比48
圖表10中國大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模近4000億元49
圖表11全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)發(fā)生巨大變化50
圖表12北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商bb值51
圖表13半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈51
圖表14近期或者未來有望在a股上市的半導(dǎo)體廠商52
圖表15半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上封測(cè)環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘相對(duì)較低53
圖表16封測(cè)環(huán)節(jié)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的相對(duì)進(jìn)入壁壘54
圖表17集成電路封測(cè)行業(yè)一直占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位55
圖表18國內(nèi)十大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)56
圖表192018年全球晶圓代工排名63
圖表202015-2018年全球前三大半導(dǎo)體廠商營收與成長趨勢(shì)64
圖表21全球半導(dǎo)體廠商資本支出占營收比例之比較65
圖表22前三大半導(dǎo)體廠商資本支出與占營收比例趨勢(shì)66
圖表23全球半導(dǎo)體廠商資本支出集中程度分析67
圖表24半導(dǎo)體設(shè)備廠商于18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備投資考慮情境分析68
圖表25全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)版圖的改變69
圖表26國內(nèi)政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持71
圖表27國內(nèi)半導(dǎo)體進(jìn)口金額超2000億美元71

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