2025-2031年中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件市場深度研究與市場運營趨勢報告
- 【報告名稱】2025-2031年中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件市場深度研究與市場運營趨勢報告
- 【關(guān) 鍵 字】醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件 醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件市場分析
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醫(yī)學(xué)影像設(shè)備核心元器件是醫(yī)學(xué)影像設(shè)備上游供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)中的命脈，其發(fā)展情況決定著行業(yè)的技術(shù)高度。
中國大部分醫(yī)學(xué)影像設(shè)備生產(chǎn)商均不具備核心元器件自主研發(fā)生產(chǎn)能力，各類零件基本依靠外購自不同廠商，整機生產(chǎn)過程實際為組裝集成過程。從上市主機公司采購金額來看，傳感元件和材料、電子元器件、結(jié)構(gòu)件為主要原材料。醫(yī)學(xué)影像設(shè)備電子元器件主要包括集成電路（數(shù)字芯片、模擬芯片）及電路組件（PCB、連接器、開關(guān)、電容電阻等）。傳感元件及材料主要包括探測器、CMOS傳感器、滑環(huán)、球管、鏡頭、壓電陶瓷等。
全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場是全球醫(yī)療設(shè)備市場的最大組成部分。全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場一直在穩(wěn)定增長，其市場規(guī)模由2018年的580億美元增至2022年的704億美元，年復(fù)合增長率為4.9%。未來，人口老齡化、技術(shù)發(fā)展以及醫(yī)療健康開支的增加將推動全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備的需求，并促使全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場增長加速。
由于醫(yī)療影像技術(shù)的非侵入性和相對安全性，其在中國得到廣泛使用。近年來，中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場發(fā)展迅速，其市場規(guī)模由2018年的655億元增至2022年的954億元，年復(fù)合增長率達9.8%。2023年中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場規(guī)模約達到1036億元。
居民可支配收入的不斷增長和醫(yī)療保險的全面覆蓋提高了中國居民對醫(yī)療健康的支付水平。健康的經(jīng)濟環(huán)境為中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)的發(fā)展提供了有力保證，進而推動了行業(yè)在社會的需求。當(dāng)前，市場仍是美歐日等國際廠商主導(dǎo)，中國廠商起步晚、規(guī)模小，在核心元器件技術(shù)高度依賴于國外企業(yè)；而電子工業(yè)和高端醫(yī)療裝備的發(fā)展需求，又進一步推動了醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件行業(yè)的發(fā)展，可以預(yù)見，國內(nèi)廠商實現(xiàn)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件技術(shù)的突破勢在必行，行業(yè)具備較大的發(fā)展?jié)摿Α?
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件市場深度研究與市場運營趨勢報告》十一章。首先介紹了醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，接著詳細分析了數(shù)字芯片、模擬芯片、印制電路板（PCB）等電子元器件的發(fā)展；緊接著還對CMOS傳感器、平板探測器等主要傳感元件進行了分析；然后，報告對國內(nèi)外重點企業(yè)經(jīng)營狀況進行了詳細分析；最后，報告對醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件的行業(yè)投資及其未來發(fā)展前景進行了深入分析。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、工信部、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件相關(guān)行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 2021-2024年醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
1.1 醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)概述
1.1.1 行業(yè)基本概念
1.1.2 行業(yè)發(fā)展歷程
1.1.3 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
1.1.4 主要核心元器件
1.2 全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
1.2.1 市場發(fā)展規(guī)模
1.2.2 市場競爭格局
1.2.3 重點企業(yè)分析
1.3 中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
1.3.1 市場規(guī)模狀況
1.3.2 細分市場結(jié)構(gòu)
1.3.3 市場競爭格局
1.3.4 設(shè)備國產(chǎn)化率
1.4 中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備主要產(chǎn)品發(fā)展分析
1.4.1 超聲影像設(shè)備
1.4.2 磁共振成像設(shè)備（MRI）
1.4.3 計算機斷層掃描（CT）
1.4.4 正電子顯像設(shè)備（PET）
1.4.5 其他醫(yī)學(xué)影像設(shè)備
1.5 醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)未來發(fā)展展望
1.5.1 未來發(fā)展前景
1.5.2 技術(shù)研發(fā)動向
1.5.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
第二章 2021-2024年數(shù)字芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析
2.1 存儲器芯片
2.1.1 行業(yè)基本分類
2.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
2.1.3 細分產(chǎn)品格局
2.1.4 企業(yè)競爭格局
2.1.5 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
2.2 數(shù)字信號處理器（DSP）
2.2.1 市場發(fā)展規(guī)模
2.2.2 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
2.2.3 行業(yè)需求狀況
2.2.4 主要企業(yè)格局
2.2.5 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
2.3 微控制器（MCU）
2.3.1 基本概念及分類
2.3.2 市場規(guī)模狀況
2.3.3 產(chǎn)品出貨數(shù)量
2.3.4 市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.3.5 市場競爭格局
2.3.6 應(yīng)用領(lǐng)域狀況
2.4 圖形處理器（GPU）
2.4.1 行業(yè)基本概念
2.4.2 行業(yè)基本分類
2.4.3 市場規(guī)模狀況
2.4.4 市場競爭格局
2.4.5 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
2.4.6 行業(yè)發(fā)展展望
2.5 其他芯片
2.5.1 高性能微處理器
2.5.2 FPGA芯片
第三章 2021-2024年模擬芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析
3.1 模擬芯片行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 產(chǎn)品基本分類
3.1.2 產(chǎn)品特點分析
3.1.3 企業(yè)發(fā)展路徑
3.1.4 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
3.2 2021-2024年全球模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
3.2.1 市場規(guī)模狀況
3.2.2 細分市場發(fā)展
3.2.3 區(qū)域分布狀況
3.2.4 市場競爭格局
3.3 2021-2024年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 市場規(guī)模狀況
3.3.2 市場競爭格局
3.3.3 廠商發(fā)展現(xiàn)狀
3.3.4 企業(yè)競爭優(yōu)勢
3.4 中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展前景分析
3.4.1 行業(yè)發(fā)展機遇
3.4.2 未來發(fā)展方向
3.4.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
第四章 2021-2024年印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展分析
4.1 2021-2024年全球印制電路板行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.1.1 行業(yè)基本概念
4.1.2 行業(yè)發(fā)展歷程
4.1.3 行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
4.1.4 市場結(jié)構(gòu)狀況
4.1.5 區(qū)域市場分布
4.1.6 市場競爭格局
4.1.7 市場發(fā)展空間
4.2 中國印制電路板行業(yè)發(fā)展綜述
4.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2 行業(yè)基本特征
4.2.3 行業(yè)發(fā)展機遇
4.2.4 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
4.2.5 行業(yè)發(fā)展趨勢
4.3 2021-2024年中國印制電路板行業(yè)運行狀況
4.3.1 行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
4.3.2 市場結(jié)構(gòu)狀況
4.3.3 下游需求結(jié)構(gòu)
4.3.4 區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r
4.3.5 企業(yè)競爭格局
4.3.6 行業(yè)集中度
4.4 中國印制電路板行業(yè)進入壁壘分析
4.4.1 技術(shù)壁壘
4.4.2 客戶壁壘
4.4.3 資金壁壘
4.4.4 環(huán)保壁壘
4.4.5 人才壁壘
4.4.6 管理能力壁壘
第五章 2021-2024年連接器行業(yè)發(fā)展分析
5.1 連接器行業(yè)基本介紹
5.1.1 行業(yè)基本概念
5.1.2 行業(yè)發(fā)展特點
5.1.3 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
5.1.4 行業(yè)進入壁壘
5.2 2021-2024年全球連接器行業(yè)運行狀況
5.2.1 市場規(guī)模狀況
5.2.2 區(qū)域分布格局
5.2.3 企業(yè)競爭格局
5.3 2021-2024年中國連接器行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
5.3.1 市場規(guī)模狀況
5.3.2 產(chǎn)品貿(mào)易狀況
5.3.3 行業(yè)發(fā)展痛點
5.3.4 行業(yè)發(fā)展趨勢
5.4 中國連接器行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
5.4.1 創(chuàng)新風(fēng)險
5.4.2 技術(shù)風(fēng)險
5.4.3 競爭加劇風(fēng)險
5.4.4 價格波動風(fēng)險
第六章 2021-2024年CMOS傳感器行業(yè)發(fā)展分析
6.1 CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展綜述
6.1.1 行業(yè)基本概念
6.1.2 行業(yè)基本分類
6.1.3 產(chǎn)品發(fā)展優(yōu)勢
6.1.4 產(chǎn)業(yè)鏈條分析
6.1.5 行業(yè)進入壁壘
6.2 2021-2024年全球CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
6.2.2 市場銷售規(guī)模
6.2.3 產(chǎn)品出貨規(guī)模
6.2.4 市場競爭格局
6.2.5 下游應(yīng)用狀況
6.3 2021-2024年中國CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.3.1 行業(yè)發(fā)展歷程
6.3.2 行業(yè)競爭格局
6.3.3 主要代表企業(yè)
6.3.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
6.4 CMOS 圖像傳感器技術(shù)在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用
6.4.1 電子內(nèi)窺鏡應(yīng)用原理
6.4.2 醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用實例
6.4.3 醫(yī)療級產(chǎn)品發(fā)布動態(tài)
第七章 2021-2024年平板探測器行業(yè)發(fā)展分析
7.1 平板探測器行業(yè)發(fā)展概述
7.1.1 行業(yè)基本概念
7.1.2 產(chǎn)品技術(shù)特點
7.1.3 產(chǎn)品組成結(jié)構(gòu)
7.2 平板探測器行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.1 產(chǎn)品出貨數(shù)量
7.2.2 應(yīng)用領(lǐng)域狀況
7.2.3 技術(shù)發(fā)展趨勢
7.2.4 行業(yè)發(fā)展展望
7.3 平板探測器行業(yè)進入壁壘分析
7.3.1 技術(shù)壁壘
7.3.2 人才壁壘
7.3.3 資金壁壘
7.3.4 資質(zhì)壁壘
7.3.5 客戶資源壁壘
第八章 2021-2024年其他醫(yī)學(xué)影像設(shè)備主要傳感元件發(fā)展綜合分析
8.1 滑環(huán)
8.1.1 滑環(huán)基本概念
8.1.2 CT機滑環(huán)結(jié)構(gòu)
8.1.3 CT機滑環(huán)維修與保養(yǎng)
8.2 球管
8.2.1 行業(yè)基本概念
8.2.2 全球市場狀況
8.2.3 國內(nèi)市場發(fā)展
8.2.4 未來發(fā)展空間
8.3 光學(xué)鏡頭
8.3.1 產(chǎn)品基本概念
8.3.2 機器視覺應(yīng)用
8.3.3 行業(yè)進入壁壘
第九章 2021-2024年醫(yī)療影像設(shè)備元器件行業(yè)國際重點企業(yè)經(jīng)營分析
9.1 亞德諾半導(dǎo)體（ADI）
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2 意法半導(dǎo)體（STM）
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3 賽靈思（Xilinx）
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 醫(yī)療領(lǐng)域產(chǎn)品
9.3.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4 德州儀器（TI）
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
9.4.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.5 泰科電子（TE）
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 醫(yī)療領(lǐng)域發(fā)展
9.5.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.5.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.5.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.6 萬睿視（VarexImagingCorporation）
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.6.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.6.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十章 2020-2024年醫(yī)療影像設(shè)備元器件行業(yè)國內(nèi)重點企業(yè)經(jīng)營分析
10.1 圣邦微電子（北京）股份有限公司
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 經(jīng)營效益分析
10.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.1.4 財務(wù)狀況分析
10.1.5 核心競爭力分析
10.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.1.7 未來前景展望
10.2 深南電路股份有限公司
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 經(jīng)營效益分析
10.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.2.4 財務(wù)狀況分析
10.2.5 核心競爭力分析
10.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.2.7 未來前景展望
10.3 立訊精密工業(yè)股份有限公司
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 經(jīng)營效益分析
10.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.3.4 財務(wù)狀況分析
10.3.5 核心競爭力分析
10.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.3.7 未來前景展望
10.4 上海奕瑞光電子科技股份有限公司
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 主營業(yè)務(wù)發(fā)展
10.4.3 企業(yè)技術(shù)布局
10.4.4 主要產(chǎn)品類別
10.4.5 主要經(jīng)營模式
10.4.6 企業(yè)經(jīng)營狀況
10.5 江蘇康眾數(shù)字醫(yī)療科技股份有限公司
10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2 主營業(yè)務(wù)發(fā)展
10.5.3 公司主要產(chǎn)品
10.5.4 主要經(jīng)營模式
10.5.5 科技發(fā)展成果
10.5.6 企業(yè)經(jīng)營狀況
第十一章 中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件行業(yè)投資及前景分析
11.1 中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件行業(yè)投資機遇分析
11.1.1 國產(chǎn)替代空間巨大
11.1.2 醫(yī)療診斷需求增加
11.1.3 居民可支配收入增加
11.2 中國典型醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件項目投資深度解析
11.2.1 項目基本概況
11.2.2 項目投資概算
11.2.3 項目實施進度
11.2.4 項目投資必要性
11.2.5 項目投資可行性
11.3 中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件行業(yè)前景分析
11.3.1 未來發(fā)展方向
11.3.2 未來發(fā)展展望
11.3.3 行業(yè)發(fā)展前景
圖表目錄
圖表 醫(yī)學(xué)影像設(shè)備分類及應(yīng)用
圖表 全球及中國醫(yī)學(xué)影像發(fā)展歷史
圖表 醫(yī)學(xué)影像設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 開立醫(yī)療原材料金額分布
圖表 祥生醫(yī)療原材料金額分布
圖表 安健科技原材料金額分布
圖表 醫(yī)療影像領(lǐng)域主要傳感器分類
圖表 2012-2023年全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場規(guī)模
圖表 2017-2024年全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場格局變化
圖表 全球重點醫(yī)學(xué)影像公司
圖表 2014-2023年中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場規(guī)模
圖表 2023年中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備細分產(chǎn)品市場份額
圖表 2023年醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)企業(yè)格局
圖表 2023年中國主要醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場國產(chǎn)外資占比
圖表 2022年醫(yī)學(xué)影像設(shè)備國產(chǎn)化率
圖表 2016-2022年中國超聲影像設(shè)備市場規(guī)模
圖表 2016-2022年中國超聲診斷設(shè)備銷量
圖表 MRI核心部件
圖表 國產(chǎn)MRI部件進口及自產(chǎn)化情況
圖表 2016-2022年中國MRI設(shè)備保有量
圖表 2018-2024年中國MRI設(shè)備銷量及增速
圖表 2022年中國MRI各企業(yè)銷售額占比
圖表 2015-2022年中國MRI設(shè)備進出口數(shù)量
圖表 2015-2022年中國MRI設(shè)備進出口金額
圖表 2022年中國核磁共振成像裝置主要地區(qū)進口占比
圖表 2022年中國核磁共振成像裝置出口數(shù)量前十地區(qū)
圖表 2016-2022年中國CT市場規(guī)模
圖表 2013-2022年中國CT市場銷量及增速
圖表 CT核心部件
圖表 國產(chǎn)CT核心部件進口及國產(chǎn)化情況
圖表 2021年中國CT產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)
圖表 2021年中國CT市場競爭格局（按銷量）
圖表 PET核心部件及自產(chǎn)化情況
圖表 2011-2023年中國正電子顯像設(shè)備數(shù)量及增速
圖表 2011-2023年中國單光子顯像設(shè)備數(shù)量及增速
圖表 2009-2023年中國正電子檢查例數(shù)
圖表 2017-2022年中國X射線影像設(shè)備市場規(guī)模
圖表 2022年中國DR設(shè)備企業(yè)市場份額
圖表 乳腺機等高精度DR技術(shù)基礎(chǔ)
圖表 多功能動態(tài)DR優(yōu)勢及技術(shù)基礎(chǔ)
圖表 移動DR優(yōu)勢及技術(shù)基礎(chǔ)
圖表 2016-2022年中國DSA市場規(guī)模
圖表 2023年中國DSA設(shè)備企業(yè)市場份額
圖表 2025-2031年全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測
圖表 存儲器芯片的主要分類及應(yīng)用
圖表 2014-2022年全球存儲器芯片市場規(guī)模及增長
圖表 2014-2022年中國存儲芯片市場規(guī)模及增速
圖表 2022年全球存儲器芯片細分產(chǎn)品格局
圖表 2022年中國存儲芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 2018-2022年全球DRAM企業(yè)市場份額
圖表 2018-2022年全球NANDFlash企業(yè)市場份額
圖表 2015-2022年中國DSP芯片市場規(guī)模
圖表 2015-2022年中國DSP芯片產(chǎn)量
圖表 2015-2022年中國DSP芯片需求量
圖表 中國主要DSP芯片企業(yè)及其DSP產(chǎn)品
圖表 MCU產(chǎn)品分類
圖表 不同位數(shù)MCU產(chǎn)品特點
圖表 不同位數(shù)MCU產(chǎn)品的應(yīng)用
圖表 2015-2022年全球MCU市場規(guī)模
圖表 2015-2022年全球MCU出貨量
圖表 2011-2022年全球MCU產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 2022年中國通用MCU產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 2022年全球MCU行業(yè)主要廠商市場占比
圖表 2022年全球MCU主要應(yīng)用領(lǐng)域占比
圖表 圖形處理器的組成
圖表 GPU采用并行計算架構(gòu)
圖表 2020-2027年全球GPU市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 2020-2027年中國大陸?yīng)毩PU市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 2022年全球PC端GPU市場（獨立+集成）出貨量份額
圖表 2022年全球PC端獨立GPU出貨量份額
圖表 2020-2024年全球人工智能GPU芯片市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 國產(chǎn)CPU發(fā)展歷程
圖表 國內(nèi)CPU生態(tài)體系
圖表 國產(chǎn)化CPU的三種模式
圖表 2018-2025年全球MPU銷售額及預(yù)測
圖表 2016-2025年全球FPGA芯片市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 2016-2025年中國FPGA芯片市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 2022年全球FPGA芯片市場競爭格局
圖表 中國FPGA芯片供應(yīng)商主要產(chǎn)品線及應(yīng)用情況
圖表 電源管理芯片主要分類及應(yīng)用
圖表 信號鏈芯片芯片分類及應(yīng)用
圖表 比較器示意圖
圖表 模擬芯片和數(shù)字芯片對比
圖表 模擬芯片公司的發(fā)展路徑
圖表 部分醫(yī)療影像設(shè)備信號鏈結(jié)構(gòu)
圖表 2016-2025年全球模擬芯片市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 2016-2025年全球電源管理芯片市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 2021年全球電源管理芯片市場份額分布狀況
圖表 2016-2024年全球信號鏈模擬芯片市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 2022年全球模擬芯片區(qū)域分布狀況
圖表 2022年全球模擬芯片企業(yè)市場份額
圖表 2016-2025年中國模擬芯片市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 2016-2025年中國電源管理芯片市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 2018-2022年中國主要模擬芯片廠商營收變化
圖表 2022年中國電源管理芯片市場格局
圖表 中國主要模擬芯片企業(yè)毛利率
圖表 2017-2022年中國模擬芯片自給率
圖表 各醫(yī)療影像設(shè)備對信號鏈的要求
圖表 醫(yī)療影像信號鏈四大發(fā)展方向
圖表 印制電路板的主要分類
圖表 全球印制電路板行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 2014-2022年全球印制電路板產(chǎn)值及增速
圖表 2022年全球印制電路板細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 2022年全球印制電路產(chǎn)值區(qū)域占比
圖表 2022年全球營業(yè)收入排名前十的PCB企業(yè)
圖表 2026年全球印制電路板產(chǎn)值預(yù)測
圖表 中國印制電路板行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 中國印制電路板行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表 2014-2022年中國印制電路板產(chǎn)值及增速
圖表 2014-2022年中國占全球印制電路板產(chǎn)值比例
圖表 2022年中國印制電路板細分產(chǎn)品產(chǎn)值占比
圖表 2021年中國印制電路板市場下游應(yīng)用占比
圖表 中國印制電路板行業(yè)代表企業(yè)區(qū)域分布
圖表 中國印制電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布熱力地圖
圖表 2022年中國印制電路板行業(yè)企業(yè)營收排名TOP10
圖表 2022年中國印制電路板企業(yè)市場份額占比
圖表 2019-2022年中國印制電路板行業(yè)CR5及CR10
中國大部分醫(yī)學(xué)影像設(shè)備生產(chǎn)商均不具備核心元器件自主研發(fā)生產(chǎn)能力，各類零件基本依靠外購自不同廠商，整機生產(chǎn)過程實際為組裝集成過程。從上市主機公司采購金額來看，傳感元件和材料、電子元器件、結(jié)構(gòu)件為主要原材料。醫(yī)學(xué)影像設(shè)備電子元器件主要包括集成電路（數(shù)字芯片、模擬芯片）及電路組件（PCB、連接器、開關(guān)、電容電阻等）。傳感元件及材料主要包括探測器、CMOS傳感器、滑環(huán)、球管、鏡頭、壓電陶瓷等。
全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場是全球醫(yī)療設(shè)備市場的最大組成部分。全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場一直在穩(wěn)定增長，其市場規(guī)模由2018年的580億美元增至2022年的704億美元，年復(fù)合增長率為4.9%。未來，人口老齡化、技術(shù)發(fā)展以及醫(yī)療健康開支的增加將推動全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備的需求，并促使全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場增長加速。
由于醫(yī)療影像技術(shù)的非侵入性和相對安全性，其在中國得到廣泛使用。近年來，中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場發(fā)展迅速，其市場規(guī)模由2018年的655億元增至2022年的954億元，年復(fù)合增長率達9.8%。2023年中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場規(guī)模約達到1036億元。
居民可支配收入的不斷增長和醫(yī)療保險的全面覆蓋提高了中國居民對醫(yī)療健康的支付水平。健康的經(jīng)濟環(huán)境為中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)的發(fā)展提供了有力保證，進而推動了行業(yè)在社會的需求。當(dāng)前，市場仍是美歐日等國際廠商主導(dǎo)，中國廠商起步晚、規(guī)模小，在核心元器件技術(shù)高度依賴于國外企業(yè)；而電子工業(yè)和高端醫(yī)療裝備的發(fā)展需求，又進一步推動了醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件行業(yè)的發(fā)展，可以預(yù)見，國內(nèi)廠商實現(xiàn)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件技術(shù)的突破勢在必行，行業(yè)具備較大的發(fā)展?jié)摿Α?
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件市場深度研究與市場運營趨勢報告》十一章。首先介紹了醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，接著詳細分析了數(shù)字芯片、模擬芯片、印制電路板（PCB）等電子元器件的發(fā)展；緊接著還對CMOS傳感器、平板探測器等主要傳感元件進行了分析；然后，報告對國內(nèi)外重點企業(yè)經(jīng)營狀況進行了詳細分析；最后，報告對醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件的行業(yè)投資及其未來發(fā)展前景進行了深入分析。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、工信部、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件相關(guān)行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 2021-2024年醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
1.1 醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)概述
1.1.1 行業(yè)基本概念
1.1.2 行業(yè)發(fā)展歷程
1.1.3 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
1.1.4 主要核心元器件
1.2 全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
1.2.1 市場發(fā)展規(guī)模
1.2.2 市場競爭格局
1.2.3 重點企業(yè)分析
1.3 中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
1.3.1 市場規(guī)模狀況
1.3.2 細分市場結(jié)構(gòu)
1.3.3 市場競爭格局
1.3.4 設(shè)備國產(chǎn)化率
1.4 中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備主要產(chǎn)品發(fā)展分析
1.4.1 超聲影像設(shè)備
1.4.2 磁共振成像設(shè)備（MRI）
1.4.3 計算機斷層掃描（CT）
1.4.4 正電子顯像設(shè)備（PET）
1.4.5 其他醫(yī)學(xué)影像設(shè)備
1.5 醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)未來發(fā)展展望
1.5.1 未來發(fā)展前景
1.5.2 技術(shù)研發(fā)動向
1.5.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
第二章 2021-2024年數(shù)字芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析
2.1 存儲器芯片
2.1.1 行業(yè)基本分類
2.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
2.1.3 細分產(chǎn)品格局
2.1.4 企業(yè)競爭格局
2.1.5 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
2.2 數(shù)字信號處理器（DSP）
2.2.1 市場發(fā)展規(guī)模
2.2.2 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
2.2.3 行業(yè)需求狀況
2.2.4 主要企業(yè)格局
2.2.5 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
2.3 微控制器（MCU）
2.3.1 基本概念及分類
2.3.2 市場規(guī)模狀況
2.3.3 產(chǎn)品出貨數(shù)量
2.3.4 市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.3.5 市場競爭格局
2.3.6 應(yīng)用領(lǐng)域狀況
2.4 圖形處理器（GPU）
2.4.1 行業(yè)基本概念
2.4.2 行業(yè)基本分類
2.4.3 市場規(guī)模狀況
2.4.4 市場競爭格局
2.4.5 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
2.4.6 行業(yè)發(fā)展展望
2.5 其他芯片
2.5.1 高性能微處理器
2.5.2 FPGA芯片
第三章 2021-2024年模擬芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析
3.1 模擬芯片行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 產(chǎn)品基本分類
3.1.2 產(chǎn)品特點分析
3.1.3 企業(yè)發(fā)展路徑
3.1.4 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
3.2 2021-2024年全球模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
3.2.1 市場規(guī)模狀況
3.2.2 細分市場發(fā)展
3.2.3 區(qū)域分布狀況
3.2.4 市場競爭格局
3.3 2021-2024年中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 市場規(guī)模狀況
3.3.2 市場競爭格局
3.3.3 廠商發(fā)展現(xiàn)狀
3.3.4 企業(yè)競爭優(yōu)勢
3.4 中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展前景分析
3.4.1 行業(yè)發(fā)展機遇
3.4.2 未來發(fā)展方向
3.4.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
第四章 2021-2024年印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展分析
4.1 2021-2024年全球印制電路板行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.1.1 行業(yè)基本概念
4.1.2 行業(yè)發(fā)展歷程
4.1.3 行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
4.1.4 市場結(jié)構(gòu)狀況
4.1.5 區(qū)域市場分布
4.1.6 市場競爭格局
4.1.7 市場發(fā)展空間
4.2 中國印制電路板行業(yè)發(fā)展綜述
4.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2 行業(yè)基本特征
4.2.3 行業(yè)發(fā)展機遇
4.2.4 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
4.2.5 行業(yè)發(fā)展趨勢
4.3 2021-2024年中國印制電路板行業(yè)運行狀況
4.3.1 行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
4.3.2 市場結(jié)構(gòu)狀況
4.3.3 下游需求結(jié)構(gòu)
4.3.4 區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r
4.3.5 企業(yè)競爭格局
4.3.6 行業(yè)集中度
4.4 中國印制電路板行業(yè)進入壁壘分析
4.4.1 技術(shù)壁壘
4.4.2 客戶壁壘
4.4.3 資金壁壘
4.4.4 環(huán)保壁壘
4.4.5 人才壁壘
4.4.6 管理能力壁壘
第五章 2021-2024年連接器行業(yè)發(fā)展分析
5.1 連接器行業(yè)基本介紹
5.1.1 行業(yè)基本概念
5.1.2 行業(yè)發(fā)展特點
5.1.3 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
5.1.4 行業(yè)進入壁壘
5.2 2021-2024年全球連接器行業(yè)運行狀況
5.2.1 市場規(guī)模狀況
5.2.2 區(qū)域分布格局
5.2.3 企業(yè)競爭格局
5.3 2021-2024年中國連接器行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
5.3.1 市場規(guī)模狀況
5.3.2 產(chǎn)品貿(mào)易狀況
5.3.3 行業(yè)發(fā)展痛點
5.3.4 行業(yè)發(fā)展趨勢
5.4 中國連接器行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
5.4.1 創(chuàng)新風(fēng)險
5.4.2 技術(shù)風(fēng)險
5.4.3 競爭加劇風(fēng)險
5.4.4 價格波動風(fēng)險
第六章 2021-2024年CMOS傳感器行業(yè)發(fā)展分析
6.1 CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展綜述
6.1.1 行業(yè)基本概念
6.1.2 行業(yè)基本分類
6.1.3 產(chǎn)品發(fā)展優(yōu)勢
6.1.4 產(chǎn)業(yè)鏈條分析
6.1.5 行業(yè)進入壁壘
6.2 2021-2024年全球CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
6.2.2 市場銷售規(guī)模
6.2.3 產(chǎn)品出貨規(guī)模
6.2.4 市場競爭格局
6.2.5 下游應(yīng)用狀況
6.3 2021-2024年中國CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.3.1 行業(yè)發(fā)展歷程
6.3.2 行業(yè)競爭格局
6.3.3 主要代表企業(yè)
6.3.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
6.4 CMOS 圖像傳感器技術(shù)在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用
6.4.1 電子內(nèi)窺鏡應(yīng)用原理
6.4.2 醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用實例
6.4.3 醫(yī)療級產(chǎn)品發(fā)布動態(tài)
第七章 2021-2024年平板探測器行業(yè)發(fā)展分析
7.1 平板探測器行業(yè)發(fā)展概述
7.1.1 行業(yè)基本概念
7.1.2 產(chǎn)品技術(shù)特點
7.1.3 產(chǎn)品組成結(jié)構(gòu)
7.2 平板探測器行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.1 產(chǎn)品出貨數(shù)量
7.2.2 應(yīng)用領(lǐng)域狀況
7.2.3 技術(shù)發(fā)展趨勢
7.2.4 行業(yè)發(fā)展展望
7.3 平板探測器行業(yè)進入壁壘分析
7.3.1 技術(shù)壁壘
7.3.2 人才壁壘
7.3.3 資金壁壘
7.3.4 資質(zhì)壁壘
7.3.5 客戶資源壁壘
第八章 2021-2024年其他醫(yī)學(xué)影像設(shè)備主要傳感元件發(fā)展綜合分析
8.1 滑環(huán)
8.1.1 滑環(huán)基本概念
8.1.2 CT機滑環(huán)結(jié)構(gòu)
8.1.3 CT機滑環(huán)維修與保養(yǎng)
8.2 球管
8.2.1 行業(yè)基本概念
8.2.2 全球市場狀況
8.2.3 國內(nèi)市場發(fā)展
8.2.4 未來發(fā)展空間
8.3 光學(xué)鏡頭
8.3.1 產(chǎn)品基本概念
8.3.2 機器視覺應(yīng)用
8.3.3 行業(yè)進入壁壘
第九章 2021-2024年醫(yī)療影像設(shè)備元器件行業(yè)國際重點企業(yè)經(jīng)營分析
9.1 亞德諾半導(dǎo)體（ADI）
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2 意法半導(dǎo)體（STM）
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3 賽靈思（Xilinx）
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 醫(yī)療領(lǐng)域產(chǎn)品
9.3.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4 德州儀器（TI）
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 醫(yī)療領(lǐng)域應(yīng)用
9.4.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.5 泰科電子（TE）
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 醫(yī)療領(lǐng)域發(fā)展
9.5.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.5.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.5.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.6 萬睿視（VarexImagingCorporation）
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.6.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.6.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十章 2020-2024年醫(yī)療影像設(shè)備元器件行業(yè)國內(nèi)重點企業(yè)經(jīng)營分析
10.1 圣邦微電子（北京）股份有限公司
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 經(jīng)營效益分析
10.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.1.4 財務(wù)狀況分析
10.1.5 核心競爭力分析
10.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.1.7 未來前景展望
10.2 深南電路股份有限公司
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 經(jīng)營效益分析
10.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.2.4 財務(wù)狀況分析
10.2.5 核心競爭力分析
10.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.2.7 未來前景展望
10.3 立訊精密工業(yè)股份有限公司
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 經(jīng)營效益分析
10.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.3.4 財務(wù)狀況分析
10.3.5 核心競爭力分析
10.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.3.7 未來前景展望
10.4 上海奕瑞光電子科技股份有限公司
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 主營業(yè)務(wù)發(fā)展
10.4.3 企業(yè)技術(shù)布局
10.4.4 主要產(chǎn)品類別
10.4.5 主要經(jīng)營模式
10.4.6 企業(yè)經(jīng)營狀況
10.5 江蘇康眾數(shù)字醫(yī)療科技股份有限公司
10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2 主營業(yè)務(wù)發(fā)展
10.5.3 公司主要產(chǎn)品
10.5.4 主要經(jīng)營模式
10.5.5 科技發(fā)展成果
10.5.6 企業(yè)經(jīng)營狀況
第十一章 中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件行業(yè)投資及前景分析
11.1 中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件行業(yè)投資機遇分析
11.1.1 國產(chǎn)替代空間巨大
11.1.2 醫(yī)療診斷需求增加
11.1.3 居民可支配收入增加
11.2 中國典型醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件項目投資深度解析
11.2.1 項目基本概況
11.2.2 項目投資概算
11.2.3 項目實施進度
11.2.4 項目投資必要性
11.2.5 項目投資可行性
11.3 中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備元器件行業(yè)前景分析
11.3.1 未來發(fā)展方向
11.3.2 未來發(fā)展展望
11.3.3 行業(yè)發(fā)展前景
圖表目錄
圖表 醫(yī)學(xué)影像設(shè)備分類及應(yīng)用
圖表 全球及中國醫(yī)學(xué)影像發(fā)展歷史
圖表 醫(yī)學(xué)影像設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 開立醫(yī)療原材料金額分布
圖表 祥生醫(yī)療原材料金額分布
圖表 安健科技原材料金額分布
圖表 醫(yī)療影像領(lǐng)域主要傳感器分類
圖表 2012-2023年全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場規(guī)模
圖表 2017-2024年全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場格局變化
圖表 全球重點醫(yī)學(xué)影像公司
圖表 2014-2023年中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場規(guī)模
圖表 2023年中國醫(yī)學(xué)影像設(shè)備細分產(chǎn)品市場份額
圖表 2023年醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)企業(yè)格局
圖表 2023年中國主要醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場國產(chǎn)外資占比
圖表 2022年醫(yī)學(xué)影像設(shè)備國產(chǎn)化率
圖表 2016-2022年中國超聲影像設(shè)備市場規(guī)模
圖表 2016-2022年中國超聲診斷設(shè)備銷量
圖表 MRI核心部件
圖表 國產(chǎn)MRI部件進口及自產(chǎn)化情況
圖表 2016-2022年中國MRI設(shè)備保有量
圖表 2018-2024年中國MRI設(shè)備銷量及增速
圖表 2022年中國MRI各企業(yè)銷售額占比
圖表 2015-2022年中國MRI設(shè)備進出口數(shù)量
圖表 2015-2022年中國MRI設(shè)備進出口金額
圖表 2022年中國核磁共振成像裝置主要地區(qū)進口占比
圖表 2022年中國核磁共振成像裝置出口數(shù)量前十地區(qū)
圖表 2016-2022年中國CT市場規(guī)模
圖表 2013-2022年中國CT市場銷量及增速
圖表 CT核心部件
圖表 國產(chǎn)CT核心部件進口及國產(chǎn)化情況
圖表 2021年中國CT產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)
圖表 2021年中國CT市場競爭格局（按銷量）
圖表 PET核心部件及自產(chǎn)化情況
圖表 2011-2023年中國正電子顯像設(shè)備數(shù)量及增速
圖表 2011-2023年中國單光子顯像設(shè)備數(shù)量及增速
圖表 2009-2023年中國正電子檢查例數(shù)
圖表 2017-2022年中國X射線影像設(shè)備市場規(guī)模
圖表 2022年中國DR設(shè)備企業(yè)市場份額
圖表 乳腺機等高精度DR技術(shù)基礎(chǔ)
圖表 多功能動態(tài)DR優(yōu)勢及技術(shù)基礎(chǔ)
圖表 移動DR優(yōu)勢及技術(shù)基礎(chǔ)
圖表 2016-2022年中國DSA市場規(guī)模
圖表 2023年中國DSA設(shè)備企業(yè)市場份額
圖表 2025-2031年全球醫(yī)學(xué)影像設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測
圖表 存儲器芯片的主要分類及應(yīng)用
圖表 2014-2022年全球存儲器芯片市場規(guī)模及增長
圖表 2014-2022年中國存儲芯片市場規(guī)模及增速
圖表 2022年全球存儲器芯片細分產(chǎn)品格局
圖表 2022年中國存儲芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 2018-2022年全球DRAM企業(yè)市場份額
圖表 2018-2022年全球NANDFlash企業(yè)市場份額
圖表 2015-2022年中國DSP芯片市場規(guī)模
圖表 2015-2022年中國DSP芯片產(chǎn)量
圖表 2015-2022年中國DSP芯片需求量
圖表 中國主要DSP芯片企業(yè)及其DSP產(chǎn)品
圖表 MCU產(chǎn)品分類
圖表 不同位數(shù)MCU產(chǎn)品特點
圖表 不同位數(shù)MCU產(chǎn)品的應(yīng)用
圖表 2015-2022年全球MCU市場規(guī)模
圖表 2015-2022年全球MCU出貨量
圖表 2011-2022年全球MCU產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 2022年中國通用MCU產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 2022年全球MCU行業(yè)主要廠商市場占比
圖表 2022年全球MCU主要應(yīng)用領(lǐng)域占比
圖表 圖形處理器的組成
圖表 GPU采用并行計算架構(gòu)
圖表 2020-2027年全球GPU市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 2020-2027年中國大陸?yīng)毩PU市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 2022年全球PC端GPU市場（獨立+集成）出貨量份額
圖表 2022年全球PC端獨立GPU出貨量份額
圖表 2020-2024年全球人工智能GPU芯片市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 國產(chǎn)CPU發(fā)展歷程
圖表 國內(nèi)CPU生態(tài)體系
圖表 國產(chǎn)化CPU的三種模式
圖表 2018-2025年全球MPU銷售額及預(yù)測
圖表 2016-2025年全球FPGA芯片市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 2016-2025年中國FPGA芯片市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 2022年全球FPGA芯片市場競爭格局
圖表 中國FPGA芯片供應(yīng)商主要產(chǎn)品線及應(yīng)用情況
圖表 電源管理芯片主要分類及應(yīng)用
圖表 信號鏈芯片芯片分類及應(yīng)用
圖表 比較器示意圖
圖表 模擬芯片和數(shù)字芯片對比
圖表 模擬芯片公司的發(fā)展路徑
圖表 部分醫(yī)療影像設(shè)備信號鏈結(jié)構(gòu)
圖表 2016-2025年全球模擬芯片市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 2016-2025年全球電源管理芯片市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 2021年全球電源管理芯片市場份額分布狀況
圖表 2016-2024年全球信號鏈模擬芯片市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 2022年全球模擬芯片區(qū)域分布狀況
圖表 2022年全球模擬芯片企業(yè)市場份額
圖表 2016-2025年中國模擬芯片市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 2016-2025年中國電源管理芯片市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 2018-2022年中國主要模擬芯片廠商營收變化
圖表 2022年中國電源管理芯片市場格局
圖表 中國主要模擬芯片企業(yè)毛利率
圖表 2017-2022年中國模擬芯片自給率
圖表 各醫(yī)療影像設(shè)備對信號鏈的要求
圖表 醫(yī)療影像信號鏈四大發(fā)展方向
圖表 印制電路板的主要分類
圖表 全球印制電路板行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 2014-2022年全球印制電路板產(chǎn)值及增速
圖表 2022年全球印制電路板細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 2022年全球印制電路產(chǎn)值區(qū)域占比
圖表 2022年全球營業(yè)收入排名前十的PCB企業(yè)
圖表 2026年全球印制電路板產(chǎn)值預(yù)測
圖表 中國印制電路板行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 中國印制電路板行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表 2014-2022年中國印制電路板產(chǎn)值及增速
圖表 2014-2022年中國占全球印制電路板產(chǎn)值比例
圖表 2022年中國印制電路板細分產(chǎn)品產(chǎn)值占比
圖表 2021年中國印制電路板市場下游應(yīng)用占比
圖表 中國印制電路板行業(yè)代表企業(yè)區(qū)域分布
圖表 中國印制電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布熱力地圖
圖表 2022年中國印制電路板行業(yè)企業(yè)營收排名TOP10
圖表 2022年中國印制電路板企業(yè)市場份額占比
圖表 2019-2022年中國印制電路板行業(yè)CR5及CR10
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