2015-2020年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)分析及投資決策研究報(bào)告
- 【報(bào)告名稱(chēng)】2015-2020年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)分析及投資決策研究報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】微電子組件制造 微電子組件制造市場(chǎng)分析
- 【出版日期】2015-6
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微電子組件制造指將多個(gè)微電子器件通過(guò)精密連接組成具有一定系統(tǒng)功能的電子產(chǎn)品的制造。 包括：集成電路模塊、多芯片封裝組件（MCM）、其他微電子組件。
微電子是隨著集成電路，尤其是超大型規(guī)模集成電路而發(fā)展起來(lái)的一門(mén)新的技術(shù)。微電子技術(shù)包括系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)、器件物理、工藝技術(shù)、材料制備、自動(dòng)測(cè)試以及封裝、組裝等一系列專(zhuān)門(mén)的技術(shù)，微電子技術(shù)是微電子學(xué)中的各項(xiàng)工藝技術(shù)的總和。
2006年以來(lái)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值從2,477 億美元增長(zhǎng)到4218億美元。亞太地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于其他地區(qū)，這一數(shù)字的背后，體現(xiàn)的是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國(guó)家向勞動(dòng)力成本具有比較優(yōu)勢(shì)的亞太地區(qū)發(fā)展中國(guó)家轉(zhuǎn)移和擴(kuò)散的趨勢(shì)。美國(guó)和日本占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的大部分份額，世界十大半導(dǎo)體生產(chǎn)商：英特爾、三星、德州儀器、Renesas公司、東芝公司、ST微電子公司、英飛凌、NEC、摩托羅拉和飛利浦電子公司中，美國(guó)有4家，日本占了3家，韓國(guó)、德國(guó)和荷蘭各有1家。
我國(guó)微電子組建制造行業(yè)，前幾名企業(yè)往往占據(jù)細(xì)分領(lǐng)域絕大部分市場(chǎng)份額，呈現(xiàn)"大者愈大"的寡頭發(fā)展格局。設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備和封裝領(lǐng)域都是如此。如在設(shè)備領(lǐng)域，排名前兩位的企業(yè)市場(chǎng)份額分別達(dá)到60%和20%,其他企業(yè)只能拼搶余下20%的市場(chǎng)份額，且企業(yè)毛利率與其市場(chǎng)占有率成正比。在集成電路業(yè)界，有"第一名吃肉、第二名喝湯、第三名勉強(qiáng)維持收支平衡"的說(shuō)法，Intel、臺(tái)積電、高通等企業(yè)毛利率基本在50%以上，不能擠進(jìn)行業(yè)前列將意味著極大的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。從大企業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)看，普遍通過(guò)兼并重組實(shí)現(xiàn)快速做大做強(qiáng)。
行業(yè)區(qū)域分散、投資多元、主體集中。區(qū)域分散是指集成電路企業(yè)可以在多個(gè)地方投資設(shè)廠，以充分挖掘地緣資源優(yōu)勢(shì)。投資多元是指投資微電子組建制造的資金來(lái)源可以多元化，以滿(mǎn)足微電子組建制造高投入、持續(xù)投入需求。主體集中指的是經(jīng)營(yíng)主體必須少而強(qiáng)，以實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益，提高議價(jià)能力。全球主要微電子組建制造企業(yè)如Intel、三星、臺(tái)積電、GlobalFoundry都符合這一規(guī)律。
2014年中國(guó)集成電路產(chǎn)量50468877.00萬(wàn)塊，同比增長(zhǎng)18.99%.集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額2672億元，同比增長(zhǎng)16.2%.其中設(shè)計(jì)業(yè)977.60億元，同比增長(zhǎng)20.87%;制造業(yè)661.91 億元，同比增長(zhǎng)10.16%;封測(cè)業(yè)1132.91億元，同比增長(zhǎng)3.1%.集成電路設(shè)計(jì)業(yè)自2008年金融危機(jī)以來(lái)，以年均超過(guò)25%的速度持續(xù)增長(zhǎng)，2013年全年仍有望延續(xù)較高的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
本行業(yè)報(bào)告在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家發(fā)展改革委員會(huì)、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、國(guó)家商務(wù)部、中國(guó)工業(yè)聯(lián)合會(huì)、中國(guó)工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)以及國(guó)內(nèi)外相關(guān)報(bào)刊雜志等公布和提供的大量資料，著重對(duì)我國(guó)微電子組件制造行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)，包括市場(chǎng)供給與需求情況、進(jìn)出口情況、微電子組件制造重點(diǎn)子行業(yè)、市場(chǎng)需求特點(diǎn)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)以及世界微電子組件市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r等進(jìn)行了分析，對(duì)微電子組件制造行業(yè)的市場(chǎng)需求及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了研判。報(bào)告數(shù)據(jù)豐富及時(shí)、圖文并茂，還對(duì)國(guó)家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策進(jìn)行了介紹和趨向研判，是微電子組件制造企業(yè)、科研單位、經(jīng)銷(xiāo)企業(yè)等單位準(zhǔn)確了解當(dāng)前中國(guó)微電子組件市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展戰(zhàn)略方向不可多得的決策參考資料，同時(shí)對(duì)銀行信貸部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。
報(bào)告目錄
第一部分 微電子組件制造行業(yè)基本概述
第一章 微電子組件制造行業(yè)基本概述
第一節(jié) 行業(yè)定義、地位及作用
一、行業(yè)定義和范圍
二、行業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位與作用
第二節(jié) 行業(yè)性質(zhì)及特點(diǎn)
一、行業(yè)性質(zhì)
二、行業(yè)特點(diǎn)
第三節(jié) 行業(yè)發(fā)展歷史和生命周期
一、行業(yè)發(fā)展歷史
二、行業(yè)生命周期分析
1、行業(yè)生命周期理論基礎(chǔ)
2、微電子組件制造行業(yè)生命周期
第四節(jié) 市場(chǎng)發(fā)展的影響因素
第二章 2013-2014年世界微電子組件制造行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 世界微電子組件制造行業(yè)發(fā)展概述
第二節(jié) 世界微電子組件制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
第三節(jié) 全球微電子組件制造行業(yè)市場(chǎng)概述
一、全球微電子組件制造行業(yè)供需現(xiàn)狀
二、全球微電子組件制造行業(yè)市場(chǎng)格局
第四節(jié) 世界部分國(guó)家地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
一、供需現(xiàn)狀分析
二、技術(shù)狀況分析
第三章 中國(guó)微電子組件制造行業(yè)宏觀環(huán)境
第一節(jié) 中國(guó)微電子組件制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境
一、2014年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況
二、2015年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第二節(jié) 中國(guó)微電子組件制造行業(yè)政策環(huán)境
一、產(chǎn)業(yè)政策分析
二、相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策影響分析
第三節(jié) 中國(guó)微電子組件制造行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
一、集成電路技術(shù)分析
二、集成電路封裝技術(shù)分析
第二部分 微電子組件制造行業(yè)深度分析
第四章 2013-2014年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第一節(jié) 中國(guó)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展概述
一、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展面臨的問(wèn)題
二、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展對(duì)應(yīng)的策略
三、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
四、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
第二節(jié) 中國(guó)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
一、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展情況分析
二、中國(guó)微電子組件制造市場(chǎng)特征分析
三、中國(guó)微電子組件制造市場(chǎng)發(fā)展分析
四、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)集中度分析
第三節(jié) 2013-2014年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)供需分析
一、中國(guó)微電子組件制造市場(chǎng)供給總量分析
二、中國(guó)微電子組件制造市場(chǎng)供給結(jié)構(gòu)分析
三、中國(guó)微電子組件制造市場(chǎng)需求總量分析
四、中國(guó)微電子組件制造市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)分析
第四節(jié) 2013-2014年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)盈利能力分析
一、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)收入分析
二、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)利潤(rùn)分析
三、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)資產(chǎn)分析
四、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)盈利能力指標(biāo)分析
第五章 中國(guó)微電子組件制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)貿(mào)易分析及預(yù)測(cè)
第一節(jié) 微電子組件制造行業(yè)產(chǎn)量分析
一、2013-2014年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)產(chǎn)量分析
二、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測(cè)
第二節(jié) 微電子組件制造行業(yè)銷(xiāo)售分析
一、2013-2014年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)銷(xiāo)量分析
二、中國(guó)微電子組件制造產(chǎn)品銷(xiāo)售結(jié)構(gòu)分析
三、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)銷(xiāo)量預(yù)測(cè)
第三節(jié) 微電子組件制造行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易分析
一、2013-2014年微電子組件制造行業(yè)進(jìn)口量
二、微電子組件制造行業(yè)產(chǎn)品進(jìn)口來(lái)源分析
三、2013-2014年微電子組件制造行業(yè)出口量
四、微電子組件制造行業(yè)產(chǎn)品出口流向分析
第六章 2013-2014年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域分析及前景
第一節(jié) 華北地區(qū)
一、華北地區(qū)微電子組件制造產(chǎn)銷(xiāo)情況
二、華北地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
三、華北地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展前景
第二節(jié) 華東地區(qū)
一、華東地區(qū)微電子組件制造產(chǎn)銷(xiāo)情況
二、華東地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
三、華東地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展前景
第三節(jié) 東北地區(qū)
一、東北地區(qū)微電子組件制造產(chǎn)銷(xiāo)情況
二、東北地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
三、東北地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展前景
第四節(jié) 華中地區(qū)
一、華中地區(qū)微電子組件制造產(chǎn)銷(xiāo)情況
二、華中地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
三、華中地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展前景
第五節(jié) 華南地區(qū)
一、華南地區(qū)微電子組件制造產(chǎn)銷(xiāo)情況
二、華南地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
三、華南地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展前景
第六節(jié) 西南地區(qū)
一、西南地區(qū)微電子組件制造產(chǎn)銷(xiāo)情況
二、西南地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
三、西南地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展前景
第七節(jié) 西北地區(qū)
一、西北地區(qū)微電子組件制造產(chǎn)銷(xiāo)情況
二、西北地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
三、西北地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展前景
第三部分 微電子組件制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
第七章 2014年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況分析
第一節(jié) 企業(yè)數(shù)量和分布
一、企業(yè)數(shù)量
二、分布情況
第二節(jié) 企業(yè)各類(lèi)費(fèi)用分析
一、財(cái)務(wù)費(fèi)用
二、管理費(fèi)用
三、銷(xiāo)售費(fèi)用
第三節(jié) 行業(yè)稅金情況
一、銷(xiāo)售稅金及附加
二、稅金總額
第四節(jié) 行業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債分析
第八章 中國(guó)微電子組件制造行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
第一節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)
二、潛在進(jìn)入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應(yīng)商議價(jià)能力
五、客戶(hù)議價(jià)能力
第二節(jié) 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
一、產(chǎn)品策略
二、價(jià)格策略
三、渠道策略
四、推廣策略
第三節(jié) 微電子組件制造行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析
一、微電子組件制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
二、微電子組件制造典型企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
三、微電子組件制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析
第九章 中國(guó)微電子組件制造行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展情況分析
第一節(jié) 中環(huán)股份
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略
第二節(jié) 華微電子
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略
第三節(jié) 眾合機(jī)電是浙大網(wǎng)新集團(tuán)
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略
第四節(jié) 華天科技
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略
第五節(jié) 上海貝嶺
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略
第六節(jié) 北京君正
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略
第七節(jié) 有研硅股
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略
第八節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略
第九節(jié) 東光微電
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略
第十節(jié) 七星電子
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略
第十章 中國(guó)微電子組件制造產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析
第一節(jié) 中國(guó)微電子組件制造產(chǎn)業(yè)上下游環(huán)境分析
一、上游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
1、2013-2014年主要原料產(chǎn)量分析
2、2015-2020年主要原料產(chǎn)量預(yù)測(cè)
二、下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析
第二節(jié) 中國(guó)微電子組件制造產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)分析
一、開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)
二、原料生產(chǎn)與加工
三、封裝測(cè)試
第三節(jié) 中國(guó)微電子組件制造企業(yè)盈利模型研究分析
一、核心競(jìng)爭(zhēng)力
二、戰(zhàn)略思想
三、盈利模型
第四節(jié) 微電子組件制造企業(yè)世界競(jìng)爭(zhēng)力比較優(yōu)勢(shì)
一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、配套與相關(guān)產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)
五、政府推動(dòng)作用
第五節(jié) 中國(guó)微電子組件制造企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略研究
一、供應(yīng)鏈一體化戰(zhàn)略
二、業(yè)務(wù)延伸及擴(kuò)張策略
三、品牌管理策略
四、多元化經(jīng)營(yíng)策略
第四部分 微電子組件制造行業(yè)投資價(jià)值分析
第十一章 2015-2020年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析及建議
第一節(jié) 中國(guó)微電子組件制造行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
二、產(chǎn)業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
三、行業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
四、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
五、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
六、其他風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
第二節(jié) 中國(guó)微電子組件制造行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)的防范和對(duì)策
一、產(chǎn)品規(guī)劃階段風(fēng)險(xiǎn)防范
二、設(shè)計(jì)階段風(fēng)險(xiǎn)防范
三、制造與封裝測(cè)試階段風(fēng)險(xiǎn)防范
四、上市銷(xiāo)售階段風(fēng)險(xiǎn)防范
第三節(jié) 中國(guó)微電子組件制造行業(yè)投資建議分析
一、投資產(chǎn)品建議
二、投資區(qū)域建議
三、投資方式建議
第四節(jié) 2015-2020年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)投資策略分析
一、兼并及收購(gòu)策略
二、海外資本市場(chǎng)的投資策略
第十二章 中國(guó)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
第一節(jié) 中國(guó)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
一、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展分析
二、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展路徑分析
第二節(jié) 2015-2020年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)運(yùn)行狀況預(yù)測(cè)
一、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)
二、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)銷(xiāo)售收入預(yù)測(cè)
三、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)利潤(rùn)總額預(yù)測(cè)
四、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測(cè)
圖表目錄：
圖表：行業(yè)生命周期圖
圖表：產(chǎn)品生命周期特征與策略
圖表：微電子組件制造行業(yè)生命周期圖
圖表：2014年全球集成電路公司銷(xiāo)售額占比結(jié)構(gòu)
圖表：2014年全球集成電路市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)
圖表：2011-2014年全球集成電路產(chǎn)值規(guī)模
圖表：2012-2014年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及增長(zhǎng)速度
圖表：2014年居民消費(fèi)價(jià)格比2013年漲跌幅度
圖表：2012-2014年社會(huì)消費(fèi)品零售總額
圖表：2014年按收入來(lái)源分全國(guó)居民人均可支配收入占比
圖表：2014年各種運(yùn)輸方式完成貨物運(yùn)輸量及其增長(zhǎng)速度
圖表：2014年各種運(yùn)輸方式完成旅客運(yùn)輸量及其增長(zhǎng)速度
圖表：2013-2014Q3全國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值及增長(zhǎng)速度
圖表：2014年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表：2012-2014年社會(huì)固定資產(chǎn)投資
圖表：2014年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）及其增長(zhǎng)速度
圖表：2014年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表：2012-2014年全國(guó)一般公共財(cái)政收入
圖表：2012-2014年國(guó)家外匯儲(chǔ)備
圖表：2014年年末全部金融機(jī)構(gòu)本外幣存貸款余額及其增長(zhǎng)速度
圖表：2012-2014年中國(guó)對(duì)外貿(mào)易進(jìn)出口總額
圖表：2014年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表：2014年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表：2001-2013年中國(guó)單位GDP增速吸納的城鎮(zhèn)就業(yè)人數(shù)走勢(shì)圖
圖表：2011-2015年我國(guó)CPI同比增速及未來(lái)預(yù)測(cè)
圖表：2001-2015年我國(guó)M2增速及未來(lái)預(yù)測(cè)
圖表：2013-2014年我國(guó)固定資產(chǎn)投資完成額及分項(xiàng)累計(jì)同比增長(zhǎng)率
圖表：2008-2014年我國(guó)集成電路銷(xiāo)售產(chǎn)值及增長(zhǎng)率分析
圖表：2011-2014年我國(guó)集成電路供給規(guī)模
圖表：2014年我國(guó)集成電路各省產(chǎn)量結(jié)構(gòu)
圖表：2014年我國(guó)微電子組件市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)
圖表：2012-2014年我國(guó)集成電路銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)率分析
圖表：2012-2014年我國(guó)集成電路行業(yè)利潤(rùn)總額及增長(zhǎng)情況
圖表：2012-2014年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)規(guī)模及增長(zhǎng)率分析
圖表：2014年我國(guó)集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益增長(zhǎng)情況
圖表：2012-2014年我國(guó)集成電路產(chǎn)量
圖表：2015-2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)量預(yù)測(cè)
圖表：2012-2014年我國(guó)集成電路銷(xiāo)量規(guī)模
圖表：中國(guó)微電子組件制造產(chǎn)品銷(xiāo)售結(jié)構(gòu)
圖表：2015-2020年我國(guó)微電子組件制造行業(yè)銷(xiāo)量預(yù)測(cè)
圖表：2012-2014年我國(guó)華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量
圖表：2013-2014年華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量全國(guó)占比變化
圖表：2015-2020年華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量用用預(yù)測(cè)
圖表：2012-2014年我國(guó)華東地區(qū)集成電路產(chǎn)量
圖表：2013-2014年華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量全國(guó)占比變化
圖表：2015-2020年華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量用用預(yù)測(cè)
圖表：2012-2014年我國(guó)華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量
圖表：2013-2014年華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量全國(guó)占比變化
圖表：2015-2020年華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量用用預(yù)測(cè)
圖表：2012-2014年我國(guó)華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量
圖表：2013-2014年華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量全國(guó)占比變化
圖表：2015-2020年華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量用用預(yù)測(cè)
圖表：2012-2014年我國(guó)華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量
圖表：2013-2014年華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量全國(guó)占比變化
圖表：2015-2020年華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量用用預(yù)測(cè)
圖表：2012-2014年我國(guó)華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量
圖表：2013-2014年華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量全國(guó)占比變化
圖表：2015-2020年華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量用用預(yù)測(cè)
圖表：2012-2014年我國(guó)華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量
圖表：2013-2014年華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量全國(guó)占比變化
圖表：2015-2020年華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量用用預(yù)測(cè)
圖表：2012-2014年我國(guó)微電子組件制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量
圖表：2012-2014年我國(guó)微電子組件制造行業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用
圖表：2012-2014年我國(guó)微電子組件制造行業(yè)管理費(fèi)用
圖表：2012-2014年我國(guó)微電子組件制造行業(yè)銷(xiāo)售費(fèi)用
圖表：2012-2014年我國(guó)微電子組件制造行業(yè)銷(xiāo)售稅金及附加
圖表：2012-2014年我國(guó)微電子組件制造行業(yè)稅金總額
圖表：2012-2014年我國(guó)微電子組件制造行業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債規(guī)模
圖表：2014年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
圖表：2013-2015年3月天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司盈利能力分析
圖表：2013-2015年3月天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司償債能力分析
圖表：2013-2015年3月天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司成長(zhǎng)能力分析
圖表：2013-2015年3月天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析
圖表：2014年吉林華微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
圖表：2013-2015年3月吉林華微電子股份有限公司盈利能力分析
圖表：2013-2015年3月吉林華微電子股份有限公司償債能力分析
圖表：2013-2015年3月吉林華微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力分析
圖表：2013-2015年3月吉林華微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析
圖表：2014年眾合機(jī)電是浙大網(wǎng)新集團(tuán)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
圖表：2013-2015年3月眾合機(jī)電是浙大網(wǎng)新集團(tuán)盈利能力分析
圖表：2013-2015年3月眾合機(jī)電是浙大網(wǎng)新集團(tuán)償債能力分析
圖表：2013-2015年3月眾合機(jī)電是浙大網(wǎng)新集團(tuán)成長(zhǎng)能力分析
圖表：2013-2015年3月眾合機(jī)電是浙大網(wǎng)新集團(tuán)運(yùn)營(yíng)能力分析
圖表：2014年天水華天科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
圖表：2013-2015年3月天水華天科技股份有限公司盈利能力分析
圖表：2013-2015年3月天水華天科技股份有限公司償債能力分析
圖表：2013-2015年3月天水華天科技股份有限公司成長(zhǎng)能力分析
圖表：2013-2015年3月天水華天科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析
圖表：2014年上海貝嶺公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
圖表：2013-2015年3月上海貝嶺公司盈利能力分析
圖表：2013-2015年3月上海貝嶺公司償債能力分析
圖表：2013-2015年3月上海貝嶺公司成長(zhǎng)能力分析
圖表：2013-2015年3月上海貝嶺公司運(yùn)營(yíng)能力分析
圖表：2014年北京君正集成電路股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
圖表：2013-2015年3月北京君正集成電路股份有限公司盈利能力分析
圖表：2013-2015年3月北京君正集成電路股份有限公司償債能力分析
圖表：2013-2015年3月北京君正集成電路股份有限公司成長(zhǎng)能力分析
圖表：2013-2015年3月北京君正集成電路股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析
圖表：2014年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
圖表：2013-2015年3月有研半導(dǎo)體材料股份有限公司盈利能力分析
圖表：2013-2015年3月有研半導(dǎo)體材料股份有限公司償債能力分析
圖表：2013-2015年3月有研半導(dǎo)體材料股份有限公司成長(zhǎng)能力分析
圖表：2013-2015年3月有研半導(dǎo)體材料股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析
圖表：2014年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
圖表：2013-2015年3月杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力分析
圖表：2013-2015年3月杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力分析
圖表：2013-2015年3月杭州士蘭微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力分析
圖表：2013-2015年3月杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析
圖表：2014年江蘇東光微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
圖表：2013-2015年3月江蘇東光微電子股份有限公司盈利能力分析
圖表：2013-2015年3月江蘇東光微電子股份有限公司償債能力分析
圖表：2013-2015年3月江蘇東光微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力分析
圖表：2013-2015年3月江蘇東光微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析
圖表：2015-2020年一季度北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司主利潤(rùn)分析
圖表：2013-2015年3月北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司盈利能力分析
圖表：2013-2015年3月北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司償債能力分析
圖表：2013-2015年3月北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司成長(zhǎng)能力分析
圖表：2013-2015年3月北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析
圖表：2010-2014年多晶硅產(chǎn)量及增速
圖表：主要多晶硅企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量規(guī)模分析
圖表：主要組件企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量規(guī)模分析
圖表：2015-2020年我國(guó)多晶硅產(chǎn)量預(yù)測(cè)
圖表：2015-2020年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)
圖表：2015-2020年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)銷(xiāo)售收入預(yù)測(cè)
圖表：2015-2020年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)利潤(rùn)總額預(yù)測(cè)
圖表：2015-2020年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測(cè)
微電子是隨著集成電路，尤其是超大型規(guī)模集成電路而發(fā)展起來(lái)的一門(mén)新的技術(shù)。微電子技術(shù)包括系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)、器件物理、工藝技術(shù)、材料制備、自動(dòng)測(cè)試以及封裝、組裝等一系列專(zhuān)門(mén)的技術(shù)，微電子技術(shù)是微電子學(xué)中的各項(xiàng)工藝技術(shù)的總和。
2006年以來(lái)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值從2,477 億美元增長(zhǎng)到4218億美元。亞太地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于其他地區(qū)，這一數(shù)字的背后，體現(xiàn)的是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國(guó)家向勞動(dòng)力成本具有比較優(yōu)勢(shì)的亞太地區(qū)發(fā)展中國(guó)家轉(zhuǎn)移和擴(kuò)散的趨勢(shì)。美國(guó)和日本占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的大部分份額，世界十大半導(dǎo)體生產(chǎn)商：英特爾、三星、德州儀器、Renesas公司、東芝公司、ST微電子公司、英飛凌、NEC、摩托羅拉和飛利浦電子公司中，美國(guó)有4家，日本占了3家，韓國(guó)、德國(guó)和荷蘭各有1家。
我國(guó)微電子組建制造行業(yè)，前幾名企業(yè)往往占據(jù)細(xì)分領(lǐng)域絕大部分市場(chǎng)份額，呈現(xiàn)"大者愈大"的寡頭發(fā)展格局。設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備和封裝領(lǐng)域都是如此。如在設(shè)備領(lǐng)域，排名前兩位的企業(yè)市場(chǎng)份額分別達(dá)到60%和20%,其他企業(yè)只能拼搶余下20%的市場(chǎng)份額，且企業(yè)毛利率與其市場(chǎng)占有率成正比。在集成電路業(yè)界，有"第一名吃肉、第二名喝湯、第三名勉強(qiáng)維持收支平衡"的說(shuō)法，Intel、臺(tái)積電、高通等企業(yè)毛利率基本在50%以上，不能擠進(jìn)行業(yè)前列將意味著極大的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。從大企業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)看，普遍通過(guò)兼并重組實(shí)現(xiàn)快速做大做強(qiáng)。
行業(yè)區(qū)域分散、投資多元、主體集中。區(qū)域分散是指集成電路企業(yè)可以在多個(gè)地方投資設(shè)廠，以充分挖掘地緣資源優(yōu)勢(shì)。投資多元是指投資微電子組建制造的資金來(lái)源可以多元化，以滿(mǎn)足微電子組建制造高投入、持續(xù)投入需求。主體集中指的是經(jīng)營(yíng)主體必須少而強(qiáng)，以實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益，提高議價(jià)能力。全球主要微電子組建制造企業(yè)如Intel、三星、臺(tái)積電、GlobalFoundry都符合這一規(guī)律。
2014年中國(guó)集成電路產(chǎn)量50468877.00萬(wàn)塊，同比增長(zhǎng)18.99%.集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額2672億元，同比增長(zhǎng)16.2%.其中設(shè)計(jì)業(yè)977.60億元，同比增長(zhǎng)20.87%;制造業(yè)661.91 億元，同比增長(zhǎng)10.16%;封測(cè)業(yè)1132.91億元，同比增長(zhǎng)3.1%.集成電路設(shè)計(jì)業(yè)自2008年金融危機(jī)以來(lái)，以年均超過(guò)25%的速度持續(xù)增長(zhǎng)，2013年全年仍有望延續(xù)較高的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
本行業(yè)報(bào)告在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家發(fā)展改革委員會(huì)、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、國(guó)家商務(wù)部、中國(guó)工業(yè)聯(lián)合會(huì)、中國(guó)工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)以及國(guó)內(nèi)外相關(guān)報(bào)刊雜志等公布和提供的大量資料，著重對(duì)我國(guó)微電子組件制造行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)，包括市場(chǎng)供給與需求情況、進(jìn)出口情況、微電子組件制造重點(diǎn)子行業(yè)、市場(chǎng)需求特點(diǎn)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)以及世界微電子組件市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r等進(jìn)行了分析，對(duì)微電子組件制造行業(yè)的市場(chǎng)需求及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了研判。報(bào)告數(shù)據(jù)豐富及時(shí)、圖文并茂，還對(duì)國(guó)家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策進(jìn)行了介紹和趨向研判，是微電子組件制造企業(yè)、科研單位、經(jīng)銷(xiāo)企業(yè)等單位準(zhǔn)確了解當(dāng)前中國(guó)微電子組件市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展戰(zhàn)略方向不可多得的決策參考資料，同時(shí)對(duì)銀行信貸部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。
報(bào)告目錄
第一部分 微電子組件制造行業(yè)基本概述
第一章 微電子組件制造行業(yè)基本概述
第一節(jié) 行業(yè)定義、地位及作用
一、行業(yè)定義和范圍
二、行業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位與作用
第二節(jié) 行業(yè)性質(zhì)及特點(diǎn)
一、行業(yè)性質(zhì)
二、行業(yè)特點(diǎn)
第三節(jié) 行業(yè)發(fā)展歷史和生命周期
一、行業(yè)發(fā)展歷史
二、行業(yè)生命周期分析
1、行業(yè)生命周期理論基礎(chǔ)
2、微電子組件制造行業(yè)生命周期
第四節(jié) 市場(chǎng)發(fā)展的影響因素
第二章 2013-2014年世界微電子組件制造行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 世界微電子組件制造行業(yè)發(fā)展概述
第二節(jié) 世界微電子組件制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
第三節(jié) 全球微電子組件制造行業(yè)市場(chǎng)概述
一、全球微電子組件制造行業(yè)供需現(xiàn)狀
二、全球微電子組件制造行業(yè)市場(chǎng)格局
第四節(jié) 世界部分國(guó)家地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
一、供需現(xiàn)狀分析
二、技術(shù)狀況分析
第三章 中國(guó)微電子組件制造行業(yè)宏觀環(huán)境
第一節(jié) 中國(guó)微電子組件制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境
一、2014年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況
二、2015年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第二節(jié) 中國(guó)微電子組件制造行業(yè)政策環(huán)境
一、產(chǎn)業(yè)政策分析
二、相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策影響分析
第三節(jié) 中國(guó)微電子組件制造行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
一、集成電路技術(shù)分析
二、集成電路封裝技術(shù)分析
第二部分 微電子組件制造行業(yè)深度分析
第四章 2013-2014年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第一節(jié) 中國(guó)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展概述
一、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展面臨的問(wèn)題
二、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展對(duì)應(yīng)的策略
三、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
四、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
第二節(jié) 中國(guó)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
一、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展情況分析
二、中國(guó)微電子組件制造市場(chǎng)特征分析
三、中國(guó)微電子組件制造市場(chǎng)發(fā)展分析
四、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)集中度分析
第三節(jié) 2013-2014年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)供需分析
一、中國(guó)微電子組件制造市場(chǎng)供給總量分析
二、中國(guó)微電子組件制造市場(chǎng)供給結(jié)構(gòu)分析
三、中國(guó)微電子組件制造市場(chǎng)需求總量分析
四、中國(guó)微電子組件制造市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)分析
第四節(jié) 2013-2014年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)盈利能力分析
一、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)收入分析
二、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)利潤(rùn)分析
三、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)資產(chǎn)分析
四、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)盈利能力指標(biāo)分析
第五章 中國(guó)微電子組件制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)貿(mào)易分析及預(yù)測(cè)
第一節(jié) 微電子組件制造行業(yè)產(chǎn)量分析
一、2013-2014年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)產(chǎn)量分析
二、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測(cè)
第二節(jié) 微電子組件制造行業(yè)銷(xiāo)售分析
一、2013-2014年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)銷(xiāo)量分析
二、中國(guó)微電子組件制造產(chǎn)品銷(xiāo)售結(jié)構(gòu)分析
三、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)銷(xiāo)量預(yù)測(cè)
第三節(jié) 微電子組件制造行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易分析
一、2013-2014年微電子組件制造行業(yè)進(jìn)口量
二、微電子組件制造行業(yè)產(chǎn)品進(jìn)口來(lái)源分析
三、2013-2014年微電子組件制造行業(yè)出口量
四、微電子組件制造行業(yè)產(chǎn)品出口流向分析
第六章 2013-2014年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域分析及前景
第一節(jié) 華北地區(qū)
一、華北地區(qū)微電子組件制造產(chǎn)銷(xiāo)情況
二、華北地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
三、華北地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展前景
第二節(jié) 華東地區(qū)
一、華東地區(qū)微電子組件制造產(chǎn)銷(xiāo)情況
二、華東地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
三、華東地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展前景
第三節(jié) 東北地區(qū)
一、東北地區(qū)微電子組件制造產(chǎn)銷(xiāo)情況
二、東北地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
三、東北地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展前景
第四節(jié) 華中地區(qū)
一、華中地區(qū)微電子組件制造產(chǎn)銷(xiāo)情況
二、華中地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
三、華中地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展前景
第五節(jié) 華南地區(qū)
一、華南地區(qū)微電子組件制造產(chǎn)銷(xiāo)情況
二、華南地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
三、華南地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展前景
第六節(jié) 西南地區(qū)
一、西南地區(qū)微電子組件制造產(chǎn)銷(xiāo)情況
二、西南地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
三、西南地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展前景
第七節(jié) 西北地區(qū)
一、西北地區(qū)微電子組件制造產(chǎn)銷(xiāo)情況
二、西北地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
三、西北地區(qū)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展前景
第三部分 微電子組件制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
第七章 2014年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況分析
第一節(jié) 企業(yè)數(shù)量和分布
一、企業(yè)數(shù)量
二、分布情況
第二節(jié) 企業(yè)各類(lèi)費(fèi)用分析
一、財(cái)務(wù)費(fèi)用
二、管理費(fèi)用
三、銷(xiāo)售費(fèi)用
第三節(jié) 行業(yè)稅金情況
一、銷(xiāo)售稅金及附加
二、稅金總額
第四節(jié) 行業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債分析
第八章 中國(guó)微電子組件制造行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
第一節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)
二、潛在進(jìn)入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應(yīng)商議價(jià)能力
五、客戶(hù)議價(jià)能力
第二節(jié) 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
一、產(chǎn)品策略
二、價(jià)格策略
三、渠道策略
四、推廣策略
第三節(jié) 微電子組件制造行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析
一、微電子組件制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
二、微電子組件制造典型企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
三、微電子組件制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析
第九章 中國(guó)微電子組件制造行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展情況分析
第一節(jié) 中環(huán)股份
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略
第二節(jié) 華微電子
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略
第三節(jié) 眾合機(jī)電是浙大網(wǎng)新集團(tuán)
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略
第四節(jié) 華天科技
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略
第五節(jié) 上海貝嶺
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略
第六節(jié) 北京君正
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略
第七節(jié) 有研硅股
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略
第八節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略
第九節(jié) 東光微電
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略
第十節(jié) 七星電子
一、企業(yè)簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力
四、企業(yè)未來(lái)發(fā)展策略
第十章 中國(guó)微電子組件制造產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析
第一節(jié) 中國(guó)微電子組件制造產(chǎn)業(yè)上下游環(huán)境分析
一、上游行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
1、2013-2014年主要原料產(chǎn)量分析
2、2015-2020年主要原料產(chǎn)量預(yù)測(cè)
二、下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析
第二節(jié) 中國(guó)微電子組件制造產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)分析
一、開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)
二、原料生產(chǎn)與加工
三、封裝測(cè)試
第三節(jié) 中國(guó)微電子組件制造企業(yè)盈利模型研究分析
一、核心競(jìng)爭(zhēng)力
二、戰(zhàn)略思想
三、盈利模型
第四節(jié) 微電子組件制造企業(yè)世界競(jìng)爭(zhēng)力比較優(yōu)勢(shì)
一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、配套與相關(guān)產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)
五、政府推動(dòng)作用
第五節(jié) 中國(guó)微電子組件制造企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略研究
一、供應(yīng)鏈一體化戰(zhàn)略
二、業(yè)務(wù)延伸及擴(kuò)張策略
三、品牌管理策略
四、多元化經(jīng)營(yíng)策略
第四部分 微電子組件制造行業(yè)投資價(jià)值分析
第十一章 2015-2020年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析及建議
第一節(jié) 中國(guó)微電子組件制造行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
二、產(chǎn)業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
三、行業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
四、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
五、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
六、其他風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
第二節(jié) 中國(guó)微電子組件制造行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)的防范和對(duì)策
一、產(chǎn)品規(guī)劃階段風(fēng)險(xiǎn)防范
二、設(shè)計(jì)階段風(fēng)險(xiǎn)防范
三、制造與封裝測(cè)試階段風(fēng)險(xiǎn)防范
四、上市銷(xiāo)售階段風(fēng)險(xiǎn)防范
第三節(jié) 中國(guó)微電子組件制造行業(yè)投資建議分析
一、投資產(chǎn)品建議
二、投資區(qū)域建議
三、投資方式建議
第四節(jié) 2015-2020年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)投資策略分析
一、兼并及收購(gòu)策略
二、海外資本市場(chǎng)的投資策略
第十二章 中國(guó)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
第一節(jié) 中國(guó)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
一、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展分析
二、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)發(fā)展路徑分析
第二節(jié) 2015-2020年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)運(yùn)行狀況預(yù)測(cè)
一、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)
二、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)銷(xiāo)售收入預(yù)測(cè)
三、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)利潤(rùn)總額預(yù)測(cè)
四、中國(guó)微電子組件制造行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測(cè)
圖表目錄：
圖表：行業(yè)生命周期圖
圖表：產(chǎn)品生命周期特征與策略
圖表：微電子組件制造行業(yè)生命周期圖
圖表：2014年全球集成電路公司銷(xiāo)售額占比結(jié)構(gòu)
圖表：2014年全球集成電路市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)
圖表：2011-2014年全球集成電路產(chǎn)值規(guī)模
圖表：2012-2014年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及增長(zhǎng)速度
圖表：2014年居民消費(fèi)價(jià)格比2013年漲跌幅度
圖表：2012-2014年社會(huì)消費(fèi)品零售總額
圖表：2014年按收入來(lái)源分全國(guó)居民人均可支配收入占比
圖表：2014年各種運(yùn)輸方式完成貨物運(yùn)輸量及其增長(zhǎng)速度
圖表：2014年各種運(yùn)輸方式完成旅客運(yùn)輸量及其增長(zhǎng)速度
圖表：2013-2014Q3全國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值及增長(zhǎng)速度
圖表：2014年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表：2012-2014年社會(huì)固定資產(chǎn)投資
圖表：2014年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）及其增長(zhǎng)速度
圖表：2014年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表：2012-2014年全國(guó)一般公共財(cái)政收入
圖表：2012-2014年國(guó)家外匯儲(chǔ)備
圖表：2014年年末全部金融機(jī)構(gòu)本外幣存貸款余額及其增長(zhǎng)速度
圖表：2012-2014年中國(guó)對(duì)外貿(mào)易進(jìn)出口總額
圖表：2014年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表：2014年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表：2001-2013年中國(guó)單位GDP增速吸納的城鎮(zhèn)就業(yè)人數(shù)走勢(shì)圖
圖表：2011-2015年我國(guó)CPI同比增速及未來(lái)預(yù)測(cè)
圖表：2001-2015年我國(guó)M2增速及未來(lái)預(yù)測(cè)
圖表：2013-2014年我國(guó)固定資產(chǎn)投資完成額及分項(xiàng)累計(jì)同比增長(zhǎng)率
圖表：2008-2014年我國(guó)集成電路銷(xiāo)售產(chǎn)值及增長(zhǎng)率分析
圖表：2011-2014年我國(guó)集成電路供給規(guī)模
圖表：2014年我國(guó)集成電路各省產(chǎn)量結(jié)構(gòu)
圖表：2014年我國(guó)微電子組件市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)
圖表：2012-2014年我國(guó)集成電路銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)率分析
圖表：2012-2014年我國(guó)集成電路行業(yè)利潤(rùn)總額及增長(zhǎng)情況
圖表：2012-2014年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)規(guī)模及增長(zhǎng)率分析
圖表：2014年我國(guó)集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益增長(zhǎng)情況
圖表：2012-2014年我國(guó)集成電路產(chǎn)量
圖表：2015-2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)量預(yù)測(cè)
圖表：2012-2014年我國(guó)集成電路銷(xiāo)量規(guī)模
圖表：中國(guó)微電子組件制造產(chǎn)品銷(xiāo)售結(jié)構(gòu)
圖表：2015-2020年我國(guó)微電子組件制造行業(yè)銷(xiāo)量預(yù)測(cè)
圖表：2012-2014年我國(guó)華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量
圖表：2013-2014年華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量全國(guó)占比變化
圖表：2015-2020年華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量用用預(yù)測(cè)
圖表：2012-2014年我國(guó)華東地區(qū)集成電路產(chǎn)量
圖表：2013-2014年華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量全國(guó)占比變化
圖表：2015-2020年華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量用用預(yù)測(cè)
圖表：2012-2014年我國(guó)華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量
圖表：2013-2014年華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量全國(guó)占比變化
圖表：2015-2020年華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量用用預(yù)測(cè)
圖表：2012-2014年我國(guó)華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量
圖表：2013-2014年華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量全國(guó)占比變化
圖表：2015-2020年華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量用用預(yù)測(cè)
圖表：2012-2014年我國(guó)華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量
圖表：2013-2014年華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量全國(guó)占比變化
圖表：2015-2020年華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量用用預(yù)測(cè)
圖表：2012-2014年我國(guó)華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量
圖表：2013-2014年華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量全國(guó)占比變化
圖表：2015-2020年華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量用用預(yù)測(cè)
圖表：2012-2014年我國(guó)華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量
圖表：2013-2014年華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量全國(guó)占比變化
圖表：2015-2020年華北地區(qū)集成電路產(chǎn)量用用預(yù)測(cè)
圖表：2012-2014年我國(guó)微電子組件制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量
圖表：2012-2014年我國(guó)微電子組件制造行業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用
圖表：2012-2014年我國(guó)微電子組件制造行業(yè)管理費(fèi)用
圖表：2012-2014年我國(guó)微電子組件制造行業(yè)銷(xiāo)售費(fèi)用
圖表：2012-2014年我國(guó)微電子組件制造行業(yè)銷(xiāo)售稅金及附加
圖表：2012-2014年我國(guó)微電子組件制造行業(yè)稅金總額
圖表：2012-2014年我國(guó)微電子組件制造行業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債規(guī)模
圖表：2014年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
圖表：2013-2015年3月天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司盈利能力分析
圖表：2013-2015年3月天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司償債能力分析
圖表：2013-2015年3月天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司成長(zhǎng)能力分析
圖表：2013-2015年3月天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析
圖表：2014年吉林華微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
圖表：2013-2015年3月吉林華微電子股份有限公司盈利能力分析
圖表：2013-2015年3月吉林華微電子股份有限公司償債能力分析
圖表：2013-2015年3月吉林華微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力分析
圖表：2013-2015年3月吉林華微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析
圖表：2014年眾合機(jī)電是浙大網(wǎng)新集團(tuán)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
圖表：2013-2015年3月眾合機(jī)電是浙大網(wǎng)新集團(tuán)盈利能力分析
圖表：2013-2015年3月眾合機(jī)電是浙大網(wǎng)新集團(tuán)償債能力分析
圖表：2013-2015年3月眾合機(jī)電是浙大網(wǎng)新集團(tuán)成長(zhǎng)能力分析
圖表：2013-2015年3月眾合機(jī)電是浙大網(wǎng)新集團(tuán)運(yùn)營(yíng)能力分析
圖表：2014年天水華天科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
圖表：2013-2015年3月天水華天科技股份有限公司盈利能力分析
圖表：2013-2015年3月天水華天科技股份有限公司償債能力分析
圖表：2013-2015年3月天水華天科技股份有限公司成長(zhǎng)能力分析
圖表：2013-2015年3月天水華天科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析
圖表：2014年上海貝嶺公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
圖表：2013-2015年3月上海貝嶺公司盈利能力分析
圖表：2013-2015年3月上海貝嶺公司償債能力分析
圖表：2013-2015年3月上海貝嶺公司成長(zhǎng)能力分析
圖表：2013-2015年3月上海貝嶺公司運(yùn)營(yíng)能力分析
圖表：2014年北京君正集成電路股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
圖表：2013-2015年3月北京君正集成電路股份有限公司盈利能力分析
圖表：2013-2015年3月北京君正集成電路股份有限公司償債能力分析
圖表：2013-2015年3月北京君正集成電路股份有限公司成長(zhǎng)能力分析
圖表：2013-2015年3月北京君正集成電路股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析
圖表：2014年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
圖表：2013-2015年3月有研半導(dǎo)體材料股份有限公司盈利能力分析
圖表：2013-2015年3月有研半導(dǎo)體材料股份有限公司償債能力分析
圖表：2013-2015年3月有研半導(dǎo)體材料股份有限公司成長(zhǎng)能力分析
圖表：2013-2015年3月有研半導(dǎo)體材料股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析
圖表：2014年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
圖表：2013-2015年3月杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力分析
圖表：2013-2015年3月杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力分析
圖表：2013-2015年3月杭州士蘭微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力分析
圖表：2013-2015年3月杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析
圖表：2014年江蘇東光微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
圖表：2013-2015年3月江蘇東光微電子股份有限公司盈利能力分析
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圖表：2015-2020年一季度北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司主利潤(rùn)分析
圖表：2013-2015年3月北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司盈利能力分析
圖表：2013-2015年3月北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司償債能力分析
圖表：2013-2015年3月北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司成長(zhǎng)能力分析
圖表：2013-2015年3月北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力分析
圖表：2010-2014年多晶硅產(chǎn)量及增速
圖表：主要多晶硅企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量規(guī)模分析
圖表：主要組件企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量規(guī)模分析
圖表：2015-2020年我國(guó)多晶硅產(chǎn)量預(yù)測(cè)
圖表：2015-2020年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)
圖表：2015-2020年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)銷(xiāo)售收入預(yù)測(cè)
圖表：2015-2020年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)利潤(rùn)總額預(yù)測(cè)
圖表：2015-2020年中國(guó)微電子組件制造行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測(cè)
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