2025-2031年中國物聯(lián)網市場研究與投資前景分析報告物聯(lián)網 物聯(lián)網市場分析2025-2031年中國物聯(lián)網市場研究與投資前景分析報告,首先介紹了物聯(lián)網基本概念、產業(yè)鏈、關鍵技術及標準化現狀,其次重點分析了國內外物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展狀況,并重點分析了物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展模式。隨后報告深入分析了物聯(lián)網產業(yè)鏈投資機會,包括物聯(lián)網產品市場投資機會、物聯(lián)

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2025-2031年中國物聯(lián)網市場研究與投資前景分析報告

Tag:物聯(lián)網  
物聯(lián)網作為新一代信息通信技術的典型代表,已成為全球新一輪科技革命與產業(yè)變革的核心驅動和經濟社會綠色、智能、可持續(xù)發(fā)展的關鍵基礎和重要引擎。物聯(lián)網與其他ICT技術以及制造、新能源、新材料等技術加速融合,在諸多領域快速滲透,為服務、創(chuàng)新等理念賦予全新內涵,全球物聯(lián)網正在整體進入實質性推進和規(guī);l(fā)展的新階段。
目前物聯(lián)網產業(yè)正經歷從硬件、傳感器等基礎設備向軟件平臺和垂直行業(yè)應用升級,萬物互聯(lián)生態(tài)剛起步。隨著硬件成本下降、云計算、大數據與行業(yè)結合、5G和NB-IoT技術推進,驅動生態(tài)發(fā)展的因素逐漸成熟。隨著物聯(lián)網信息處理和應用服務等產業(yè)的發(fā)展,2024年,全球物聯(lián)網市場規(guī)模達到2480億美元;預計2024年全球物聯(lián)網市場規(guī)模達1.5萬億美元,復合增長率達到44.59%。在政策與技術的支持下,中國物聯(lián)網市場蓬勃發(fā)展。根據中國互聯(lián)網協(xié)會發(fā)布的《中國互聯(lián)網發(fā)展報告(2024)》,中國物聯(lián)網產業(yè)規(guī)模已突破1.7萬億元,預計2024年物聯(lián)網產業(yè)規(guī)模將超過2萬億元。
物聯(lián)網已被國務院列為我國重點規(guī)劃的戰(zhàn)略性新興產業(yè)之一,在相關政策帶動下,我國物聯(lián)網產業(yè)呈現高速發(fā)展的態(tài)勢。從整體來看,我國在M2M服務、中高頻RFID、二維碼等產業(yè)環(huán)節(jié)具有一定優(yōu)勢,在基礎芯片設計、高端傳感器制造、智能信息處理等產業(yè)環(huán)節(jié)較為薄弱,物聯(lián)網大數據處理和公共平臺服務處于起步階段,物聯(lián)網相關的終端制造、應用服務、平臺運營管理仍在成長培育階段。
在政策支持方面,2024年3月12日,新華社受權全文發(fā)布了《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2024年遠景目標綱要》,十四五規(guī)劃全文中5次提到“物聯(lián)網”一詞,除了劃定數字經濟的7大重點產業(yè)外,其余4次提到的場合均體現出對物聯(lián)網發(fā)展重點的表述。包括分級分類推進新型智慧城市建設,將物聯(lián)網感知設施、通信系統(tǒng)等納入公共基礎設施統(tǒng)一規(guī)劃建設,推進市政公用設施、建筑等物聯(lián)網應用和智能化改造;推動物聯(lián)網全面發(fā)展,打造支持固移融合、寬窄結合的物聯(lián)接入能力。2024年9月,工信部等八部門聯(lián)合印發(fā)《物聯(lián)網新型基礎設施建設三年行動計劃(2020-2024年)》提出,到2024年底,在國內主要城市初步建成物聯(lián)網新型基礎設施,推動10家物聯(lián)網企業(yè)成長為產值過百億元,能帶動中小企業(yè)融通發(fā)展的龍頭企業(yè)。
產業(yè)研究報告網發(fā)布的《2025-2031年中國物聯(lián)網市場研究與投資前景分析報告》共八章,首先介紹了物聯(lián)網基本概念、產業(yè)鏈、關鍵技術及標準化現狀,其次重點分析了國內外物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展狀況,并重點分析了物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展模式。隨后報告深入分析了物聯(lián)網產業(yè)鏈投資機會,包括物聯(lián)網產品市場投資機會、物聯(lián)網平臺投資機會、物聯(lián)網應用領域投資機會及物聯(lián)網區(qū)域市場投資機會。最后報告重點分析了物聯(lián)網產業(yè)投資現狀及投資趨勢。
本研究報告數據主要來自于國家統(tǒng)計局、中國信息通信研究院、中國物聯(lián)網行業(yè)協(xié)會、產業(yè)研究報告網、產業(yè)研究報告網市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業(yè)的分析預測模型,對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對物聯(lián)網市場有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資物聯(lián)網相關行業(yè),本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

報告目錄:
第一章 物聯(lián)網產業(yè)相關概述
1.1 物聯(lián)網基本概念
1.1.1 物聯(lián)網的定義
1.1.2 物聯(lián)網發(fā)展歷程
1.1.3 物聯(lián)網發(fā)展階段
1.2 物聯(lián)網產業(yè)鏈解析
1.2.1 物聯(lián)網的生態(tài)系統(tǒng)
1.2.2 物聯(lián)網產業(yè)的架構
1.2.3 物聯(lián)網產業(yè)鏈構成
1.2.4 物聯(lián)網產業(yè)鏈價值
1.3 物聯(lián)網感知層技術升級
1.3.1 感知和標識技術
1.3.2 傳感器微機電(MEMS)技術
1.3.3 新類別傳感技術
1.3.4 eSIM技術
1.3.5 電池技術
1.4 物聯(lián)網傳輸層技術升級
1.4.1 LPWAN技術
1.4.2 車聯(lián)網技術
1.4.3 傳統(tǒng)傳輸技術
1.5 物聯(lián)網應用層技術
1.5.1 CPU、GPU技術
1.5.2 人工智能大數據技術
1.5.3 計算和服務技術
1.5.4 管理與支撐技術
1.6 NB-IoT標準發(fā)展現狀
1.6.1 NB-IoT標準化進程
1.6.2 NB-IoT標準優(yōu)勢
1.6.3 NB-IoT應用場景

第二章 2020-2024年國際物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展現狀與預測
2.1 2020-2024年國際物聯(lián)網產業(yè)回顧及熱點
2.1.1 國際物聯(lián)網發(fā)展回顧
2.1.2 國際物聯(lián)網支持政策
2.1.3 國際物聯(lián)網熱點事件
2.2 2020-2024年國際物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展現狀
2.2.1 市場發(fā)展規(guī)模
2.2.2 產業(yè)市場格局
2.2.3 產業(yè)生態(tài)布局
2.3 2020-2024年主要國家物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展分析
2.3.1 美國全面推進物聯(lián)網發(fā)展
2.3.2 歐盟重構物聯(lián)網創(chuàng)新生態(tài)體系
2.3.3 亞洲國家加強研發(fā)和應用投入
2.3.4 國際物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展經驗借鑒
2.4 2020-2024年國際物聯(lián)網應用現狀綜合分析
2.4.1 M2M物聯(lián)網應用
2.4.2 工業(yè)物聯(lián)網應用
2.4.3 智能可穿戴設備
2.4.4 智慧城市應用
2.5 2020-2024年國際物聯(lián)網標準化進展
2.5.1 開放式物聯(lián)網架構
2.5.2 語義研究成熱點
2.5.3 無線連接技術標準
2.5.4 標準化成競爭焦點
2.6 2025-2031年國際物聯(lián)網產業(yè)市場走勢預測分析
2.6.1 市場規(guī)模預測
2.6.2 產業(yè)發(fā)展趨勢
2.6.3 產業(yè)發(fā)展方向

第三章 2020-2024年中國物聯(lián)網產業(yè)運行現狀與前景預測
3.1 2020-2024年中國物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展環(huán)境
3.1.1 產業(yè)政策環(huán)境
3.1.2 產業(yè)經濟環(huán)境
3.1.3 產業(yè)社會環(huán)境
3.2 2020-2024年中國物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展現狀
3.2.1 產業(yè)鏈建設情況
3.2.2 產業(yè)鏈環(huán)節(jié)優(yōu)勢
3.2.3 產業(yè)技術周期
3.2.4 產業(yè)市場規(guī)模
3.2.5 區(qū)域產業(yè)格局
3.2.6 企業(yè)競爭格局
3.3 2020-2024年中國物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展動態(tài)
3.3.1 傳統(tǒng)行業(yè)物聯(lián)網應用需求提升
3.3.2 物聯(lián)網消費性應用創(chuàng)新需求增加
3.3.3 技術研究和標準化取得新突破
3.3.4 物聯(lián)網產業(yè)服務支出預測
3.4 2020-2024年中國物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展機遇與路線圖
3.4.1 調整經濟結構和發(fā)展方向
3.4.2 萬物互聯(lián)時代發(fā)展機遇
3.4.3 物聯(lián)網應用潛力增速釋放
3.4.4 物聯(lián)網產業(yè)規(guī)劃路線圖
3.5 2025-2031年中國物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展前景及規(guī)模預測
3.5.1 物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展前景分析
3.5.2 物聯(lián)網產業(yè)總體規(guī)模預測
3.5.3 物聯(lián)網產業(yè)細分市場預測

第四章 2020-2024年物聯(lián)網產業(yè)商業(yè)模式分析
4.1 物聯(lián)網商業(yè)模式主體分析
4.1.1 運行商主導型
4.1.2 系統(tǒng)集成商主導型
4.1.3 軟硬件集成商主導型
4.1.4 軟件內容集成商主導型
4.1.5 政府主導型
4.1.6 用戶主導型
4.1.7 云聚合型
4.2 2020-2024年物聯(lián)網商業(yè)模式發(fā)展狀況
4.2.1 國外物聯(lián)網商業(yè)模式
4.2.2 中國物聯(lián)網商業(yè)模式
4.2.3 商業(yè)模式發(fā)展趨勢
4.3 典型物聯(lián)網商業(yè)模式分析
4.3.1 總體模式概覽
4.3.2 設備銷售模式
4.3.3 支撐服務模式
4.3.4 應用服務模式
4.4 物聯(lián)網應用場景盈利模式分析
4.4.1 智能硬件盈利模式
4.4.2 智慧共享盈利模式
4.4.3 生態(tài)系統(tǒng)盈利模式
4.5 物聯(lián)網商業(yè)模式變革
4.5.1 商業(yè)活動速率提升
4.5.2 商業(yè)化應用加速擴展
4.5.3 服務向共享轉型升級

第五章 2020-2024年物聯(lián)網設備銷售商業(yè)模式
5.1 物聯(lián)網傳感器市場
5.1.1 市場發(fā)展規(guī)模
5.1.2 區(qū)域競爭格局
5.1.3 產品投資現狀
5.1.4 市場投資機會
5.1.5 市場投資潛力
5.1.6 市場規(guī)模預測
5.2 物聯(lián)網芯片市場
5.2.1 在產業(yè)鏈中的地位
5.2.2 產品發(fā)展現狀
5.2.3 市場競爭格局
5.2.4 NB-IoT芯片分析
5.2.5 商業(yè)模式轉型
5.2.6 產品投資機會
5.2.7 產品發(fā)展趨勢
5.2.8 市場發(fā)展空間
5.3 物聯(lián)網識別設備市場
5.3.1 市場銷售規(guī)模
5.3.2 產品競爭格局
5.3.3 產品應用場景
5.3.4 市場運行模式
5.3.5 產品投資機會
5.3.6 產品規(guī)模預測
5.4 物聯(lián)網視頻監(jiān)控設備市場
5.4.1 市場需求現狀
5.4.2 商業(yè)模式創(chuàng)新
5.4.3 市場發(fā)展前景
5.4.4 技術發(fā)展方向
5.4.5 產品投資機會
5.4.6 產品需求預測
5.5 物聯(lián)網終端設備市場
5.5.1 產品需求現狀
5.5.2 產品銷售模式
5.5.3 市場投資機會
5.5.4 產品規(guī)模預測
5.6 物聯(lián)網網絡產品市場
5.6.1 產品發(fā)展規(guī)模
5.6.2 產品銷售占比
5.6.3 產品市場主體
5.6.4 市場發(fā)展態(tài)勢
5.6.5 市場競爭態(tài)勢
5.6.6 產品發(fā)展趨勢
5.7 物聯(lián)網運營及服務市場
5.7.1 產品發(fā)展現狀
5.7.2 盈利模式分析
5.7.3 市場競爭格局
5.7.4 市場布局現狀
5.7.5 產品布局方向
5.7.6 運營商轉型分析
5.7.7 產品發(fā)展規(guī)劃

第六章 2020-2024年物聯(lián)網支撐服務商業(yè)模式
6.1 2020-2024年物聯(lián)網平臺發(fā)展分析
6.1.1 物聯(lián)網平臺概述
6.1.2 平臺核心價值
6.1.3 綜合平臺分析
6.2 設備管理平臺
6.2.1 設備管理解決方案架構
6.2.2 BSI平臺分析
6.2.3 Digi平臺分析
6.2.4 NokiaImpact平臺分析
6.3 連接管理平臺
6.3.1 連接管理平臺優(yōu)勢
6.3.2 CMP平臺管理模式
6.3.3 Jasper平臺分析
6.3.4 Ericsson平臺分析
6.3.5 StreamTechnology平臺分析
6.4 應用支持平臺
6.4.1 應用支持平臺功能分析
6.4.2 市場領導者分析
6.4.3 AEP平臺市場投資潛力
6.5 業(yè)務分析平臺
6.5.1 業(yè)務分析平臺盈利模式
6.5.2 GE平臺分析
6.5.3 IBMWaston平臺分析
6.6 2020-2024年物聯(lián)網平臺企業(yè)投資態(tài)勢
6.6.1 互聯(lián)網企業(yè)投資布局
6.6.2 運營商投資布局
6.6.3 初創(chuàng)公司投資布局
6.7 2020-2024年物聯(lián)網平臺投資規(guī)模預測
6.7.1 物聯(lián)網平臺市場競爭格局
6.7.2 物聯(lián)網平臺投資規(guī)模分析
6.7.3 物聯(lián)網平臺市場空間預測

第七章 2020-2024年物聯(lián)網應用服務商業(yè)模式
7.1 智能家居
7.1.1 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
7.1.2 物聯(lián)網應用規(guī)模
7.1.3 行業(yè)競爭態(tài)勢
7.1.4 商業(yè)模式轉變
7.1.5 行業(yè)投資機會
7.1.6 行業(yè)投資空間
7.2 汽車行業(yè)
7.2.1 車聯(lián)網應用需求
7.2.2 車聯(lián)網應用場景
7.2.3 車聯(lián)網應用核心
7.2.4 車聯(lián)網商業(yè)模式
7.2.5 車聯(lián)網投資熱點
7.2.6 車聯(lián)網應用前景
7.2.7 應用規(guī)模的預測
7.3 工業(yè)領域
7.3.1 工業(yè)物聯(lián)網應用需求
7.3.2 工業(yè)物聯(lián)網應用規(guī)模
7.3.3 工業(yè)物聯(lián)網應用模式
7.3.4 工業(yè)物聯(lián)網應用前景
7.3.5 工業(yè)物聯(lián)網投資機會
7.3.6 工業(yè)物聯(lián)網規(guī)模預測
7.4 智慧安防
7.4.1 物聯(lián)網應用現狀
7.4.2 物聯(lián)網盈利規(guī)模
7.4.3 市場競爭的格局
7.4.4 商業(yè)模式的變革
7.4.5 物聯(lián)網投資機會
7.4.6 物聯(lián)網應用前景
7.5 智能交通
7.5.1 智能交通應用現狀
7.5.2 智能交通應用模式
7.5.3 智能交通投資前景
7.5.4 智能交通應用趨勢
7.5.5 智能交通投資機會
7.6 智能物流
7.6.1 智能物流應用領域
7.6.2 智能物流市場規(guī)模
7.6.3 智能物流競爭格局
7.6.4 智能物流商業(yè)模式
7.6.5 智能物流投資機會
7.6.6 智能物流投資空間
7.7 移動支付
7.7.1 移動支付應用現狀
7.7.2 移動支付業(yè)務規(guī)模
7.7.3 移動支付平臺分析
7.7.4 移動支付商業(yè)模式
7.7.5 NFC發(fā)展分析
7.7.6 移動支付投資潛力
7.8 智慧環(huán)保
7.8.1 環(huán)保物聯(lián)網企業(yè)案例
7.8.2 環(huán)保物聯(lián)網投資空間
7.8.3 細分領域投資機會分析
7.8.4 環(huán)保物聯(lián)網投資方式
7.9 智慧醫(yī)療
7.9.1 醫(yī)療物聯(lián)網應用價值
7.9.2 醫(yī)療物聯(lián)網應用規(guī)模
7.9.3 醫(yī)療物聯(lián)網競爭格局
7.9.4 醫(yī)療物聯(lián)網商業(yè)模式
7.9.5 醫(yī)療物聯(lián)網投資機會
7.10 智慧市政
7.10.1 市政物聯(lián)網企業(yè)典型
7.10.2 市政物聯(lián)網投資空間
7.10.3 物聯(lián)網水表投資潛力
7.10.4 智慧管網投資空間
7.10.5 智慧水廠投資規(guī)模
7.10.6 智慧燃氣投資機會
7.10.7 智能照明投資機會
7.11 其他領域
7.11.1 能源領域
7.11.2 創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)
7.11.3 電力領域
7.11.4 農業(yè)領域

第八章 2020-2024年物聯(lián)網產業(yè)投融資模式與趨勢分析
8.1 物聯(lián)網產業(yè)投資特性分析
8.1.1 產業(yè)進入壁壘
8.1.2 產業(yè)盈利模式
8.1.3 產業(yè)投資風險
8.2 2020-2024年物聯(lián)網產業(yè)投資分析
8.2.1 產業(yè)投資價值
8.2.2 產業(yè)投資規(guī)模
8.2.3 產業(yè)投資趨勢
8.2.4 產業(yè)投資機會
8.3 2020-2024年物聯(lián)網產業(yè)并購趨勢分析
8.3.1 產業(yè)并購動向
8.3.2 產業(yè)并購特征
8.3.3 產業(yè)并購熱點
8.4 2020-2024年物聯(lián)網產業(yè)融資機會分析
8.4.1 產業(yè)融資規(guī)模
8.4.2 產業(yè)融資模式
8.4.3 應用投資機會
8.4.4 產業(yè)投資建議
8.5 物聯(lián)網產業(yè)投資風險提示
8.5.1 宏觀經濟下行風險
8.5.2 市場競爭加劇風險
8.5.3 信息安全配套滯后風險

圖表目錄
圖表1 物聯(lián)網發(fā)展的三個階段
圖表2 物聯(lián)網相關產業(yè)體系
圖表3 物聯(lián)網技術架構及產業(yè)鏈圖譜
圖表4 物聯(lián)網體系結構圖
圖表5 RFID基本工作原理
圖表6 二維碼產業(yè)鏈
圖表7 世界MEMS產品行業(yè)分布占比
圖表8 常用物聯(lián)網傳感器一覽
圖表9 全球相關公司eSIM布局一覽
圖表10 LPWAN應用場景
圖表11 物聯(lián)網通信技術對比(一)
圖表12 物聯(lián)網通信技術對比(二)
圖表13 物聯(lián)網主要通信技術間的關系
圖表14 基于蜂窩式+直通式的LTE-V通信
圖表15 LTE-V標準進程
圖表16 3GPP需求規(guī)范中給出的27個LTE-V的典型應用
圖表17 NB-IoT標準化進程
圖表18 NB-IoT標準落地歷程中的關鍵事件
圖表19 發(fā)達國家物聯(lián)網發(fā)展大事記
圖表20 全球物聯(lián)網標準組織分布圖
圖表21 各國物聯(lián)網政策一覽
圖表22 國外巨頭企業(yè)物聯(lián)網布局動向
圖表23 海外物聯(lián)網產業(yè)生態(tài)
圖表24 物聯(lián)網產業(yè)鏈生態(tài)布局一覽
圖表25 按物聯(lián)網專利數量企業(yè)排名
圖表26 2020-2024年全球物聯(lián)網設備數量預測
圖表27 物聯(lián)網體系架構價值收益分布
圖表28 2024年全球物聯(lián)網行業(yè)市場規(guī)模預測
圖表29 中國物聯(lián)網相關政策一覽
圖表30 地方物聯(lián)網相關規(guī)劃

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