2013-2017年中國芯片設計市場監(jiān)測與投資戰(zhàn)略咨詢報告
- 【報告名稱】2013-2017年中國芯片設計市場監(jiān)測與投資戰(zhàn)略咨詢報告
- 【關 鍵 字】芯片設計 市場分析 產業(yè)研究 行業(yè)研究 行業(yè)分析 研究報告
- 【出版日期】2012-12
- 【交付方式】Email電子版/特快專遞
- 【價 格】紙介版：9800元 電子版：9800元 紙介+電子：10000元
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我國芯片設計行業(yè)運行目前發(fā)展形勢良好，該行業(yè)企業(yè)正逐步向產業(yè)化、規(guī)�；l(fā)展，我國芯片設計行業(yè)運行生產的產品品質具備國際市場競爭力。隨著我國芯片設計行業(yè)運行需求市場的不斷擴大，我國芯片設計行業(yè)運行將會迎來一個新的發(fā)展機遇。
中國產業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2013-2017年中國芯片設計市場監(jiān)測與投資戰(zhàn)略咨詢報告》共十一章。首先介紹了全球芯片設計行業(yè)運行狀況、中國芯片設計行業(yè)運行環(huán)境等，接著分析了我國芯片設計行業(yè)運行的現(xiàn)狀，然后介紹了中國芯片設計產業(yè)競爭態(tài)勢。隨后，報告對中國芯片設計業(yè)做了重點企業(yè)經營狀況分析，最后分析了中國芯片設計行業(yè)前景與投資預測。您若想對芯片設計產業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資芯片設計行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
第一章 2012年全球芯片設計行業(yè)運行狀況探析
第一節(jié) 2012年全球芯片設計行業(yè)基本特點
一、市場繁榮帶動產業(yè)加速發(fā)展
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢
第二節(jié) 2012年全球芯片設計行業(yè)結構分析
一、全球芯片設計行業(yè)產業(yè)規(guī)模
二、全球芯片設計行業(yè)產業(yè)結構
第三節(jié) 全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析
一、美國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
二、日本芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
三、臺灣芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
四、印度芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 2013-2017年全球芯片設計業(yè)趨勢探析
第二章 2012年世界典型芯片設計企業(yè)運行分析
第一節(jié) 高通（QUALCOMM）
一、企業(yè)概況
二、經營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 博通（BROADCOM）
一、企業(yè)概況
二、2012年經營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) NVIDIA
一、企業(yè)概況
二、經營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 新帝（SANDISK）
一、企業(yè)概況
二、經營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) AMD
一、企業(yè)概況
二、經營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三章 2012年中國芯片設計行業(yè)運行環(huán)境解析
第一節(jié) 國內宏觀經濟環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產投資歷史變動軌跡分析
三、2012年中國宏觀經濟發(fā)展預測分析
第二節(jié) 2012年中國芯片設計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
一、國貨復進口政策
二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設計業(yè)政策
三、各地IC設計產業(yè)優(yōu)惠政策
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進表
五、外匯管理體制的缺陷
第三節(jié) 2012年中國芯片設計行業(yè)技術發(fā)展環(huán)境分析
一、芯片工藝流程
二、低功率芯片技術可能影響整個芯片設計流程
三、我國技術創(chuàng)新與知識產權
四、我國芯片設計技術最新進展
第四章 2012年我國芯片設計行業(yè)運行新形勢透析
第一節(jié) 2012年中國芯片設計行業(yè)運行總況
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大
二、行業(yè)質量穩(wěn)步提高
三、產品結構極大豐富
四、原材料與生產設備配套問題
第二節(jié) 2012年中國芯片設計運行動態(tài)分析
一、產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢
二、中國自主標準為國內設計企業(yè)帶來發(fā)展機遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內IC設計熱門產品
第三節(jié) 2012年中國芯片設計行業(yè)經濟運行分析
一、2008-2012年行業(yè)經濟指標運行
二、芯片設計業(yè)進出口貿易現(xiàn)狀
三、行業(yè)盈利能力與成長性分析
第四節(jié) 2012年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展中存在的問題
一、企業(yè)規(guī)模問題分析
二、產業(yè)鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發(fā)展的建議與措施
第五章 2012年中國芯片設計市場運行動態(tài)分析
第一節(jié) 2012年中國芯片設計市場發(fā)展分析
一、中國芯片設計市場消費規(guī)模分析
二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析
第二節(jié) 2012年中國芯片制造市場生產狀況分析
一、芯片的產量分析
二、芯片的產能分析
三、產品生產結構分析
第三節(jié) 2012年中國芯片設計產業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
一、長三角地區(qū)
二、珠三角地區(qū)
三、環(huán)渤海地區(qū)
第六章 2012年中國芯片設計產品細分市場運行態(tài)勢分析
第一節(jié) 2012年中國芯片細分市場發(fā)展局勢分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數(shù)字電視芯片
五、標簽芯片
第二節(jié) 電子芯片市場
一、電子芯片市場結構
二、電子芯片市場特點
三、電子芯片市場規(guī)模
四、2013-2017年電子芯片市場預測
第三節(jié) 通訊芯片市場
一、通訊芯片市場結構
二、通訊芯片市場特點
三、通訊芯片市場規(guī)模
第四節(jié) 汽車芯片市場
一、汽車芯片市場結構
二、汽車芯片市場特點
三、汽車芯片市場規(guī)模
四、2013-2017年汽車芯片市場預測
第五節(jié) 手機芯片市場
一、手機芯片市場結構
二、手機芯片市場特點
三、手機芯片市場規(guī)模
四、2013-2017年手機芯片市場預測
第六節(jié) 電視芯片市場
一、電視芯片市場結構
二、電視芯片市場特點
三、電視芯片市場規(guī)模
四、2013-2017年電視芯片市場預測
第七章 2012年中國芯片設計產業(yè)競爭態(tài)勢分析
第一節(jié) 2012年中國芯片設計業(yè)競爭格局分析
一、國際芯片設計行業(yè)的競爭狀況
二、我國芯片設計業(yè)的國際競爭力
三、外資企業(yè)進入國內市場的影響
四、IC設計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
第二節(jié) 2012年中國我國芯片設計業(yè)的競爭現(xiàn)狀綜述
一、我國芯片設計企業(yè)間競爭狀況
二、潛在進入者的競爭威脅
三、供應商與客戶議價能力
第三節(jié) 2012年中國芯片設計業(yè)集中度分析
一、區(qū)域集中度分析
二、市場集中度分析
第四節(jié) 2013-2017年中國芯片設計業(yè)提升競爭力策略分析
第八章 2012年中國芯片設計行業(yè)內優(yōu)勢企業(yè)財務分析
第一節(jié) 大唐微電子技術有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 大連路美芯片科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 上海藍光科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 福州瑞芯微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 有研半導體材料股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 大連路美芯片科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九章 2012年中國芯片設計相關產業(yè)運行分析
第一節(jié) IC制造業(yè)
第二節(jié) IC封裝測試業(yè)
第三節(jié) IC材料和設備行業(yè)
第四節(jié) 上游原材料
第十章 2013-2017年中國芯片設計行業(yè)前景預測與趨勢分析
第一節(jié) 2013-2017年中國芯片業(yè)前景領域展望
一、節(jié)能芯片前景展望
二、電視芯片前景預測分析
三、手機多媒體芯片市場前景研究
四、TD芯片前景好轉
第二節(jié) 2013-2017年中國芯片設計市場發(fā)展預測
一、2012年中國芯片設計市場規(guī)模預測
二、細分市場規(guī)模預測
三、產業(yè)結構預測
四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉變
第十一章 2013-2017年中國芯片設計行業(yè)投資戰(zhàn)略分析
第一節(jié) 2013-2017年中國芯片設計行業(yè)投資概況
一、芯片設計行業(yè)投資特性
二、芯片設計行業(yè)投資環(huán)境分析
第二節(jié) 2013-2017年中國芯片設計行業(yè)投資機會分析
一、臺灣放行四家芯片商投資大陸
二、半導體芯片產業(yè)或成投資熱點
三、應用芯片研究前景廣闊
四、生物芯片投資時刻到來
第三節(jié) 2013-2017年中國芯片設計行業(yè)投資風險預警
一、市場競爭風險
二、政策性風險
三、技術風險
四、進入退出風險
第四節(jié) 專家投資建議
圖表目錄：（部分）
圖表：國內生產總值同比增長速度
圖表：全國糧食產量及其增速
圖表：規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（月度同比）（%）
圖表：社會消費品零售總額增速（月度同比）（%）
圖表：進出口總額（億美元）
圖表：廣義貨幣（M2）增長速度（%）
圖表：居民消費價格同比上漲情況
圖表：工業(yè)生產者出廠價格同比上漲情況（%）
圖表：城鎮(zhèn)居民人均可支配收入實際增長速度（%）
圖表：農村居民人均收入實際增長速度
圖表：人口及其自然增長率變化情況
圖表：2011年固定資產投資（不含農戶）同比增速（%）
圖表：2011年房地產開發(fā)投資同比增速（%）
圖表：2012年中國GDP增長預測
圖表：國內外知名機構對2012年中國GDP增速預測
圖表：大唐微電子技術有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：大唐微電子技術有限公司經營收入走勢圖
圖表：大唐微電子技術有限公司盈利指標走勢圖
圖表：大唐微電子技術有限公司負債情況圖
圖表：大唐微電子技術有限公司負債指標走勢圖
圖表：大唐微電子技術有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：大唐微電子技術有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司經營收入走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負債情況圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負債指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司經營收入走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司負債情況圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司負債指標走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司經營收入走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司負債情況圖
圖表：上海藍光科技有限公司負債指標走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司經營收入走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司負債情況圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司負債指標走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司經營收入走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司負債情況圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司經營收入走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負債情況圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負債指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司成長能力指標走勢圖
通過《2013-2017年中國芯片設計市場監(jiān)測與投資戰(zhàn)略咨詢報告》，生產企業(yè)及投資機構將充分了解產品市場、原材料供應、銷售方式、市場供需、有效客戶、潛在客戶等詳實信息，為研究競爭對手的市場定位，產品特征、產品定價、營銷模式、銷售網(wǎng)絡和企業(yè)發(fā)展提供了科學決策依據(jù)。
中國產業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2013-2017年中國芯片設計市場監(jiān)測與投資戰(zhàn)略咨詢報告》共十一章。首先介紹了全球芯片設計行業(yè)運行狀況、中國芯片設計行業(yè)運行環(huán)境等，接著分析了我國芯片設計行業(yè)運行的現(xiàn)狀，然后介紹了中國芯片設計產業(yè)競爭態(tài)勢。隨后，報告對中國芯片設計業(yè)做了重點企業(yè)經營狀況分析，最后分析了中國芯片設計行業(yè)前景與投資預測。您若想對芯片設計產業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資芯片設計行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
第一章 2012年全球芯片設計行業(yè)運行狀況探析
第一節(jié) 2012年全球芯片設計行業(yè)基本特點
一、市場繁榮帶動產業(yè)加速發(fā)展
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強強聯(lián)合趨勢
第二節(jié) 2012年全球芯片設計行業(yè)結構分析
一、全球芯片設計行業(yè)產業(yè)規(guī)模
二、全球芯片設計行業(yè)產業(yè)結構
第三節(jié) 全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析
一、美國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
二、日本芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
三、臺灣芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
四、印度芯片設計行業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 2013-2017年全球芯片設計業(yè)趨勢探析
第二章 2012年世界典型芯片設計企業(yè)運行分析
第一節(jié) 高通（QUALCOMM）
一、企業(yè)概況
二、經營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 博通（BROADCOM）
一、企業(yè)概況
二、2012年經營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) NVIDIA
一、企業(yè)概況
二、經營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 新帝（SANDISK）
一、企業(yè)概況
二、經營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) AMD
一、企業(yè)概況
二、經營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三章 2012年中國芯片設計行業(yè)運行環(huán)境解析
第一節(jié) 國內宏觀經濟環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產投資歷史變動軌跡分析
三、2012年中國宏觀經濟發(fā)展預測分析
第二節(jié) 2012年中國芯片設計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
一、國貨復進口政策
二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設計業(yè)政策
三、各地IC設計產業(yè)優(yōu)惠政策
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進表
五、外匯管理體制的缺陷
第三節(jié) 2012年中國芯片設計行業(yè)技術發(fā)展環(huán)境分析
一、芯片工藝流程
二、低功率芯片技術可能影響整個芯片設計流程
三、我國技術創(chuàng)新與知識產權
四、我國芯片設計技術最新進展
第四章 2012年我國芯片設計行業(yè)運行新形勢透析
第一節(jié) 2012年中國芯片設計行業(yè)運行總況
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴大
二、行業(yè)質量穩(wěn)步提高
三、產品結構極大豐富
四、原材料與生產設備配套問題
第二節(jié) 2012年中國芯片設計運行動態(tài)分析
一、產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢
二、中國自主標準為國內設計企業(yè)帶來發(fā)展機遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內IC設計熱門產品
第三節(jié) 2012年中國芯片設計行業(yè)經濟運行分析
一、2008-2012年行業(yè)經濟指標運行
二、芯片設計業(yè)進出口貿易現(xiàn)狀
三、行業(yè)盈利能力與成長性分析
第四節(jié) 2012年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展中存在的問題
一、企業(yè)規(guī)模問題分析
二、產業(yè)鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發(fā)展的建議與措施
第五章 2012年中國芯片設計市場運行動態(tài)分析
第一節(jié) 2012年中國芯片設計市場發(fā)展分析
一、中國芯片設計市場消費規(guī)模分析
二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析
第二節(jié) 2012年中國芯片制造市場生產狀況分析
一、芯片的產量分析
二、芯片的產能分析
三、產品生產結構分析
第三節(jié) 2012年中國芯片設計產業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
一、長三角地區(qū)
二、珠三角地區(qū)
三、環(huán)渤海地區(qū)
第六章 2012年中國芯片設計產品細分市場運行態(tài)勢分析
第一節(jié) 2012年中國芯片細分市場發(fā)展局勢分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數(shù)字電視芯片
五、標簽芯片
第二節(jié) 電子芯片市場
一、電子芯片市場結構
二、電子芯片市場特點
三、電子芯片市場規(guī)模
四、2013-2017年電子芯片市場預測
第三節(jié) 通訊芯片市場
一、通訊芯片市場結構
二、通訊芯片市場特點
三、通訊芯片市場規(guī)模
第四節(jié) 汽車芯片市場
一、汽車芯片市場結構
二、汽車芯片市場特點
三、汽車芯片市場規(guī)模
四、2013-2017年汽車芯片市場預測
第五節(jié) 手機芯片市場
一、手機芯片市場結構
二、手機芯片市場特點
三、手機芯片市場規(guī)模
四、2013-2017年手機芯片市場預測
第六節(jié) 電視芯片市場
一、電視芯片市場結構
二、電視芯片市場特點
三、電視芯片市場規(guī)模
四、2013-2017年電視芯片市場預測
第七章 2012年中國芯片設計產業(yè)競爭態(tài)勢分析
第一節(jié) 2012年中國芯片設計業(yè)競爭格局分析
一、國際芯片設計行業(yè)的競爭狀況
二、我國芯片設計業(yè)的國際競爭力
三、外資企業(yè)進入國內市場的影響
四、IC設計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
第二節(jié) 2012年中國我國芯片設計業(yè)的競爭現(xiàn)狀綜述
一、我國芯片設計企業(yè)間競爭狀況
二、潛在進入者的競爭威脅
三、供應商與客戶議價能力
第三節(jié) 2012年中國芯片設計業(yè)集中度分析
一、區(qū)域集中度分析
二、市場集中度分析
第四節(jié) 2013-2017年中國芯片設計業(yè)提升競爭力策略分析
第八章 2012年中國芯片設計行業(yè)內優(yōu)勢企業(yè)財務分析
第一節(jié) 大唐微電子技術有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 大連路美芯片科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 上海藍光科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 福州瑞芯微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 有研半導體材料股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 大連路美芯片科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第九章 2012年中國芯片設計相關產業(yè)運行分析
第一節(jié) IC制造業(yè)
第二節(jié) IC封裝測試業(yè)
第三節(jié) IC材料和設備行業(yè)
第四節(jié) 上游原材料
第十章 2013-2017年中國芯片設計行業(yè)前景預測與趨勢分析
第一節(jié) 2013-2017年中國芯片業(yè)前景領域展望
一、節(jié)能芯片前景展望
二、電視芯片前景預測分析
三、手機多媒體芯片市場前景研究
四、TD芯片前景好轉
第二節(jié) 2013-2017年中國芯片設計市場發(fā)展預測
一、2012年中國芯片設計市場規(guī)模預測
二、細分市場規(guī)模預測
三、產業(yè)結構預測
四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉變
第十一章 2013-2017年中國芯片設計行業(yè)投資戰(zhàn)略分析
第一節(jié) 2013-2017年中國芯片設計行業(yè)投資概況
一、芯片設計行業(yè)投資特性
二、芯片設計行業(yè)投資環(huán)境分析
第二節(jié) 2013-2017年中國芯片設計行業(yè)投資機會分析
一、臺灣放行四家芯片商投資大陸
二、半導體芯片產業(yè)或成投資熱點
三、應用芯片研究前景廣闊
四、生物芯片投資時刻到來
第三節(jié) 2013-2017年中國芯片設計行業(yè)投資風險預警
一、市場競爭風險
二、政策性風險
三、技術風險
四、進入退出風險
第四節(jié) 專家投資建議
圖表目錄：（部分）
圖表：國內生產總值同比增長速度
圖表：全國糧食產量及其增速
圖表：規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（月度同比）（%）
圖表：社會消費品零售總額增速（月度同比）（%）
圖表：進出口總額（億美元）
圖表：廣義貨幣（M2）增長速度（%）
圖表：居民消費價格同比上漲情況
圖表：工業(yè)生產者出廠價格同比上漲情況（%）
圖表：城鎮(zhèn)居民人均可支配收入實際增長速度（%）
圖表：農村居民人均收入實際增長速度
圖表：人口及其自然增長率變化情況
圖表：2011年固定資產投資（不含農戶）同比增速（%）
圖表：2011年房地產開發(fā)投資同比增速（%）
圖表：2012年中國GDP增長預測
圖表：國內外知名機構對2012年中國GDP增速預測
圖表：大唐微電子技術有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：大唐微電子技術有限公司經營收入走勢圖
圖表：大唐微電子技術有限公司盈利指標走勢圖
圖表：大唐微電子技術有限公司負債情況圖
圖表：大唐微電子技術有限公司負債指標走勢圖
圖表：大唐微電子技術有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：大唐微電子技術有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司經營收入走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負債情況圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負債指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司經營收入走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司負債情況圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司負債指標走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司經營收入走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司負債情況圖
圖表：上海藍光科技有限公司負債指標走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：上海藍光科技有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司經營收入走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司盈利指標走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司負債情況圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司負債指標走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司經營收入走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司盈利指標走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司負債情況圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司負債指標走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：有研半導體材料股份有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司主要經濟指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司經營收入走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司盈利指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負債情況圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負債指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司成長能力指標走勢圖
通過《2013-2017年中國芯片設計市場監(jiān)測與投資戰(zhàn)略咨詢報告》，生產企業(yè)及投資機構將充分了解產品市場、原材料供應、銷售方式、市場供需、有效客戶、潛在客戶等詳實信息，為研究競爭對手的市場定位，產品特征、產品定價、營銷模式、銷售網(wǎng)絡和企業(yè)發(fā)展提供了科學決策依據(jù)。
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