2025-2031年中國薄膜沉積設(shè)備市場深度研究與投資前景報告
- 【報告名稱】2025-2031年中國薄膜沉積設(shè)備市場深度研究與投資前景報告
- 【關(guān) 鍵 字】薄膜沉積設(shè)備 薄膜沉積設(shè)備市場分析
- 【價 格】紙介版：9800元 電子版：9800元 紙介+電子：10000元
- 【訂購電話】400-700-9383(免長話費) 010-80993936
- 【郵 箱】sales@chyxx.com
- 下載訂購協(xié)議 2025-2031年中國薄膜沉積設(shè)備市場深度研究與投資前景報告.pdf
薄膜沉積工藝是半導體制造中的關(guān)鍵工藝。半導體行業(yè)中，薄膜常用于產(chǎn)生導電層或絕緣層、產(chǎn)生減反射膜提高吸光率、臨時阻擋刻蝕等作用，由于薄膜是芯片結(jié)構(gòu)的功能材料層，在芯片完成制造、封測等工序后會留存在芯片中，薄膜的技術(shù)參數(shù)直接影響芯片性能。由于半導體器件的高精度，薄膜通常使用薄膜沉積工藝來實現(xiàn)，晶圓表面的沉積物會在晶圓表面形成一層連續(xù)密閉的薄膜。薄膜沉積設(shè)備通常用于在基底上沉積導體、絕緣體或者半導體等材料膜層，使之具備一定的特殊性能，廣泛應(yīng)用于光伏、半導體等領(lǐng)域的生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)。
2024年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模為1085億美元，創(chuàng)下歷史新高，分析人士指出，在連增三年之后，2024年負增長隱憂顯現(xiàn)。但寒意或許“冷”不到國產(chǎn)半導體設(shè)備廠商。A股半導體設(shè)備公司2024年業(yè)績表現(xiàn)亮眼，北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微等凈利同比翻倍。與全球半導體設(shè)備支出大體跟隨全球半導體資本支出周期的變化相反，國產(chǎn)半導體設(shè)備支出由于持續(xù)的本土化進程推進而與半導體資本支出周期脫鉤，更具韌性。北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微、華海清科、長川科技、盛美上海等六家A股半導體設(shè)備公司2024年業(yè)績同比增速上限大于100%，其中薄膜沉積設(shè)備國產(chǎn)領(lǐng)軍者拓荊科技以438%的同比增速排名第一。
SEMI數(shù)據(jù)顯示，2024年中國晶圓廠商半導體設(shè)備國產(chǎn)化率較2024年明顯提升，從21%提升至35%。2024年，在半導體設(shè)備各細分領(lǐng)域，薄膜沉積設(shè)備國產(chǎn)化率約為8%。
政策方面，2024年3月，在第十三屆全國人民代表大會第五次會議上，其中提到加快發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，培育壯大集成電路、人工智能等數(shù)字產(chǎn)業(yè)，提升關(guān)鍵軟硬件技術(shù)創(chuàng)新和供給能力。2024年10月，國家發(fā)展改革委和商務(wù)部聯(lián)合發(fā)布了《鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄（2024年版）》，其中將“超大規(guī)模集成電路制造用關(guān)鍵裝備開發(fā)、制造”、“集成電路封裝及測試設(shè)備制造”以及“晶圓制造及再生”列入鼓勵類目錄。國家政策鼓勵國內(nèi)半導體行業(yè)內(nèi)企業(yè)向更先進技術(shù)水平、更廣泛市場領(lǐng)域、更底層核心技術(shù)等方面砥礪前行，完善和發(fā)展我國半導體產(chǎn)業(yè)水平，為薄膜沉積設(shè)備行業(yè)提供良好的發(fā)展環(huán)境。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國薄膜沉積設(shè)備市場深度研究與投資前景報告》共十一章。首先，報告介紹了薄膜沉積設(shè)備行業(yè)的相關(guān)概念、半導體設(shè)備發(fā)展情況，接著，對中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展的宏觀環(huán)境以及薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展狀況作了分析。然后報告分析了薄膜沉積設(shè)備的相關(guān)技術(shù)、進出口情況以及主要應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展情況；接下來，報告對國內(nèi)外重點企業(yè)經(jīng)營狀況進行了詳細分析；隨后對薄膜沉積設(shè)備行業(yè)投資進行了分析，并對薄膜沉積設(shè)備行業(yè)的發(fā)展前景進行了科學的預(yù)測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、工信部、半導體行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預(yù)測。您或貴單位若想對薄膜沉積設(shè)備行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資薄膜沉積設(shè)備相關(guān)項目，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)概述
1.1 半導體設(shè)備行業(yè)相關(guān)概念
1.1.1 行業(yè)基本概念
1.1.2 行業(yè)主要分類
1.1.3 投資價值占比
1.2 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)基本介紹
1.2.1 行業(yè)基本概念
1.2.2 行業(yè)主要類別
1.2.3 設(shè)備技術(shù)對比
第二章 2020-2024年半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析
2.1 2020-2024年全球半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展狀況
2.1.1 市場規(guī)模狀況
2.1.2 市場區(qū)域分布
2.1.3 市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.4 企業(yè)競爭格局
2.1.5 行業(yè)投資狀況
2.2 2020-2024年中國半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 市場規(guī)模狀況
2.2.2 國產(chǎn)化率情況
2.2.3 企業(yè)產(chǎn)品布局
2.2.4 企業(yè)營收排名
2.2.5 對外貿(mào)易狀況
2.3 中國半導體設(shè)備行業(yè)上市公司財務(wù)狀況
2.3.1 上市公司規(guī)模
2.3.2 上市公司分布
2.3.3 經(jīng)營狀況分析
2.3.4 盈利能力分析
2.3.5 營運能力分析
2.3.6 成長能力分析
2.3.7 現(xiàn)金流量分析
2.4 中國半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展展望
2.4.1 行業(yè)發(fā)展路徑
2.4.2 市場需求潛力
2.4.3 行業(yè)發(fā)展前景
第三章 2020-2024年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.1.2 行業(yè)相關(guān)發(fā)展政策
3.1.3 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
3.1.4 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2 經(jīng)濟環(huán)境
3.2.1 世界經(jīng)濟形勢分析
3.2.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟概況
3.2.3 工業(yè)經(jīng)濟運行情況
3.2.4 固定資產(chǎn)投資狀況
3.2.5 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟展望
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展基礎(chǔ)
3.3.2 電子信息產(chǎn)業(yè)運行
3.3.3 科技研發(fā)投入狀況
3.3.4 技術(shù)人才培養(yǎng)情況
第四章 2020-2024年薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2020-2024年全球薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展狀況
4.1.1 全球市場規(guī)模
4.1.2 全球市場結(jié)構(gòu)
4.1.3 全球競爭格局
4.2 2020-2024年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展狀況
4.2.1 國內(nèi)主要廠商
4.2.2 國內(nèi)中標情況
4.2.3 國產(chǎn)化率情況
4.2.4 國內(nèi)需求分析
4.3 2020-2024年CVD設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
4.3.1 行業(yè)基本概念
4.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
4.3.3 市場規(guī)模狀況
4.3.4 市場結(jié)構(gòu)占比
4.3.5 市場競爭格局
4.3.6 細分市場格局
4.4 2020-2024年P(guān)VD設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
4.4.1 行業(yè)基本概念
4.4.2 工藝類型對比
4.4.3 產(chǎn)業(yè)鏈條分析
4.4.4 行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
4.4.5 市場規(guī)模狀況
4.4.6 市場區(qū)域結(jié)構(gòu)
4.4.7 市場競爭格局
第五章 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)技術(shù)發(fā)展分析
5.1 物理氣相沉積技術(shù)發(fā)展分析
5.1.1 技術(shù)基本簡介
5.1.2 技術(shù)基本分類
5.1.3 技術(shù)研究進展
5.1.4 技術(shù)應(yīng)用狀況
5.1.5 未來發(fā)展展望
5.2 化學氣相沉積技術(shù)研究與應(yīng)用進展
5.2.1 化學氣相沉積技術(shù)原理
5.2.2 先進集成電路工藝應(yīng)用
5.2.3 其他領(lǐng)域技術(shù)應(yīng)用狀況
5.3 原子層沉積技術(shù)發(fā)展分析
5.3.1 技術(shù)基本原理
5.3.2 技術(shù)發(fā)展優(yōu)點
5.3.3 關(guān)鍵技術(shù)分析
5.3.4 技術(shù)應(yīng)用狀況
第六章 2020-2024年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)進出口數(shù)據(jù)分析
6.1 2020-2024年中國制造半導體器件或IC的化學氣相沉積裝置進出口數(shù)據(jù)分析
6.1.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
6.1.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
6.1.3 主要省市進出口情況分析
6.2 2020-2024年中國制造半導體器件或IC的物理氣相沉積裝置進出口數(shù)據(jù)分析
6.2.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
6.2.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
6.2.3 主要省市進出口情況分析
6.3 2020-2024年中國制造半導體器件或IC的物理氣相沉積裝置進出口數(shù)據(jù)分析
6.3.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
6.3.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
6.3.3 主要省市進出口情況分析
第七章 2020-2024年薄膜沉積設(shè)備主要應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展綜合分析
7.1 集成電路領(lǐng)域
7.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
7.1.2 集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析
7.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分布
7.1.4 集成電路企業(yè)注冊數(shù)量
7.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)貿(mào)易狀況
7.1.6 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用前景
7.2 光伏電池領(lǐng)域
7.2.1 光伏電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
7.2.2 光伏電池行業(yè)基本概述
7.2.3 光伏電池行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
7.2.4 光伏電池轉(zhuǎn)換效率變化
7.2.5 光伏電池技術(shù)路線占比
7.2.6 光伏電池企業(yè)數(shù)量規(guī)模
7.2.7 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用情況
7.2.8 薄膜沉積設(shè)備發(fā)展前景
7.3 新型顯示領(lǐng)域
7.3.1 新型顯示產(chǎn)業(yè)支持政策
7.3.2 新型顯示主要技術(shù)對比
7.3.3 新型顯示產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入
7.3.4 新型顯示細分市場發(fā)展
7.3.5 新型顯示未來發(fā)展趨勢
7.3.6 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用前景
7.4 先進封裝領(lǐng)域
7.4.1 先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
7.4.2 先進封裝行業(yè)基本概述
7.4.3 先進封裝行業(yè)發(fā)展歷程
7.4.4 先進封裝市場規(guī)模狀況
7.4.5 先進封裝行業(yè)所需設(shè)備
7.4.6 先進封裝技術(shù)發(fā)展展望
7.4.7 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用前景
第八章 2020-2024年國外薄膜沉積設(shè)備行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1 應(yīng)用材料（AMAT）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 沉積設(shè)備布局
8.1.3 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2 泛林半導體（Lam）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 沉積設(shè)備布局
8.2.3 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3 東京電子（TEL）
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 沉積設(shè)備布局
8.3.3 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4 先晶半導體（ASMI）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 沉積設(shè)備布局
8.4.3 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第九章 2020-2024年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)業(yè)務(wù)狀況
9.1.3 沉積設(shè)備布局
9.1.4 經(jīng)營效益分析
9.1.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.6 財務(wù)狀況分析
9.1.7 核心競爭力分析
9.1.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.9 未來前景展望
9.2 拓荊科技股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 沉積設(shè)備布局
9.2.3 經(jīng)營效益分析
9.2.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.5 財務(wù)狀況分析
9.2.6 核心競爭力分析
9.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8 未來前景展望
9.3 中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 沉積設(shè)備布局
9.3.3 經(jīng)營效益分析
9.3.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.5 財務(wù)狀況分析
9.3.6 核心競爭力分析
9.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.8 未來前景展望
9.4 盛美半導體設(shè)備（上海）股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 沉積設(shè)備布局
9.4.3 經(jīng)營效益分析
9.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.5 財務(wù)狀況分析
9.4.6 核心競爭力分析
9.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8 未來前景展望
9.5 江蘇微導納米科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 主要產(chǎn)品情況
9.5.3 競爭優(yōu)劣勢分析
9.5.4 業(yè)務(wù)布局狀況
9.5.5 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.5.6 未來發(fā)展戰(zhàn)略
第十章 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)典型項目投資建設(shè)深度解析
10.1 高端半導體設(shè)備擴產(chǎn)項目
10.1.1 項目基本概況
10.1.2 項目投資必要性
10.1.3 項目投資可行性
10.1.4 項目投資概算
10.1.5 項目建設(shè)安排
10.2 先進半導體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進項目
10.2.1 項目基本概況
10.2.2 項目投資目的
10.2.3 項目投資概算
10.2.4 項目建設(shè)安排
10.2.5 項目選址情況
10.3 ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目
10.3.1 項目基本概況
10.3.2 項目投資目的
10.3.3 項目投資概算
10.3.4 項目建設(shè)安排
10.3.5 項目選址情況
10.4 基于原子層沉積技術(shù)的半導體配套設(shè)備擴產(chǎn)升級項目
10.4.1 項目基本概況
10.4.2 項目投資必要性
10.4.3 項目投資可行性
10.4.4 項目投資概算
10.4.5 項目進度安排
10.5 基于原子層沉積技術(shù)的光伏及柔性電子設(shè)備擴產(chǎn)升級項目
10.5.1 項目基本概況
10.5.2 項目投資目的
10.5.3 項目投資概算
10.5.4 項目進度安排
10.5.5 項目選址情況
第十一章 2025-2031年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)投資分析及前景預(yù)測
11.1 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)投資分析
11.1.1 行業(yè)投資機會
11.1.2 企業(yè)上市情況
11.1.3 行業(yè)投資壁壘
11.1.4 行業(yè)投資風險
11.1.5 企業(yè)投資策略
11.2 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景分析
11.2.1 行業(yè)發(fā)展機遇
11.2.2 未來發(fā)展方向
11.2.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
11.3 2025-2031年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)預(yù)測分析
11.3.1 2025-2031年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)影響因素分析
11.3.2 2025-2031年全球薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測
11.3.3 2025-2031年中國CVD設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 集成電路前道制造工藝流程主要設(shè)備
圖表 主要半導體設(shè)備分類示意圖
圖表 半導體設(shè)備投資占比情況
圖表 薄膜沉積設(shè)備分類
圖表 PVD、CVD、ALD薄膜沉積效果示意圖
圖表 PVD、CVD、ALD技術(shù)優(yōu)劣勢及主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 2020-2024年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模及增長率
圖表 2024年全球半導體設(shè)備主要國家銷售額分布
圖表 2024年全球半導體設(shè)備細分類型結(jié)構(gòu)占比
圖表 全球半導體設(shè)備代表性企業(yè)
圖表 2024年全球前十五大半導體設(shè)備廠商
圖表 2020-2024年全球半導體設(shè)備行業(yè)投資狀況
圖表 2020-2024年中國半導體設(shè)備市場規(guī)模及增長率
圖表 2024年中國半導體設(shè)備國產(chǎn)化占比情況
圖表 2024年中國半導體設(shè)備與原材料國產(chǎn)化率
圖表 國內(nèi)半導體設(shè)備企業(yè)產(chǎn)品布局
圖表 2024年國內(nèi)上市公司半導體設(shè)備業(yè)務(wù)營收排名Top10
圖表 2020-2024年中國主要半導體設(shè)備進口額
圖表 半導體設(shè)備行業(yè)上市公司名單
圖表 2020-2024年半導體設(shè)備行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表 半導體設(shè)備行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表 半導體設(shè)備行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表 2020-2024年半導體設(shè)備行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表 2020-2024年半導體設(shè)備行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表 2020-2024年半導體設(shè)備行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表 2020-2024年半導體設(shè)備行業(yè)上市公司營運能力指標
圖表 2020-2024年半導體設(shè)備行業(yè)上市公司營運能力指標
圖表 2020-2024年半導體設(shè)備行業(yè)上市公司成長能力指標
圖表 2020-2024年半導體設(shè)備行業(yè)上市公司成長能力指標
圖表 2020-2024年半導體設(shè)備行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表 2020-2024年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表 一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
2024年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模為1085億美元，創(chuàng)下歷史新高，分析人士指出，在連增三年之后，2024年負增長隱憂顯現(xiàn)。但寒意或許“冷”不到國產(chǎn)半導體設(shè)備廠商。A股半導體設(shè)備公司2024年業(yè)績表現(xiàn)亮眼，北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微等凈利同比翻倍。與全球半導體設(shè)備支出大體跟隨全球半導體資本支出周期的變化相反，國產(chǎn)半導體設(shè)備支出由于持續(xù)的本土化進程推進而與半導體資本支出周期脫鉤，更具韌性。北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微、華海清科、長川科技、盛美上海等六家A股半導體設(shè)備公司2024年業(yè)績同比增速上限大于100%，其中薄膜沉積設(shè)備國產(chǎn)領(lǐng)軍者拓荊科技以438%的同比增速排名第一。
SEMI數(shù)據(jù)顯示，2024年中國晶圓廠商半導體設(shè)備國產(chǎn)化率較2024年明顯提升，從21%提升至35%。2024年，在半導體設(shè)備各細分領(lǐng)域，薄膜沉積設(shè)備國產(chǎn)化率約為8%。
政策方面，2024年3月，在第十三屆全國人民代表大會第五次會議上，其中提到加快發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，培育壯大集成電路、人工智能等數(shù)字產(chǎn)業(yè)，提升關(guān)鍵軟硬件技術(shù)創(chuàng)新和供給能力。2024年10月，國家發(fā)展改革委和商務(wù)部聯(lián)合發(fā)布了《鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄（2024年版）》，其中將“超大規(guī)模集成電路制造用關(guān)鍵裝備開發(fā)、制造”、“集成電路封裝及測試設(shè)備制造”以及“晶圓制造及再生”列入鼓勵類目錄。國家政策鼓勵國內(nèi)半導體行業(yè)內(nèi)企業(yè)向更先進技術(shù)水平、更廣泛市場領(lǐng)域、更底層核心技術(shù)等方面砥礪前行，完善和發(fā)展我國半導體產(chǎn)業(yè)水平，為薄膜沉積設(shè)備行業(yè)提供良好的發(fā)展環(huán)境。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國薄膜沉積設(shè)備市場深度研究與投資前景報告》共十一章。首先，報告介紹了薄膜沉積設(shè)備行業(yè)的相關(guān)概念、半導體設(shè)備發(fā)展情況，接著，對中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展的宏觀環(huán)境以及薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展狀況作了分析。然后報告分析了薄膜沉積設(shè)備的相關(guān)技術(shù)、進出口情況以及主要應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展情況；接下來，報告對國內(nèi)外重點企業(yè)經(jīng)營狀況進行了詳細分析；隨后對薄膜沉積設(shè)備行業(yè)投資進行了分析，并對薄膜沉積設(shè)備行業(yè)的發(fā)展前景進行了科學的預(yù)測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、工信部、半導體行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預(yù)測。您或貴單位若想對薄膜沉積設(shè)備行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資薄膜沉積設(shè)備相關(guān)項目，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)概述
1.1 半導體設(shè)備行業(yè)相關(guān)概念
1.1.1 行業(yè)基本概念
1.1.2 行業(yè)主要分類
1.1.3 投資價值占比
1.2 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)基本介紹
1.2.1 行業(yè)基本概念
1.2.2 行業(yè)主要類別
1.2.3 設(shè)備技術(shù)對比
第二章 2020-2024年半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析
2.1 2020-2024年全球半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展狀況
2.1.1 市場規(guī)模狀況
2.1.2 市場區(qū)域分布
2.1.3 市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.4 企業(yè)競爭格局
2.1.5 行業(yè)投資狀況
2.2 2020-2024年中國半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 市場規(guī)模狀況
2.2.2 國產(chǎn)化率情況
2.2.3 企業(yè)產(chǎn)品布局
2.2.4 企業(yè)營收排名
2.2.5 對外貿(mào)易狀況
2.3 中國半導體設(shè)備行業(yè)上市公司財務(wù)狀況
2.3.1 上市公司規(guī)模
2.3.2 上市公司分布
2.3.3 經(jīng)營狀況分析
2.3.4 盈利能力分析
2.3.5 營運能力分析
2.3.6 成長能力分析
2.3.7 現(xiàn)金流量分析
2.4 中國半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展展望
2.4.1 行業(yè)發(fā)展路徑
2.4.2 市場需求潛力
2.4.3 行業(yè)發(fā)展前景
第三章 2020-2024年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.1.2 行業(yè)相關(guān)發(fā)展政策
3.1.3 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
3.1.4 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2 經(jīng)濟環(huán)境
3.2.1 世界經(jīng)濟形勢分析
3.2.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟概況
3.2.3 工業(yè)經(jīng)濟運行情況
3.2.4 固定資產(chǎn)投資狀況
3.2.5 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟展望
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展基礎(chǔ)
3.3.2 電子信息產(chǎn)業(yè)運行
3.3.3 科技研發(fā)投入狀況
3.3.4 技術(shù)人才培養(yǎng)情況
第四章 2020-2024年薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2020-2024年全球薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展狀況
4.1.1 全球市場規(guī)模
4.1.2 全球市場結(jié)構(gòu)
4.1.3 全球競爭格局
4.2 2020-2024年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展狀況
4.2.1 國內(nèi)主要廠商
4.2.2 國內(nèi)中標情況
4.2.3 國產(chǎn)化率情況
4.2.4 國內(nèi)需求分析
4.3 2020-2024年CVD設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
4.3.1 行業(yè)基本概念
4.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
4.3.3 市場規(guī)模狀況
4.3.4 市場結(jié)構(gòu)占比
4.3.5 市場競爭格局
4.3.6 細分市場格局
4.4 2020-2024年P(guān)VD設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
4.4.1 行業(yè)基本概念
4.4.2 工藝類型對比
4.4.3 產(chǎn)業(yè)鏈條分析
4.4.4 行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
4.4.5 市場規(guī)模狀況
4.4.6 市場區(qū)域結(jié)構(gòu)
4.4.7 市場競爭格局
第五章 薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)技術(shù)發(fā)展分析
5.1 物理氣相沉積技術(shù)發(fā)展分析
5.1.1 技術(shù)基本簡介
5.1.2 技術(shù)基本分類
5.1.3 技術(shù)研究進展
5.1.4 技術(shù)應(yīng)用狀況
5.1.5 未來發(fā)展展望
5.2 化學氣相沉積技術(shù)研究與應(yīng)用進展
5.2.1 化學氣相沉積技術(shù)原理
5.2.2 先進集成電路工藝應(yīng)用
5.2.3 其他領(lǐng)域技術(shù)應(yīng)用狀況
5.3 原子層沉積技術(shù)發(fā)展分析
5.3.1 技術(shù)基本原理
5.3.2 技術(shù)發(fā)展優(yōu)點
5.3.3 關(guān)鍵技術(shù)分析
5.3.4 技術(shù)應(yīng)用狀況
第六章 2020-2024年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)進出口數(shù)據(jù)分析
6.1 2020-2024年中國制造半導體器件或IC的化學氣相沉積裝置進出口數(shù)據(jù)分析
6.1.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
6.1.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
6.1.3 主要省市進出口情況分析
6.2 2020-2024年中國制造半導體器件或IC的物理氣相沉積裝置進出口數(shù)據(jù)分析
6.2.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
6.2.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
6.2.3 主要省市進出口情況分析
6.3 2020-2024年中國制造半導體器件或IC的物理氣相沉積裝置進出口數(shù)據(jù)分析
6.3.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
6.3.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
6.3.3 主要省市進出口情況分析
第七章 2020-2024年薄膜沉積設(shè)備主要應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展綜合分析
7.1 集成電路領(lǐng)域
7.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
7.1.2 集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析
7.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分布
7.1.4 集成電路企業(yè)注冊數(shù)量
7.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)貿(mào)易狀況
7.1.6 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用前景
7.2 光伏電池領(lǐng)域
7.2.1 光伏電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
7.2.2 光伏電池行業(yè)基本概述
7.2.3 光伏電池行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
7.2.4 光伏電池轉(zhuǎn)換效率變化
7.2.5 光伏電池技術(shù)路線占比
7.2.6 光伏電池企業(yè)數(shù)量規(guī)模
7.2.7 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用情況
7.2.8 薄膜沉積設(shè)備發(fā)展前景
7.3 新型顯示領(lǐng)域
7.3.1 新型顯示產(chǎn)業(yè)支持政策
7.3.2 新型顯示主要技術(shù)對比
7.3.3 新型顯示產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入
7.3.4 新型顯示細分市場發(fā)展
7.3.5 新型顯示未來發(fā)展趨勢
7.3.6 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用前景
7.4 先進封裝領(lǐng)域
7.4.1 先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
7.4.2 先進封裝行業(yè)基本概述
7.4.3 先進封裝行業(yè)發(fā)展歷程
7.4.4 先進封裝市場規(guī)模狀況
7.4.5 先進封裝行業(yè)所需設(shè)備
7.4.6 先進封裝技術(shù)發(fā)展展望
7.4.7 薄膜沉積設(shè)備應(yīng)用前景
第八章 2020-2024年國外薄膜沉積設(shè)備行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1 應(yīng)用材料（AMAT）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 沉積設(shè)備布局
8.1.3 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2 泛林半導體（Lam）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 沉積設(shè)備布局
8.2.3 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3 東京電子（TEL）
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 沉積設(shè)備布局
8.3.3 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4 先晶半導體（ASMI）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 沉積設(shè)備布局
8.4.3 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.5 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第九章 2020-2024年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)業(yè)務(wù)狀況
9.1.3 沉積設(shè)備布局
9.1.4 經(jīng)營效益分析
9.1.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.6 財務(wù)狀況分析
9.1.7 核心競爭力分析
9.1.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.9 未來前景展望
9.2 拓荊科技股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 沉積設(shè)備布局
9.2.3 經(jīng)營效益分析
9.2.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.5 財務(wù)狀況分析
9.2.6 核心競爭力分析
9.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8 未來前景展望
9.3 中微半導體設(shè)備（上海）股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 沉積設(shè)備布局
9.3.3 經(jīng)營效益分析
9.3.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.5 財務(wù)狀況分析
9.3.6 核心競爭力分析
9.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.8 未來前景展望
9.4 盛美半導體設(shè)備（上海）股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 沉積設(shè)備布局
9.4.3 經(jīng)營效益分析
9.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.5 財務(wù)狀況分析
9.4.6 核心競爭力分析
9.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8 未來前景展望
9.5 江蘇微導納米科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 主要產(chǎn)品情況
9.5.3 競爭優(yōu)劣勢分析
9.5.4 業(yè)務(wù)布局狀況
9.5.5 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.5.6 未來發(fā)展戰(zhàn)略
第十章 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)典型項目投資建設(shè)深度解析
10.1 高端半導體設(shè)備擴產(chǎn)項目
10.1.1 項目基本概況
10.1.2 項目投資必要性
10.1.3 項目投資可行性
10.1.4 項目投資概算
10.1.5 項目建設(shè)安排
10.2 先進半導體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進項目
10.2.1 項目基本概況
10.2.2 項目投資目的
10.2.3 項目投資概算
10.2.4 項目建設(shè)安排
10.2.5 項目選址情況
10.3 ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目
10.3.1 項目基本概況
10.3.2 項目投資目的
10.3.3 項目投資概算
10.3.4 項目建設(shè)安排
10.3.5 項目選址情況
10.4 基于原子層沉積技術(shù)的半導體配套設(shè)備擴產(chǎn)升級項目
10.4.1 項目基本概況
10.4.2 項目投資必要性
10.4.3 項目投資可行性
10.4.4 項目投資概算
10.4.5 項目進度安排
10.5 基于原子層沉積技術(shù)的光伏及柔性電子設(shè)備擴產(chǎn)升級項目
10.5.1 項目基本概況
10.5.2 項目投資目的
10.5.3 項目投資概算
10.5.4 項目進度安排
10.5.5 項目選址情況
第十一章 2025-2031年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)投資分析及前景預(yù)測
11.1 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)投資分析
11.1.1 行業(yè)投資機會
11.1.2 企業(yè)上市情況
11.1.3 行業(yè)投資壁壘
11.1.4 行業(yè)投資風險
11.1.5 企業(yè)投資策略
11.2 中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景分析
11.2.1 行業(yè)發(fā)展機遇
11.2.2 未來發(fā)展方向
11.2.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
11.3 2025-2031年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)預(yù)測分析
11.3.1 2025-2031年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)影響因素分析
11.3.2 2025-2031年全球薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測
11.3.3 2025-2031年中國CVD設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 集成電路前道制造工藝流程主要設(shè)備
圖表 主要半導體設(shè)備分類示意圖
圖表 半導體設(shè)備投資占比情況
圖表 薄膜沉積設(shè)備分類
圖表 PVD、CVD、ALD薄膜沉積效果示意圖
圖表 PVD、CVD、ALD技術(shù)優(yōu)劣勢及主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 2020-2024年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模及增長率
圖表 2024年全球半導體設(shè)備主要國家銷售額分布
圖表 2024年全球半導體設(shè)備細分類型結(jié)構(gòu)占比
圖表 全球半導體設(shè)備代表性企業(yè)
圖表 2024年全球前十五大半導體設(shè)備廠商
圖表 2020-2024年全球半導體設(shè)備行業(yè)投資狀況
圖表 2020-2024年中國半導體設(shè)備市場規(guī)模及增長率
圖表 2024年中國半導體設(shè)備國產(chǎn)化占比情況
圖表 2024年中國半導體設(shè)備與原材料國產(chǎn)化率
圖表 國內(nèi)半導體設(shè)備企業(yè)產(chǎn)品布局
圖表 2024年國內(nèi)上市公司半導體設(shè)備業(yè)務(wù)營收排名Top10
圖表 2020-2024年中國主要半導體設(shè)備進口額
圖表 半導體設(shè)備行業(yè)上市公司名單
圖表 2020-2024年半導體設(shè)備行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表 半導體設(shè)備行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表 半導體設(shè)備行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表 2020-2024年半導體設(shè)備行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表 2020-2024年半導體設(shè)備行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表 2020-2024年半導體設(shè)備行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表 2020-2024年半導體設(shè)備行業(yè)上市公司營運能力指標
圖表 2020-2024年半導體設(shè)備行業(yè)上市公司營運能力指標
圖表 2020-2024年半導體設(shè)備行業(yè)上市公司成長能力指標
圖表 2020-2024年半導體設(shè)備行業(yè)上市公司成長能力指標
圖表 2020-2024年半導體設(shè)備行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表 2020-2024年中國薄膜沉積設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表 一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
相關(guān)閱讀
- 2025-2031年中國電力電子市場研究與投資可行性報告
- 2025-2031年中國數(shù)據(jù)標注行業(yè)前景研究與投資潛力分析報告
- 2025-2031年中國機器視覺行業(yè)研究與投資前景評估報告
- 2025-2031年中國人機交互行業(yè)研究與投資戰(zhàn)略咨詢報告
- 2025-2031年中國工業(yè)機器視覺行業(yè)研究與未來前景預(yù)測報告
- 2025-2031年中國操作系統(tǒng)行業(yè)深度研究與市場供需預(yù)測報告
- 2025-2031年中國無線充電市場深度研究與未來前景預(yù)測報告
- 2025-2031年中國燈塔工廠行業(yè)深度研究與產(chǎn)業(yè)競爭格局報告
微信客服
專業(yè)客服全面為您提供專業(yè)周到的服務(wù)，及時解決您的需求！
關(guān)于產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)
-
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)是由北京智研科信咨詢有限公司開通運營的一家大型行業(yè)研究咨詢網(wǎng)站，主要致力于為各行業(yè)提供最全最新的深度研究報告，提供客觀、理性、簡便的決策參考，提供降低投資風險，提高投資收益的有效工具，也是一個幫助咨詢行業(yè)人員交流成果、交流報告、交流觀點、交流經(jīng)驗的平臺。依托于各行業(yè)協(xié)會、政府機構(gòu)獨特的資源優(yōu)勢，致力于發(fā)展中國機械電子、電力家電、能源礦產(chǎn)、鋼鐵冶金、服裝紡織、食品煙酒、醫(yī)藥保健、石油化工、建筑房產(chǎn)、建材家具、輕工紙業(yè)、出版?zhèn)髅�、交通物流、IT通訊、零售服務(wù)等行業(yè)信息咨詢、市場研究的專業(yè)服務(wù)機構(gòu)。
品質(zhì)保障
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗。
客戶好評
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)目前累計服務(wù)客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評。
精益求精
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)精益求精的完善研究方法，用專業(yè)和科學的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點的客觀準確。
引用廣泛
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)觀點和數(shù)據(jù)被媒體、機構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度。
購買流程
-
選擇報告- ① 按行業(yè)瀏覽
- ② 按名稱或內(nèi)容關(guān)鍵字查詢
-
訂購方式- ① 電話購買
- 拔打中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)客服電話:
400-700-9383 010-80993936 - ② 在線訂購
- 點擊“在線訂購”進行報告訂購，我們的客服人員將在24小時內(nèi)與您取得聯(lián)系；
- ③ 郵件訂購
- 發(fā)送郵件到sales@chyxx.com，我們的客服人員及時與您取得聯(lián)系；
-
簽訂協(xié)議- 您可以從網(wǎng)上下載“報告訂購協(xié)議”或我們傳真或者郵寄報告訂購協(xié)議給您；
-
付款方式
- 通過銀行轉(zhuǎn)賬、網(wǎng)上銀行、郵局匯款的形式支付報告購買款，我們見到匯款底單或轉(zhuǎn)賬底單后，1－3個工作日內(nèi);
-
匯款信息
- 開戶行：中國工商銀行北京分行西潞園分理處
- 帳戶名：北京智研科信咨詢有限公司
- 帳 號：02000 26509 20009 4268
典型客戶
