當(dāng)前位置：主頁(yè) > 研究報(bào)告 > 機(jī)械設(shè)備 > 電力設(shè)備 > 2017-2023年中國(guó)印制電路板（PCB）市場(chǎng)深度調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2017-2023年中國(guó)印制電路板（PCB）市場(chǎng)深度調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測(cè)報(bào)告

字體大�。�大中小2017-10-19 中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng) http://www.sjzruhua.cn

【報(bào)告名稱】2017-2023年中國(guó)印制電路板（PCB）市場(chǎng)深度調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測(cè)報(bào)告
【關(guān) 鍵字】印制電路板（PCB）印制電路板（PCB）市場(chǎng)分析
【出版日期】2017-10
【交付方式】Email電子版/特快專遞
【價(jià)　　格】紙介版：9800元電子版：9800元紙介+電子：10000元
【訂購(gòu)電話】400-700-9383(免長(zhǎng)話費(fèi)) 010-80993936
2017-2023年中國(guó)印制電路板（PCB）市場(chǎng)深度調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測(cè)報(bào)告.doc 2017-2023年中國(guó)印制電路板（PCB）市場(chǎng)深度調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測(cè)報(bào)告.pdf 下載訂購(gòu)協(xié)議

PCB是英文Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡(jiǎn)稱。通常把在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計(jì)制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。

2014年中國(guó)PCB電路板產(chǎn)量約2.35億平方米，同比2013年的2.10億平方米增長(zhǎng)了11.90%

2011-2015年我國(guó)PCB電路板產(chǎn)量情況

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開數(shù)據(jù)整理

2011-2015年我國(guó)PCB電路板產(chǎn)值增長(zhǎng)率

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開數(shù)據(jù)整理

中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2017-2023年中國(guó)印制電路板（PCB）市場(chǎng)深度調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測(cè)報(bào)告》共十四章。首先介紹了印制電路板（PCB）市行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、印制電路板（PCB）市整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等，接著分析了印制電路板（PCB）市行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了印制電路板（PCB）市市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后，報(bào)告對(duì)印制電路板（PCB）市做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了印制電路板（PCB）市行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)印制電路板（PCB）市產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資印制電路板（PCB）市行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。

本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。

報(bào)告目錄：

第一章　印制電路板（PCB）的相關(guān)概述

1.1　PCB的介紹

1.1.1　PCB的定義

1.1.2　PCB的分類

1.1.3　PCB的歷史

1.2　PCB的產(chǎn)業(yè)鏈

1.2.1　PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成

1.2.2　產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹

第二章　2014-2016年國(guó)際PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.1　2014-2016年全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

2.1.1　國(guó)際重點(diǎn)PCB制造企業(yè)的概述

2.1.2　2014年全球PCB工業(yè)發(fā)展回顧

2.1.3　2016年全球PCB行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

2.1.4　2016年全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)綜述

2.1.5　國(guó)外印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展

2.2　美國(guó)

2.2.1　美國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況

2.2.2　美國(guó)PCB主要生產(chǎn)廠家的發(fā)展

2.2.3　北美PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.3　歐洲

2.3.1　歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

2.3.2　歐洲PCB行業(yè)發(fā)展開始恢復(fù)

2.3.3　德國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

2.4　日本

2.4.1　日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段

2.4.2　日本PCB產(chǎn)的業(yè)發(fā)展回顧

2.4.3　2014-2016年日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

2.4.4　日本領(lǐng)先PCB廠商發(fā)展高端路線

2.5　臺(tái)灣地區(qū)

2.5.1　2012年臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

2.5.2　2014-2016年臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

2.5.3　臺(tái)灣PCB企業(yè)在大陸市場(chǎng)的發(fā)展動(dòng)態(tài)

第三章　2014-2016年中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

3.1　2014-2016年我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況

3.1.1　我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值及產(chǎn)能

3.1.2　我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

3.1.3　我國(guó)PCB行業(yè)配套日漸完善

3.1.4　我國(guó)成全球最大PCB制造基地

3.1.5　我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇

3.2　PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

3.2.1　競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

3.2.2　替代品

3.2.3　潛在進(jìn)入者

3.2.4　供應(yīng)商的力量

3.3　HDI市場(chǎng)發(fā)展分析

3.3.1　HDI市場(chǎng)容量

3.3.2　HDI市場(chǎng)供求

3.3.3　HDI市場(chǎng)趨勢(shì)

3.4　我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題及對(duì)策

3.4.1　我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)與國(guó)外存在的差距

3.4.2　PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

3.4.3　PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施

3.4.4　PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌

第四章　中國(guó)印制電路板制造業(yè)財(cái)務(wù)狀況

4.1　中國(guó)印制電路板制造業(yè)經(jīng)濟(jì)規(guī)模

4.1.1　2011-2016年印制電路板制造業(yè)銷售規(guī)模

4.1.2　2011-2016年印制電路板制造業(yè)利潤(rùn)規(guī)模

4.1.3　2011-2016年印制電路板制造業(yè)資產(chǎn)規(guī)模

4.2　中國(guó)印制電路板制造業(yè)盈利能力指標(biāo)分析

4.2.1　2011-2016年印制電路板制造業(yè)虧損面

4.2.2　2011-2016年印制電路板制造業(yè)銷售毛利率

4.2.3　2011-2016年印制電路板制造業(yè)成本費(fèi)用利潤(rùn)率

4.2.4　2011-2016年印制電路板制造業(yè)銷售利潤(rùn)率

4.3　中國(guó)印制電路板制造業(yè)營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)分析

4.3.1　2011-2016年印制電路板制造業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率

4.3.2　2011-2016年印制電路板制造業(yè)流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率

4.3.3　2011-2016年印制電路板制造業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率

4.4　中國(guó)印制電路板制造業(yè)償債能力指標(biāo)分析

4.4.1　2011-2016年印制電路板制造業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率

4.4.2　2011-2016年印制電路板制造業(yè)利息保障倍數(shù)

4.5　中國(guó)印制電路板制造業(yè)財(cái)務(wù)狀況綜合分析

4.5.1　印制電路板制造業(yè)財(cái)務(wù)狀況綜合評(píng)價(jià)

4.5.2　影響印制電路板制造業(yè)財(cái)務(wù)狀況的經(jīng)濟(jì)因素分析

第五章　2014-2016年P(guān)CB制造技術(shù)的研究

5.1　PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述

5.1.1　PCB芯片封裝的介紹

5.1.2　PCB芯片封裝的主要焊接方法

5.1.3　PCB芯片封裝的流程

5.2　光電PCB技術(shù)

5.2.1　光電PCB的概述

5.2.2　光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理

5.2.3　光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn)

5.2.4　光電PCB的發(fā)展階段

5.3　PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

5.3.1　向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展

5.3.2　組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展

5.3.3　材料開發(fā)的提升

5.3.4　光電PCB的前景廣闊

5.3.5　先進(jìn)設(shè)備的引入

第六章　2014-2016年P(guān)CB上游原材料市場(chǎng)分析

6.1　銅箔

6.1.1　銅箔的相關(guān)概述

6.1.2　銅箔在柔性印制電路中的應(yīng)用

6.1.3　電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況

6.2　環(huán)氧樹脂

6.2.1　環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述

6.2.2　環(huán)氧樹脂的主要應(yīng)用領(lǐng)域

6.2.3　我國(guó)環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

6.3　玻璃纖維

6.3.1　玻璃纖維的相關(guān)概述

6.3.2　我國(guó)成為全球最大玻璃纖維生產(chǎn)國(guó)

6.3.3　2014年我國(guó)玻璃纖維行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

6.3.4　2016年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析

6.3.5　2016年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析

第七章　2014-2016年P(guān)CB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析

7.1　消費(fèi)類電子產(chǎn)品

7.1.1　2014年我國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)品發(fā)展綜述

7.1.2　2016年我國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r

7.1.3　2016年我國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)

7.1.4　消費(fèi)電子用PCB市場(chǎng)需求穩(wěn)定增長(zhǎng)

7.1.5　高端電子消費(fèi)品市場(chǎng)需求帶動(dòng)HDI電路板趨熱

7.2　通訊設(shè)備

7.2.1　2014年我國(guó)通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展

7.2.2　2016年我國(guó)通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展

7.2.3　2016年我國(guó)通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展動(dòng)態(tài)

7.2.4　語(yǔ)音通訊移動(dòng)終端用PCB的發(fā)展趨勢(shì)

7.3　汽車電子

7.3.1　PCB成為汽車電子市場(chǎng)的熱點(diǎn)

7.3.2　多優(yōu)點(diǎn)PCB式汽車?yán)^電器市場(chǎng)不斷壯大

7.3.3　全球汽車電子PCB市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)

7.4　LED照明

7.4.1　中國(guó)LED照明的發(fā)展?fàn)顩r

7.4.2　LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來(lái)新需求

第八章　國(guó)外重點(diǎn)PCB制造商介紹

8.1　日本企業(yè)

8.1.1　日本揖斐電株式會(huì)社(IBIDEN)

8.1.2　日本旗勝（Nippon Mektron）

8.1.3　日本CMK公司

8.2　美國(guó)企業(yè)

8.2.1　MULTEK

8.2.2　美國(guó)TTM

8.2.3　新美亞（SANMINA-SCI）

8.2.4　惠亞集團(tuán)（Viasystems）

8.3　韓國(guó)企業(yè)

8.3.1　三星電機(jī)（Samsung E-M）

8.3.2　永豐（Young Poong Group）

8.3.3　LG Electronics

8.4　臺(tái)灣企業(yè)

8.4.1　欣興電子

8.4.2　健鼎科技

8.4.3　雅新電子

第九章　2014-2016年國(guó)內(nèi)PCB上市公司經(jīng)營(yíng)狀況

9.1　滬電股份

9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.1.2　企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力

9.1.3　經(jīng)營(yíng)效益分析

9.1.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

9.1.5　財(cái)務(wù)狀況分析

9.1.6　未來(lái)前景展望

9.2　天津普林

9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.2.2　企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力

9.2.3　經(jīng)營(yíng)效益分析

9.2.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

9.2.5　財(cái)務(wù)狀況分析

9.2.6　未來(lái)前景展望

9.3　生益科技

9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.3.2　企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力

9.3.3　經(jīng)營(yíng)效益分析

9.3.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

9.3.5　財(cái)務(wù)狀況分析

9.3.6　未來(lái)前景展望

9.4　超聲電子

9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.4.2　企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力

9.4.3　經(jīng)營(yíng)效益分析

9.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

9.4.5　財(cái)務(wù)狀況分析

9.4.6　未來(lái)前景展望

9.5　超華科技

9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.5.2　企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力

9.5.3　經(jīng)營(yíng)效益分析

9.5.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

9.5.5　財(cái)務(wù)狀況分析

9.5.6　未來(lái)前景展望

9.6　上市公司財(cái)務(wù)比較分析

9.6.1　盈利能力分析

9.6.2　成長(zhǎng)能力分析

9.6.3　營(yíng)運(yùn)能力分析

9.6.4　償債能力分析

第十章　PCB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)（ZY GXH）

10.1　PCB投資分析

10.1.1　PCB行業(yè)SWOT分析

10.1.2　PCB投資面臨的風(fēng)險(xiǎn)

10.1.3　PCB市場(chǎng)投資空間大

10.2　PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

10.2.1　國(guó)際PCB行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)

10.2.3　未來(lái)我國(guó)PCB行業(yè)將保持高速增長(zhǎng)

10.2.4　十三五期間我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)

10.2.5　2017-2023年我國(guó)印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景預(yù)測(cè) （ZY GXH）

圖表目錄 ：

圖表　各國(guó)家/地區(qū)PCB工廠數(shù)目

圖表　全球不同種類PCB的增長(zhǎng)率（按產(chǎn)品類型分）

圖表　電子整機(jī)及PCB的應(yīng)用領(lǐng)域和未來(lái)發(fā)展

圖表　全球各國(guó)PCB產(chǎn)值

圖表　電子工業(yè)（半導(dǎo)體）和PCB工業(yè)的增長(zhǎng)

圖表　全球各地區(qū)PCB產(chǎn)值分布

圖表　全球主要手機(jī)PCB板廠家市場(chǎng)占有率

圖表　全球PCB下游應(yīng)用比例

圖表　全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

圖表　美國(guó)PCB產(chǎn)值變化情況

圖表　日本PCB產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)表

圖表　日本PCB廠家海外產(chǎn)值（按產(chǎn)品類型分類）

圖表　日本PCB廠家海外產(chǎn)值（按國(guó)家分類）

圖表　日本PCB進(jìn)出口量（按國(guó)別統(tǒng)計(jì)）

圖表　日本PCB出口量（按地區(qū)統(tǒng)計(jì)）

圖表　日本印制電路板設(shè)備投資額

圖表　臺(tái)灣PCB的資本構(gòu)成

圖表　臺(tái)灣不同種類PCB的比例

圖表　臺(tái)灣PCB市場(chǎng)規(guī)模

圖表　中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)主要本土企業(yè)銷售收入增長(zhǎng)幅度

圖表　2017-2023年中國(guó)印制電路板行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)

行業(yè)分類

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