2010-2015年中國半導體材料市場調查及投資戰(zhàn)略分析咨詢報告

第一章 半導體材料行業(yè)相關概述
第一節(jié) 主要半導體材料概況
一、半導體材料簡述
二、半導體材料的種類
三、半導體材料的制備
第二節(jié) 其他半導體材料的概況
一、非晶半導體材料概況
二、GaN材料的特性與應用
三、可印式氧化物半導體材料技術發(fā)展

第二章 2009-2010年中國半導體材料產業(yè)運行環(huán)境分析
第一節(jié) 2009-2010年中國宏觀經濟環(huán)境分析
一、中國GDP分析
二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入
三、恩格爾系數(shù)
四、中國城鎮(zhèn)化率
五、存貸款利率變化
六、財政收支狀況
第二節(jié) 2009-2010年中國半導體材料產業(yè)政策環(huán)境分析
一、《電子信息產業(yè)調整和振興規(guī)劃》
二、新政策對半導體材料業(yè)有積極作用
三、進出口政策分析

第三章 2009-2010年全球半導體材料產業(yè)發(fā)展綜述
第一節(jié) 2009-2010年全球總體市場發(fā)展分析
一、全球半導體產業(yè)發(fā)生巨變
二、世界半導體產業(yè)進入整合期
三、亞太地區(qū)的半導體出貨量受金融危機影響較小
五、模擬IC遭受重挫，無線下滑幅度最小
第二節(jié) 2009-2010年主要國家或地區(qū)半導體材料行業(yè)發(fā)展新動態(tài)分析
一、比利時半導體材料行業(yè)分析
二、德國半導體材料行業(yè)分析
三、日本半導體材料行業(yè)分析
四、韓國半導體材料行業(yè)分析
五、中國臺灣半導體材料行業(yè)分析

第四章 2009-2010年中國半導體材料行業(yè)運發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 2009-2010年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展概述
一、全球代工將形成兩強的新格局
二、應加強與中國本地制造商合作
三、電子材料業(yè)對半導體材料行業(yè)的影響
第二節(jié) 2009-2010年半導體材料行業(yè)企業(yè)動態(tài)
一、元器件企業(yè)增勢強勁
二、應用材料企業(yè)進軍封裝
第三節(jié) 2009-2010年中國半導體材料發(fā)展存在問題分析

第五章 2009-2010年中國半導體材料行業(yè)技術發(fā)展分析
第一節(jié) 2009-2010年半導體材料行業(yè)技術現(xiàn)狀分析
一、硅太陽能技術占主導
二、產業(yè)呼喚政策擴大內需
第二節(jié) 2009-2010年半導體材料行業(yè)技術動態(tài)分析
一、功率半導體技術動態(tài)
二、閃光驅動器技術動態(tài)
三、封裝技術動態(tài)
四、太陽光電系統(tǒng)技術動態(tài)
第三節(jié) 2010-2014年半導體材料行業(yè)技術前景分析

第六章 2009-2010年中國半導體市場運行態(tài)勢分析
第一節(jié) LED產業(yè)發(fā)展
一、國外LED產業(yè)發(fā)展情況分析
二、國內LED產業(yè)發(fā)展情況分析
三、LED產業(yè)所面臨的問題分析
四、2010-2014年LDE產業(yè)發(fā)展趨勢及前景分析
第二節(jié) 集成電路
一、中國集成電路銷售情況分析
二、集成電路及微電子組件（8542）進出口數(shù)據分析
三、集成電路產量統(tǒng)計分析
第三節(jié) 電子元器件
一、電子元器件的發(fā)展特點分析
二、電子元件產量分析
三、電子元器件的趨勢分析
第四節(jié) 半導體分立器件
一、半導體分立器件市場發(fā)展特點分析
二、半導體分立器件產量分析
三、半導體分立器件發(fā)展趨勢分析

第七章 2009-2010年中國半導體材料氮化鎵產業(yè)運行分析
第一節(jié) 2009-2010年中國第三代半導體材料相關介紹
一、第三代半導體材料的發(fā)展歷程
二、當前半導體材料的研究熱點和趨勢
三、寬禁帶半導體材料
第二節(jié) 2009-2010年中國氮化鎵的發(fā)展概況
一、氮化鎵半導體材料市場的發(fā)展狀況
二、氮化鎵照亮半導體照明產業(yè)
三、GaN藍光產業(yè)的重要影響
第三節(jié) 2009-2010年中國氮化鎵的研發(fā)和應用狀況
一、中科院研制成功氮化鎵基激光器
二、方大集團率先實現(xiàn)氮化鎵基半導體材料產業(yè)化
三、非極性氮化鎵材料的研究有進展
四、氮化鎵的應用范圍

第八章 2009-2010年中國其他半導體材料運行分析
第一節(jié) 砷化鎵
一、砷化鎵單晶材料國際發(fā)展概況
二、砷化鎵的特性
三、砷化鎵研究狀況
四、寬禁帶氮化鎵材料
第二節(jié) 碳化硅
一、半導體硅材料介紹
二、多晶硅
三、單晶硅和外延片
四、高溫碳化硅

第九章 2008-2010年中國半導體分立器件制造業(yè)主要指標監(jiān)測分析
第一節(jié) 2008-2010年中國半導體分立器件制造行業(yè)總體數(shù)據分析
一、2008年中國半導體分立器件制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據分析
二、2009年中國半導體分立器件制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據分析
三、2010年中國半導體分立器件制造行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據分析
第二節(jié) 2008-2010年中國半導體分立器件制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據分析
一、2008年中國半導體分立器件制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據分析
二、2009年中國半導體分立器件制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據分析
三、2010年中國半導體分立器件制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據分析
第三節(jié) 2008-2010年中國半導體分立器件制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據分析
一、2008年中國半導體分立器件制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據分析
二、2009年中國半導體分立器件制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據分析
三、2010年中國半導體分立器件制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據分析

第十章 2009-2010年中國半導體材料行業(yè)市場競爭態(tài)勢分析
第一節(jié) 2009-2010年歐洲半導體材料行業(yè)競爭分析
第二節(jié) 2009-2010年我國半導體材料市場競爭分析
一、半導體照明應用市場突破分析
二、單芯片市場競爭分析
三、太陽能光伏市場競爭分析
第三節(jié) 2009-2010年我國半導體材料企業(yè)競爭分析
一、國內硅材料企業(yè)競爭分析
二、政企聯(lián)動競爭分析

第十一章 2009-2010年中國半導體材料優(yōu)勢企業(yè)競爭力分析
第一節(jié) 有研半導體材料股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第二節(jié) 天津中環(huán)半導體股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第三節(jié) 寧波康強電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第四節(jié) 南京華東電子信息科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經濟指標分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第五節(jié) 峨眉半導體材料廠
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)收入及盈利指標表
三、企業(yè)資產及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第六節(jié) 洛陽中硅高科有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)收入及盈利指標表
三、企業(yè)資產及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第七節(jié) 北京國晶輝紅外光學科技有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)收入及盈利指標表
三、企業(yè)資產及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第八節(jié) 北京中科鎵英半導體有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)收入及盈利指標表
三、企業(yè)資產及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第九節(jié) 上海九晶電子材料有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)收入及盈利指標表
三、企業(yè)資產及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第十節(jié) 東莞鈦升半導體材料有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)收入及盈利指標表
三、企業(yè)資產及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第十一節(jié) 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)收入及盈利指標表
三、企業(yè)資產及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況

第十二章 2010-2014年中國半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第一節(jié) 2010-2014年中國半導體材料行業(yè)市場趨勢
一、2010-2014年國產設備市場分析
二、市場低迷創(chuàng)新機遇分析
三、半導體材料產業(yè)整合
第二節(jié) 2010-2014年中國半導體行業(yè)市場發(fā)展預測分析
一、全球光通信市場發(fā)展預測分析
二、化合物半導體襯底市場發(fā)展預測分析
第三節(jié) 2010-2014年中國半導體市場銷售額預測分析
第四節(jié) 2010-2014年中國半導體產業(yè)預測分析
一、半導體電子設備產業(yè)發(fā)展預測分析
二、GPS芯片產量預測分析
三、高性能半導體模擬器件的發(fā)展預測

第十三章 2010-2014年中國半導體材料行業(yè)投資咨詢分析
第一節(jié) 2010-2014年中國半導體材料行業(yè)投資環(huán)境分析
第二節(jié) 2010-2014年中國半導體材料行業(yè)投資機會分析
一、半導體材料投資潛力分析
二、半導體材料投資吸引力分析
第三節(jié) 2010-2014年中國半導體材料行業(yè)投資風險分析
一、市場競爭風險分析
二、政策風險分析
三、技術風險分析
第四節(jié) 中國半導體材料行業(yè)投資策略分析

【圖表目錄】
圖表：2005-2010年上半年年國內生產總值
圖表：2005-2010年上半年年居民消費價格漲跌幅度
圖表：2010年上半年年居民消費價格比上年漲跌幅度（%）
圖表：2005-2010年上半年年年末國家外匯儲備
圖表：2005-2010年上半年年財政收入
圖表：2005-2010年上半年年全社會固定資產投資
圖表：2010年上半年年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產投資及其增長速度（億元）
圖表：2010年上半年年固定資產投資新增主要生產能力
圖表：釬鋅礦GAN和閃鋅礦GAN的特性：
圖表：雙氣流MOCVD生長GAN裝置：
圖表：GAN基器件與CAAS及SIC器件的性能比較：
圖表：2009年全球各地區(qū)半導體營業(yè)收入表（單位：百萬美元）：
圖表：2009年全球半導體廠商營業(yè)收入的最終排名表（百萬美元）：
圖表：韓國政府促進半導體產業(yè)發(fā)展的計劃和立法：
圖表：2009年第四季我國IC產業(yè)產值統(tǒng)計及預估(單位：億新臺幣)：
圖表：全球FABLESS與半導體銷售額走勢情況：
圖表：全球代工市場：
圖表：LED照明在各種應用的滲透比例：
圖表：基于安森美半導體CAT4026的大尺寸LED背光液晶電視多通道線性側光方案：
圖表：GAAS單晶生產方法比較：
圖表：世界GAAS單晶主要生產廠家：
圖表：SIC器件的研究概表：
圖表：現(xiàn)代微電子工業(yè)對硅片關鍵參數(shù)的要求：
圖表：多晶硅質量指標：
圖表：2006-2009年中國半導體分立器件制造企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖：
圖表：2006-2009年中國半導體分立器件制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖：
圖表：2006-2009年中國半導體分立器件制造行業(yè)虧損額增長情況：
圖表：2006-2009年中國半導體分立器件制造行業(yè)主營業(yè)務收入增長趨勢圖：
圖表：2005-2009年中國半導體分立器件制造行業(yè)利潤總額增長趨勢圖：
圖表：2006-2009年中國半導體分立器件制造行業(yè)資產增長趨勢圖：
圖表：2008-2009年金融危機影響下全球著名企業(yè)裁員名錄：
圖表：2006-2009年中國半導體分立器件制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢圖：
圖表：2005-2009年中國半導體分立器件制造行業(yè)銷售利潤率走勢圖：
圖表：2005-2009年中國半導體分立器件制造行業(yè)銷售毛利率走勢圖：
圖表：2005-2009年中國半導體分立器件制造行業(yè)總資產利潤率指標統(tǒng)計表：
圖表：2005-2009年中國半導體分立器件制造行業(yè)總資產利潤率走勢圖：
圖表：2005-2009年中國半導體分立器件制造行業(yè)總資產利潤率走勢圖：
圖表：2009-2013年中國半導體分立器件制造行業(yè)銷售毛利率走勢圖：
圖表：2009-2013年中國半導體分立器件制造行業(yè)銷售利潤率走勢圖：
圖表：2009-2013年中國半導體分立器件制造行業(yè)總資產利潤率走勢圖：
圖表：2006-2008年中國半導體分立器件制造行業(yè)工業(yè)總產值情況：
圖表：2006-2008年中國半導體分立器件制造行業(yè)工業(yè)銷售產值走勢：
圖表：2006-2008年中國半導體分立器件制造行業(yè)產銷率走勢圖：
圖表：2005-2009年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長圖：
圖表：2002-2009年中國集成電路及微電子組件進出口統(tǒng)計表：
圖表：2007-2009年中國各省市集成電路產量統(tǒng)計（萬塊）：
圖表：2007-2009年中國各省市電子元件產量統(tǒng)計表（萬只）：
圖表：2007-2009年中國各省市半導體分立器件產量統(tǒng)計表（萬只）：
圖表：2002-2009年有研半導體材料股份有限公司主要財務指標表：
圖表：2002-2009年有研半導體材料股份有限公司成長性指標表：
圖表：2002-2009年有研半導體材料股份有限公司經營能力指標表：
圖表：2002-2009年有研半導體材料股份有限公司盈利能力指標表：
圖表：2002-2009年有研半導體材料股份有限公司償債能力指標表：
圖表：2004-2009年天津中環(huán)半導體股份有限公司主要財務指標表：
圖表：2005-2009年天津中環(huán)半導體股份有限公司成長性指標表：
圖表：2004-2009年天津中環(huán)半導體股份有限公司經營能力指標表：
圖表：2004-2009年天津中環(huán)半導體股份有限公司盈利能力指標表：

圖表：2004-2009年天津中環(huán)半導體股份有限公司償債能力指標表：
圖表：2003-2009年寧波康強電子股份有限公司主要財務指標表：
圖表：2004-2009年寧波康強電子股份有限公司成長性指標表：
圖表：2003-2009年寧波康強電子股份有限公司經營能力指標表：
圖表：2003-2009年寧波康強電子股份有限公司盈利能力指標表：
圖表：2003-2009年寧波康強電子股份有限公司償債能力指標表：
圖表：2002-2009年南京華東電子信息科技股份有限公司主要財務指標表：
圖表：2002-2008年南京華東電子信息科技股份有限公司成長性指標表：
圖表：2002-2008年南京華東電子信息科技股份有限公司經營能力指標表：
圖表：2002-2008年南京華東電子信息科技股份有限公司盈利能力指標表：
圖表：2002-2008年南京華東電子信息科技股份有限公司償債能力指標表：
圖表：2008-2009年峨眉半導體材料廠收入狀況表：
圖表：2008-2009年峨眉半導體材料廠盈利指標表：
圖表：2008-2009年峨眉半導體材料廠盈利比率：
圖表：2008-2009年峨眉半導體材料廠資產指標表：
圖表：2008-2009年峨眉半導體材料廠負債指標表：
圖表：2008-2009年峨眉半導體材料廠成本費用構成表：
圖表：2008-2009年洛陽中硅高科有限公司收入狀況表：
圖表：2008-2009年洛陽中硅高科有限公司盈利指標表：
圖表：2008-2009年洛陽中硅高科有限公司盈利比率：
圖表：2008-2009年洛陽中硅高科有限公司資產指標表：
圖表：2008-2009年洛陽中硅高科有限公司負債指標表：
圖表：2008-2009年洛陽中硅高科有限公司成本費用構成表：
圖表：2008-2009年北京國晶輝紅外光學科技有限公司收入狀況表：
圖表：2008-2009年北京國晶輝紅外光學科技有限公司盈利指標表：
圖表：2008-2009年北京國晶輝紅外光學科技有限公司盈利比率：
圖表：2008-2009年北京國晶輝紅外光學科技有限公司資產指標表：
圖表：2008-2009年北京國晶輝紅外光學科技有限公司負債指標表：
圖表：2008-2009年北京國晶輝紅外光學科技有限公司成本費用構成表：
圖表：2008-2009年北京中科鎵英半導體有限公司收入狀況表：
圖表：2008-2009年北京中科鎵英半導體有限公司盈利指標表：
圖表：2008-2009年北京中科鎵英半導體有限公司盈利比率：
圖表：2008-2009年北京中科鎵英半導體有限公司資產指標表：
圖表：2008-2009年北京中科鎵英半導體有限公司負債指標表：
圖表：2008-2009年北京中科鎵英半導體有限公司成本費用構成表：
圖表：2008-2009年上海九晶電子材料有限公司收入狀況表：
圖表：2008-2009年上海九晶電子材料有限公司盈利指標表：
圖表：2008-2009年上海九晶電子材料有限公司盈利比率：
圖表：2008-2009年上海九晶電子材料有限公司資產指標表：
圖表：2008-2009年上海九晶電子材料有限公司負債指標表：
圖表：2008-2009年上海九晶電子材料有限公司成本費用構成表：
圖表：2008-2009年東莞鈦升半導體材料有限公司收入狀況表：
圖表：2008-2009年東莞鈦升半導體材料有限公司盈利指標表：
圖表：2008-2009年東莞鈦升半導體材料有限公司盈利比率：
圖表：2008-2009年東莞鈦升半導體材料有限公司資產指標表：
圖表：2008-2009年東莞鈦升半導體材料有限公司負債指標表：
圖表：2008-2009年東莞鈦升半導體材料有限公司成本費用構成表：
圖表：2008-2009年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司收入狀況表：
圖表：2008-2009年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司盈利指標表：
圖表：2008-2009年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司盈利比率：
圖表：2008-2009年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司資產指標表：
圖表：2008-2009年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司負債指標表：
圖表：2008-2009年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司成本費用構成表：
圖表：2008-2014年中國半導體市場規(guī)模增長及預測情況：
圖表：……
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