2025-2031年中國半導(dǎo)體材料市場深度研究與前景趨勢報告
- 【報告名稱】2025-2031年中國半導(dǎo)體材料市場深度研究與前景趨勢報告
- 【關(guān) 鍵 字】半導(dǎo)體材料 半導(dǎo)體材料市場分析
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半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)，它的發(fā)展對半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展有極大的影響。
從全球看，2024年全球半導(dǎo)體材料市場的規(guī)模，達(dá)到了643億美元，較2024年的555億美元增加88億美元，同比增長15.9%，再創(chuàng)新高。從國內(nèi)看，2020-2024年，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長。2024年，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為97.8億美元；2024年，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)119.3億美元。
近幾年，由于市場需求的不斷擴(kuò)大、投資環(huán)境的日益改善、優(yōu)惠政策的吸引及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移等等原因，我國集成電路產(chǎn)業(yè)每年都保持30%的增長率。集成電路制造過程中需要的主要關(guān)鍵原材料有幾十種，材料的質(zhì)量和供應(yīng)直接影響著集成電路的質(zhì)量和競爭力，因此支撐關(guān)鍵材料業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最上游也是最重要的一環(huán)。隨著信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，特別是光伏產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，進(jìn)一步刺激了多晶硅、單晶硅等基礎(chǔ)材料需求量的不斷增長。
2024年3月，國務(wù)院發(fā)布的《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2024年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，其中提出培育先進(jìn)制造業(yè)集群，推動集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機(jī)器人、先進(jìn)軌道交通裝備、先進(jìn)電力裝備、工程機(jī)械、高端數(shù)控機(jī)床、醫(yī)藥及醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。2024年3月12日，在第十三屆全國人民代表大會第五次會議上，其中提到加快發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，培育壯大集成電路、人工智能等數(shù)字產(chǎn)業(yè)，提升關(guān)鍵軟硬件技術(shù)創(chuàng)新和供給能力。2024年3月14日，國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局等部門聯(lián)合印發(fā)了《關(guān)于做好2024年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》，明確了有關(guān)程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)，其中包括集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵原材料、零配件（靶材、光刻膠、掩模版、封裝載板、拋光墊、拋光液、8英寸及以上硅單晶、8英寸及以上硅片）生產(chǎn)企業(yè)，集成電路重大項(xiàng)目和承建企業(yè)的清單。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國半導(dǎo)體材料市場深度研究與前景趨勢報告》共十一章。首先，報告介紹了半導(dǎo)體材料行業(yè)的定義、分類、特性、應(yīng)用及其產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)等。接著，報告從行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、市場規(guī)模、區(qū)域發(fā)展、國產(chǎn)化替代和競爭狀況等角度全面分析了中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展情況。然后，報告具體分析了半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)、第二代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)和第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。隨后，報告對半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營狀況進(jìn)行了分析。最后，報告分析了半導(dǎo)體材料行業(yè)投資項(xiàng)目案例，并對半導(dǎo)體材料行業(yè)投資動態(tài)及發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)地預(yù)測分析。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局、國家工業(yè)和信息化部、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調(diào)查中心、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會以及國內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對半導(dǎo)體材料行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資半導(dǎo)體材料相關(guān)行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 半導(dǎo)體材料行業(yè)基本概述
1.1 半導(dǎo)體材料基本介紹
1.1.1 半導(dǎo)體材料的定義
1.1.2 半導(dǎo)體材料的分類
1.1.3 半導(dǎo)體材料的地位
1.1.4 半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
1.2 半導(dǎo)體材料的特性
1.2.1 電阻率
1.2.2 能帶
1.2.3 滿帶電子不導(dǎo)電
1.2.4 直接帶隙和間接帶隙
1.3 半導(dǎo)體材料的制備和應(yīng)用
1.3.1 半導(dǎo)體材料的制備
1.3.2 半導(dǎo)體材料的應(yīng)用
1.4 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈分析
第二章 2020-2024年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1 2020-2024年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
2.1.1 市場規(guī)模分析
2.1.2 區(qū)域分布狀況
2.1.3 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
2.1.4 市場競爭狀況
2.1.5 產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移
2.2 主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體材料發(fā)展動態(tài)
2.2.1 美國
2.2.2 日本
2.2.3 歐洲
2.2.4 韓國
2.2.5 中國臺灣
第三章 2020-2024年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.2 工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.3 固定資產(chǎn)投資
3.1.4 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2 政策環(huán)境
3.2.1 集成電路相關(guān)政策
3.2.2 行業(yè)支持政策動態(tài)
3.2.3 地方產(chǎn)業(yè)扶持政策
3.2.4 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.3 技術(shù)環(huán)境
3.3.1 半導(dǎo)體關(guān)鍵材料技術(shù)突破
3.3.2 第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)進(jìn)展
3.3.3 半導(dǎo)體技術(shù)市場合作發(fā)展
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.4.2 全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.4.3 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.4.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分布情況
第四章 2020-2024年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
4.1 2020-2024年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況
4.1.1 行業(yè)發(fā)展特性
4.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
4.1.3 企業(yè)注冊數(shù)量
4.1.4 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級
4.1.5 應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
4.1.6 項(xiàng)目投建動態(tài)
4.2 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
4.2.1 上市公司規(guī)模
4.2.2 上市公司分布
4.2.3 經(jīng)營狀況分析
4.2.4 盈利能力分析
4.2.5 營運(yùn)能力分析
4.2.6 成長能力分析
4.2.7 現(xiàn)金流量分析
4.3 2020-2024年半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化替代分析
4.3.1 國產(chǎn)化替代的必要性
4.3.2 半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率
4.3.3 國產(chǎn)化替代突破發(fā)展
4.3.4 國產(chǎn)化替代發(fā)展前景
4.4 中國半導(dǎo)體材料市場競爭結(jié)構(gòu)分析
4.4.1 現(xiàn)有企業(yè)間競爭
4.4.2 潛在進(jìn)入者分析
4.4.3 替代產(chǎn)品威脅
4.4.4 供應(yīng)商議價能力
4.4.5 需求客戶議價能力
4.5 半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策
4.5.1 行業(yè)發(fā)展滯后
4.5.2 產(chǎn)品同質(zhì)化問題
4.5.3 供應(yīng)鏈不完善
4.5.4 行業(yè)發(fā)展建議
4.5.5 行業(yè)發(fā)展思路
第五章 2020-2024年半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展分析
5.1 硅片
5.1.1 硅片基本簡介
5.1.2 硅片生產(chǎn)工藝
5.1.3 行業(yè)銷售狀況
5.1.4 市場競爭格局
5.1.5 市場價格走勢
5.1.6 市場投資狀況
5.1.7 行業(yè)發(fā)展前景
5.1.8 行業(yè)發(fā)展趨勢
5.1.9 供需結(jié)構(gòu)預(yù)測
5.2 電子特氣
5.2.1 行業(yè)基本概念
5.2.2 行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.3 行業(yè)支持政策
5.2.4 市場規(guī)模狀況
5.2.5 市場競爭格局
5.2.6 下游應(yīng)用分布
5.2.7 行業(yè)發(fā)展趨勢
5.3 CMP拋光材料
5.3.1 行業(yè)基本概念
5.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
5.3.3 成本結(jié)構(gòu)占比
5.3.4 市場發(fā)展規(guī)模
5.3.5 市場競爭格局
5.4 靶材
5.4.1 靶材基本簡介
5.4.2 靶材生產(chǎn)工藝
5.4.3 市場發(fā)展規(guī)模
5.4.4 市場競爭格局
5.4.5 市場發(fā)展前景
5.4.6 技術(shù)發(fā)展趨勢
5.5 光刻膠
5.5.1 光刻膠基本簡介
5.5.2 光刻膠工藝流程
5.5.3 市場規(guī)模狀況
5.5.4 市場結(jié)構(gòu)占比
5.5.5 市場份額分析
5.5.6 市場競爭格局
5.5.7 光刻膠國產(chǎn)化
5.5.8 行業(yè)技術(shù)壁壘
5.5.9 行業(yè)發(fā)展趨勢
第六章 2020-2024年第二代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1 第二代半導(dǎo)體材料概述
6.1.1 第二代半導(dǎo)體材料應(yīng)用分析
6.1.2 第二代半導(dǎo)體材料市場需求
6.1.3 第二代半導(dǎo)體材料發(fā)展前景
6.2 2020-2024年砷化鎵材料發(fā)展?fàn)顩r
6.2.1 砷化鎵材料概述
6.2.2 砷化鎵物理特性
6.2.3 砷化鎵制備工藝
6.2.4 砷化鎵產(chǎn)值規(guī)模
6.2.5 砷化鎵競爭格局
6.2.6 砷化鎵企業(yè)經(jīng)營
6.2.7 砷化鎵市場需求
6.3 2020-2024年磷化銦材料行業(yè)分析
6.3.1 磷化銦材料概述
6.3.2 磷化銦市場綜述
6.3.3 磷化銦市場規(guī)模
6.3.4 磷化銦區(qū)域分布
6.3.5 磷化銦市場競爭
6.3.6 磷化銦應(yīng)用領(lǐng)域
6.3.7 磷化銦光子集成電路
第七章 2020-2024年第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.1 2020-2024年中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況
7.1.1 主要材料介紹
7.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)展
7.1.3 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)情況
7.1.4 市場發(fā)展規(guī)模
7.1.5 市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)
7.1.6 企業(yè)分布格局
7.1.7 技術(shù)創(chuàng)新體系
7.1.8 行業(yè)產(chǎn)線建設(shè)
7.1.9 企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
7.2 III族氮化物第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
7.2.1 材料基本介紹
7.2.2 全球發(fā)展?fàn)顩r
7.2.3 國內(nèi)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.4 發(fā)展重點(diǎn)及建議
7.3 碳化硅材料行業(yè)分析
7.3.1 行業(yè)發(fā)展歷程
7.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈條分析
7.3.3 全球市場現(xiàn)狀
7.3.4 全球競爭格局
7.3.5 國內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.6 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
7.3.7 行業(yè)產(chǎn)線建設(shè)
7.3.8 對外貿(mào)易狀況
7.3.9 行業(yè)發(fā)展前景
7.4 氮化鎵材料行業(yè)分析
7.4.1 氮化鎵性能優(yōu)勢
7.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
7.4.3 全球市場現(xiàn)狀
7.4.4 全球競爭格局
7.4.5 國內(nèi)發(fā)展進(jìn)展
7.4.6 應(yīng)用市場規(guī)模
7.4.7 投資市場動態(tài)
7.4.8 市場發(fā)展機(jī)遇
7.4.9 材料發(fā)展前景
7.5 中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)投資分析
7.5.1 主流企業(yè)布局
7.5.2 產(chǎn)業(yè)合作情況
7.5.3 行業(yè)融資分析
7.5.4 投資市場建議
7.6 第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展前景展望
7.6.1 產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展趨勢
7.6.2 未來應(yīng)用趨勢分析
7.6.3 產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展格局
第八章 2020-2024年半導(dǎo)體材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.1 集成電路行業(yè)
8.1.1 行業(yè)產(chǎn)量狀況
8.1.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
8.1.3 市場貿(mào)易狀況
8.1.4 產(chǎn)業(yè)投資狀況
8.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.1.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
8.1.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
8.2 半導(dǎo)體照明行業(yè)
8.2.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.2 專利申請數(shù)量
8.2.3 市場規(guī)模狀況
8.2.4 市場滲透情況
8.2.5 企業(yè)注冊數(shù)量
8.2.6 市場發(fā)展前景
8.2.7 產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測
8.3 太陽能光伏產(chǎn)業(yè)
8.3.1 產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策
8.3.2 全球發(fā)展?fàn)顩r
8.3.3 產(chǎn)業(yè)裝機(jī)規(guī)模
8.3.4 產(chǎn)業(yè)裝機(jī)結(jié)構(gòu)
8.3.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
8.3.6 企業(yè)運(yùn)營狀況
8.4 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)
8.4.1 行業(yè)發(fā)展背景
8.4.2 行業(yè)發(fā)展歷程
8.4.3 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
8.4.4 企業(yè)注冊數(shù)量
8.4.5 市場發(fā)展格局
8.4.6 下游應(yīng)用分析
第九章 2020-2024年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1 TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 經(jīng)營效益分析
9.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7 未來前景展望
9.2 有研半導(dǎo)體硅材料股份公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 經(jīng)營效益分析
9.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.5 核心競爭力分析
9.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7 未來前景展望
9.3 上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 經(jīng)營效益分析
9.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7 未來前景展望
9.4 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經(jīng)營效益分析
9.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5 江蘇南大光電材料股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 經(jīng)營效益分析
9.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7 未來前景展望
9.6 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 經(jīng)營效益分析
9.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.5 核心競爭力分析
9.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7 未來前景展望
第十章 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資項(xiàng)目案例深度解析
10.1 碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
10.1.1 項(xiàng)目基本概況
10.1.2 項(xiàng)目投資概算
10.1.3 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.1.4 項(xiàng)目投資可行性
10.2 集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
10.2.1 項(xiàng)目基本概況
10.2.2 項(xiàng)目投資概算
10.2.3 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.2.4 項(xiàng)目投資必要性
10.2.5 項(xiàng)目投資可行性
10.3 砷化鎵半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
10.3.1 項(xiàng)目基本概況
10.3.2 項(xiàng)目投資概算
10.3.3 項(xiàng)目投資必要性
10.3.4 項(xiàng)目投資可行性
10.4 超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
10.4.1 項(xiàng)目基本概況
10.4.2 項(xiàng)目投資概算
10.4.3 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.4.4 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.4.5 項(xiàng)目投資必要性
10.4.6 項(xiàng)目投資可行性
10.5 年產(chǎn)12,000噸半導(dǎo)體專用材料項(xiàng)目
10.5.1 項(xiàng)目基本概況
10.5.2 項(xiàng)目投資背景
10.5.3 項(xiàng)目投資概算
10.5.4 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.5.5 項(xiàng)目環(huán)保情況
第十一章 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資分析及發(fā)展前景預(yù)測
11.1 A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體材料行業(yè)投資動態(tài)分析
11.1.1 投資項(xiàng)目綜述
11.1.2 投資區(qū)域分布
11.1.3 投資模式分析
11.1.4 典型投資案例
11.2 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)前景展望
11.2.1 市場結(jié)構(gòu)性機(jī)會
11.2.2 行業(yè)發(fā)展前景
11.2.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
11.2.4 新型材料展望
11.3 2025-2031年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)預(yù)測分析
11.3.1 2025-2031年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)影響因素分析
11.3.2 2025-2031年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表1 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
圖表2 半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
圖表3 國內(nèi)外半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表4 2020-2024年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)及增長情況
圖表5 2024年全球主要國家/地區(qū)半導(dǎo)體材料區(qū)域分布
圖表6 2024年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布情況
圖表7 2020-2024年全球半導(dǎo)體廠商銷售額TOP10
圖表8 2024年半導(dǎo)體銷售公司排名TOP10
圖表9 2020-2024年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表10 2020-2024年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表11 2024年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表12 2020-2024年GDP同比增長速度
圖表13 2020-2024年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表14 2024年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表15 2020-2024年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表16 2024年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表17 2024年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資比重（不含農(nóng)戶）
圖表18 2024年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表19 2024年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表20 2024年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標(biāo)及其增長速度
圖表21 2020-2024年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表22 2024年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表23 2020-2024年中國集成電路行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表24 半導(dǎo)體材料發(fā)展方向
圖表25 2024年大基金二期半導(dǎo)體材料領(lǐng)域投資企業(yè)匯總
圖表26 2020-2024年全球半導(dǎo)體銷售額
圖表27 2024年全球半導(dǎo)體主要產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)
圖表28 2020-2024年中國半導(dǎo)體銷售額及增速
圖表29 2020-2024年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
圖表30 2020-2024年中國半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)注冊數(shù)量
圖表31 半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與封測環(huán)節(jié)
從全球看，2024年全球半導(dǎo)體材料市場的規(guī)模，達(dá)到了643億美元，較2024年的555億美元增加88億美元，同比增長15.9%，再創(chuàng)新高。從國內(nèi)看，2020-2024年，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長。2024年，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為97.8億美元；2024年，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)119.3億美元。
近幾年，由于市場需求的不斷擴(kuò)大、投資環(huán)境的日益改善、優(yōu)惠政策的吸引及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移等等原因，我國集成電路產(chǎn)業(yè)每年都保持30%的增長率。集成電路制造過程中需要的主要關(guān)鍵原材料有幾十種，材料的質(zhì)量和供應(yīng)直接影響著集成電路的質(zhì)量和競爭力，因此支撐關(guān)鍵材料業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最上游也是最重要的一環(huán)。隨著信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，特別是光伏產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，進(jìn)一步刺激了多晶硅、單晶硅等基礎(chǔ)材料需求量的不斷增長。
2024年3月，國務(wù)院發(fā)布的《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2024年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，其中提出培育先進(jìn)制造業(yè)集群，推動集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機(jī)器人、先進(jìn)軌道交通裝備、先進(jìn)電力裝備、工程機(jī)械、高端數(shù)控機(jī)床、醫(yī)藥及醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。2024年3月12日，在第十三屆全國人民代表大會第五次會議上，其中提到加快發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，培育壯大集成電路、人工智能等數(shù)字產(chǎn)業(yè)，提升關(guān)鍵軟硬件技術(shù)創(chuàng)新和供給能力。2024年3月14日，國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局等部門聯(lián)合印發(fā)了《關(guān)于做好2024年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》，明確了有關(guān)程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)，其中包括集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵原材料、零配件（靶材、光刻膠、掩模版、封裝載板、拋光墊、拋光液、8英寸及以上硅單晶、8英寸及以上硅片）生產(chǎn)企業(yè)，集成電路重大項(xiàng)目和承建企業(yè)的清單。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國半導(dǎo)體材料市場深度研究與前景趨勢報告》共十一章。首先，報告介紹了半導(dǎo)體材料行業(yè)的定義、分類、特性、應(yīng)用及其產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)等。接著，報告從行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、市場規(guī)模、區(qū)域發(fā)展、國產(chǎn)化替代和競爭狀況等角度全面分析了中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展情況。然后，報告具體分析了半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)、第二代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)和第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。隨后，報告對半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營狀況進(jìn)行了分析。最后，報告分析了半導(dǎo)體材料行業(yè)投資項(xiàng)目案例，并對半導(dǎo)體材料行業(yè)投資動態(tài)及發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)地預(yù)測分析。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局、國家工業(yè)和信息化部、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調(diào)查中心、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會以及國內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對半導(dǎo)體材料行業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資半導(dǎo)體材料相關(guān)行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 半導(dǎo)體材料行業(yè)基本概述
1.1 半導(dǎo)體材料基本介紹
1.1.1 半導(dǎo)體材料的定義
1.1.2 半導(dǎo)體材料的分類
1.1.3 半導(dǎo)體材料的地位
1.1.4 半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
1.2 半導(dǎo)體材料的特性
1.2.1 電阻率
1.2.2 能帶
1.2.3 滿帶電子不導(dǎo)電
1.2.4 直接帶隙和間接帶隙
1.3 半導(dǎo)體材料的制備和應(yīng)用
1.3.1 半導(dǎo)體材料的制備
1.3.2 半導(dǎo)體材料的應(yīng)用
1.4 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈分析
第二章 2020-2024年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1 2020-2024年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
2.1.1 市場規(guī)模分析
2.1.2 區(qū)域分布狀況
2.1.3 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
2.1.4 市場競爭狀況
2.1.5 產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移
2.2 主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體材料發(fā)展動態(tài)
2.2.1 美國
2.2.2 日本
2.2.3 歐洲
2.2.4 韓國
2.2.5 中國臺灣
第三章 2020-2024年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.2 工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.3 固定資產(chǎn)投資
3.1.4 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2 政策環(huán)境
3.2.1 集成電路相關(guān)政策
3.2.2 行業(yè)支持政策動態(tài)
3.2.3 地方產(chǎn)業(yè)扶持政策
3.2.4 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.3 技術(shù)環(huán)境
3.3.1 半導(dǎo)體關(guān)鍵材料技術(shù)突破
3.3.2 第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)進(jìn)展
3.3.3 半導(dǎo)體技術(shù)市場合作發(fā)展
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.4.2 全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.4.3 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.4.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分布情況
第四章 2020-2024年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
4.1 2020-2024年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況
4.1.1 行業(yè)發(fā)展特性
4.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
4.1.3 企業(yè)注冊數(shù)量
4.1.4 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級
4.1.5 應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
4.1.6 項(xiàng)目投建動態(tài)
4.2 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
4.2.1 上市公司規(guī)模
4.2.2 上市公司分布
4.2.3 經(jīng)營狀況分析
4.2.4 盈利能力分析
4.2.5 營運(yùn)能力分析
4.2.6 成長能力分析
4.2.7 現(xiàn)金流量分析
4.3 2020-2024年半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化替代分析
4.3.1 國產(chǎn)化替代的必要性
4.3.2 半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率
4.3.3 國產(chǎn)化替代突破發(fā)展
4.3.4 國產(chǎn)化替代發(fā)展前景
4.4 中國半導(dǎo)體材料市場競爭結(jié)構(gòu)分析
4.4.1 現(xiàn)有企業(yè)間競爭
4.4.2 潛在進(jìn)入者分析
4.4.3 替代產(chǎn)品威脅
4.4.4 供應(yīng)商議價能力
4.4.5 需求客戶議價能力
4.5 半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策
4.5.1 行業(yè)發(fā)展滯后
4.5.2 產(chǎn)品同質(zhì)化問題
4.5.3 供應(yīng)鏈不完善
4.5.4 行業(yè)發(fā)展建議
4.5.5 行業(yè)發(fā)展思路
第五章 2020-2024年半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展分析
5.1 硅片
5.1.1 硅片基本簡介
5.1.2 硅片生產(chǎn)工藝
5.1.3 行業(yè)銷售狀況
5.1.4 市場競爭格局
5.1.5 市場價格走勢
5.1.6 市場投資狀況
5.1.7 行業(yè)發(fā)展前景
5.1.8 行業(yè)發(fā)展趨勢
5.1.9 供需結(jié)構(gòu)預(yù)測
5.2 電子特氣
5.2.1 行業(yè)基本概念
5.2.2 行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.3 行業(yè)支持政策
5.2.4 市場規(guī)模狀況
5.2.5 市場競爭格局
5.2.6 下游應(yīng)用分布
5.2.7 行業(yè)發(fā)展趨勢
5.3 CMP拋光材料
5.3.1 行業(yè)基本概念
5.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
5.3.3 成本結(jié)構(gòu)占比
5.3.4 市場發(fā)展規(guī)模
5.3.5 市場競爭格局
5.4 靶材
5.4.1 靶材基本簡介
5.4.2 靶材生產(chǎn)工藝
5.4.3 市場發(fā)展規(guī)模
5.4.4 市場競爭格局
5.4.5 市場發(fā)展前景
5.4.6 技術(shù)發(fā)展趨勢
5.5 光刻膠
5.5.1 光刻膠基本簡介
5.5.2 光刻膠工藝流程
5.5.3 市場規(guī)模狀況
5.5.4 市場結(jié)構(gòu)占比
5.5.5 市場份額分析
5.5.6 市場競爭格局
5.5.7 光刻膠國產(chǎn)化
5.5.8 行業(yè)技術(shù)壁壘
5.5.9 行業(yè)發(fā)展趨勢
第六章 2020-2024年第二代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1 第二代半導(dǎo)體材料概述
6.1.1 第二代半導(dǎo)體材料應(yīng)用分析
6.1.2 第二代半導(dǎo)體材料市場需求
6.1.3 第二代半導(dǎo)體材料發(fā)展前景
6.2 2020-2024年砷化鎵材料發(fā)展?fàn)顩r
6.2.1 砷化鎵材料概述
6.2.2 砷化鎵物理特性
6.2.3 砷化鎵制備工藝
6.2.4 砷化鎵產(chǎn)值規(guī)模
6.2.5 砷化鎵競爭格局
6.2.6 砷化鎵企業(yè)經(jīng)營
6.2.7 砷化鎵市場需求
6.3 2020-2024年磷化銦材料行業(yè)分析
6.3.1 磷化銦材料概述
6.3.2 磷化銦市場綜述
6.3.3 磷化銦市場規(guī)模
6.3.4 磷化銦區(qū)域分布
6.3.5 磷化銦市場競爭
6.3.6 磷化銦應(yīng)用領(lǐng)域
6.3.7 磷化銦光子集成電路
第七章 2020-2024年第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.1 2020-2024年中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況
7.1.1 主要材料介紹
7.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)展
7.1.3 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)情況
7.1.4 市場發(fā)展規(guī)模
7.1.5 市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)
7.1.6 企業(yè)分布格局
7.1.7 技術(shù)創(chuàng)新體系
7.1.8 行業(yè)產(chǎn)線建設(shè)
7.1.9 企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
7.2 III族氮化物第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
7.2.1 材料基本介紹
7.2.2 全球發(fā)展?fàn)顩r
7.2.3 國內(nèi)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.4 發(fā)展重點(diǎn)及建議
7.3 碳化硅材料行業(yè)分析
7.3.1 行業(yè)發(fā)展歷程
7.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈條分析
7.3.3 全球市場現(xiàn)狀
7.3.4 全球競爭格局
7.3.5 國內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.6 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
7.3.7 行業(yè)產(chǎn)線建設(shè)
7.3.8 對外貿(mào)易狀況
7.3.9 行業(yè)發(fā)展前景
7.4 氮化鎵材料行業(yè)分析
7.4.1 氮化鎵性能優(yōu)勢
7.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
7.4.3 全球市場現(xiàn)狀
7.4.4 全球競爭格局
7.4.5 國內(nèi)發(fā)展進(jìn)展
7.4.6 應(yīng)用市場規(guī)模
7.4.7 投資市場動態(tài)
7.4.8 市場發(fā)展機(jī)遇
7.4.9 材料發(fā)展前景
7.5 中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)投資分析
7.5.1 主流企業(yè)布局
7.5.2 產(chǎn)業(yè)合作情況
7.5.3 行業(yè)融資分析
7.5.4 投資市場建議
7.6 第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展前景展望
7.6.1 產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展趨勢
7.6.2 未來應(yīng)用趨勢分析
7.6.3 產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展格局
第八章 2020-2024年半導(dǎo)體材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.1 集成電路行業(yè)
8.1.1 行業(yè)產(chǎn)量狀況
8.1.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
8.1.3 市場貿(mào)易狀況
8.1.4 產(chǎn)業(yè)投資狀況
8.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.1.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
8.1.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
8.2 半導(dǎo)體照明行業(yè)
8.2.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.2 專利申請數(shù)量
8.2.3 市場規(guī)模狀況
8.2.4 市場滲透情況
8.2.5 企業(yè)注冊數(shù)量
8.2.6 市場發(fā)展前景
8.2.7 產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測
8.3 太陽能光伏產(chǎn)業(yè)
8.3.1 產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策
8.3.2 全球發(fā)展?fàn)顩r
8.3.3 產(chǎn)業(yè)裝機(jī)規(guī)模
8.3.4 產(chǎn)業(yè)裝機(jī)結(jié)構(gòu)
8.3.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
8.3.6 企業(yè)運(yùn)營狀況
8.4 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)
8.4.1 行業(yè)發(fā)展背景
8.4.2 行業(yè)發(fā)展歷程
8.4.3 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
8.4.4 企業(yè)注冊數(shù)量
8.4.5 市場發(fā)展格局
8.4.6 下游應(yīng)用分析
第九章 2020-2024年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1 TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 經(jīng)營效益分析
9.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7 未來前景展望
9.2 有研半導(dǎo)體硅材料股份公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 經(jīng)營效益分析
9.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.5 核心競爭力分析
9.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7 未來前景展望
9.3 上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 經(jīng)營效益分析
9.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7 未來前景展望
9.4 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經(jīng)營效益分析
9.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5 江蘇南大光電材料股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 經(jīng)營效益分析
9.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7 未來前景展望
9.6 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 經(jīng)營效益分析
9.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.5 核心競爭力分析
9.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7 未來前景展望
第十章 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資項(xiàng)目案例深度解析
10.1 碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
10.1.1 項(xiàng)目基本概況
10.1.2 項(xiàng)目投資概算
10.1.3 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.1.4 項(xiàng)目投資可行性
10.2 集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
10.2.1 項(xiàng)目基本概況
10.2.2 項(xiàng)目投資概算
10.2.3 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.2.4 項(xiàng)目投資必要性
10.2.5 項(xiàng)目投資可行性
10.3 砷化鎵半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
10.3.1 項(xiàng)目基本概況
10.3.2 項(xiàng)目投資概算
10.3.3 項(xiàng)目投資必要性
10.3.4 項(xiàng)目投資可行性
10.4 超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
10.4.1 項(xiàng)目基本概況
10.4.2 項(xiàng)目投資概算
10.4.3 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.4.4 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.4.5 項(xiàng)目投資必要性
10.4.6 項(xiàng)目投資可行性
10.5 年產(chǎn)12,000噸半導(dǎo)體專用材料項(xiàng)目
10.5.1 項(xiàng)目基本概況
10.5.2 項(xiàng)目投資背景
10.5.3 項(xiàng)目投資概算
10.5.4 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.5.5 項(xiàng)目環(huán)保情況
第十一章 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資分析及發(fā)展前景預(yù)測
11.1 A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體材料行業(yè)投資動態(tài)分析
11.1.1 投資項(xiàng)目綜述
11.1.2 投資區(qū)域分布
11.1.3 投資模式分析
11.1.4 典型投資案例
11.2 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)前景展望
11.2.1 市場結(jié)構(gòu)性機(jī)會
11.2.2 行業(yè)發(fā)展前景
11.2.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
11.2.4 新型材料展望
11.3 2025-2031年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)預(yù)測分析
11.3.1 2025-2031年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)影響因素分析
11.3.2 2025-2031年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表1 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
圖表2 半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
圖表3 國內(nèi)外半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表4 2020-2024年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)及增長情況
圖表5 2024年全球主要國家/地區(qū)半導(dǎo)體材料區(qū)域分布
圖表6 2024年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布情況
圖表7 2020-2024年全球半導(dǎo)體廠商銷售額TOP10
圖表8 2024年半導(dǎo)體銷售公司排名TOP10
圖表9 2020-2024年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表10 2020-2024年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表11 2024年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表12 2020-2024年GDP同比增長速度
圖表13 2020-2024年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表14 2024年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表15 2020-2024年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表16 2024年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表17 2024年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資比重（不含農(nóng)戶）
圖表18 2024年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表19 2024年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表20 2024年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標(biāo)及其增長速度
圖表21 2020-2024年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表22 2024年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表23 2020-2024年中國集成電路行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表24 半導(dǎo)體材料發(fā)展方向
圖表25 2024年大基金二期半導(dǎo)體材料領(lǐng)域投資企業(yè)匯總
圖表26 2020-2024年全球半導(dǎo)體銷售額
圖表27 2024年全球半導(dǎo)體主要產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)
圖表28 2020-2024年中國半導(dǎo)體銷售額及增速
圖表29 2020-2024年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
圖表30 2020-2024年中國半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)注冊數(shù)量
圖表31 半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與封測環(huán)節(jié)
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