2025-2031年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)研究與投資前景評(píng)估報(bào)告
- 【報(bào)告名稱】2025-2031年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)研究與投資前景評(píng)估報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】半導(dǎo)體 半導(dǎo)體市場(chǎng)分析
- 【價(jià) 格】紙介版：9800元 電子版：9800元 紙介+電子：10000元
- 【訂購電話】400-700-9383(免長話費(fèi)) 010-80993936
- 【郵 箱】sales@chyxx.com
- 下載訂購協(xié)議 2025-2031年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)研究與投資前景評(píng)估報(bào)告.pdf
半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
2024年，全球半導(dǎo)體收入增長1.1%，達(dá)到6017億美元，高于2024年的5950億美元。
當(dāng)前，我國迎來了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的極佳機(jī)遇。2024年3月12日，《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2024年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》全文正式發(fā)布。在事關(guān)國家安全和發(fā)展全局的基礎(chǔ)核心領(lǐng)域，《綱要》提到制定實(shí)施戰(zhàn)略性科學(xué)計(jì)劃和科學(xué)工程。其中，集成電路攻關(guān)方面，《綱要》重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)推進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)工具、中電裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)、集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破，先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)，碳化硅、氮化鎵等礦禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。2024年3月29日，財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局發(fā)布《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》，明確了對(duì)五類情形免征進(jìn)口關(guān)稅，將于2024年7月27日至2024年12月31日實(shí)施，意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進(jìn)口關(guān)稅10年的利好。2024年4月22日，工信部、國家發(fā)改委、財(cái)政部和國家稅務(wù)局發(fā)布公告，明確了《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2024〕8號(hào)）第二條中所稱國家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)條件。公告自2024年1月1日起實(shí)施。自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。
在投融資方面，2024年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)完成318起投融資交易，融資規(guī)模近800億元人民幣，可見投資熱度依舊。從下游市場(chǎng)來看，則是冰火兩重天，智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)下降嚴(yán)重，而新能源汽車出貨量將高速增長，帶動(dòng)汽車芯片規(guī)模擴(kuò)大，如今汽車缺芯仍非常嚴(yán)重。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)研究與投資前景評(píng)估報(bào)告》共十七章。首先介紹了半導(dǎo)體行業(yè)的總體概況及全球行業(yè)發(fā)展形勢(shì)，接著分析了中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境、半導(dǎo)體市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r。然后分別對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)行業(yè)、行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營狀況及行業(yè)項(xiàng)目案例投資進(jìn)行了詳盡的透析。最后，報(bào)告對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行了投資分析并對(duì)行業(yè)未來發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)的預(yù)測(cè)。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局、商務(wù)部、工信部、中國海關(guān)總署、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)市場(chǎng)調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。
報(bào)告目錄：
第一章 半導(dǎo)體行業(yè)概述
1.1 半導(dǎo)體的定義和分類
1.1.1 半導(dǎo)體的定義
1.1.2 半導(dǎo)體的分類
1.1.3 半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
1.2.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
第二章 2020-2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 2020-2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析
2.1.1 市場(chǎng)銷售規(guī)模
2.1.2 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.1.3 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.4 區(qū)域市場(chǎng)格局
2.1.5 企業(yè)營收排名
2.1.6 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
2.2 美國半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析
2.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.2.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.2.3 市場(chǎng)貿(mào)易規(guī)模
2.2.4 研發(fā)投入情況
2.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.6 未來發(fā)展前景
2.3 韓國半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析
2.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
2.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.3.4 企業(yè)規(guī)模狀況
2.3.5 市場(chǎng)貿(mào)易規(guī)模
2.3.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
2.4 日本半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析
2.4.1 行業(yè)發(fā)展歷史
2.4.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.4.3 企業(yè)運(yùn)營情況
2.4.4 市場(chǎng)貿(mào)易狀況
2.4.5 細(xì)分產(chǎn)業(yè)狀況
2.4.6 行業(yè)實(shí)施方案
2.4.7 行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)
2.5 其他國家
2.5.1 加拿大
2.5.2 英國
2.5.3 法國
2.5.4 德國
第三章 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
3.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.2 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
3.1.3 固定資產(chǎn)投資
3.1.4 工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2 社會(huì)環(huán)境
3.2.1 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
3.2.2 電子信息產(chǎn)業(yè)增速
3.2.3 電子信息制造業(yè)特點(diǎn)
3.2.4 中美科技戰(zhàn)的影響
3.3 技術(shù)環(huán)境
3.3.1 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長
3.3.2 摩爾定律發(fā)展放緩
3.3.3 產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)狀況
第四章 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
4.1 政策體系分析
4.1.1 管理體制
4.1.2 政策匯總
4.1.3 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
4.1.4 政策規(guī)劃
4.2 重要政策解讀
4.2.1 集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策原文
4.2.2 集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
4.2.3 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要解讀
4.2.4 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策
4.3 相關(guān)政策分析
4.3.1 中國制造支持政策
4.3.2 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
4.3.3 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
4.3.4 東數(shù)西算政策的影響
4.4 政策發(fā)展建議
4.4.1 提高政府專業(yè)度
4.4.2 提高企業(yè)支持力度
4.4.3 實(shí)現(xiàn)集中發(fā)展規(guī)劃
4.4.4 成立專業(yè)顧問團(tuán)隊(duì)
4.4.5 建立精準(zhǔn)補(bǔ)貼政策
第五章 2020-2024年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
5.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.1.2 產(chǎn)業(yè)供需現(xiàn)狀
5.1.3 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)業(yè)績
5.1.4 大基金投資規(guī)模
5.2 2020-2024年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況
5.2.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
5.2.2 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
5.2.3 相關(guān)企業(yè)數(shù)量
5.2.4 國產(chǎn)替代加快
5.2.5 市場(chǎng)需求分析
5.3 半導(dǎo)體行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
5.3.1 上市公司規(guī)模
5.3.2 上市公司分布
5.3.3 經(jīng)營狀況分析
5.3.4 盈利能力分析
5.3.5 營運(yùn)能力分析
5.3.6 成長能力分析
5.3.7 現(xiàn)金流量分析
5.4 半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程用膜分析
5.4.1 藍(lán)膜晶圓的介紹及用途
5.4.2 晶圓制程保護(hù)膜的應(yīng)用
5.4.3 半導(dǎo)體封裝DAF膜介紹
5.4.4 晶圓芯片保護(hù)膜的封裝需求
5.4.5 氧化物半導(dǎo)體薄膜制備技術(shù)
5.5 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
5.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
5.5.2 技術(shù)發(fā)展壁壘
5.5.3 貿(mào)易摩擦影響
5.5.4 市場(chǎng)壟斷困境
5.6 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
5.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
5.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
5.6.3 研發(fā)核心技術(shù)
5.6.4 人才發(fā)展策略
5.6.5 突破壟斷策略
第六章 2020-2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體材料發(fā)展綜述
6.1 半導(dǎo)體材料相關(guān)概述
6.1.1 半導(dǎo)體材料基本介紹
6.1.2 半導(dǎo)體材料主要類別
6.1.3 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)地位
6.2 2020-2024年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
6.2.1 市場(chǎng)規(guī)模分析
6.2.2 細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
6.2.3 區(qū)域分布狀況
6.2.4 市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
6.3 2020-2024年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況
6.3.1 應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
6.3.2 產(chǎn)業(yè)支持政策
6.3.3 市場(chǎng)規(guī)模分析
6.3.4 相關(guān)專利數(shù)量
6.3.5 企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
6.3.6 企業(yè)相關(guān)規(guī)劃
6.3.7 細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展
6.3.8 項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
6.3.9 國產(chǎn)替代進(jìn)程
6.4 半導(dǎo)體制造主要材料：硅片
6.4.1 硅片基本簡介
6.4.2 硅片生產(chǎn)工藝
6.4.3 行業(yè)地位分析
6.4.4 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.4.5 市場(chǎng)份額分析
6.4.6 市場(chǎng)價(jià)格分析
6.4.7 市場(chǎng)競爭狀況
6.4.8 市場(chǎng)產(chǎn)能分析
6.4.9 硅片尺寸趨勢(shì)
6.5 半導(dǎo)體制造主要材料：靶材
6.5.1 靶材基本簡介
6.5.2 靶材生產(chǎn)工藝
6.5.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.5.4 全球市場(chǎng)格局
6.5.5 國內(nèi)市場(chǎng)格局
6.5.6 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
6.6 半導(dǎo)體制造主要材料：光刻膠
6.6.1 光刻膠基本簡介
6.6.2 光刻膠工藝流程
6.6.3 市場(chǎng)規(guī)模分析
6.6.4 細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
6.6.5 各廠商市占率
6.6.6 企業(yè)運(yùn)營情況
6.6.7 行業(yè)國產(chǎn)化情況
6.6.8 行業(yè)發(fā)展瓶頸
6.7 其他主要半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展分析
6.7.1 掩膜版
6.7.2 CMP材料
6.7.3 濕電子化學(xué)品
6.7.4 電子氣體
6.7.5 封裝材料
6.8 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對(duì)策
6.8.1 行業(yè)發(fā)展滯后
6.8.2 產(chǎn)品同質(zhì)化問題
6.8.3 核心技術(shù)缺乏
6.8.4 行業(yè)發(fā)展建議
6.8.5 行業(yè)發(fā)展思路
6.9 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
6.9.1 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
6.9.2 行業(yè)需求分析
6.9.3 行業(yè)前景分析
第七章 2020-2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展分析
7.1 半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)概述
7.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備重要作用
7.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備主要種類
7.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
7.2.1 市場(chǎng)銷售規(guī)模
7.2.2 市場(chǎng)區(qū)域格局
7.2.3 市場(chǎng)份額分析
7.2.4 市場(chǎng)競爭格局
7.2.5 重點(diǎn)廠商介紹
7.2.6 廠商競爭優(yōu)勢(shì)
7.3 2020-2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.1 市場(chǎng)銷售規(guī)模
7.3.2 市場(chǎng)需求分析
7.3.3 市場(chǎng)國產(chǎn)化率
7.3.4 行業(yè)進(jìn)口情況
7.3.5 企業(yè)研發(fā)情況
7.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)核心設(shè)備分析
7.4.1 硅片制造設(shè)備
7.4.2 晶圓制造設(shè)備
7.4.3 封裝測(cè)試設(shè)備
7.5 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)投資機(jī)遇分析
7.5.1 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
7.5.2 行業(yè)投資階段分析
7.5.3 細(xì)分市場(chǎng)投資潛力
7.5.4 國產(chǎn)化的投資空間
第八章 2020-2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)中游集成電路產(chǎn)業(yè)分析
8.1 2020-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
8.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
8.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
8.1.3 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
8.1.4 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
8.1.5 市場(chǎng)貿(mào)易狀況
8.1.6 人才需求規(guī)模
8.2 2020-2024年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
8.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
8.2.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.2.3 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.2.4 企業(yè)營收排名
8.2.5 產(chǎn)業(yè)地域分布
8.2.6 產(chǎn)品領(lǐng)域分布
8.2.7 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
8.3 2020-2024年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析
8.3.1 晶圓生產(chǎn)工藝
8.3.2 晶圓加工技術(shù)
8.3.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.3.4 代工企業(yè)營收
8.3.5 行業(yè)發(fā)展困境
8.3.6 行業(yè)發(fā)展措施
8.3.7 行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
8.4 2020-2024年中國IC封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析
8.4.1 行業(yè)概念界定
8.4.2 行業(yè)基本特點(diǎn)
8.4.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)律
8.4.4 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.4.5 企業(yè)營收排名
8.4.6 核心競爭要素
8.4.7 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
8.5 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析
8.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
8.5.2 產(chǎn)業(yè)突破方向
8.5.3 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
8.6 集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)及潛力分析
8.6.1 全球市場(chǎng)趨勢(shì)
8.6.2 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
8.6.3 市場(chǎng)發(fā)展前景
第九章 2020-2024年其他半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)發(fā)展分析
9.1 傳感器行業(yè)分析
9.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
9.1.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
9.1.3 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
9.1.4 區(qū)域分布格局
9.1.5 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
9.1.6 主要競爭企業(yè)
9.1.7 專利申請(qǐng)數(shù)量
9.1.8 市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)
9.1.9 行業(yè)發(fā)展問題
9.1.10 行業(yè)發(fā)展對(duì)策
9.2 分立器件行業(yè)分析
9.2.1 行業(yè)政策環(huán)境
9.2.2 市場(chǎng)銷售規(guī)模
9.2.3 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
9.2.4 功率器件市場(chǎng)
9.2.5 貿(mào)易進(jìn)口規(guī)模
9.2.6 市場(chǎng)競爭格局
9.2.7 行業(yè)進(jìn)入壁壘
9.2.8 行業(yè)技術(shù)水平
9.2.9 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
9.3 光電器件行業(yè)分析
9.3.1 行業(yè)政策環(huán)境
9.3.2 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
9.3.3 企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
9.3.4 專利申請(qǐng)數(shù)量
9.3.5 市場(chǎng)融資規(guī)模
9.3.6 行業(yè)進(jìn)入壁壘
9.3.7 行業(yè)發(fā)展策略
9.3.8 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第十章 2020-2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
10.1 半導(dǎo)體下游終端需求結(jié)構(gòu)
10.2 消費(fèi)電子
10.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
10.2.2 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效
10.2.3 投資熱點(diǎn)分析
10.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
10.3 汽車電子
10.3.1 產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
10.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
10.3.3 市場(chǎng)規(guī)模分析
10.3.4 細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
10.3.5 專利申請(qǐng)狀況
10.3.6 企業(yè)布局情況
10.3.7 技術(shù)發(fā)展方向
10.3.8 市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
10.4 物聯(lián)網(wǎng)
10.4.1 產(chǎn)業(yè)核心地位
10.4.2 產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新
10.4.3 市場(chǎng)支出規(guī)模
10.4.4 市場(chǎng)規(guī)模分析
10.4.5 產(chǎn)業(yè)存在問題
10.4.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
10.5 創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域
10.5.1 5G芯片應(yīng)用
10.5.2 人工智能芯片
10.5.3 區(qū)塊鏈芯片
第十一章 2020-2024年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
11.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析
11.2 長三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.2.1 區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
11.2.2 技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展路徑
11.2.3 上海產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
11.2.4 浙江產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
11.2.5 江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
11.2.6 安徽產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.3 京津冀區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.3.1 區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
11.3.3 天津推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
11.3.4 河北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.4 珠三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.4.1 廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
11.4.2 深圳產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.4.3 廣州產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
11.4.4 珠海產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5 中西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.5.1 四川產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.2 成都產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.3 湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.4 武漢產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.5 重慶產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.6 陜西產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
第十二章 2020-2024年國外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
12.1 三星電子（SamsungElectronics）
12.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.1.3 企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)
12.1.4 企業(yè)投資計(jì)劃
12.2 英特爾（Intel）
12.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.2.3 企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)
12.2.4 資本市場(chǎng)布局
12.3 SK海力士（SKhynix）
12.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.3.3 企業(yè)研發(fā)布局
12.3.4 項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
12.3.5 對(duì)華戰(zhàn)略分析
12.4 美光科技（MicronTechnology）
12.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.4.3 業(yè)務(wù)運(yùn)營布局
12.4.4 企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)
12.4.5 企業(yè)項(xiàng)目布局
12.5 高通公司（QUALCOMM,Inc.）
12.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.5.3 商業(yè)模式分析
12.5.4 業(yè)務(wù)運(yùn)營狀況
12.5.5 企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)
12.6 博通公司（BroadcomLimited）
12.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.6.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.6.3 研發(fā)合作動(dòng)態(tài)
12.6.4 產(chǎn)業(yè)布局方向
12.7 德州儀器（TexasInstruments）
12.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.7.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.7.3 產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)布局
12.7.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
12.7.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
12.8 西部數(shù)據(jù)（WesternDigitalCorp.）
12.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.8.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.8.3 企業(yè)競爭分析
12.8.4 項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
12.9 恩智浦（NXPSemiconductorsN.V.）
12.9.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.9.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.9.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
12.9.4 項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
第十三章 2020-2024年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
13.1 華為海思
13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.1.3 企業(yè)研發(fā)進(jìn)展
13.1.4 未來發(fā)展布局
13.2 紫光展銳
13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.2.3 企業(yè)發(fā)展成就
13.2.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
13.3 中興微電子
13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2 研發(fā)實(shí)力分析
13.3.3 企業(yè)發(fā)展歷程
13.3.4 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.3.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
13.4 杭州士蘭微電子股份有限公司
13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2 經(jīng)營效益分析
13.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.4.5 核心競爭力分析
13.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.5 臺(tái)灣積體電路制造公司
13.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.5.3 項(xiàng)目投資布局
13.5.4 資本開支計(jì)劃
13.6 中芯國際集成電路制造有限公司
13.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.6.2 經(jīng)營效益分析
13.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.6.5 核心競爭力分析
13.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.6.7 未來前景展望
13.7 華虹半導(dǎo)體
13.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.7.2 業(yè)務(wù)發(fā)展范圍
13.7.3 企業(yè)發(fā)展實(shí)力
13.7.4 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.7.5 項(xiàng)目投資進(jìn)展
13.8 華大半導(dǎo)體
13.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.8.2 主營產(chǎn)品分析
13.8.3 企業(yè)布局分析
13.8.4 體系認(rèn)證動(dòng)態(tài)
13.8.5 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
13.9 江蘇長電科技股份有限公司
13.9.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.9.2 經(jīng)營效益分析
13.9.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.9.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.9.5 核心競爭力分析
13.9.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.9.7 未來前景展望
13.10 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
13.10.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.10.2 經(jīng)營效益分析
13.10.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.10.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.10.5 核心競爭力分析
13.10.6 未來前景展望
第十四章 中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目投資案例深度解析
14.1 半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目
14.1.1 募集資金計(jì)劃
14.1.2 項(xiàng)目基本概況
14.1.3 項(xiàng)目投資價(jià)值
14.1.4 項(xiàng)目投資可行性
14.1.5 項(xiàng)目投資影響
14.2 高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
14.2.1 項(xiàng)目基本概況
14.2.2 項(xiàng)目實(shí)施價(jià)值
14.2.3 項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ)
14.2.4 項(xiàng)目市場(chǎng)前景
14.2.5 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
14.2.6 資金需求測(cè)算
14.2.7 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
14.3 大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目
14.3.1 項(xiàng)目基本概況
14.3.2 項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ)
14.3.3 項(xiàng)目實(shí)施價(jià)值
14.3.4 資金需求測(cè)算
14.3.5 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
14.4 LED芯片生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目
14.4.1 項(xiàng)目基本情況
14.4.2 項(xiàng)目投資意義
14.4.3 項(xiàng)目投資可行性
14.4.4 項(xiàng)目實(shí)施主體
14.4.5 項(xiàng)目投資計(jì)劃
14.4.6 項(xiàng)目收益測(cè)算
14.4.7 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
第十五章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn)及價(jià)值綜合評(píng)估
15.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購狀況分析
15.1.1 全球并購規(guī)模分析
15.1.2 國際企業(yè)并購事件
15.1.3 國內(nèi)企業(yè)并購事件
15.1.4 半導(dǎo)體并購審查力度
15.1.5 國內(nèi)并購趨勢(shì)預(yù)測(cè)
15.1.6 市場(chǎng)并購應(yīng)對(duì)策略
15.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資狀況分析
15.2.1 融資規(guī)模數(shù)量
15.2.2 熱點(diǎn)融資領(lǐng)域
15.2.3 上市企業(yè)數(shù)量
15.2.4 重點(diǎn)融資事件
15.2.5 產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
15.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
15.3.1 技術(shù)壁壘
15.3.2 資金壁壘
15.3.3 人才壁壘
15.4 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及投資建議
15.4.1 投資價(jià)值綜合評(píng)估
15.4.2 市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣分析
15.4.3 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
15.4.4 產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析
15.4.5 產(chǎn)業(yè)投資策略建議
第十六章 中國半導(dǎo)體行業(yè)上市公司資本布局分析
16.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)投資指數(shù)分析
16.1.1 投資項(xiàng)目數(shù)量
16.1.2 投資金額分析
16.1.3 項(xiàng)目均價(jià)分析
16.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)資本流向統(tǒng)計(jì)分析
16.2.1 投資流向統(tǒng)計(jì)
16.2.2 投資來源統(tǒng)計(jì)
16.2.3 投資進(jìn)出平衡狀況
16.3 A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
16.3.1 投資項(xiàng)目綜述
16.3.2 投資區(qū)域分布
16.3.3 投資模式分析
16.3.4 典型投資案例
16.4 中國半導(dǎo)體行業(yè)上市公司投資排行及分布狀況
16.4.1 企業(yè)投資排名
16.4.2 企業(yè)投資分布
16.5 中國半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)投資標(biāo)的投融資項(xiàng)目推介
16.5.1 宏微科技
16.5.2 鉅泉科技
16.5.3 恒爍股份
第十七章 2025-2031年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
17.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展前景展望
17.1.1 技術(shù)發(fā)展利好
17.1.2 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
17.1.3 進(jìn)口替代良機(jī)
17.1.4 發(fā)展趨勢(shì)向好
17.1.5 行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
17.2 “十四五”中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
17.2.1 產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
17.2.2 產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
17.2.3 產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
17.3 2025-2031年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析
17.3.1 2025-2031年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響因素分析
17.3.2 2025-2031年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè)
17.3.3 2025-2031年中國半導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè)
17.3.4 2025-2031年中國集成電路行業(yè)銷售額預(yù)測(cè)
17.3.5 2025-2031年中國封裝測(cè)試業(yè)銷售額預(yù)測(cè)
17.3.6 2025-2031年中國IC制造業(yè)銷售額預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表1 半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2 半導(dǎo)體分類
圖表3 半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表5 半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表6 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表7 集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表8 全球主要半導(dǎo)體廠商
圖表9 2020-2024年全球半導(dǎo)體月度收入及增速
圖表10 2020-2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售總額
圖表11 2024、2024年全球分區(qū)域半導(dǎo)體研發(fā)總支出
圖表12 2024年全球半導(dǎo)體主要產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)
圖表13 2024年全球半導(dǎo)體廠商營收排名
圖表14 2020-2024年美國半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
圖表15 2024年美國半導(dǎo)體出口商品TOP5
圖表16 2020-2024年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出和設(shè)備支出在銷售額中占比
圖表17 美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入率在美國本土科技產(chǎn)業(yè)中排名
圖表18 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表19 2020-2024年日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額
圖表20 2024年日本半導(dǎo)體企業(yè)銷售額排行榜
圖表21 2020-2024年日本半導(dǎo)體相關(guān)出口額
圖表22 半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營模式發(fā)展歷程
圖表23 IDM商業(yè)模式
圖表24 Fabless+Foundry模式
圖表25 2024年GDP最終核實(shí)數(shù)與初步核算數(shù)對(duì)比
圖表26 2024年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表27 2024年我國GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表28 2020-2024年貨物進(jìn)出口總額
圖表29 2024年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表30 2024年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表31 2024年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表32 2024年對(duì)主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
2024年，全球半導(dǎo)體收入增長1.1%，達(dá)到6017億美元，高于2024年的5950億美元。
當(dāng)前，我國迎來了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的極佳機(jī)遇。2024年3月12日，《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2024年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》全文正式發(fā)布。在事關(guān)國家安全和發(fā)展全局的基礎(chǔ)核心領(lǐng)域，《綱要》提到制定實(shí)施戰(zhàn)略性科學(xué)計(jì)劃和科學(xué)工程。其中，集成電路攻關(guān)方面，《綱要》重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)推進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)工具、中電裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)、集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破，先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)，碳化硅、氮化鎵等礦禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。2024年3月29日，財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局發(fā)布《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》，明確了對(duì)五類情形免征進(jìn)口關(guān)稅，將于2024年7月27日至2024年12月31日實(shí)施，意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進(jìn)口關(guān)稅10年的利好。2024年4月22日，工信部、國家發(fā)改委、財(cái)政部和國家稅務(wù)局發(fā)布公告，明確了《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2024〕8號(hào)）第二條中所稱國家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)條件。公告自2024年1月1日起實(shí)施。自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。
在投融資方面，2024年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)完成318起投融資交易，融資規(guī)模近800億元人民幣，可見投資熱度依舊。從下游市場(chǎng)來看，則是冰火兩重天，智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)下降嚴(yán)重，而新能源汽車出貨量將高速增長，帶動(dòng)汽車芯片規(guī)模擴(kuò)大，如今汽車缺芯仍非常嚴(yán)重。
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)研究與投資前景評(píng)估報(bào)告》共十七章。首先介紹了半導(dǎo)體行業(yè)的總體概況及全球行業(yè)發(fā)展形勢(shì)，接著分析了中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境、半導(dǎo)體市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r。然后分別對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)行業(yè)、行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營狀況及行業(yè)項(xiàng)目案例投資進(jìn)行了詳盡的透析。最后，報(bào)告對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行了投資分析并對(duì)行業(yè)未來發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)的預(yù)測(cè)。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局、商務(wù)部、工信部、中國海關(guān)總署、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)市場(chǎng)調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。
報(bào)告目錄：
第一章 半導(dǎo)體行業(yè)概述
1.1 半導(dǎo)體的定義和分類
1.1.1 半導(dǎo)體的定義
1.1.2 半導(dǎo)體的分類
1.1.3 半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
1.2.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
第二章 2020-2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 2020-2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總體分析
2.1.1 市場(chǎng)銷售規(guī)模
2.1.2 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.1.3 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.4 區(qū)域市場(chǎng)格局
2.1.5 企業(yè)營收排名
2.1.6 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
2.2 美國半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析
2.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.2.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.2.3 市場(chǎng)貿(mào)易規(guī)模
2.2.4 研發(fā)投入情況
2.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.6 未來發(fā)展前景
2.3 韓國半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析
2.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
2.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.3.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.3.4 企業(yè)規(guī)模狀況
2.3.5 市場(chǎng)貿(mào)易規(guī)模
2.3.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
2.4 日本半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展分析
2.4.1 行業(yè)發(fā)展歷史
2.4.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.4.3 企業(yè)運(yùn)營情況
2.4.4 市場(chǎng)貿(mào)易狀況
2.4.5 細(xì)分產(chǎn)業(yè)狀況
2.4.6 行業(yè)實(shí)施方案
2.4.7 行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)
2.5 其他國家
2.5.1 加拿大
2.5.2 英國
2.5.3 法國
2.5.4 德國
第三章 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
3.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.2 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
3.1.3 固定資產(chǎn)投資
3.1.4 工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2 社會(huì)環(huán)境
3.2.1 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
3.2.2 電子信息產(chǎn)業(yè)增速
3.2.3 電子信息制造業(yè)特點(diǎn)
3.2.4 中美科技戰(zhàn)的影響
3.3 技術(shù)環(huán)境
3.3.1 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長
3.3.2 摩爾定律發(fā)展放緩
3.3.3 產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)狀況
第四章 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
4.1 政策體系分析
4.1.1 管理體制
4.1.2 政策匯總
4.1.3 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
4.1.4 政策規(guī)劃
4.2 重要政策解讀
4.2.1 集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策原文
4.2.2 集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
4.2.3 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要解讀
4.2.4 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策
4.3 相關(guān)政策分析
4.3.1 中國制造支持政策
4.3.2 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
4.3.3 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
4.3.4 東數(shù)西算政策的影響
4.4 政策發(fā)展建議
4.4.1 提高政府專業(yè)度
4.4.2 提高企業(yè)支持力度
4.4.3 實(shí)現(xiàn)集中發(fā)展規(guī)劃
4.4.4 成立專業(yè)顧問團(tuán)隊(duì)
4.4.5 建立精準(zhǔn)補(bǔ)貼政策
第五章 2020-2024年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
5.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.1.2 產(chǎn)業(yè)供需現(xiàn)狀
5.1.3 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)業(yè)績
5.1.4 大基金投資規(guī)模
5.2 2020-2024年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況
5.2.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
5.2.2 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
5.2.3 相關(guān)企業(yè)數(shù)量
5.2.4 國產(chǎn)替代加快
5.2.5 市場(chǎng)需求分析
5.3 半導(dǎo)體行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
5.3.1 上市公司規(guī)模
5.3.2 上市公司分布
5.3.3 經(jīng)營狀況分析
5.3.4 盈利能力分析
5.3.5 營運(yùn)能力分析
5.3.6 成長能力分析
5.3.7 現(xiàn)金流量分析
5.4 半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程用膜分析
5.4.1 藍(lán)膜晶圓的介紹及用途
5.4.2 晶圓制程保護(hù)膜的應(yīng)用
5.4.3 半導(dǎo)體封裝DAF膜介紹
5.4.4 晶圓芯片保護(hù)膜的封裝需求
5.4.5 氧化物半導(dǎo)體薄膜制備技術(shù)
5.5 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
5.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
5.5.2 技術(shù)發(fā)展壁壘
5.5.3 貿(mào)易摩擦影響
5.5.4 市場(chǎng)壟斷困境
5.6 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
5.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
5.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
5.6.3 研發(fā)核心技術(shù)
5.6.4 人才發(fā)展策略
5.6.5 突破壟斷策略
第六章 2020-2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體材料發(fā)展綜述
6.1 半導(dǎo)體材料相關(guān)概述
6.1.1 半導(dǎo)體材料基本介紹
6.1.2 半導(dǎo)體材料主要類別
6.1.3 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)地位
6.2 2020-2024年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
6.2.1 市場(chǎng)規(guī)模分析
6.2.2 細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
6.2.3 區(qū)域分布狀況
6.2.4 市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
6.3 2020-2024年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況
6.3.1 應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
6.3.2 產(chǎn)業(yè)支持政策
6.3.3 市場(chǎng)規(guī)模分析
6.3.4 相關(guān)專利數(shù)量
6.3.5 企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
6.3.6 企業(yè)相關(guān)規(guī)劃
6.3.7 細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展
6.3.8 項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
6.3.9 國產(chǎn)替代進(jìn)程
6.4 半導(dǎo)體制造主要材料：硅片
6.4.1 硅片基本簡介
6.4.2 硅片生產(chǎn)工藝
6.4.3 行業(yè)地位分析
6.4.4 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.4.5 市場(chǎng)份額分析
6.4.6 市場(chǎng)價(jià)格分析
6.4.7 市場(chǎng)競爭狀況
6.4.8 市場(chǎng)產(chǎn)能分析
6.4.9 硅片尺寸趨勢(shì)
6.5 半導(dǎo)體制造主要材料：靶材
6.5.1 靶材基本簡介
6.5.2 靶材生產(chǎn)工藝
6.5.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.5.4 全球市場(chǎng)格局
6.5.5 國內(nèi)市場(chǎng)格局
6.5.6 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
6.6 半導(dǎo)體制造主要材料：光刻膠
6.6.1 光刻膠基本簡介
6.6.2 光刻膠工藝流程
6.6.3 市場(chǎng)規(guī)模分析
6.6.4 細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
6.6.5 各廠商市占率
6.6.6 企業(yè)運(yùn)營情況
6.6.7 行業(yè)國產(chǎn)化情況
6.6.8 行業(yè)發(fā)展瓶頸
6.7 其他主要半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展分析
6.7.1 掩膜版
6.7.2 CMP材料
6.7.3 濕電子化學(xué)品
6.7.4 電子氣體
6.7.5 封裝材料
6.8 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對(duì)策
6.8.1 行業(yè)發(fā)展滯后
6.8.2 產(chǎn)品同質(zhì)化問題
6.8.3 核心技術(shù)缺乏
6.8.4 行業(yè)發(fā)展建議
6.8.5 行業(yè)發(fā)展思路
6.9 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
6.9.1 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
6.9.2 行業(yè)需求分析
6.9.3 行業(yè)前景分析
第七章 2020-2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展分析
7.1 半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)概述
7.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備重要作用
7.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備主要種類
7.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
7.2.1 市場(chǎng)銷售規(guī)模
7.2.2 市場(chǎng)區(qū)域格局
7.2.3 市場(chǎng)份額分析
7.2.4 市場(chǎng)競爭格局
7.2.5 重點(diǎn)廠商介紹
7.2.6 廠商競爭優(yōu)勢(shì)
7.3 2020-2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.1 市場(chǎng)銷售規(guī)模
7.3.2 市場(chǎng)需求分析
7.3.3 市場(chǎng)國產(chǎn)化率
7.3.4 行業(yè)進(jìn)口情況
7.3.5 企業(yè)研發(fā)情況
7.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)核心設(shè)備分析
7.4.1 硅片制造設(shè)備
7.4.2 晶圓制造設(shè)備
7.4.3 封裝測(cè)試設(shè)備
7.5 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)投資機(jī)遇分析
7.5.1 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
7.5.2 行業(yè)投資階段分析
7.5.3 細(xì)分市場(chǎng)投資潛力
7.5.4 國產(chǎn)化的投資空間
第八章 2020-2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)中游集成電路產(chǎn)業(yè)分析
8.1 2020-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
8.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
8.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
8.1.3 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
8.1.4 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
8.1.5 市場(chǎng)貿(mào)易狀況
8.1.6 人才需求規(guī)模
8.2 2020-2024年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
8.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
8.2.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.2.3 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.2.4 企業(yè)營收排名
8.2.5 產(chǎn)業(yè)地域分布
8.2.6 產(chǎn)品領(lǐng)域分布
8.2.7 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
8.3 2020-2024年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析
8.3.1 晶圓生產(chǎn)工藝
8.3.2 晶圓加工技術(shù)
8.3.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.3.4 代工企業(yè)營收
8.3.5 行業(yè)發(fā)展困境
8.3.6 行業(yè)發(fā)展措施
8.3.7 行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
8.4 2020-2024年中國IC封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展分析
8.4.1 行業(yè)概念界定
8.4.2 行業(yè)基本特點(diǎn)
8.4.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)律
8.4.4 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
8.4.5 企業(yè)營收排名
8.4.6 核心競爭要素
8.4.7 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
8.5 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析
8.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
8.5.2 產(chǎn)業(yè)突破方向
8.5.3 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
8.6 集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)及潛力分析
8.6.1 全球市場(chǎng)趨勢(shì)
8.6.2 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
8.6.3 市場(chǎng)發(fā)展前景
第九章 2020-2024年其他半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)發(fā)展分析
9.1 傳感器行業(yè)分析
9.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
9.1.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
9.1.3 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
9.1.4 區(qū)域分布格局
9.1.5 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
9.1.6 主要競爭企業(yè)
9.1.7 專利申請(qǐng)數(shù)量
9.1.8 市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)
9.1.9 行業(yè)發(fā)展問題
9.1.10 行業(yè)發(fā)展對(duì)策
9.2 分立器件行業(yè)分析
9.2.1 行業(yè)政策環(huán)境
9.2.2 市場(chǎng)銷售規(guī)模
9.2.3 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
9.2.4 功率器件市場(chǎng)
9.2.5 貿(mào)易進(jìn)口規(guī)模
9.2.6 市場(chǎng)競爭格局
9.2.7 行業(yè)進(jìn)入壁壘
9.2.8 行業(yè)技術(shù)水平
9.2.9 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
9.3 光電器件行業(yè)分析
9.3.1 行業(yè)政策環(huán)境
9.3.2 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
9.3.3 企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
9.3.4 專利申請(qǐng)數(shù)量
9.3.5 市場(chǎng)融資規(guī)模
9.3.6 行業(yè)進(jìn)入壁壘
9.3.7 行業(yè)發(fā)展策略
9.3.8 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第十章 2020-2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
10.1 半導(dǎo)體下游終端需求結(jié)構(gòu)
10.2 消費(fèi)電子
10.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
10.2.2 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效
10.2.3 投資熱點(diǎn)分析
10.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
10.3 汽車電子
10.3.1 產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
10.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
10.3.3 市場(chǎng)規(guī)模分析
10.3.4 細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
10.3.5 專利申請(qǐng)狀況
10.3.6 企業(yè)布局情況
10.3.7 技術(shù)發(fā)展方向
10.3.8 市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
10.4 物聯(lián)網(wǎng)
10.4.1 產(chǎn)業(yè)核心地位
10.4.2 產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新
10.4.3 市場(chǎng)支出規(guī)模
10.4.4 市場(chǎng)規(guī)模分析
10.4.5 產(chǎn)業(yè)存在問題
10.4.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
10.5 創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域
10.5.1 5G芯片應(yīng)用
10.5.2 人工智能芯片
10.5.3 區(qū)塊鏈芯片
第十一章 2020-2024年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
11.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析
11.2 長三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.2.1 區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)
11.2.2 技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展路徑
11.2.3 上海產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
11.2.4 浙江產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
11.2.5 江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
11.2.6 安徽產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.3 京津冀區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.3.1 區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
11.3.3 天津推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
11.3.4 河北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.4 珠三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.4.1 廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
11.4.2 深圳產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.4.3 廣州產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
11.4.4 珠海產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5 中西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.5.1 四川產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.2 成都產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.3 湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.4 武漢產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.5 重慶產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
11.5.6 陜西產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
第十二章 2020-2024年國外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
12.1 三星電子（SamsungElectronics）
12.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.1.3 企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)
12.1.4 企業(yè)投資計(jì)劃
12.2 英特爾（Intel）
12.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.2.3 企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)
12.2.4 資本市場(chǎng)布局
12.3 SK海力士（SKhynix）
12.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.3.3 企業(yè)研發(fā)布局
12.3.4 項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
12.3.5 對(duì)華戰(zhàn)略分析
12.4 美光科技（MicronTechnology）
12.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.4.3 業(yè)務(wù)運(yùn)營布局
12.4.4 企業(yè)競爭優(yōu)勢(shì)
12.4.5 企業(yè)項(xiàng)目布局
12.5 高通公司（QUALCOMM,Inc.）
12.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.5.3 商業(yè)模式分析
12.5.4 業(yè)務(wù)運(yùn)營狀況
12.5.5 企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)
12.6 博通公司（BroadcomLimited）
12.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.6.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.6.3 研發(fā)合作動(dòng)態(tài)
12.6.4 產(chǎn)業(yè)布局方向
12.7 德州儀器（TexasInstruments）
12.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.7.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.7.3 產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)布局
12.7.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
12.7.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
12.8 西部數(shù)據(jù)（WesternDigitalCorp.）
12.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.8.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.8.3 企業(yè)競爭分析
12.8.4 項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
12.9 恩智浦（NXPSemiconductorsN.V.）
12.9.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.9.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
12.9.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
12.9.4 項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
第十三章 2020-2024年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
13.1 華為海思
13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.1.3 企業(yè)研發(fā)進(jìn)展
13.1.4 未來發(fā)展布局
13.2 紫光展銳
13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.2.3 企業(yè)發(fā)展成就
13.2.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
13.3 中興微電子
13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2 研發(fā)實(shí)力分析
13.3.3 企業(yè)發(fā)展歷程
13.3.4 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.3.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
13.4 杭州士蘭微電子股份有限公司
13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2 經(jīng)營效益分析
13.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.4.5 核心競爭力分析
13.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.5 臺(tái)灣積體電路制造公司
13.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.5.3 項(xiàng)目投資布局
13.5.4 資本開支計(jì)劃
13.6 中芯國際集成電路制造有限公司
13.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.6.2 經(jīng)營效益分析
13.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.6.5 核心競爭力分析
13.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.6.7 未來前景展望
13.7 華虹半導(dǎo)體
13.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.7.2 業(yè)務(wù)發(fā)展范圍
13.7.3 企業(yè)發(fā)展實(shí)力
13.7.4 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.7.5 項(xiàng)目投資進(jìn)展
13.8 華大半導(dǎo)體
13.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.8.2 主營產(chǎn)品分析
13.8.3 企業(yè)布局分析
13.8.4 體系認(rèn)證動(dòng)態(tài)
13.8.5 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
13.9 江蘇長電科技股份有限公司
13.9.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.9.2 經(jīng)營效益分析
13.9.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.9.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.9.5 核心競爭力分析
13.9.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.9.7 未來前景展望
13.10 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
13.10.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.10.2 經(jīng)營效益分析
13.10.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.10.4 財(cái)務(wù)狀況分析
13.10.5 核心競爭力分析
13.10.6 未來前景展望
第十四章 中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目投資案例深度解析
14.1 半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目
14.1.1 募集資金計(jì)劃
14.1.2 項(xiàng)目基本概況
14.1.3 項(xiàng)目投資價(jià)值
14.1.4 項(xiàng)目投資可行性
14.1.5 項(xiàng)目投資影響
14.2 高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
14.2.1 項(xiàng)目基本概況
14.2.2 項(xiàng)目實(shí)施價(jià)值
14.2.3 項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ)
14.2.4 項(xiàng)目市場(chǎng)前景
14.2.5 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
14.2.6 資金需求測(cè)算
14.2.7 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
14.3 大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目
14.3.1 項(xiàng)目基本概況
14.3.2 項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ)
14.3.3 項(xiàng)目實(shí)施價(jià)值
14.3.4 資金需求測(cè)算
14.3.5 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
14.4 LED芯片生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目
14.4.1 項(xiàng)目基本情況
14.4.2 項(xiàng)目投資意義
14.4.3 項(xiàng)目投資可行性
14.4.4 項(xiàng)目實(shí)施主體
14.4.5 項(xiàng)目投資計(jì)劃
14.4.6 項(xiàng)目收益測(cè)算
14.4.7 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
第十五章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn)及價(jià)值綜合評(píng)估
15.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購狀況分析
15.1.1 全球并購規(guī)模分析
15.1.2 國際企業(yè)并購事件
15.1.3 國內(nèi)企業(yè)并購事件
15.1.4 半導(dǎo)體并購審查力度
15.1.5 國內(nèi)并購趨勢(shì)預(yù)測(cè)
15.1.6 市場(chǎng)并購應(yīng)對(duì)策略
15.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資狀況分析
15.2.1 融資規(guī)模數(shù)量
15.2.2 熱點(diǎn)融資領(lǐng)域
15.2.3 上市企業(yè)數(shù)量
15.2.4 重點(diǎn)融資事件
15.2.5 產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
15.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
15.3.1 技術(shù)壁壘
15.3.2 資金壁壘
15.3.3 人才壁壘
15.4 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及投資建議
15.4.1 投資價(jià)值綜合評(píng)估
15.4.2 市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣分析
15.4.3 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
15.4.4 產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析
15.4.5 產(chǎn)業(yè)投資策略建議
第十六章 中國半導(dǎo)體行業(yè)上市公司資本布局分析
16.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)投資指數(shù)分析
16.1.1 投資項(xiàng)目數(shù)量
16.1.2 投資金額分析
16.1.3 項(xiàng)目均價(jià)分析
16.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)資本流向統(tǒng)計(jì)分析
16.2.1 投資流向統(tǒng)計(jì)
16.2.2 投資來源統(tǒng)計(jì)
16.2.3 投資進(jìn)出平衡狀況
16.3 A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
16.3.1 投資項(xiàng)目綜述
16.3.2 投資區(qū)域分布
16.3.3 投資模式分析
16.3.4 典型投資案例
16.4 中國半導(dǎo)體行業(yè)上市公司投資排行及分布狀況
16.4.1 企業(yè)投資排名
16.4.2 企業(yè)投資分布
16.5 中國半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)投資標(biāo)的投融資項(xiàng)目推介
16.5.1 宏微科技
16.5.2 鉅泉科技
16.5.3 恒爍股份
第十七章 2025-2031年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
17.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展前景展望
17.1.1 技術(shù)發(fā)展利好
17.1.2 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
17.1.3 進(jìn)口替代良機(jī)
17.1.4 發(fā)展趨勢(shì)向好
17.1.5 行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
17.2 “十四五”中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
17.2.1 產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
17.2.2 產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
17.2.3 產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
17.3 2025-2031年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析
17.3.1 2025-2031年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響因素分析
17.3.2 2025-2031年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè)
17.3.3 2025-2031年中國半導(dǎo)體銷售額預(yù)測(cè)
17.3.4 2025-2031年中國集成電路行業(yè)銷售額預(yù)測(cè)
17.3.5 2025-2031年中國封裝測(cè)試業(yè)銷售額預(yù)測(cè)
17.3.6 2025-2031年中國IC制造業(yè)銷售額預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表1 半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2 半導(dǎo)體分類
圖表3 半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表5 半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表6 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表7 集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表8 全球主要半導(dǎo)體廠商
圖表9 2020-2024年全球半導(dǎo)體月度收入及增速
圖表10 2020-2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售總額
圖表11 2024、2024年全球分區(qū)域半導(dǎo)體研發(fā)總支出
圖表12 2024年全球半導(dǎo)體主要產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)
圖表13 2024年全球半導(dǎo)體廠商營收排名
圖表14 2020-2024年美國半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
圖表15 2024年美國半導(dǎo)體出口商品TOP5
圖表16 2020-2024年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出和設(shè)備支出在銷售額中占比
圖表17 美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入率在美國本土科技產(chǎn)業(yè)中排名
圖表18 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表19 2020-2024年日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額
圖表20 2024年日本半導(dǎo)體企業(yè)銷售額排行榜
圖表21 2020-2024年日本半導(dǎo)體相關(guān)出口額
圖表22 半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營模式發(fā)展歷程
圖表23 IDM商業(yè)模式
圖表24 Fabless+Foundry模式
圖表25 2024年GDP最終核實(shí)數(shù)與初步核算數(shù)對(duì)比
圖表26 2024年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表27 2024年我國GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表28 2020-2024年貨物進(jìn)出口總額
圖表29 2024年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表30 2024年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表31 2024年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表32 2024年對(duì)主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
相關(guān)閱讀
- 2025-2031年中國半導(dǎo)體材料市場(chǎng)深度研究與前景趨勢(shì)報(bào)告
- 2025-2031年中國觸覺傳感器行業(yè)前景研究與投資戰(zhàn)略報(bào)告
- 2025-2031年中國智能傳感器市場(chǎng)前景研究與投資可行性報(bào)告
- 2025-2031年中國LED外延片市場(chǎng)深度研究與投資潛力分析報(bào)告
- 2025-2031年中國LED封裝行業(yè)深度研究與市場(chǎng)全景評(píng)估報(bào)告
- 2025-2031年中國半導(dǎo)體行業(yè)深度研究與產(chǎn)業(yè)競爭格局報(bào)告
- 2025-2031年中國量子點(diǎn)發(fā)光二極管（QLED）行業(yè)深度研究與投資策略報(bào)告
- 2025-2031年中國半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)前景研究與發(fā)展前景報(bào)告
微信客服
專業(yè)客服全面為您提供專業(yè)周到的服務(wù)，及時(shí)解決您的需求！
關(guān)于產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)
-
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)是由北京智研科信咨詢有限公司開通運(yùn)營的一家大型行業(yè)研究咨詢網(wǎng)站，主要致力于為各行業(yè)提供最全最新的深度研究報(bào)告，提供客觀、理性、簡便的決策參考，提供降低投資風(fēng)險(xiǎn)，提高投資收益的有效工具，也是一個(gè)幫助咨詢行業(yè)人員交流成果、交流報(bào)告、交流觀點(diǎn)、交流經(jīng)驗(yàn)的平臺(tái)。依托于各行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)獨(dú)特的資源優(yōu)勢(shì)，致力于發(fā)展中國機(jī)械電子、電力家電、能源礦產(chǎn)、鋼鐵冶金、服裝紡織、食品煙酒、醫(yī)藥保健、石油化工、建筑房產(chǎn)、建材家具、輕工紙業(yè)、出版?zhèn)髅健⒔煌ㄎ锪�、IT通訊、零售服務(wù)等行業(yè)信息咨詢、市場(chǎng)研究的專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)。
品質(zhì)保障
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗(yàn)。
客戶好評(píng)
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)目前累計(jì)服務(wù)客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評(píng)。
精益求精
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)精益求精的完善研究方法，用專業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)的客觀準(zhǔn)確。
引用廣泛
產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)觀點(diǎn)和數(shù)據(jù)被媒體、機(jī)構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度。
購買流程
-
選擇報(bào)告- ① 按行業(yè)瀏覽
- ② 按名稱或內(nèi)容關(guān)鍵字查詢
-
訂購方式- ① 電話購買
- 拔打中國產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)客服電話:
400-700-9383 010-80993936 - ② 在線訂購
- 點(diǎn)擊“在線訂購”進(jìn)行報(bào)告訂購，我們的客服人員將在24小時(shí)內(nèi)與您取得聯(lián)系；
- ③ 郵件訂購
- 發(fā)送郵件到sales@chyxx.com，我們的客服人員及時(shí)與您取得聯(lián)系；
-
簽訂協(xié)議- 您可以從網(wǎng)上下載“報(bào)告訂購協(xié)議”或我們傳真或者郵寄報(bào)告訂購協(xié)議給您；
-
付款方式
- 通過銀行轉(zhuǎn)賬、網(wǎng)上銀行、郵局匯款的形式支付報(bào)告購買款，我們見到匯款底單或轉(zhuǎn)賬底單后，1－3個(gè)工作日內(nèi);
-
匯款信息
- 開戶行：中國工商銀行北京分行西潞園分理處
- 帳戶名：北京智研科信咨詢有限公司
- 帳 號(hào)：02000 26509 20009 4268
典型客戶
最新標(biāo)簽
醫(yī)用腹膜透析機(jī)(0) 心電監(jiān)護(hù)系統(tǒng)(0) 旋臂起重機(jī)(0) 助力機(jī)械手(0) 碼垛機(jī)器人(0) 搬運(yùn)型機(jī)器人(2) 單甘酯(1) 焦磷酸鉀(1) 月桂醇硫酸鈉(1) 沉淀硫酸鋇(1) 二氧化氯消毒劑(1) 十二水硫酸鋁鉀(1) 智能生態(tài)魚缸(1) 無土栽培技術(shù)(1) 盆栽葡萄(1) 固體水(1) 氨水肥(1) 隱形牙套(1) 汞合金輸送器(1) 鉿合金(1) 磷酸二氫銨(1) 造紙消泡劑(1) 水性潤濕劑(1) 水性涂料助劑(1) 飾品店(1) 紅曲黃酒(1) 兒童保溫杯(1) 兒童吸管杯(1) 米粉勺(1) 彩棉嬰兒服(1)