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2011-2015年中國集成電路行業(yè)市場運(yùn)營態(tài)勢(shì)與戰(zhàn)略咨詢研究報(bào)告
- 【報(bào)告名稱】2011-2015年中國集成電路行業(yè)市場運(yùn)營態(tài)勢(shì)與戰(zhàn)略咨詢研究報(bào)告
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集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克•基爾比（基于硅的集成電路）和羅伯特•諾伊思（基于鍺的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。
2001年到2010年這10年間，我國集成電路產(chǎn)量的年均增長率超過25%，集成電路銷售額的年均增長率則達(dá)到23%。2010年國內(nèi)集成電路產(chǎn)量達(dá)到640億塊，銷售額超過1430億元，分別是2001年的10倍和8倍。中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由2001年不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的2%提高到2010年的近9%。中國成為過去10年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。
中國產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的的《2011-2015年中國集成電路行業(yè)市場運(yùn)營態(tài)勢(shì)與戰(zhàn)略咨詢研究報(bào)告》報(bào)告指出：國內(nèi)集成電路市場規(guī)模也由2001年的1140億元擴(kuò)大到2010年的7350億元，擴(kuò)大了6.5倍。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與市場規(guī)模之比始終未超過20%。如扣除集成電路產(chǎn)業(yè)中接受境外委托代工的銷售額，則中國集成電路市場的實(shí)際國內(nèi)自給率還不足10%，國內(nèi)市場所需的集成電路產(chǎn)品主要依靠進(jìn)口。近幾年國內(nèi)集成電路進(jìn)口規(guī)模迅速擴(kuò)大，2010年已經(jīng)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1570億美元，集成電路已連續(xù)兩年超過原油成為國內(nèi)最大宗的進(jìn)口商品。與巨大且快速增長的國內(nèi)市場相比，中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖發(fā)展迅速但仍難以滿足內(nèi)需要求。
2006-2010年集成電路行業(yè)銷售收入及增速情況
數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計(jì)局
當(dāng)前以移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、智能電網(wǎng)、新能源汽車為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子之后，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力。工信部預(yù)計(jì)，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模到2015年將達(dá)到12000億元。
我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境亟待優(yōu)化，設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及專用設(shè)備、儀器、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，芯片、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)互動(dòng)不緊密。“十二五”期間，中國將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機(jī)制作用，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價(jià)值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強(qiáng)集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)與軟件、整機(jī)、系統(tǒng)及服務(wù)的有機(jī)連接，實(shí)現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強(qiáng)電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢(shì)。
目 錄
第一章 集成電路行業(yè)相關(guān)概述 1
第一節(jié) 集成電路的相關(guān)簡釋 1
一、集成電路定義 1
二、集成電路的分類 1
第二節(jié) 模擬集成電路 3
一、模擬集成電路的概念 3
二、模擬集成電路的特性 3
三、模擬集成電路的設(shè)計(jì)特點(diǎn) 4
四、模擬集成電路的分類 4
第三節(jié) 數(shù)字集成電路 4
一、數(shù)字集成電路概念 4
二、數(shù)字集成電路的分類 5
三、數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點(diǎn) 13
第二章 “十一五”期間集成電路行業(yè)全球發(fā)展?fàn)顩r分析 17
第一節(jié) 2009-2010年國際集成電路的發(fā)展綜述 17
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 17
二、全球集成電路發(fā)展?fàn)顩r 19
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn) 21
四、國際集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r 21
五、國際集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì) 22
第二節(jié) 美國 25
一、2009年美國SMARTRAC量產(chǎn)RFID集成電路芯料 25
二、美國IC設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn) 25
三、美國集成電路政策法規(guī)分析 26
第三節(jié) 日本 26
一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄 26
二、2009年日本IC制造商整合生產(chǎn)線 26
三、日本IC 標(biāo)簽發(fā)展概況 27
第四節(jié) 印度 28
一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措 28
二、印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 32
三、印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì) 33
第五節(jié) 中國臺(tái)灣 34
一、臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r 34
二、臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變 37
三、臺(tái)灣IC業(yè)展望 41
第三章 “十一五”期間中國集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 43
第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)情況分析 43
一、GDP歷史變動(dòng)軌跡分析 43
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析 44
三、2011年中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 46
第二節(jié) 中國集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析 50
一、國家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行） 50
二、國務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 52
三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法 58
四、《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》 60
第四章 “十一五”期間中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括 67
第一節(jié) “十一五”期間中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r綜述 67
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 67
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型 68
三、中國IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合 69
四、中國低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎 70
第二節(jié) 2009-2010年中國集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析 70
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況 70
二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興 72
三、中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵 73
第三節(jié) 2009-2010年中國集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況 74
一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近 74
二、中國需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā) 76
三、新型封裝測(cè)試技術(shù)淺析 77
四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式 79
第四節(jié) 2009-2010年中國集成電路存在的問題 86
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題 86
二、三大因素制約中國集成電路發(fā)展 89
三、中國IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾 89
四、中國集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn) 90
第五節(jié) 2009-2010年中國集成電路發(fā)展戰(zhàn)略 91
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略 91
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略 92
三、中國集成電路發(fā)展對(duì)策建議 93
四、中國集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展對(duì)策 95
第五章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析 98
第一節(jié) 工業(yè)化與信息化的融合對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的影響 98
一、兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè) 98
二、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面 100
三、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來全新的應(yīng)用市場 102
四、兩化融合促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展 104
第二節(jié) 政府“首購”政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響 105
一、“首購”政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)力 105
二、“首購”帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)鏈前行 106
三、政府首購政策為國內(nèi)集成電路企業(yè)帶來新機(jī)遇 108
四、首購政策影響集成電路芯片應(yīng)用速度 109
第三節(jié) 兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 110
一、兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇 110
二、兩岸合作促集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合 111
三、兩岸IC產(chǎn)業(yè)的競爭與合作 112
四、中國福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與臺(tái)灣合作狀況 117
第四節(jié) 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路影響重大 119
一、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 119
二、中國半導(dǎo)體支撐業(yè)的發(fā)展機(jī)遇分析 121
三、中國集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約 121
四、形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析 123
五、民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要走國際化道路 126
六、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”發(fā)展策略 128
第五節(jié) IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討 130
一、IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的開始與演變 130
二、知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的重要作用 131
三、中國IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的現(xiàn)狀 133
四、中國IC產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)策略選擇與運(yùn)作模式 134
五、中國集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)分析 137
六、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造力打造的五大措施 139
第六章 集成電路行業(yè)“十一五”規(guī)劃期間行業(yè)運(yùn)行監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)分析 141
第一節(jié) 2009-20110年中國集成電路行業(yè)總體數(shù)據(jù)分析 141
一、2009年中國集成電路行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析 141
二、2010年中國集成電路行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析 143
三、2011年中國集成電路行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析 145
第二節(jié) 2009-2011年中國集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 147
一、2009年中國集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 147
二、2010年中國集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 147
三、2011年中國集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 147
第三節(jié) 2009-2011年中國集成電路行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析 148
一、2009年中國集成電路行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析 148
二、2010年中國集成電路行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析 148
三、2011年中國集成電路行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析 149
第七章 中國集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 150
第一節(jié) 電容器 150
一、中國電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 150
三、超級(jí)電容器市場前景廣闊 152
三、中國電容器行業(yè)將迎來新一輪發(fā)展 153
四、電力電容器產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn) 155
第二節(jié) 電感器 158
一、電感器市場競爭改變行業(yè)格局 158
二、中國電感器市場需求日益上升 161
三、小型電感器市場潛力巨大 163
四、電感器發(fā)展趨勢(shì) 164
第三節(jié) 電阻電位器 166
一、中國電阻電位器行業(yè)的發(fā)展分析 166
二、中國電阻器產(chǎn)業(yè)五大特性 169
三、電阻電位器傳統(tǒng)與新型產(chǎn)品并行 170
四、中國電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 173
第四節(jié) 其它相關(guān)元件的發(fā)展概況 174
一、淺談晶體管發(fā)展歷程 174
二、氮化鎵晶體管未來發(fā)展分析 176
三、小功率發(fā)光二極管市場發(fā)展淺析 177
第八章 2009-2010年中國集成電路應(yīng)用市場發(fā)展分析 180
第一節(jié) 車用集成電路 180
一、汽車IC市場發(fā)展情況 180
二、高端汽車IC引入中國 180
三、全球車用IC領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)展?fàn)顩r 183
第二節(jié) 手機(jī)集成電路 185
一、中國本土廠商沖擊手機(jī)IC市場 185
二、手機(jī)IC芯片市場發(fā)展分析 194
三、手機(jī)代替IC卡前景分析 197
第三節(jié) 其他集成電路應(yīng)用 198
一、重點(diǎn)領(lǐng)域的IC卡應(yīng)用分析 198
二、顯示器驅(qū)動(dòng)IC市場分析 203
三、LED驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用市場成主流趨勢(shì) 203
第九章 集團(tuán)企業(yè)制定“十二五”規(guī)劃指導(dǎo) 205
第一節(jié) 集團(tuán)企業(yè)制定“十二五”規(guī)劃主要內(nèi)容 205
一、“十一五”戰(zhàn)略規(guī)劃回顧和效果評(píng)估 205
二、“十二五”規(guī)劃編制的指導(dǎo)思想和發(fā)展思路 206
三、“十二五”規(guī)劃編制的基本出發(fā)點(diǎn) 207
四、“十二五”規(guī)劃編制的流程 207
五、“十二五”規(guī)劃編制的基礎(chǔ)和方法 212
六、“十二五”規(guī)劃編制的成果體現(xiàn) 214
七、“十二五”規(guī)劃編制的內(nèi)容 214
第二節(jié) 制訂戰(zhàn)略規(guī)劃后的戰(zhàn)略管理 231
一、戰(zhàn)略規(guī)劃的質(zhì)詢、批準(zhǔn)與公布 231
二、戰(zhàn)略規(guī)劃的執(zhí)行 231
三、戰(zhàn)略執(zhí)行效果的評(píng)估 232
四、戰(zhàn)略檢討與調(diào)整 233
第十章 集成電路行業(yè)市場運(yùn)營格局分析 237
第一節(jié) 2009-2010年中國集成電路市場發(fā)展概況 237
一、中國集成電路市場發(fā)展分析 237
二、中國成為世界第一大集成電路市場 238
三、中國大陸IC應(yīng)用規(guī)模淺析 238
四、我國集成電路市場步入調(diào)整期 239
五、“家電下鄉(xiāng)” 拉動(dòng)中國IC市場 240
第二節(jié) 2009-2010年中國集成電路市場競爭分析 242
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)全球化競爭 242
二、中國集成電路行業(yè)競爭狀況分析 243
三、提高中國IC產(chǎn)業(yè)競爭力的幾點(diǎn)措施 244
四、中國集成電路區(qū)域經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位競爭策略分析 245
第十一章 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)競爭指標(biāo)對(duì)比分析（企業(yè)可自選） 248
第一節(jié) 中國集成電路行業(yè)主要企業(yè)基本情況 248
一、杭州士蘭微電子股份有限公司 248
二、上海貝嶺股份有限公司 249
三、江蘇長電科技股份有限公司 249
四、吉林華微電子股份有限公司 250
五、中電廣通股份有限公司 251
第二節(jié) 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)對(duì)比分析 252
一、銷售收入對(duì)比 252
二、利潤總額對(duì)比 252
三、總資產(chǎn)對(duì)比 253
四、工業(yè)總產(chǎn)值對(duì)比 253
第三節(jié) 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)盈利能力對(duì)比分析 254
一、銷售利潤率對(duì)比 254
二、銷售毛利率對(duì)比 254
三、資產(chǎn)利潤率對(duì)比 255
四、成本費(fèi)用利潤率對(duì)比 255
第四節(jié) 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)運(yùn)營能力對(duì)比分析 256
一、總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對(duì)比 256
二、流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對(duì)比 256
三、總資產(chǎn)產(chǎn)值率對(duì)比 257
第五節(jié) 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)償債能力對(duì)比分析 257
一、資產(chǎn)負(fù)債率對(duì)比 257
二、流動(dòng)比率對(duì)比 258
三、速動(dòng)比率對(duì)比 258
第十二章 集成電路行業(yè)“十二五”規(guī)劃期重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析 259
第一節(jié) 北京 259
一、北京集成電路總銷售額分析 259
二、北京啟動(dòng)集成電路測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 259
三、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢(shì) 261
四、制約北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)因素 263
五、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略 264
第二節(jié) 上海 268
一、上海集成電路發(fā)展現(xiàn)狀 268
二、上海海關(guān)助推集成電路企業(yè)出口 268
三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況 269
四、上海集成電路業(yè)走出最壞時(shí)期 271
五、上海張江高科技園區(qū)集成電路發(fā)展分析 272
第三節(jié) 深圳 273
一、深圳集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位提升 273
三、深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值躍居全國首位 274
三、深圳口岸集成電路出口 275
四、深圳IC產(chǎn)業(yè)需要錯(cuò)位競爭優(yōu)勢(shì) 276
五、深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃 277
第四節(jié) 廈門 278
一、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 278
二、廈門利用地域優(yōu)勢(shì)發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè) 280
三、廈門積極扶持IC產(chǎn)業(yè) 281
四、廈門有望成為新的IC產(chǎn)業(yè)集中區(qū) 282
第五節(jié) 江蘇 283
一、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)跑國內(nèi)同行 283
二、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展?fàn)顩r 283
三、蘇州將建國內(nèi)最先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)線 284
四、加快發(fā)展江蘇IC產(chǎn)業(yè)的對(duì)策建議 285
第六節(jié) 成都 286
一、成都建設(shè)中西部IC產(chǎn)業(yè)基地 286
二、成都系統(tǒng)整機(jī)資源促進(jìn)IC業(yè)發(fā)展 289
三、成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片 291
四、成都集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)促進(jìn)發(fā)展 291
第十三章 集成電路行業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測(cè)分析 294
第一節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”供需格局預(yù)測(cè) 294
一、集成電路行業(yè)“十二五”供給形式預(yù)測(cè)分析 294
1、主要供給指標(biāo)預(yù)測(cè) 294
2、影響供給重大因素 294
二、集成電路行業(yè)“十二五”需求形式預(yù)測(cè)分析 295
1、主要需求指標(biāo)預(yù)測(cè) 295
2、影響需求重大因素 295
3、需求格局構(gòu)成研究 296
第二節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”進(jìn)出口形勢(shì)預(yù)測(cè) 296
一、進(jìn)口形式預(yù)測(cè) 296
二、出口形式預(yù)測(cè) 297
三、進(jìn)出口影響因素分析 297
第三節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè) 298
一、主要價(jià)格指標(biāo)預(yù)測(cè) 298
二、影響價(jià)格變化主要因素分析 298
第十四章 集成電路行業(yè)“十二五”重點(diǎn)項(xiàng)目及投資機(jī)會(huì)研究 300
第一節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”規(guī)劃重大項(xiàng)目情況 300
第二節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”發(fā)展趨勢(shì)分析 301
一、技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)研究 301
二、市場發(fā)展預(yù)測(cè)研究 301
第三節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”投資重點(diǎn)分析 302
第四節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”投資機(jī)會(huì)分析 302
第五節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”投資策略研究 302
2001年到2010年這10年間，我國集成電路產(chǎn)量的年均增長率超過25%，集成電路銷售額的年均增長率則達(dá)到23%。2010年國內(nèi)集成電路產(chǎn)量達(dá)到640億塊，銷售額超過1430億元，分別是2001年的10倍和8倍。中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由2001年不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的2%提高到2010年的近9%。中國成為過去10年世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一。
中國產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的的《2011-2015年中國集成電路行業(yè)市場運(yùn)營態(tài)勢(shì)與戰(zhàn)略咨詢研究報(bào)告》報(bào)告指出：國內(nèi)集成電路市場規(guī)模也由2001年的1140億元擴(kuò)大到2010年的7350億元，擴(kuò)大了6.5倍。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與市場規(guī)模之比始終未超過20%。如扣除集成電路產(chǎn)業(yè)中接受境外委托代工的銷售額，則中國集成電路市場的實(shí)際國內(nèi)自給率還不足10%，國內(nèi)市場所需的集成電路產(chǎn)品主要依靠進(jìn)口。近幾年國內(nèi)集成電路進(jìn)口規(guī)模迅速擴(kuò)大，2010年已經(jīng)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1570億美元，集成電路已連續(xù)兩年超過原油成為國內(nèi)最大宗的進(jìn)口商品。與巨大且快速增長的國內(nèi)市場相比，中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖發(fā)展迅速但仍難以滿足內(nèi)需要求。
2006-2010年集成電路行業(yè)銷售收入及增速情況
數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計(jì)局
當(dāng)前以移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、智能電網(wǎng)、新能源汽車為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子之后，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力。工信部預(yù)計(jì)，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模到2015年將達(dá)到12000億元。
我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境亟待優(yōu)化，設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及專用設(shè)備、儀器、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，芯片、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)互動(dòng)不緊密。“十二五”期間，中國將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機(jī)制作用，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價(jià)值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強(qiáng)集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)與軟件、整機(jī)、系統(tǒng)及服務(wù)的有機(jī)連接，實(shí)現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強(qiáng)電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢(shì)。
目 錄
第一章 集成電路行業(yè)相關(guān)概述 1
第一節(jié) 集成電路的相關(guān)簡釋 1
一、集成電路定義 1
二、集成電路的分類 1
第二節(jié) 模擬集成電路 3
一、模擬集成電路的概念 3
二、模擬集成電路的特性 3
三、模擬集成電路的設(shè)計(jì)特點(diǎn) 4
四、模擬集成電路的分類 4
第三節(jié) 數(shù)字集成電路 4
一、數(shù)字集成電路概念 4
二、數(shù)字集成電路的分類 5
三、數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點(diǎn) 13
第二章 “十一五”期間集成電路行業(yè)全球發(fā)展?fàn)顩r分析 17
第一節(jié) 2009-2010年國際集成電路的發(fā)展綜述 17
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 17
二、全球集成電路發(fā)展?fàn)顩r 19
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn) 21
四、國際集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r 21
五、國際集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì) 22
第二節(jié) 美國 25
一、2009年美國SMARTRAC量產(chǎn)RFID集成電路芯料 25
二、美國IC設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn) 25
三、美國集成電路政策法規(guī)分析 26
第三節(jié) 日本 26
一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄 26
二、2009年日本IC制造商整合生產(chǎn)線 26
三、日本IC 標(biāo)簽發(fā)展概況 27
第四節(jié) 印度 28
一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措 28
二、印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 32
三、印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì) 33
第五節(jié) 中國臺(tái)灣 34
一、臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r 34
二、臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變 37
三、臺(tái)灣IC業(yè)展望 41
第三章 “十一五”期間中國集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 43
第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)情況分析 43
一、GDP歷史變動(dòng)軌跡分析 43
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析 44
三、2011年中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析 46
第二節(jié) 中國集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析 50
一、國家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行） 50
二、國務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 52
三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法 58
四、《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》 60
第四章 “十一五”期間中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括 67
第一節(jié) “十一五”期間中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r綜述 67
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 67
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型 68
三、中國IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合 69
四、中國低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎 70
第二節(jié) 2009-2010年中國集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析 70
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況 70
二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興 72
三、中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵 73
第三節(jié) 2009-2010年中國集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況 74
一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近 74
二、中國需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā) 76
三、新型封裝測(cè)試技術(shù)淺析 77
四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式 79
第四節(jié) 2009-2010年中國集成電路存在的問題 86
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題 86
二、三大因素制約中國集成電路發(fā)展 89
三、中國IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾 89
四、中國集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn) 90
第五節(jié) 2009-2010年中國集成電路發(fā)展戰(zhàn)略 91
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略 91
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略 92
三、中國集成電路發(fā)展對(duì)策建議 93
四、中國集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展對(duì)策 95
第五章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析 98
第一節(jié) 工業(yè)化與信息化的融合對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的影響 98
一、兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè) 98
二、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面 100
三、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來全新的應(yīng)用市場 102
四、兩化融合促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展 104
第二節(jié) 政府“首購”政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響 105
一、“首購”政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)力 105
二、“首購”帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)鏈前行 106
三、政府首購政策為國內(nèi)集成電路企業(yè)帶來新機(jī)遇 108
四、首購政策影響集成電路芯片應(yīng)用速度 109
第三節(jié) 兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 110
一、兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇 110
二、兩岸合作促集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合 111
三、兩岸IC產(chǎn)業(yè)的競爭與合作 112
四、中國福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與臺(tái)灣合作狀況 117
第四節(jié) 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路影響重大 119
一、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 119
二、中國半導(dǎo)體支撐業(yè)的發(fā)展機(jī)遇分析 121
三、中國集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約 121
四、形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析 123
五、民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要走國際化道路 126
六、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”發(fā)展策略 128
第五節(jié) IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討 130
一、IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的開始與演變 130
二、知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的重要作用 131
三、中國IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的現(xiàn)狀 133
四、中國IC產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)策略選擇與運(yùn)作模式 134
五、中國集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)分析 137
六、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造力打造的五大措施 139
第六章 集成電路行業(yè)“十一五”規(guī)劃期間行業(yè)運(yùn)行監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)分析 141
第一節(jié) 2009-20110年中國集成電路行業(yè)總體數(shù)據(jù)分析 141
一、2009年中國集成電路行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析 141
二、2010年中國集成電路行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析 143
三、2011年中國集成電路行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析 145
第二節(jié) 2009-2011年中國集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 147
一、2009年中國集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 147
二、2010年中國集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 147
三、2011年中國集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析 147
第三節(jié) 2009-2011年中國集成電路行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析 148
一、2009年中國集成電路行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析 148
二、2010年中國集成電路行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析 148
三、2011年中國集成電路行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析 149
第七章 中國集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 150
第一節(jié) 電容器 150
一、中國電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 150
三、超級(jí)電容器市場前景廣闊 152
三、中國電容器行業(yè)將迎來新一輪發(fā)展 153
四、電力電容器產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn) 155
第二節(jié) 電感器 158
一、電感器市場競爭改變行業(yè)格局 158
二、中國電感器市場需求日益上升 161
三、小型電感器市場潛力巨大 163
四、電感器發(fā)展趨勢(shì) 164
第三節(jié) 電阻電位器 166
一、中國電阻電位器行業(yè)的發(fā)展分析 166
二、中國電阻器產(chǎn)業(yè)五大特性 169
三、電阻電位器傳統(tǒng)與新型產(chǎn)品并行 170
四、中國電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 173
第四節(jié) 其它相關(guān)元件的發(fā)展概況 174
一、淺談晶體管發(fā)展歷程 174
二、氮化鎵晶體管未來發(fā)展分析 176
三、小功率發(fā)光二極管市場發(fā)展淺析 177
第八章 2009-2010年中國集成電路應(yīng)用市場發(fā)展分析 180
第一節(jié) 車用集成電路 180
一、汽車IC市場發(fā)展情況 180
二、高端汽車IC引入中國 180
三、全球車用IC領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)展?fàn)顩r 183
第二節(jié) 手機(jī)集成電路 185
一、中國本土廠商沖擊手機(jī)IC市場 185
二、手機(jī)IC芯片市場發(fā)展分析 194
三、手機(jī)代替IC卡前景分析 197
第三節(jié) 其他集成電路應(yīng)用 198
一、重點(diǎn)領(lǐng)域的IC卡應(yīng)用分析 198
二、顯示器驅(qū)動(dòng)IC市場分析 203
三、LED驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用市場成主流趨勢(shì) 203
第九章 集團(tuán)企業(yè)制定“十二五”規(guī)劃指導(dǎo) 205
第一節(jié) 集團(tuán)企業(yè)制定“十二五”規(guī)劃主要內(nèi)容 205
一、“十一五”戰(zhàn)略規(guī)劃回顧和效果評(píng)估 205
二、“十二五”規(guī)劃編制的指導(dǎo)思想和發(fā)展思路 206
三、“十二五”規(guī)劃編制的基本出發(fā)點(diǎn) 207
四、“十二五”規(guī)劃編制的流程 207
五、“十二五”規(guī)劃編制的基礎(chǔ)和方法 212
六、“十二五”規(guī)劃編制的成果體現(xiàn) 214
七、“十二五”規(guī)劃編制的內(nèi)容 214
第二節(jié) 制訂戰(zhàn)略規(guī)劃后的戰(zhàn)略管理 231
一、戰(zhàn)略規(guī)劃的質(zhì)詢、批準(zhǔn)與公布 231
二、戰(zhàn)略規(guī)劃的執(zhí)行 231
三、戰(zhàn)略執(zhí)行效果的評(píng)估 232
四、戰(zhàn)略檢討與調(diào)整 233
第十章 集成電路行業(yè)市場運(yùn)營格局分析 237
第一節(jié) 2009-2010年中國集成電路市場發(fā)展概況 237
一、中國集成電路市場發(fā)展分析 237
二、中國成為世界第一大集成電路市場 238
三、中國大陸IC應(yīng)用規(guī)模淺析 238
四、我國集成電路市場步入調(diào)整期 239
五、“家電下鄉(xiāng)” 拉動(dòng)中國IC市場 240
第二節(jié) 2009-2010年中國集成電路市場競爭分析 242
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)全球化競爭 242
二、中國集成電路行業(yè)競爭狀況分析 243
三、提高中國IC產(chǎn)業(yè)競爭力的幾點(diǎn)措施 244
四、中國集成電路區(qū)域經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位競爭策略分析 245
第十一章 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)競爭指標(biāo)對(duì)比分析（企業(yè)可自選） 248
第一節(jié) 中國集成電路行業(yè)主要企業(yè)基本情況 248
一、杭州士蘭微電子股份有限公司 248
二、上海貝嶺股份有限公司 249
三、江蘇長電科技股份有限公司 249
四、吉林華微電子股份有限公司 250
五、中電廣通股份有限公司 251
第二節(jié) 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)對(duì)比分析 252
一、銷售收入對(duì)比 252
二、利潤總額對(duì)比 252
三、總資產(chǎn)對(duì)比 253
四、工業(yè)總產(chǎn)值對(duì)比 253
第三節(jié) 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)盈利能力對(duì)比分析 254
一、銷售利潤率對(duì)比 254
二、銷售毛利率對(duì)比 254
三、資產(chǎn)利潤率對(duì)比 255
四、成本費(fèi)用利潤率對(duì)比 255
第四節(jié) 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)運(yùn)營能力對(duì)比分析 256
一、總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對(duì)比 256
二、流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率對(duì)比 256
三、總資產(chǎn)產(chǎn)值率對(duì)比 257
第五節(jié) 中國集成電路行業(yè)上市企業(yè)償債能力對(duì)比分析 257
一、資產(chǎn)負(fù)債率對(duì)比 257
二、流動(dòng)比率對(duì)比 258
三、速動(dòng)比率對(duì)比 258
第十二章 集成電路行業(yè)“十二五”規(guī)劃期重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析 259
第一節(jié) 北京 259
一、北京集成電路總銷售額分析 259
二、北京啟動(dòng)集成電路測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 259
三、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢(shì) 261
四、制約北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)因素 263
五、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略 264
第二節(jié) 上海 268
一、上海集成電路發(fā)展現(xiàn)狀 268
二、上海海關(guān)助推集成電路企業(yè)出口 268
三、上海集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況 269
四、上海集成電路業(yè)走出最壞時(shí)期 271
五、上海張江高科技園區(qū)集成電路發(fā)展分析 272
第三節(jié) 深圳 273
一、深圳集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位提升 273
三、深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值躍居全國首位 274
三、深圳口岸集成電路出口 275
四、深圳IC產(chǎn)業(yè)需要錯(cuò)位競爭優(yōu)勢(shì) 276
五、深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃 277
第四節(jié) 廈門 278
一、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 278
二、廈門利用地域優(yōu)勢(shì)發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè) 280
三、廈門積極扶持IC產(chǎn)業(yè) 281
四、廈門有望成為新的IC產(chǎn)業(yè)集中區(qū) 282
第五節(jié) 江蘇 283
一、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)跑國內(nèi)同行 283
二、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展?fàn)顩r 283
三、蘇州將建國內(nèi)最先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)線 284
四、加快發(fā)展江蘇IC產(chǎn)業(yè)的對(duì)策建議 285
第六節(jié) 成都 286
一、成都建設(shè)中西部IC產(chǎn)業(yè)基地 286
二、成都系統(tǒng)整機(jī)資源促進(jìn)IC業(yè)發(fā)展 289
三、成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片 291
四、成都集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)促進(jìn)發(fā)展 291
第十三章 集成電路行業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測(cè)分析 294
第一節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”供需格局預(yù)測(cè) 294
一、集成電路行業(yè)“十二五”供給形式預(yù)測(cè)分析 294
1、主要供給指標(biāo)預(yù)測(cè) 294
2、影響供給重大因素 294
二、集成電路行業(yè)“十二五”需求形式預(yù)測(cè)分析 295
1、主要需求指標(biāo)預(yù)測(cè) 295
2、影響需求重大因素 295
3、需求格局構(gòu)成研究 296
第二節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”進(jìn)出口形勢(shì)預(yù)測(cè) 296
一、進(jìn)口形式預(yù)測(cè) 296
二、出口形式預(yù)測(cè) 297
三、進(jìn)出口影響因素分析 297
第三節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè) 298
一、主要價(jià)格指標(biāo)預(yù)測(cè) 298
二、影響價(jià)格變化主要因素分析 298
第十四章 集成電路行業(yè)“十二五”重點(diǎn)項(xiàng)目及投資機(jī)會(huì)研究 300
第一節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”規(guī)劃重大項(xiàng)目情況 300
第二節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”發(fā)展趨勢(shì)分析 301
一、技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)研究 301
二、市場發(fā)展預(yù)測(cè)研究 301
第三節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”投資重點(diǎn)分析 302
第四節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”投資機(jī)會(huì)分析 302
第五節(jié) 集成電路行業(yè)“十二五”投資策略研究 302
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