2025-2031年中國半導體照明（LED）行業(yè)深度研究與發(fā)展前景預測報告
- 【報告名稱】2025-2031年中國半導體照明（LED）行業(yè)深度研究與發(fā)展前景預測報告
- 【關 鍵 字】半導體照明（LED） 半導體照明（LED）市場分析
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發(fā)光二極管簡稱為LED。由含鎵（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成。當電子與空穴復合時能輻射出可見光，因而可以用來制成發(fā)光二極管。在電路及儀器中作為指示燈，或者組成文字或數(shù)字顯示。砷化鎵二極管發(fā)紅光，磷化鎵二極管發(fā)綠光，碳化硅二極管發(fā)黃光，氮化鎵二極管發(fā)藍光。
進入21世紀以來，我國LED產(chǎn)業(yè)已進入快速發(fā)展階段，上游的外延和芯片技術不斷進步，產(chǎn)能發(fā)展迅速，開始進入中高端應用領域，中游的器件和封裝產(chǎn)品結構明顯改善，下游應用產(chǎn)品蓬勃發(fā)展。我國LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，初步形成了珠江三角洲，長江三角洲，北方地區(qū)，福建、江西地區(qū)四大區(qū)域。
隨著LED照明技術產(chǎn)品逐漸成熟完善，LED照明產(chǎn)品性價比越來越高，消費者對LED的了解和信心在不斷增加。隨之而來，LED照明市場需求急劇擴大。下游應用市場需求的持續(xù)快速增長直接帶動了中游封裝和上游外延芯片產(chǎn)能的快速消化。
2021年，由于新冠肺炎疫情爆發(fā)，全球LED照明生產(chǎn)受到較大影響，2021年市場規(guī)模跌至9,702億元。疫情逐步受到控制后，市場逐漸回暖，2022年全球LED照明市場規(guī)模達到10,619億元。
從市場規(guī)�？�，中國LED照明市場規(guī)模保由2018年的5,343億元上升到2022年的6,552億元，年均復合增長率為5.2%。從市場滲透率看，我國LED通用照明市場在經(jīng)歷前期的高速增長后，滲透率快速提升。中國LED照明產(chǎn)品市場份額從2017年的42%增長至2022年的85%。專利申請數(shù)量方面，2018年LED照明專利申請數(shù)量達近年峰值，為5230項。2018-2022年我國LED照明相關專利申請數(shù)量呈下降趨勢，由2019年的4561項增至2022年的2468項，主要原因是LED照明技術迭代放緩。截至2023年6月9日，2023年我國LED照明相關專利為149項。企業(yè)數(shù)量方面，我國LED照明企業(yè)注冊量由2018年的17608家增至2020年的21363家，年均復合增長率10.1%。由于新冠肺炎疫情的影響，2020-2022年我國新增LED照明企業(yè)減少，2022年僅新增4891家，同比下降69%。2023年1-4月，LED照明新增相關企業(yè)407家。
2022年3月31日，財政部等3部門頒發(fā)了《關于2021-2030年支持新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展進口稅收政策的通知》。《通知》規(guī)定自2022年1月1日至2030年12月31日，對新型顯示器件生產(chǎn)企業(yè)進口國內(nèi)不能生產(chǎn)或性能不能滿足需求的自用生產(chǎn)性原材料、消耗品和凈化室配套系統(tǒng)、生產(chǎn)設備零配件，以及對新型顯示產(chǎn)業(yè)的關鍵原材料、零配件生產(chǎn)企業(yè)進口國內(nèi)不能生產(chǎn)或性能不能滿足需求的自用生產(chǎn)性原材料、消耗品，免征進口關稅。本次政策涵蓋范圍首次納入了MicroLED顯示器件。2022年10月，世界海關組織發(fā)布了2023年版《協(xié)調(diào)制度》修訂目錄，于2023年1月1日生效。調(diào)整后的《協(xié)調(diào)制度》對涉及LED替換光源、LED模組以及僅使用發(fā)光二極管（LED）光源的燈具及照明裝置提出了單獨的稅目分列，電光源產(chǎn)品和燈具類產(chǎn)品品目整體涵蓋范圍擴大。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國半導體照明（LED）行業(yè)深度研究與發(fā)展前景預測報告》共十九章。首先介紹了半導體照明（LED）的概念、分類及發(fā)展歷程等方面，接著深入分析了國際國內(nèi)半導體照明產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，并具體介紹了MiniLED、MicroLED、LED顯示屏、LED背光源等行業(yè)的發(fā)展。隨后，報告對半導體照明產(chǎn)業(yè)做了區(qū)域發(fā)展分析、國內(nèi)外重點企業(yè)分析、專利技術分析及投資潛力分析，最后對半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景及趨勢進行了科學的預測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、海關總署、商務部、財政部、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調(diào)查中心、中國照明電器協(xié)會以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對半導體照明產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資半導體照明行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 半導體照明（LED）產(chǎn)業(yè)概述
1.1 LED的概念及分類
1.1.1 LED的概念
1.1.2 LED的分類
1.1.3 LED的構成及其發(fā)光原理
1.1.4 LED發(fā)光效率的主要影響因素
1.2 LED的特點及優(yōu)劣勢
1.2.1 LED光源特點
1.2.2 LED性能特點
1.2.3 LED的優(yōu)勢
1.2.4 LED的劣勢
1.3 LED的發(fā)展歷程及發(fā)展意義
1.3.1 LED的發(fā)展沿革
1.3.2 LED照明燈具的發(fā)展階段
1.3.3 發(fā)展LED產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義
第二章 2021-2024年全球半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2.1 2021-2024年國際半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
2.1.1 全球LED市場規(guī)模
2.1.2 全球LED市值情況
2.1.3 全球LED襯底企業(yè)排名
2.1.4 全球LED封裝市場規(guī)模
2.1.5 全球LED市場產(chǎn)值預測
2.2 國際半導體照明產(chǎn)業(yè)研究及技術標準
2.2.1 LED照明燈具認證標準
2.2.2 全球首個商用團體標準
2.2.3 國際的LED標準化工作
2.2.4 國內(nèi)外行業(yè)標準的合作
2.3 半導體照明產(chǎn)業(yè)國際合作分析
2.3.1 產(chǎn)品的進出口
2.3.2 國際交流情況
2.3.3 海外投資與營銷
2.3.4 工程與示范項目
第三章 2021-2024年重點國家及地區(qū)半導體照明產(chǎn)業(yè)分析
3.1 美國
3.1.1 LED建設項目情況
3.1.2 LED市場發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.3 出口產(chǎn)品結構分析
3.1.4 LED技術研究進展
3.1.5 LED顯示屏廠運營
3.1.6 LED廠商采購動態(tài)
3.1.7 關鍵市場發(fā)展趨勢
3.2 日本
3.2.1 LED行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.2 產(chǎn)品市場認證體系
3.2.3 日本市場準入要求
3.2.4 LED行業(yè)合作動態(tài)
3.3 中國臺灣
3.3.1 廠商生產(chǎn)線擴建情況
3.3.2 封裝供應商運營情況
3.3.3 LED汽車顯示器開發(fā)
3.3.4 噴墨列印可彎折研究
3.3.5 LED行業(yè)發(fā)展的機遇
3.4 其他地區(qū)
3.4.1 歐洲
3.4.2 巴西
3.4.3 韓國
3.4.4 東南亞
3.4.5 澳大利亞
第四章 2021-2024年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)分析
4.1 中國半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2 項目立項情況
4.1.3 跨界融合情況
4.1.4 行業(yè)主管部門
4.1.5 行業(yè)相關政策
4.2 中國半導體照明產(chǎn)業(yè)深度分析
4.2.1 產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
4.2.2 產(chǎn)業(yè)價格情況
4.2.3 應用總市場規(guī)模
4.2.4 LED工礦燈產(chǎn)值
4.2.5 LED照明滲透率
4.3 中國半導體照明市場格局分析
4.3.1 LED照明市場集中度
4.3.2 LED照明產(chǎn)業(yè)鏈對比
4.3.3 LED照明集群優(yōu)勢對比
4.3.4 通用照明市場競爭格局
4.3.5 LED區(qū)域發(fā)展政策對比
4.4 2021-2024年中國發(fā)光二極管（LED）燈泡（管）進出口數(shù)據(jù)分析
4.4.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
4.4.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
4.4.3 主要省市進出口情況分析
4.5 中國LED行業(yè)標準狀況
4.5.1 LED標準體系建設現(xiàn)狀
4.5.2 LED行業(yè)國家標準動態(tài)
4.5.3 照明推薦性國家標準實施
4.5.4 LED顯示屏播放器技術要求
4.5.5 LED顯示屏標準的發(fā)展難題
4.6 中國半導體照明產(chǎn)業(yè)存在的問題
4.6.1 疫情對產(chǎn)業(yè)整合發(fā)展的影響
4.6.2 行業(yè)出口面臨的問題與挑戰(zhàn)
4.6.3 行業(yè)國際合作中的主要障礙
4.7 發(fā)展半導體照明產(chǎn)業(yè)的對策及建議
4.7.1 加強產(chǎn)業(yè)鏈的良性互動
4.7.2 國際合作路徑拓展建議
4.7.3 明國際合作的對策建議
4.7.4 多項舉措推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展
4.7.5 半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展思考
第五章 2021-2024年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展
5.1 半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展綜述
5.1.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈的整體分析
5.1.2 產(chǎn)業(yè)結構性調(diào)整集中度
5.1.3 產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)值分布情況
5.1.4 產(chǎn)業(yè)鏈上游外延片產(chǎn)量
5.1.5 產(chǎn)業(yè)鏈下游的市場結構
5.2 LED驅動IC發(fā)展分析
5.2.1 LED驅動IC產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展
5.2.2 LED驅動IC供需缺口分析
5.2.3 LED顯示驅動IC漲價情況
5.2.4 驅動IC設計廠商尋找新產(chǎn)能
5.2.5 驅動IC對LED燈壽命的影響
5.3 LED芯片市場分析
5.3.1 LED芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模
5.3.2 LED芯片廠商產(chǎn)能
5.3.3 LED芯片海外需求
5.3.4 LED芯片價格分析
5.3.5 行業(yè)財務狀況分析
5.3.6 行業(yè)投資項目情況
5.4 LED封裝市場分析
5.4.1 LED封裝市場規(guī)模
5.4.2 行業(yè)財務狀況分析
5.4.3 封裝企業(yè)競爭新趨勢
5.4.4 LED封裝行業(yè)發(fā)展前景
5.4.5 LED封裝行業(yè)發(fā)展困境
5.4.6 LED封裝行業(yè)發(fā)展趨勢
第六章 2021-2024年MINILED行業(yè)發(fā)展分析
6.1 MiniLED行業(yè)發(fā)展綜述
6.1.1 MiniLED的特點
6.1.2 行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3 行業(yè)技術方向
6.1.4 行業(yè)發(fā)展動態(tài)
6.2 MiniLED市場發(fā)展分析
6.2.1 MiniLED市場規(guī)模
6.2.2 MiniLED應用市場
6.2.3 MiniLED成本分析
6.2.4 MiniLED擴產(chǎn)項目
6.3 MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
6.3.1 MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈
6.3.2 上游：芯片生產(chǎn)
6.3.3 中游：封裝產(chǎn)能
6.3.4 下游：顯示屏應用
第七章 2021-2024年MICROLED發(fā)展分析
7.1 MicroLED相關概述
7.1.1 MicroLED的定義
7.1.2 MicroLED產(chǎn)業(yè)鏈
7.1.3 MicroLED的技術
7.1.4 與傳統(tǒng)技術的差異
7.2 全球MicroLED發(fā)展綜述
7.2.1 全球市場規(guī)模
7.2.2 顯示器出貨量
7.2.3 全球廠商布局
7.2.4 企業(yè)研究進展
7.2.5 行業(yè)發(fā)展困境
7.3 中國MicroLED發(fā)展分析
7.3.1 關鍵材料進口稅
7.3.2 與傳統(tǒng)顯示對比
7.3.3 技術研發(fā)動態(tài)
7.3.4 技術相關難題
7.3.5 行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
7.3.6 行業(yè)發(fā)展趨勢
7.4 MicroLED應用場景分析
7.4.1 家用電視應用
7.4.2 大尺寸商用顯示
7.4.3 VR/AR顯示商用
7.4.4 MicroLED自發(fā)光
第八章 2021-2024年LED顯示屏發(fā)展分析
8.1 LED顯示屏簡介
8.1.1 定義及特點
8.1.2 基本原理
8.1.3 顯示屏分類
8.1.4 發(fā)展歷程
8.2 全球LED顯示屏市場分析
8.2.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.2 市場規(guī)模分析
8.2.3 市場銷售模式
8.2.4 封裝領域分析
8.2.5 行業(yè)IC市場規(guī)模
8.3 中國LED顯示屏行業(yè)分析
8.3.1 LED顯示屏技術現(xiàn)狀
8.3.2 商顯市場發(fā)展情況
8.3.3 戶外大屏發(fā)展情況
8.3.4 行業(yè)海外市場占比
8.3.5 提高質(zhì)量的關鍵因素
8.4 LED顯示屏的應用市場
8.4.1 校園教育領域
8.4.2 交通運輸領域
8.4.3 LED車載廣告
8.4.4 安防設備領域
8.5 LED顯示設備行業(yè)財務狀況分析
8.5.1 上市公司規(guī)模
8.5.2 上市公司分布
8.5.3 經(jīng)營狀況分析
8.5.4 盈利能力分析
8.5.5 營運能力分析
8.5.6 成長能力分析
8.5.7 現(xiàn)金流量分析
8.6 LED顯示屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢
8.6.1 透明屏發(fā)展趨勢前景
8.6.2 顯示屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
8.6.3 顯示屏智能化趨勢
8.6.4 產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展展望
第九章 2021-2024年LED背光源發(fā)展分析
9.1 LED背光源行業(yè)發(fā)展綜述
9.1.1 背光源的基本介紹
9.1.2 背光模組原理分析
9.1.3 LED背光市場規(guī)模
9.1.4 LED背光技術對比
9.2 MiniLED背光市場分析
9.2.1 MiniLED背光市場規(guī)模
9.2.2 MiniLED背光成本
9.2.3 與常規(guī)背光顯示比較
9.2.4 重點企業(yè)訂單動態(tài)
9.2.5 背光技術帶來的機遇
9.3 LED背光電視市場分析
9.3.1 背光電視市場規(guī)模
9.3.2 背光電視售價對比
9.3.3 品牌產(chǎn)品推出情況
9.3.4 背光電視布局動態(tài)
9.4 LED背光市場發(fā)展前景預測和趨勢分析
9.4.1 MiniLED背光技術前景
9.4.2 多元化背光的應用前景
9.4.3 輸入設備背光模組趨勢
第十章 2021-2024年LED車燈發(fā)展分析
10.1 LED車燈發(fā)展概述
10.1.1 發(fā)展歷程
10.1.2 照明優(yōu)勢
10.1.3 控制系統(tǒng)
10.1.4 應用設計
10.2 中國LED車燈應用市場發(fā)展分析
10.2.1 LED車燈的發(fā)展概況
10.2.2 LED車燈的市場分析
10.2.3 汽車LED及模組概況
10.2.4 LED的缺陷及解決方法
10.3 車用LED燈的技術發(fā)展分析
10.3.1 熱界面材料技術
10.3.2 夜間防眩目技術
10.3.3 EMC實驗整改措施
10.3.4 ROHM新型LED驅動器IC
10.4 LED車燈市場發(fā)展趨勢及前景
10.4.1 無人駕駛帶來的機遇
10.4.2 汽車燈具的發(fā)展方向
10.4.3 車燈市場轉向LED化趨勢
第十一章 2021-2024年LED在其它領域的應用分析
11.1 LED景觀照明
11.1.1 LED景觀照明概述
11.1.2 LED景觀照明產(chǎn)值
11.1.3 LED景觀照明政策
11.1.4 LED景觀照明需求
11.1.5 景觀照明企業(yè)資質(zhì)
11.1.6 景觀視覺設計應用
11.1.7 LED洗墻燈景觀應用
11.2 LED路燈
11.2.1 LED路燈的特點
11.2.2 LED路燈發(fā)展現(xiàn)狀
11.2.3 LED路燈的優(yōu)缺點
11.2.4 LED路燈招標采購項目
11.2.5 推廣LED燈具的必要性
11.2.6 LED路燈道路照明應用
11.2.7 LED路燈發(fā)展前景趨勢
11.3 LED在其它領域中的應用
11.3.1 手機市場應用
11.3.2 投影機市場應用
11.3.3 醫(yī)用設備領域應用
11.3.4 石油化工領域應用
第十二章 2021-2024年中國LED產(chǎn)業(yè)七大基地發(fā)展分析
12.1 上海
12.1.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
12.1.2 LED地方標準
12.1.3 企業(yè)投資進展
12.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
12.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
12.2 深圳
12.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.2.2 LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展
12.2.3 產(chǎn)業(yè)升級狀況
12.2.4 企業(yè)分布格局
12.2.5 關鍵技術進展
12.3 南昌
12.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
12.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
12.3.3 產(chǎn)業(yè)鼓勵政策
12.3.4 重點項目進展
12.3.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
12.4 廈門
12.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
12.4.2 團體標準制定
12.4.3 重點企業(yè)發(fā)展
12.4.4 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
12.4.5 項目建設動態(tài)
12.5 大連
12.5.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.5.2 產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展
12.5.3 平臺建設狀況
12.5.4 存在的問題及對策
12.6 揚州
12.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
12.6.2 產(chǎn)業(yè)支持政策
12.6.3 企業(yè)專利信息
12.6.4 產(chǎn)業(yè)基地建設
12.7 石家莊
12.7.1 產(chǎn)業(yè)支持政策
12.7.2 示范基地發(fā)展
12.7.3 主要問題分析
12.7.4 主要措施建議
第十三章 2021-2024年半導體照明產(chǎn)業(yè)國外重點企業(yè)
13.1 歐司朗（OSRAM）
13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.1.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.1.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.2 科銳（CREE）
13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.2.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.2.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.3 豐田合成（TOYODAGOSEI）
13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.3.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.3.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.4 飛利浦照明（PhilipsLightingHoldingB.V.）
13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.4.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.4.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十四章 2020-2024年半導體照明產(chǎn)業(yè)國內(nèi)重點企業(yè)
14.1 廣東三雄極光照明股份有限公司
14.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.1.2 經(jīng)營效益分析
14.1.3 業(yè)務經(jīng)營分析
14.1.4 財務狀況分析
14.1.5 核心競爭力分析
14.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.1.7 未來前景展望
14.2 方大集團股份有限公司
14.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.2.2 經(jīng)營效益分析
14.2.3 業(yè)務經(jīng)營分析
14.2.4 財務狀況分析
14.2.5 核心競爭力分析
14.2.6 未來前景展望
14.3 太龍（福建）商業(yè)照明股份有限公司
14.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.3.2 經(jīng)營效益分析
14.3.3 業(yè)務經(jīng)營分析
14.3.4 財務狀況分析
14.3.5 核心競爭力分析
14.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.3.7 未來前景展望
14.4 華燦光電股份有限公司
14.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.4.2 經(jīng)營效益分析
14.4.3 業(yè)務經(jīng)營分析
14.4.4 財務狀況分析
14.4.5 核心競爭力分析
14.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.4.7 未來前景展望
14.5 深圳市長方集團股份有限公司
14.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.5.2 經(jīng)營效益分析
14.5.3 業(yè)務經(jīng)營分析
14.5.4 財務狀況分析
14.5.5 核心競爭力分析
14.5.6 未來前景展望
14.6 深圳雷曼光電科技股份有限公司
14.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.6.2 經(jīng)營效益分析
14.6.3 業(yè)務經(jīng)營分析
14.6.4 財務狀況分析
14.6.5 核心競爭力分析
14.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.6.7 未來前景展望
第十五章 2021-2024年LED產(chǎn)業(yè)專利分析
15.1 全球LED專利發(fā)展概況
15.1.1 全球LED專利技術分布
15.1.2 LED專利申請區(qū)域分布
15.1.3 LED專利申請人分布
15.1.4 LED專利轉讓狀況
15.1.5 MicroLED專利總量
15.1.6 LED專利訴訟情況
15.2 全球LED產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)專利分布
15.2.1 外延技術專利
15.2.2 器件制作專利
15.2.3 封裝技術專利
15.2.4 工藝技術專利
15.2.5 襯底材料專利
15.3 中國半導體照明專利發(fā)展狀況
15.3.1 專利申請領域分析
15.3.2 專利技術數(shù)量規(guī)模
15.3.3 專利技術類型分布
15.3.4 專利技術法律狀態(tài)
15.3.5 頭部企業(yè)專利進展
15.3.6 企業(yè)專利破局措施
15.3.7 技術專利發(fā)展機會
15.4 中國半導體照明專利發(fā)展問題及建議
15.4.1 專利發(fā)展的不足
15.4.2 企業(yè)專利侵權風險
15.4.3 專利戰(zhàn)略的發(fā)展建議
第十六章 2021-2024年半導體照明技術分析
16.1 半導體照明技術概述
16.1.1 半導體照明技術簡介
16.1.2 半導體照明技術的優(yōu)點
16.1.3 半導體照明技術的電路設計
16.2 世界半導體照明技術的發(fā)展
16.2.1 國外LED照明技術應用
16.2.2 半導體照明行業(yè)研究動態(tài)
16.2.3 半導體照明企業(yè)研發(fā)動態(tài)
16.3 中國半導體照明技術研發(fā)分析
16.3.1 上游半導體照明企業(yè)研發(fā)投入
16.3.2 中游半導體照明企業(yè)研發(fā)投入
16.3.3 下游半導體照明企業(yè)研發(fā)投入
16.3.4 LED半導體照明技術的工程案例
16.3.5 LED半導體照明技術的優(yōu)化措施
16.3.6 LED半導體照明技術的發(fā)展趨勢
16.4 半導體照明相關技術原理分析
16.4.1 全光譜LED技術研究進展
16.4.2 旋轉LED技術的原理與實現(xiàn)
16.4.3 大功率LED數(shù)字均流技術的研究
16.4.4 LED防撞燈光學系統(tǒng)的理論分析
16.5 白光半導體照明技術進展分析
16.5.1 高性能鈣鈦礦技術
16.5.2 熒光陶瓷技術進展
16.5.3 熒光粉涂層新工藝
16.5.4 新型銅基鹵化物技術
第十七章 2021-2024年中國半導體照明相關設備市場分析
17.1 LED芯片制造的主要設備
17.1.1 刻蝕工藝及設備
17.1.2 光刻工藝及設備
17.1.3 蒸鍍工藝及設備
17.1.4 PECVD工藝及設備
17.2 有機金屬化學氣相沉積設備（MOCVD）
17.2.1 MOCVD裝備制造基地
17.2.2 MOCVD市場發(fā)展動態(tài)
17.2.3 MOCVD市場競爭格局
17.2.4 MOCVD市場企業(yè)布局
17.3 LED封裝設備
17.3.1 LED封裝設備市場需求
17.3.2 LED封裝設備市場格局
17.3.3 LED封裝設備國產(chǎn)化提速
17.3.4 LED封裝設備發(fā)展趨勢
17.4 LED檢測設備
17.4.1 LED檢測服務平臺建設必要性
17.4.2 LED檢測設備產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
17.4.3 LED檢測設備企業(yè)投資項目
17.4.4 LED檢測設備突破專利壁壘
第十八章 中國半導體照明行業(yè)投資潛力分析
18.1 半導體照明行業(yè)投資特性分析
18.1.1 行業(yè)的周期性
18.1.2 行業(yè)的區(qū)域性
18.1.3 行業(yè)的季節(jié)性
18.2 半導體照明行業(yè)投資壁壘分析
18.2.1 人才培養(yǎng)壁壘
18.2.2 出口貿(mào)易壁壘
18.2.3 產(chǎn)品質(zhì)量壁壘
18.2.4 資質(zhì)及認證壁壘
18.2.5 生產(chǎn)規(guī)模及工藝壁壘
18.3 半導體照明行業(yè)投資風險分析
18.3.1 市場競爭風險
18.3.2 貿(mào)易摩擦風險
18.3.3 質(zhì)量控制風險
18.3.4 人才流失風險
18.3.5 新產(chǎn)品開發(fā)風險
18.4 半導體照明行業(yè)投資熱點分析
18.4.1 產(chǎn)業(yè)投資機會
18.4.2 LED智慧路燈
18.4.3 LED智慧樓宇
18.4.4 智慧室內(nèi)照明
第十九章 對2025-2031年半導體照明行業(yè)前景預測
19.1 半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
19.1.1 半導體照明產(chǎn)業(yè)前景分析
19.1.2 MicroLED應用前景廣闊
19.1.3 LED驅動芯片市場前景良好
19.2 半導體照明產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
19.2.1 照明市場的八大走勢
19.2.2 小間距LED顯示普及勢趨
19.2.3 LED照明企業(yè)掘金新方向
19.2.4 LED重點市場的趨勢分析
19.3 對2025-2031年中國LED照明行業(yè)預測分析
19.3.1 2025-2031年中國LED照明行業(yè)影響因素分析
19.3.2 2025-2031年全球LED照明行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模預測
19.3.3 2025-2031年中國LED照明行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模預測
附錄
附錄一：LED顯示屏技術行業(yè)標準
圖表目錄
圖表1 LED結構圖
圖表2 主要技術參數(shù)
圖表3 2016-2022年全球LED照明行業(yè)產(chǎn)值預測趨勢圖
圖表4 2019-2024年全球LED市值情況
圖表5 2021年晶棒綜合競爭力排名
圖表6 2021年藍寶石平片綜合競爭力排名
圖表7 2021年PSS綜合競爭力排名
圖表8 2010-2025年全球LED封裝市場規(guī)模
圖表9 2021年我國出口到美國LED照明產(chǎn)品結構情況
圖表10 歐洲LED照明市場出口歷史
圖表11 重點照明企業(yè)東南亞國家出口情況
圖表12 中國LED照明的“發(fā)展史”
圖表13 2021年LED大項目立項情況
圖表14 LED照明行業(yè)主要法律法規(guī)、產(chǎn)業(yè)政策及相關規(guī)定
圖表15 2016-2022年中國LED照明行業(yè)產(chǎn)值預測趨勢圖
圖表16 2010-2025年中國LED應用總市場規(guī)模情況及預測
圖表17 2016-2022年中國LED工礦燈產(chǎn)值情況
圖表18 2016-2022年中國LED照明行業(yè)市場規(guī)模滲透率情況
圖表19 珠三角LED照明中游封裝企業(yè)發(fā)展情況
圖表20 珠三角LED照明產(chǎn)業(yè)鏈情況
圖表21 長三角LED照明產(chǎn)業(yè)鏈情況
圖表22 珠三角VS長三角LED照明產(chǎn)業(yè)基地分布
圖表23 珠三角三大經(jīng)濟圈LED產(chǎn)業(yè)特色
圖表24 珠江三角洲重點城市半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
圖表25 通用照明市場競爭格局
圖表26 2012-2021年地方LED照明產(chǎn)業(yè)相關政策
圖表27 2021年地方LED照明企業(yè)獲政府補貼情況
圖表28 2020-2023年中國發(fā)光二極管（LED）燈泡（管）進出口總額
圖表29 2020-2023年中國發(fā)光二極管（LED）燈泡（管）進出口結構
圖表30 2020-2023年中國發(fā)光二極管（LED）燈泡（管）貿(mào)易順差規(guī)模
進入21世紀以來，我國LED產(chǎn)業(yè)已進入快速發(fā)展階段，上游的外延和芯片技術不斷進步，產(chǎn)能發(fā)展迅速，開始進入中高端應用領域，中游的器件和封裝產(chǎn)品結構明顯改善，下游應用產(chǎn)品蓬勃發(fā)展。我國LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，初步形成了珠江三角洲，長江三角洲，北方地區(qū)，福建、江西地區(qū)四大區(qū)域。
隨著LED照明技術產(chǎn)品逐漸成熟完善，LED照明產(chǎn)品性價比越來越高，消費者對LED的了解和信心在不斷增加。隨之而來，LED照明市場需求急劇擴大。下游應用市場需求的持續(xù)快速增長直接帶動了中游封裝和上游外延芯片產(chǎn)能的快速消化。
2021年，由于新冠肺炎疫情爆發(fā)，全球LED照明生產(chǎn)受到較大影響，2021年市場規(guī)模跌至9,702億元。疫情逐步受到控制后，市場逐漸回暖，2022年全球LED照明市場規(guī)模達到10,619億元。
從市場規(guī)�？�，中國LED照明市場規(guī)模保由2018年的5,343億元上升到2022年的6,552億元，年均復合增長率為5.2%。從市場滲透率看，我國LED通用照明市場在經(jīng)歷前期的高速增長后，滲透率快速提升。中國LED照明產(chǎn)品市場份額從2017年的42%增長至2022年的85%。專利申請數(shù)量方面，2018年LED照明專利申請數(shù)量達近年峰值，為5230項。2018-2022年我國LED照明相關專利申請數(shù)量呈下降趨勢，由2019年的4561項增至2022年的2468項，主要原因是LED照明技術迭代放緩。截至2023年6月9日，2023年我國LED照明相關專利為149項。企業(yè)數(shù)量方面，我國LED照明企業(yè)注冊量由2018年的17608家增至2020年的21363家，年均復合增長率10.1%。由于新冠肺炎疫情的影響，2020-2022年我國新增LED照明企業(yè)減少，2022年僅新增4891家，同比下降69%。2023年1-4月，LED照明新增相關企業(yè)407家。
2022年3月31日，財政部等3部門頒發(fā)了《關于2021-2030年支持新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展進口稅收政策的通知》。《通知》規(guī)定自2022年1月1日至2030年12月31日，對新型顯示器件生產(chǎn)企業(yè)進口國內(nèi)不能生產(chǎn)或性能不能滿足需求的自用生產(chǎn)性原材料、消耗品和凈化室配套系統(tǒng)、生產(chǎn)設備零配件，以及對新型顯示產(chǎn)業(yè)的關鍵原材料、零配件生產(chǎn)企業(yè)進口國內(nèi)不能生產(chǎn)或性能不能滿足需求的自用生產(chǎn)性原材料、消耗品，免征進口關稅。本次政策涵蓋范圍首次納入了MicroLED顯示器件。2022年10月，世界海關組織發(fā)布了2023年版《協(xié)調(diào)制度》修訂目錄，于2023年1月1日生效。調(diào)整后的《協(xié)調(diào)制度》對涉及LED替換光源、LED模組以及僅使用發(fā)光二極管（LED）光源的燈具及照明裝置提出了單獨的稅目分列，電光源產(chǎn)品和燈具類產(chǎn)品品目整體涵蓋范圍擴大。
產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2025-2031年中國半導體照明（LED）行業(yè)深度研究與發(fā)展前景預測報告》共十九章。首先介紹了半導體照明（LED）的概念、分類及發(fā)展歷程等方面，接著深入分析了國際國內(nèi)半導體照明產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，并具體介紹了MiniLED、MicroLED、LED顯示屏、LED背光源等行業(yè)的發(fā)展。隨后，報告對半導體照明產(chǎn)業(yè)做了區(qū)域發(fā)展分析、國內(nèi)外重點企業(yè)分析、專利技術分析及投資潛力分析，最后對半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景及趨勢進行了科學的預測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、海關總署、商務部、財政部、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)、產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)市場調(diào)查中心、中國照明電器協(xié)會以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對半導體照明產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資半導體照明行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
報告目錄：
第一章 半導體照明（LED）產(chǎn)業(yè)概述
1.1 LED的概念及分類
1.1.1 LED的概念
1.1.2 LED的分類
1.1.3 LED的構成及其發(fā)光原理
1.1.4 LED發(fā)光效率的主要影響因素
1.2 LED的特點及優(yōu)劣勢
1.2.1 LED光源特點
1.2.2 LED性能特點
1.2.3 LED的優(yōu)勢
1.2.4 LED的劣勢
1.3 LED的發(fā)展歷程及發(fā)展意義
1.3.1 LED的發(fā)展沿革
1.3.2 LED照明燈具的發(fā)展階段
1.3.3 發(fā)展LED產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義
第二章 2021-2024年全球半導體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2.1 2021-2024年國際半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況
2.1.1 全球LED市場規(guī)模
2.1.2 全球LED市值情況
2.1.3 全球LED襯底企業(yè)排名
2.1.4 全球LED封裝市場規(guī)模
2.1.5 全球LED市場產(chǎn)值預測
2.2 國際半導體照明產(chǎn)業(yè)研究及技術標準
2.2.1 LED照明燈具認證標準
2.2.2 全球首個商用團體標準
2.2.3 國際的LED標準化工作
2.2.4 國內(nèi)外行業(yè)標準的合作
2.3 半導體照明產(chǎn)業(yè)國際合作分析
2.3.1 產(chǎn)品的進出口
2.3.2 國際交流情況
2.3.3 海外投資與營銷
2.3.4 工程與示范項目
第三章 2021-2024年重點國家及地區(qū)半導體照明產(chǎn)業(yè)分析
3.1 美國
3.1.1 LED建設項目情況
3.1.2 LED市場發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.3 出口產(chǎn)品結構分析
3.1.4 LED技術研究進展
3.1.5 LED顯示屏廠運營
3.1.6 LED廠商采購動態(tài)
3.1.7 關鍵市場發(fā)展趨勢
3.2 日本
3.2.1 LED行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.2 產(chǎn)品市場認證體系
3.2.3 日本市場準入要求
3.2.4 LED行業(yè)合作動態(tài)
3.3 中國臺灣
3.3.1 廠商生產(chǎn)線擴建情況
3.3.2 封裝供應商運營情況
3.3.3 LED汽車顯示器開發(fā)
3.3.4 噴墨列印可彎折研究
3.3.5 LED行業(yè)發(fā)展的機遇
3.4 其他地區(qū)
3.4.1 歐洲
3.4.2 巴西
3.4.3 韓國
3.4.4 東南亞
3.4.5 澳大利亞
第四章 2021-2024年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)分析
4.1 中國半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2 項目立項情況
4.1.3 跨界融合情況
4.1.4 行業(yè)主管部門
4.1.5 行業(yè)相關政策
4.2 中國半導體照明產(chǎn)業(yè)深度分析
4.2.1 產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
4.2.2 產(chǎn)業(yè)價格情況
4.2.3 應用總市場規(guī)模
4.2.4 LED工礦燈產(chǎn)值
4.2.5 LED照明滲透率
4.3 中國半導體照明市場格局分析
4.3.1 LED照明市場集中度
4.3.2 LED照明產(chǎn)業(yè)鏈對比
4.3.3 LED照明集群優(yōu)勢對比
4.3.4 通用照明市場競爭格局
4.3.5 LED區(qū)域發(fā)展政策對比
4.4 2021-2024年中國發(fā)光二極管（LED）燈泡（管）進出口數(shù)據(jù)分析
4.4.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
4.4.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
4.4.3 主要省市進出口情況分析
4.5 中國LED行業(yè)標準狀況
4.5.1 LED標準體系建設現(xiàn)狀
4.5.2 LED行業(yè)國家標準動態(tài)
4.5.3 照明推薦性國家標準實施
4.5.4 LED顯示屏播放器技術要求
4.5.5 LED顯示屏標準的發(fā)展難題
4.6 中國半導體照明產(chǎn)業(yè)存在的問題
4.6.1 疫情對產(chǎn)業(yè)整合發(fā)展的影響
4.6.2 行業(yè)出口面臨的問題與挑戰(zhàn)
4.6.3 行業(yè)國際合作中的主要障礙
4.7 發(fā)展半導體照明產(chǎn)業(yè)的對策及建議
4.7.1 加強產(chǎn)業(yè)鏈的良性互動
4.7.2 國際合作路徑拓展建議
4.7.3 明國際合作的對策建議
4.7.4 多項舉措推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展
4.7.5 半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展思考
第五章 2021-2024年中國半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展
5.1 半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展綜述
5.1.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈的整體分析
5.1.2 產(chǎn)業(yè)結構性調(diào)整集中度
5.1.3 產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)值分布情況
5.1.4 產(chǎn)業(yè)鏈上游外延片產(chǎn)量
5.1.5 產(chǎn)業(yè)鏈下游的市場結構
5.2 LED驅動IC發(fā)展分析
5.2.1 LED驅動IC產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展
5.2.2 LED驅動IC供需缺口分析
5.2.3 LED顯示驅動IC漲價情況
5.2.4 驅動IC設計廠商尋找新產(chǎn)能
5.2.5 驅動IC對LED燈壽命的影響
5.3 LED芯片市場分析
5.3.1 LED芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模
5.3.2 LED芯片廠商產(chǎn)能
5.3.3 LED芯片海外需求
5.3.4 LED芯片價格分析
5.3.5 行業(yè)財務狀況分析
5.3.6 行業(yè)投資項目情況
5.4 LED封裝市場分析
5.4.1 LED封裝市場規(guī)模
5.4.2 行業(yè)財務狀況分析
5.4.3 封裝企業(yè)競爭新趨勢
5.4.4 LED封裝行業(yè)發(fā)展前景
5.4.5 LED封裝行業(yè)發(fā)展困境
5.4.6 LED封裝行業(yè)發(fā)展趨勢
第六章 2021-2024年MINILED行業(yè)發(fā)展分析
6.1 MiniLED行業(yè)發(fā)展綜述
6.1.1 MiniLED的特點
6.1.2 行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3 行業(yè)技術方向
6.1.4 行業(yè)發(fā)展動態(tài)
6.2 MiniLED市場發(fā)展分析
6.2.1 MiniLED市場規(guī)模
6.2.2 MiniLED應用市場
6.2.3 MiniLED成本分析
6.2.4 MiniLED擴產(chǎn)項目
6.3 MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
6.3.1 MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈
6.3.2 上游：芯片生產(chǎn)
6.3.3 中游：封裝產(chǎn)能
6.3.4 下游：顯示屏應用
第七章 2021-2024年MICROLED發(fā)展分析
7.1 MicroLED相關概述
7.1.1 MicroLED的定義
7.1.2 MicroLED產(chǎn)業(yè)鏈
7.1.3 MicroLED的技術
7.1.4 與傳統(tǒng)技術的差異
7.2 全球MicroLED發(fā)展綜述
7.2.1 全球市場規(guī)模
7.2.2 顯示器出貨量
7.2.3 全球廠商布局
7.2.4 企業(yè)研究進展
7.2.5 行業(yè)發(fā)展困境
7.3 中國MicroLED發(fā)展分析
7.3.1 關鍵材料進口稅
7.3.2 與傳統(tǒng)顯示對比
7.3.3 技術研發(fā)動態(tài)
7.3.4 技術相關難題
7.3.5 行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
7.3.6 行業(yè)發(fā)展趨勢
7.4 MicroLED應用場景分析
7.4.1 家用電視應用
7.4.2 大尺寸商用顯示
7.4.3 VR/AR顯示商用
7.4.4 MicroLED自發(fā)光
第八章 2021-2024年LED顯示屏發(fā)展分析
8.1 LED顯示屏簡介
8.1.1 定義及特點
8.1.2 基本原理
8.1.3 顯示屏分類
8.1.4 發(fā)展歷程
8.2 全球LED顯示屏市場分析
8.2.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.2 市場規(guī)模分析
8.2.3 市場銷售模式
8.2.4 封裝領域分析
8.2.5 行業(yè)IC市場規(guī)模
8.3 中國LED顯示屏行業(yè)分析
8.3.1 LED顯示屏技術現(xiàn)狀
8.3.2 商顯市場發(fā)展情況
8.3.3 戶外大屏發(fā)展情況
8.3.4 行業(yè)海外市場占比
8.3.5 提高質(zhì)量的關鍵因素
8.4 LED顯示屏的應用市場
8.4.1 校園教育領域
8.4.2 交通運輸領域
8.4.3 LED車載廣告
8.4.4 安防設備領域
8.5 LED顯示設備行業(yè)財務狀況分析
8.5.1 上市公司規(guī)模
8.5.2 上市公司分布
8.5.3 經(jīng)營狀況分析
8.5.4 盈利能力分析
8.5.5 營運能力分析
8.5.6 成長能力分析
8.5.7 現(xiàn)金流量分析
8.6 LED顯示屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢
8.6.1 透明屏發(fā)展趨勢前景
8.6.2 顯示屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
8.6.3 顯示屏智能化趨勢
8.6.4 產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展展望
第九章 2021-2024年LED背光源發(fā)展分析
9.1 LED背光源行業(yè)發(fā)展綜述
9.1.1 背光源的基本介紹
9.1.2 背光模組原理分析
9.1.3 LED背光市場規(guī)模
9.1.4 LED背光技術對比
9.2 MiniLED背光市場分析
9.2.1 MiniLED背光市場規(guī)模
9.2.2 MiniLED背光成本
9.2.3 與常規(guī)背光顯示比較
9.2.4 重點企業(yè)訂單動態(tài)
9.2.5 背光技術帶來的機遇
9.3 LED背光電視市場分析
9.3.1 背光電視市場規(guī)模
9.3.2 背光電視售價對比
9.3.3 品牌產(chǎn)品推出情況
9.3.4 背光電視布局動態(tài)
9.4 LED背光市場發(fā)展前景預測和趨勢分析
9.4.1 MiniLED背光技術前景
9.4.2 多元化背光的應用前景
9.4.3 輸入設備背光模組趨勢
第十章 2021-2024年LED車燈發(fā)展分析
10.1 LED車燈發(fā)展概述
10.1.1 發(fā)展歷程
10.1.2 照明優(yōu)勢
10.1.3 控制系統(tǒng)
10.1.4 應用設計
10.2 中國LED車燈應用市場發(fā)展分析
10.2.1 LED車燈的發(fā)展概況
10.2.2 LED車燈的市場分析
10.2.3 汽車LED及模組概況
10.2.4 LED的缺陷及解決方法
10.3 車用LED燈的技術發(fā)展分析
10.3.1 熱界面材料技術
10.3.2 夜間防眩目技術
10.3.3 EMC實驗整改措施
10.3.4 ROHM新型LED驅動器IC
10.4 LED車燈市場發(fā)展趨勢及前景
10.4.1 無人駕駛帶來的機遇
10.4.2 汽車燈具的發(fā)展方向
10.4.3 車燈市場轉向LED化趨勢
第十一章 2021-2024年LED在其它領域的應用分析
11.1 LED景觀照明
11.1.1 LED景觀照明概述
11.1.2 LED景觀照明產(chǎn)值
11.1.3 LED景觀照明政策
11.1.4 LED景觀照明需求
11.1.5 景觀照明企業(yè)資質(zhì)
11.1.6 景觀視覺設計應用
11.1.7 LED洗墻燈景觀應用
11.2 LED路燈
11.2.1 LED路燈的特點
11.2.2 LED路燈發(fā)展現(xiàn)狀
11.2.3 LED路燈的優(yōu)缺點
11.2.4 LED路燈招標采購項目
11.2.5 推廣LED燈具的必要性
11.2.6 LED路燈道路照明應用
11.2.7 LED路燈發(fā)展前景趨勢
11.3 LED在其它領域中的應用
11.3.1 手機市場應用
11.3.2 投影機市場應用
11.3.3 醫(yī)用設備領域應用
11.3.4 石油化工領域應用
第十二章 2021-2024年中國LED產(chǎn)業(yè)七大基地發(fā)展分析
12.1 上海
12.1.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
12.1.2 LED地方標準
12.1.3 企業(yè)投資進展
12.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
12.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
12.2 深圳
12.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.2.2 LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展
12.2.3 產(chǎn)業(yè)升級狀況
12.2.4 企業(yè)分布格局
12.2.5 關鍵技術進展
12.3 南昌
12.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
12.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
12.3.3 產(chǎn)業(yè)鼓勵政策
12.3.4 重點項目進展
12.3.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
12.4 廈門
12.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
12.4.2 團體標準制定
12.4.3 重點企業(yè)發(fā)展
12.4.4 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
12.4.5 項目建設動態(tài)
12.5 大連
12.5.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.5.2 產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展
12.5.3 平臺建設狀況
12.5.4 存在的問題及對策
12.6 揚州
12.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
12.6.2 產(chǎn)業(yè)支持政策
12.6.3 企業(yè)專利信息
12.6.4 產(chǎn)業(yè)基地建設
12.7 石家莊
12.7.1 產(chǎn)業(yè)支持政策
12.7.2 示范基地發(fā)展
12.7.3 主要問題分析
12.7.4 主要措施建議
第十三章 2021-2024年半導體照明產(chǎn)業(yè)國外重點企業(yè)
13.1 歐司朗（OSRAM）
13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.1.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.1.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.2 科銳（CREE）
13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.2.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.2.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.3 豐田合成（TOYODAGOSEI）
13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.3.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.3.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.4 飛利浦照明（PhilipsLightingHoldingB.V.）
13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.4.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.4.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十四章 2020-2024年半導體照明產(chǎn)業(yè)國內(nèi)重點企業(yè)
14.1 廣東三雄極光照明股份有限公司
14.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.1.2 經(jīng)營效益分析
14.1.3 業(yè)務經(jīng)營分析
14.1.4 財務狀況分析
14.1.5 核心競爭力分析
14.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.1.7 未來前景展望
14.2 方大集團股份有限公司
14.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.2.2 經(jīng)營效益分析
14.2.3 業(yè)務經(jīng)營分析
14.2.4 財務狀況分析
14.2.5 核心競爭力分析
14.2.6 未來前景展望
14.3 太龍（福建）商業(yè)照明股份有限公司
14.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.3.2 經(jīng)營效益分析
14.3.3 業(yè)務經(jīng)營分析
14.3.4 財務狀況分析
14.3.5 核心競爭力分析
14.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.3.7 未來前景展望
14.4 華燦光電股份有限公司
14.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.4.2 經(jīng)營效益分析
14.4.3 業(yè)務經(jīng)營分析
14.4.4 財務狀況分析
14.4.5 核心競爭力分析
14.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.4.7 未來前景展望
14.5 深圳市長方集團股份有限公司
14.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.5.2 經(jīng)營效益分析
14.5.3 業(yè)務經(jīng)營分析
14.5.4 財務狀況分析
14.5.5 核心競爭力分析
14.5.6 未來前景展望
14.6 深圳雷曼光電科技股份有限公司
14.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.6.2 經(jīng)營效益分析
14.6.3 業(yè)務經(jīng)營分析
14.6.4 財務狀況分析
14.6.5 核心競爭力分析
14.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.6.7 未來前景展望
第十五章 2021-2024年LED產(chǎn)業(yè)專利分析
15.1 全球LED專利發(fā)展概況
15.1.1 全球LED專利技術分布
15.1.2 LED專利申請區(qū)域分布
15.1.3 LED專利申請人分布
15.1.4 LED專利轉讓狀況
15.1.5 MicroLED專利總量
15.1.6 LED專利訴訟情況
15.2 全球LED產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)專利分布
15.2.1 外延技術專利
15.2.2 器件制作專利
15.2.3 封裝技術專利
15.2.4 工藝技術專利
15.2.5 襯底材料專利
15.3 中國半導體照明專利發(fā)展狀況
15.3.1 專利申請領域分析
15.3.2 專利技術數(shù)量規(guī)模
15.3.3 專利技術類型分布
15.3.4 專利技術法律狀態(tài)
15.3.5 頭部企業(yè)專利進展
15.3.6 企業(yè)專利破局措施
15.3.7 技術專利發(fā)展機會
15.4 中國半導體照明專利發(fā)展問題及建議
15.4.1 專利發(fā)展的不足
15.4.2 企業(yè)專利侵權風險
15.4.3 專利戰(zhàn)略的發(fā)展建議
第十六章 2021-2024年半導體照明技術分析
16.1 半導體照明技術概述
16.1.1 半導體照明技術簡介
16.1.2 半導體照明技術的優(yōu)點
16.1.3 半導體照明技術的電路設計
16.2 世界半導體照明技術的發(fā)展
16.2.1 國外LED照明技術應用
16.2.2 半導體照明行業(yè)研究動態(tài)
16.2.3 半導體照明企業(yè)研發(fā)動態(tài)
16.3 中國半導體照明技術研發(fā)分析
16.3.1 上游半導體照明企業(yè)研發(fā)投入
16.3.2 中游半導體照明企業(yè)研發(fā)投入
16.3.3 下游半導體照明企業(yè)研發(fā)投入
16.3.4 LED半導體照明技術的工程案例
16.3.5 LED半導體照明技術的優(yōu)化措施
16.3.6 LED半導體照明技術的發(fā)展趨勢
16.4 半導體照明相關技術原理分析
16.4.1 全光譜LED技術研究進展
16.4.2 旋轉LED技術的原理與實現(xiàn)
16.4.3 大功率LED數(shù)字均流技術的研究
16.4.4 LED防撞燈光學系統(tǒng)的理論分析
16.5 白光半導體照明技術進展分析
16.5.1 高性能鈣鈦礦技術
16.5.2 熒光陶瓷技術進展
16.5.3 熒光粉涂層新工藝
16.5.4 新型銅基鹵化物技術
第十七章 2021-2024年中國半導體照明相關設備市場分析
17.1 LED芯片制造的主要設備
17.1.1 刻蝕工藝及設備
17.1.2 光刻工藝及設備
17.1.3 蒸鍍工藝及設備
17.1.4 PECVD工藝及設備
17.2 有機金屬化學氣相沉積設備（MOCVD）
17.2.1 MOCVD裝備制造基地
17.2.2 MOCVD市場發(fā)展動態(tài)
17.2.3 MOCVD市場競爭格局
17.2.4 MOCVD市場企業(yè)布局
17.3 LED封裝設備
17.3.1 LED封裝設備市場需求
17.3.2 LED封裝設備市場格局
17.3.3 LED封裝設備國產(chǎn)化提速
17.3.4 LED封裝設備發(fā)展趨勢
17.4 LED檢測設備
17.4.1 LED檢測服務平臺建設必要性
17.4.2 LED檢測設備產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
17.4.3 LED檢測設備企業(yè)投資項目
17.4.4 LED檢測設備突破專利壁壘
第十八章 中國半導體照明行業(yè)投資潛力分析
18.1 半導體照明行業(yè)投資特性分析
18.1.1 行業(yè)的周期性
18.1.2 行業(yè)的區(qū)域性
18.1.3 行業(yè)的季節(jié)性
18.2 半導體照明行業(yè)投資壁壘分析
18.2.1 人才培養(yǎng)壁壘
18.2.2 出口貿(mào)易壁壘
18.2.3 產(chǎn)品質(zhì)量壁壘
18.2.4 資質(zhì)及認證壁壘
18.2.5 生產(chǎn)規(guī)模及工藝壁壘
18.3 半導體照明行業(yè)投資風險分析
18.3.1 市場競爭風險
18.3.2 貿(mào)易摩擦風險
18.3.3 質(zhì)量控制風險
18.3.4 人才流失風險
18.3.5 新產(chǎn)品開發(fā)風險
18.4 半導體照明行業(yè)投資熱點分析
18.4.1 產(chǎn)業(yè)投資機會
18.4.2 LED智慧路燈
18.4.3 LED智慧樓宇
18.4.4 智慧室內(nèi)照明
第十九章 對2025-2031年半導體照明行業(yè)前景預測
19.1 半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
19.1.1 半導體照明產(chǎn)業(yè)前景分析
19.1.2 MicroLED應用前景廣闊
19.1.3 LED驅動芯片市場前景良好
19.2 半導體照明產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
19.2.1 照明市場的八大走勢
19.2.2 小間距LED顯示普及勢趨
19.2.3 LED照明企業(yè)掘金新方向
19.2.4 LED重點市場的趨勢分析
19.3 對2025-2031年中國LED照明行業(yè)預測分析
19.3.1 2025-2031年中國LED照明行業(yè)影響因素分析
19.3.2 2025-2031年全球LED照明行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模預測
19.3.3 2025-2031年中國LED照明行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模預測
附錄
附錄一：LED顯示屏技術行業(yè)標準
圖表目錄
圖表1 LED結構圖
圖表2 主要技術參數(shù)
圖表3 2016-2022年全球LED照明行業(yè)產(chǎn)值預測趨勢圖
圖表4 2019-2024年全球LED市值情況
圖表5 2021年晶棒綜合競爭力排名
圖表6 2021年藍寶石平片綜合競爭力排名
圖表7 2021年PSS綜合競爭力排名
圖表8 2010-2025年全球LED封裝市場規(guī)模
圖表9 2021年我國出口到美國LED照明產(chǎn)品結構情況
圖表10 歐洲LED照明市場出口歷史
圖表11 重點照明企業(yè)東南亞國家出口情況
圖表12 中國LED照明的“發(fā)展史”
圖表13 2021年LED大項目立項情況
圖表14 LED照明行業(yè)主要法律法規(guī)、產(chǎn)業(yè)政策及相關規(guī)定
圖表15 2016-2022年中國LED照明行業(yè)產(chǎn)值預測趨勢圖
圖表16 2010-2025年中國LED應用總市場規(guī)模情況及預測
圖表17 2016-2022年中國LED工礦燈產(chǎn)值情況
圖表18 2016-2022年中國LED照明行業(yè)市場規(guī)模滲透率情況
圖表19 珠三角LED照明中游封裝企業(yè)發(fā)展情況
圖表20 珠三角LED照明產(chǎn)業(yè)鏈情況
圖表21 長三角LED照明產(chǎn)業(yè)鏈情況
圖表22 珠三角VS長三角LED照明產(chǎn)業(yè)基地分布
圖表23 珠三角三大經(jīng)濟圈LED產(chǎn)業(yè)特色
圖表24 珠江三角洲重點城市半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
圖表25 通用照明市場競爭格局
圖表26 2012-2021年地方LED照明產(chǎn)業(yè)相關政策
圖表27 2021年地方LED照明企業(yè)獲政府補貼情況
圖表28 2020-2023年中國發(fā)光二極管（LED）燈泡（管）進出口總額
圖表29 2020-2023年中國發(fā)光二極管（LED）燈泡（管）進出口結構
圖表30 2020-2023年中國發(fā)光二極管（LED）燈泡（管）貿(mào)易順差規(guī)模
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- 點擊“在線訂購”進行報告訂購，我們的客服人員將在24小時內(nèi)與您取得聯(lián)系；
- ③ 郵件訂購
- 發(fā)送郵件到sales@chyxx.com，我們的客服人員及時與您取得聯(lián)系；
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簽訂協(xié)議- 您可以從網(wǎng)上下載“報告訂購協(xié)議”或我們傳真或者郵寄報告訂購協(xié)議給您；
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付款方式
- 通過銀行轉賬、網(wǎng)上銀行、郵局匯款的形式支付報告購買款，我們見到匯款底單或轉賬底單后，1－3個工作日內(nèi);
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匯款信息
- 開戶行：中國工商銀行北京分行西潞園分理處
- 帳戶名：北京智研科信咨詢有限公司
- 帳 號：02000 26509 20009 4268
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