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鍺在半導體行業(yè)用的用途

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中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)訊:

    半導體領域是第一個大量使用鍺的領域。自1948年制造出第一只鍺晶體管至六十年代末期,95%以上的鍺是用于制造半導體器件的。七十年代起,由于鍺器件大量地為硅器件所代替,半導體用鍺量急劇下降。 

    內(nèi)容選自產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2012-2016年中國鍺市場分析及投資方向研究報告》 

    1969年,日本半導體市場的鍺硅比率首次逆轉(zhuǎn),以后比率差距逐年擴大。但七十年代半導體領域仍然是鍺的最大消耗領域,進入八十年代,半導體耗鍺進一步下降。1984年西方世界在電子工業(yè)中的鍺使用量只占其總消耗量的5%左右,而西德早在1981年就只有450公斤左右的鍺使用于電子工業(yè)。在鍺消耗量最大的美國,近年來用于該領域的鍺僅占7%左右,F(xiàn)在除了用于部分音響元件以外,鍺在半導體領域的主導地位已完全為硅所替代。 

    我國有95%以上的鍺是使用于半導體制品的,因而受硅的沖擊甚大,年消耗量急劇下降,市場的不景氣使得國內(nèi)不少鍺生產(chǎn)廠家紛紛下馬轉(zhuǎn)產(chǎn)。