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我國LED產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷增長

Tag：LED  
    內(nèi)容提示：2009年科技部啟動的“十城萬盞”試點(diǎn)示范應(yīng)用工程對拉動全產(chǎn)業(yè)鏈增長具有不可忽視的作用，特別是對LED功能性照明中的道路照明作用尤為顯著。而在市場的拉動下，背光顯示又是所有應(yīng)用中增長最快的領(lǐng)域。 

    一、LED應(yīng)用領(lǐng)域增長調(diào)研
　　1.結(jié)論：
　　背光顯示及道路照明將成為增長最快的領(lǐng)域
　　2.綜述：
　　在采訪中，業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為2010年產(chǎn)業(yè)快速增長的動力主要來自背光顯示和照明兩大應(yīng)用市場。2009年科技部啟動的“十城萬盞”試點(diǎn)示范應(yīng)用工程對拉動全產(chǎn)業(yè)鏈增長具有不可忽視的作用，特別是對LED功能性照明中的道路照明作用尤為顯著。而在市場的拉動下，背光顯示又是所有應(yīng)用中增長最快的領(lǐng)域。通過對調(diào)查問卷的統(tǒng)計，2010年LED應(yīng)用發(fā)展最快的領(lǐng)域分別是背光顯示33%，道路照明30%，這個結(jié)果和專家們的觀點(diǎn)不謀而合。
　　對比問卷調(diào)查結(jié)果，專家們對室內(nèi)照明的態(tài)度相對謹(jǐn)慎，認(rèn)為LED室內(nèi)照明本身還有一些技術(shù)問題沒有得到很好的解決，且價格相對過高，同時室內(nèi)照明很大一塊在商用領(lǐng)域，所以2010年LED照明燈具大面積進(jìn)入商用領(lǐng)域會有很大困難，但是三年之內(nèi)肯定會有比較大的發(fā)展。也有專家認(rèn)為，受一些國際重大展會賽事的推動，戶內(nèi)外彩色顯示和景觀照明市場增長速度也會很快;另外汽車照明與顯示，因為基數(shù)小，所以增長率可能也會比較大。
　　專家們認(rèn)為，經(jīng)過不斷的技術(shù)積累和市場孕育，2010年LED背光在筆記本電腦中會大面積普及，在液晶電視中的滲透率也會大幅提高，基于這兩個增長點(diǎn)，2010年LED在背光顯示中的應(yīng)用會爆發(fā)式增長。對LED背光電視滲透率問題，投票者的預(yù)期差別比較大，認(rèn)為一年之內(nèi)能達(dá)到10%是可以的，因為電視機(jī)廠家對大尺寸背光電視目前大多處于上設(shè)備的階段，基數(shù)不高，能投產(chǎn)的不多，但三年內(nèi)滲透率可能達(dá)到30%。
　　我國在LED大尺寸背光組件的研發(fā)、制造、銷售諸方面均取得了較大的進(jìn)展。特別是2009年以來，已經(jīng)初步進(jìn)入到市場化的階段。在科技部“863”高科技項目引導(dǎo)、推動下，LED背光組件，從中小尺寸到電視接收機(jī)用LED大尺寸背光組件、從靜態(tài)背光組件到動態(tài)背光組件得到長足的發(fā)展，從背光組件和控制電路技術(shù)層面而言，已達(dá)到量產(chǎn)階段�？偟膩砜�，平板電視規(guī)格向來由面板廠主導(dǎo)，LED大尺寸背光源的發(fā)展首先受制于面板廠的，面板廠針對產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行整合布局后，能切實掌握核心技術(shù)才是把握市場的關(guān)鍵。
　　二、LED產(chǎn)業(yè)鏈投資調(diào)研
　　1.結(jié)論：
　　投資現(xiàn)結(jié)構(gòu)性過熱上游產(chǎn)能仍將不足
　　2.綜述：
　　從產(chǎn)業(yè)鏈來看，LED產(chǎn)業(yè)的中上游本身具有資本密集型特點(diǎn)，對資金的需求較大。近期以來宣布投資的規(guī)模比較大，但目前的情況是，很多對外宣布的投資都還是意向性的，并沒有真正投入其中，還看不出過熱的情況。眾多被調(diào)查者都認(rèn)為，新增的設(shè)備和項目建設(shè)都需要一定的時間，而目前應(yīng)用需求非常大，短期內(nèi)不會產(chǎn)能過剩。對于2010年來說，上游仍是產(chǎn)能不足，這種不足的情況可能要持續(xù)到明年。這是因為，一方面從供給的程度來講，去年和今年增長迅速，投入增加可能會快一點(diǎn)，另一方面，受益于技術(shù)的提升，產(chǎn)品成本有了降低，市場有了進(jìn)一步的擴(kuò)展，對上游的需求仍將持續(xù)加大。而目前我國上游企業(yè)規(guī)模普遍偏小，芯片產(chǎn)品在市場上均供貨不足，對封裝客戶的壓單現(xiàn)象十分普遍。因此，近期在上游外延芯片環(huán)節(jié)，生產(chǎn)能力和市場需求的對比關(guān)系處于供不應(yīng)求狀態(tài)，不存在投資過熱現(xiàn)象。
　　在中游封裝環(huán)節(jié)，現(xiàn)階段中高端封裝產(chǎn)品(如大功率器件、貼片器件)受技術(shù)和投資門檻較高的影響，國產(chǎn)自給率很低，而低端封裝產(chǎn)品(如直插器件)則基本能夠滿足國內(nèi)應(yīng)用領(lǐng)域的需求，基本不存在投資過熱現(xiàn)象。在下游應(yīng)用環(huán)節(jié)，不同應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)出的特征不同，部分領(lǐng)域暫時存在結(jié)構(gòu)性投資過熱現(xiàn)象。采訪中一些專家也表示了類似的擔(dān)憂，認(rèn)為下游應(yīng)用產(chǎn)品企業(yè)本來就多，一直存在過度競爭的問題，現(xiàn)在還不斷有資本進(jìn)入，2010年有可能增加上百家企業(yè)，這樣可能會造成市場混亂，惡性競爭的情況出現(xiàn)。

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