2010年我國手機芯片出貨量預測

中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)訊:

    內(nèi)容提示：今年手機芯片出貨量可望超越原預期的4.5億套目標，有機會挑戰(zhàn)5億套，將比去年成長42%；其中，2.5G及2.75G手機芯片產(chǎn)品仍是主要貢獻來源。 

    聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江30日表示，第3季手機芯片可望持續(xù)增加，全年總出貨量可望挑戰(zhàn)5億套，將較原預期的4.5億套多，年增逾4成。 

    聯(lián)發(fā)科今天召開在線記者會，謝清江說，盡管手機單芯片產(chǎn)品MT6253初期出貨確實受到零組件等因素影響，不過，目前客戶已達400多個，預計年底出貨比重可望達3至5成水平。 

    2010-2015年中國3G手機行業(yè)市場供需預測與投資方向分析研究報告 

    謝清江表示，第3季手機芯片出貨量可望較第2季成長，只是降價因素恐將抵銷出貨成長，才導致第 3季整體業(yè)績滑落。今年手機芯片出貨量可望超越原預期的4.5億套目標，有機會挑戰(zhàn)5億套，將比去年成長42%；其中，2.5G及2.75G手機芯片產(chǎn)品仍是主要貢獻來源。 

    至于3G手機芯片產(chǎn)品，謝清江說，TD-SCDMA手機芯片第1季出貨300萬套，第2季出貨將較第1季略低，全年總出貨量可望達1200萬套水平；中國移動上半年TD-SCDMA用戶數(shù)已達1000萬戶，今年可望順利達到2000萬戶目標，即再度增加1000萬。 

    WCDMA手機芯片部分，謝清江表示，目前已有10家以上客戶，主要出貨東南亞及南歐等市場，預期明年上半年單季出貨量可望突破100萬套。 

    謝清江同時指出，明年上半年將推出3.5G功能手機及智能手機芯片產(chǎn)品。