2011年中國COB封裝將成LED行業(yè)發(fā)展趨勢分析

中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)訊：

    內(nèi)容提要：日前，在市場情緒緊繃的氛圍之下，我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展面臨的困難加重，挑戰(zhàn)加多。用電荒、用錢荒、用人荒、高成本、低利潤，中小企業(yè)生存環(huán)境出現(xiàn)惡化，“倒閉潮來襲的恐慌顯現(xiàn)在行業(yè)人士的臉上。

    LED企業(yè)也概莫能外，作為朝陽產(chǎn)業(yè)的LED，市場還未開始，殺價割喉戰(zhàn)迭起，各項經(jīng)營成本上漲，LED企業(yè)尤其是LED封裝企業(yè)的毛利水平下滑。尋求低成本的生產(chǎn)工藝、轉(zhuǎn)嫁傳統(tǒng)封裝成本壓力，已成為LED封裝企業(yè)角逐的焦點。而成本低、散熱性好的COBLED封裝逐漸回溫、漸入LED企業(yè)視野。

    中國LED封裝產(chǎn)業(yè)模式發(fā)展與投資前景預(yù)測報告(2011-2015年)

    對比：COB封裝，降低成本之選？

    從LED封裝發(fā)展階段來看，LED有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式，廣泛應(yīng)用于各個相關(guān)的領(lǐng)域，經(jīng)過近四十年的發(fā)展，已形成一系列的主流產(chǎn)品形式。LED的COB模塊屬于個性化封裝形式，主要為一些個性化案例的應(yīng)用產(chǎn)品而設(shè)計和生產(chǎn)。

    與傳統(tǒng)LEDSMD貼片式封裝以及大功率封裝相比，COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢。

    COB(ChipOnBoard)暨板上芯片，工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。

    從成本和應(yīng)用角度來看，COB成為未來燈具化設(shè)計的主流方向。COB封裝的LED模塊在底板上安裝了多枚LED芯片，使用多枚芯片不僅能夠提高亮度，還有助于實現(xiàn)LED芯片的合理配置，降低單個LED芯片的輸入電流量以確保高效率。而且這種面光源能在很大程度上擴(kuò)大封裝的散熱面積，使熱量更容易傳導(dǎo)至外殼。

    半導(dǎo)體照明燈具要進(jìn)入通用照明領(lǐng)域，生產(chǎn)成本是第一大制約因素。要降低半導(dǎo)體照明燈具的成本，必須首先考慮如何降低LED的封裝成本。傳統(tǒng)的LED燈具做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具，主要是基于沒有適用的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。實際上，如果走“COB光源模塊→LED燈具的路線，不但可以省工省時，而且可以節(jié)省器件封裝的成本。