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2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需預(yù)測(cè)

Tag:半導(dǎo)體  

中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)訊:

    內(nèi)容提要:由于經(jīng)濟(jì)頹勢(shì)和遭受自然災(zāi)害,2011年世界半導(dǎo)體業(yè)估計(jì)僅增1.9%,達(dá)3128億美元,經(jīng)濟(jì)形勢(shì)走弱,未有起色,預(yù)計(jì)2012年世界半導(dǎo)體業(yè)將繼續(xù)停滯,只能在個(gè)位數(shù)低端徘徊,2013年才會(huì)見(jiàn)到反彈之勢(shì)。

    2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)評(píng)估及投資趨勢(shì)研究報(bào)告

    2011年半導(dǎo)體及電子設(shè)備的市況云譎波詭,令人難以捉摸。年初固有PC銷(xiāo)售低迷之慮,而后歐美債務(wù)危機(jī)等尤使世界經(jīng)濟(jì)明顯趨緩,電子設(shè)備需求疲弱,故一般認(rèn)為,2011年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)僅能增長(zhǎng)2%左右,不及原預(yù)期的一半。WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì))于2011年6月還堅(jiān)持當(dāng)年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)5.4%,2012年續(xù)增7.6%,2013年再增5.4%,待到11月便作了重大修改,2011年下調(diào)為微增1.3%,共計(jì)3020億美元。所舉理由有四:一是歐債引起的金融混亂;二是產(chǎn)業(yè)和消費(fèi)者信心大減;三是日本地震和泰國(guó)洪水對(duì)供應(yīng)鏈的破壞;四是2011年DRAM供過(guò)于求,存儲(chǔ)器銷(xiāo)售銳減,所幸微控制器、傳感器及分立器件等“增長(zhǎng)良好”,半導(dǎo)體業(yè)才未致陷衰退泥淖。

    另外,有關(guān)機(jī)構(gòu)對(duì)2012年的預(yù)測(cè)也作了下調(diào),從5.4%調(diào)整到了2.6%,對(duì)2013年則從5.4%微升到5.8%,達(dá)3280億美元,比原預(yù)測(cè)的3566億美元減少了8%。

    2011年1月,有關(guān)專(zhuān)家曾樂(lè)觀(guān)預(yù)測(cè),當(dāng)年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)8%,而到10月也大幅下調(diào)到2%。它從半導(dǎo)體各產(chǎn)品的應(yīng)用發(fā)展作了較詳細(xì)的分析,特別舉出由于消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)的銷(xiāo)售不振,致使DRAM供應(yīng)過(guò)剩,庫(kù)存上升,價(jià)格滑落,2011年5~8月間DRAM平均價(jià)格下降了17%,僅及1.73美元左右,以至許多供應(yīng)商不得不虧本求售。2011年存儲(chǔ)器公司運(yùn)營(yíng)失色,除NAND閃存以外,其余經(jīng)營(yíng)D_M、EEPROM、S_M及NOR閃存的廠(chǎng)商營(yíng)收下降均達(dá)到兩位數(shù),家家虧損。2011年,DRAM銷(xiāo)售比上年下降最多,勁跌20%,SRAM和PROM等其他存儲(chǔ)器分別下跌18%和15%,DSP也降了15%。增長(zhǎng)產(chǎn)品達(dá)兩位數(shù)的有傳感器(17%),分立器件(12%),微處理器(10%);個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)的有光電器件、模擬電路、邏輯電路、閃存等。整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)微增2%,達(dá)3035億美元,與WSTS發(fā)表的數(shù)據(jù)相比較,市場(chǎng)增長(zhǎng)率略有差異,而市場(chǎng)規(guī)模幾乎相等。Databeans對(duì)世界半導(dǎo)體市場(chǎng)前景抱有充分信心,預(yù)測(cè)2011~15年間的年均增長(zhǎng)率可達(dá)10%,屆時(shí)將達(dá)4887億美元,令人期待又叫人有點(diǎn)不敢相信。

    據(jù)最新報(bào)告,由于經(jīng)濟(jì)頹勢(shì)和遭受自然災(zāi)害,2011年世界半導(dǎo)體業(yè)估計(jì)僅增1.9%,達(dá)3128億美元,經(jīng)濟(jì)形勢(shì)走弱,未有起色,預(yù)計(jì)2012年世界半導(dǎo)體業(yè)將繼續(xù)停滯,只能在個(gè)位數(shù)低端徘徊,2013年才會(huì)見(jiàn)到反彈之勢(shì)。談到半導(dǎo)體各應(yīng)用領(lǐng)域,盡管受日本地震影響,但在各方努力下,2011年汽車(chē)電子用半導(dǎo)體攀升10.6%,工業(yè)電子用半導(dǎo)體市場(chǎng)最好,成長(zhǎng)10.7%,在智能手機(jī)和媒體平板電腦的牽引下,無(wú)線(xiàn)通信用半導(dǎo)體成長(zhǎng)8.2%。另一方面,數(shù)據(jù)處理和消費(fèi)電子用半導(dǎo)體則分別下降了2.8%和2.5%,數(shù)據(jù)處理中的微處理器縱有穩(wěn)健增長(zhǎng),也未能抵消D_M的大滑坡。

    在世界150家主要半導(dǎo)體公司中,2011年增長(zhǎng)的占55%,20家最大半導(dǎo)體公司的營(yíng)收合計(jì)增長(zhǎng)3.5%,優(yōu)于整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)。特別像獨(dú)占鰲頭的Intel公司大幅上揚(yáng)23%,進(jìn)入新階段該公司主營(yíng)的MPU和NAND閃存兩大產(chǎn)品生意紅火,都有兩位數(shù)的增長(zhǎng),增幅達(dá)15~20%。此外,它還并購(gòu)了Infineon公司的無(wú)線(xiàn)解決方案部門(mén),致使?fàn)I收達(dá)到497億美元,所占市場(chǎng)份額從2010年的13.2%提升到了15.9%,與3年來(lái)緊跟緊追的多年老二—韓國(guó)三星公司拉開(kāi)了點(diǎn)差距,從2008年兩者的市場(chǎng)份額相差6.5個(gè)百分點(diǎn)縮小到2010年的3.9個(gè)百分點(diǎn),2010年又回歸到了6.5個(gè)百分點(diǎn)。三星公司是世界最大的NAND閃存供應(yīng)商,獲益頗豐,其他產(chǎn)品如移動(dòng)應(yīng)用處理器、CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)器的銷(xiāo)售也都有強(qiáng)勁增長(zhǎng),可三星又是DRAM的主要供應(yīng)商,2010年DRAM慘遭27%的揪心之跌,三星公司贏虧相抵,營(yíng)收僅略增3%,在挑戰(zhàn)Intel王位上后退了幾步。同年,通過(guò)兼并獲得巨大增長(zhǎng)的還有ONSemiconductor,從松下收購(gòu)三洋半導(dǎo)體公司而使其營(yíng)收飆升了近50%,高通公司收購(gòu)了AtherosCommunications公司而獲40%的驚人增長(zhǎng),TI買(mǎi)下了老牌NS公司,也有超過(guò)8%的穩(wěn)強(qiáng)增長(zhǎng)。2011年最失落的公司是存儲(chǔ)器公司,慘遭重?fù),韓國(guó)的Hynix、美國(guó)的Micron和日本的Elpida竟分別下降了14.2%、17.3%和40.2%。

    世界半導(dǎo)體業(yè)若按地區(qū)分析,那2011年只有美國(guó)獲得較好收成,全部營(yíng)收比上年成長(zhǎng)8.5%,達(dá)1593億美元,占世界總額的50.9%,其余亞太地區(qū)、日本和EMEA(歐-中東-非洲)分別下降3.1%,5.9%和8.7%,可見(jiàn)今日美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的強(qiáng)大。

    更甚者,有專(zhuān)業(yè)人士認(rèn)為2011年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)持平或負(fù)增長(zhǎng),Gartner公司和日本《2012年半導(dǎo)體工廠(chǎng)手冊(cè)》都報(bào)告,2011年市場(chǎng)將下降0.1%,也就是持平吧,Semico公司則從原先預(yù)測(cè)增長(zhǎng)6%直瀉到下降1.4%,并預(yù)計(jì)2012年將反彈8%,態(tài)度比較激烈,在此一并提供參考。Gartner公司有關(guān)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的投資報(bào)告稱(chēng),2011年增長(zhǎng)7.1%,受市場(chǎng)不景氣影響,2012年將大幅下降19.2%,僅及352億美元,2013年可回升22%,從另一個(gè)側(cè)面反映了半導(dǎo)體業(yè)的走勢(shì)。

    2010~15年世界300mm晶圓生產(chǎn)量將從40億平方英寸增長(zhǎng)到87.5億平方英寸,幾近翻番,供較老和較成熟產(chǎn)品應(yīng)用,說(shuō)明它還很有生存能力,盡管對(duì)400mm晶圓的轉(zhuǎn)移也不時(shí)有所聽(tīng)聞。至于生產(chǎn)工藝,摩爾定律走向終結(jié)之聲不絕于耳,但技術(shù)仍在發(fā)展,90~45nm工藝已趨成熟,廠(chǎng)商已減少投資,而正大力轉(zhuǎn)向32~28nm生產(chǎn)工藝,爭(zhēng)取技術(shù)領(lǐng)先,市場(chǎng)商機(jī),調(diào)研機(jī)構(gòu)專(zhuān)家也稱(chēng)此為“產(chǎn)業(yè)蕭條期的一大亮點(diǎn)”。與此同時(shí)有報(bào)道稱(chēng),為降低研發(fā)費(fèi)用,2011年9月IBM、三星、GlobalFoundries、Intel和臺(tái)積電5大公司于紐約結(jié)構(gòu)“Global 450 Consortium”,計(jì)劃未來(lái)5年內(nèi)將投資44億美元,開(kāi)發(fā)22nm電腦芯片技術(shù)和14nm加工工藝,并轉(zhuǎn)向450mm的生產(chǎn)技術(shù)。


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