2014年中國集成電路行業(yè)主要運(yùn)營(yíng)模式分析

中國產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)訊： 

    從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，根據(jù)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)是否具有晶圓生產(chǎn)線，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)主要可分為IDM 模式和Fabless 模式。 

    ①IDM 模式 

    IDM 模式即垂直整合制造模式，是指企業(yè)除了進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)之外，還擁有自己的晶圓廠、封裝廠和測(cè)試廠，其業(yè)務(wù)范圍涵蓋集成電路的設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等所有環(huán)節(jié)。晶圓生產(chǎn)、封裝和測(cè)試的生產(chǎn)線建設(shè)均需要巨額資金投入。因此，這種模式對(duì)企業(yè)的研發(fā)力量、資金實(shí)力和市場(chǎng)影響力都有極高的要求。采用IDM 模式的企業(yè)均為全球芯片行業(yè)巨頭，主要代表為美國的Intel、韓國的三星半導(dǎo)體等大型跨國企業(yè)。 

    ②Fabless 模式 

    內(nèi)容選自產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2014-2019年中國集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)分析及發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》 

    Fabless 模式即無晶圓生產(chǎn)線集成電路設(shè)計(jì)模式，是指企業(yè)只從事集成電路的設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，其余的晶圓制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓制造企業(yè)、封裝企業(yè)和測(cè)試企業(yè)代工完成。 

    相比IDM 模式，F(xiàn)abless 模式下進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)的資金、規(guī)模門檻較低，企業(yè)能夠?qū)①Y源更好地集中于設(shè)計(jì)，具有“資產(chǎn)輕、專業(yè)強(qiáng)”的特點(diǎn)。因此，全球絕大部分集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)均采用Fabless 模式，主要代表為美國的高通、Marvell 以及我國臺(tái)灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科等。 

    Fabless 模式使得公司能在資金和規(guī)模有限的情況下，充分發(fā)揮公司的研發(fā)能力，集中資源進(jìn)行集成電路的設(shè)計(jì)和研發(fā)，對(duì)公司的快速發(fā)展起到了至關(guān)重要的作用.