2014年我國(guó)集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈情況分析

中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)訊：

    集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要由設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)組成。其中設(shè)計(jì)是第一個(gè)環(huán)節(jié)，位于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，屬于智力密集型行業(yè)，是需要具有較高技術(shù)含量和創(chuàng)新實(shí)力的環(huán)節(jié)；制造環(huán)節(jié)為生產(chǎn)制造晶圓基片并將設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)設(shè)計(jì)好的電路版圖蝕刻在晶圓基片上，屬資金、技術(shù)密集型行業(yè)，該環(huán)節(jié)投資巨大，通常一條晶圓生產(chǎn)線需要投資數(shù)億美元；封裝及測(cè)試為后段加工環(huán)節(jié)，資金及技術(shù)門(mén)檻相對(duì)較低。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的具體流程如下： 

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