2014年中國微機(jī)芯片市場發(fā)展前景

中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)訊：

    MEMS 即Micro-Electro-Mechanical System，它是以微電子、微機(jī)械及材料科學(xué)為基礎(chǔ)，研究、設(shè)計(jì)、制造具有特定功能的微型裝置，包 括微結(jié)構(gòu)器件、微傳感器、微執(zhí)行器和微系統(tǒng)等。MEMS 技術(shù)的發(fā)展開辟了一個全新的技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)，采用MEMS 技術(shù)制作的微傳感器、 微執(zhí)行器、微型構(gòu)件、微機(jī)械光學(xué)器件、真空微電子器件、電力電子器件等在航空、航天、汽車、生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境監(jiān)控、軍事以及人們?nèi)粘?生活中常用的消費(fèi)電子中都有著十分廣闊的應(yīng)用前景。目前MEMS 市場的主導(dǎo)產(chǎn)品為壓力傳感器、加速度計(jì)、微陀螺儀、墨水噴咀和硬盤驅(qū) 動頭等。 

    內(nèi)容選自產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2013-2018年中國傳感器行業(yè)市場行情動態(tài)及未來發(fā)展趨勢預(yù)測分析報告》 

    傳統(tǒng)的MEMS 封裝沒有統(tǒng)一的形式，且封裝只能單個進(jìn)行而不能大批量同時生產(chǎn)，因此封裝成本在MEMS 產(chǎn)品總費(fèi)用中占據(jù)70％～80％， 封裝技術(shù)已成為MEMS 生產(chǎn)中的瓶頸。傳統(tǒng)的MEMS 封裝不能同時滿足消費(fèi)電子領(lǐng)域中低成本、氣體密封性、小尺寸等要求。晶圓級芯片尺 寸封裝（WLCSP）利用薄膜再分布工藝，使I/O 可以分布在IC 芯片的整個表面，而不僅僅局限于狹小的芯片周圍區(qū)域，成功解決了高密度、 細(xì)間距I/O 芯片電氣連接的問題

    WLCSP 封裝采用批量生產(chǎn)工藝制造技術(shù)，可將封裝尺寸減小至IC 芯片的尺寸，大大降低了生產(chǎn)成本，使得 MEMS 可以大范圍地應(yīng)用到消費(fèi)類電子產(chǎn)品領(lǐng)域成為可能。