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2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)評(píng)估與投資方向研究報(bào)告
- 【報(bào)告名稱】2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)評(píng)估與投資方向研究報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】半導(dǎo)體 市場(chǎng)分析 產(chǎn)業(yè)研究 行業(yè)研究 行業(yè)分析 研究報(bào)告
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目前，中國(guó)的半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在國(guó)際市場(chǎng)占有舉足輕重的地位并保持著持續(xù)、快速、穩(wěn)定的發(fā)展。隨著電子整機(jī)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等市場(chǎng)的持續(xù)升溫，半導(dǎo)體分立器件仍有很大的發(fā)展空間，因此，有關(guān)SIC基、GSN基以及封裝等新技術(shù)新工藝的發(fā)展，新型分立器件在汽車電子、節(jié)能照明等熱點(diǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用前景等成了廣受關(guān)注的問(wèn)題。當(dāng)前全球分立器件市場(chǎng)總體保持穩(wěn)步向上，而亞洲地區(qū)特別是中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)猶為顯眼。雖然受金融危機(jī)和行業(yè)周期性調(diào)整的影響，目前半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展處于低迷時(shí)期，但前景依然美好。從發(fā)展趨勢(shì)看，無(wú)論是全球還是中國(guó)，分立器件在電子信息產(chǎn)品制造業(yè)中銷售額度所占比例正在逐步下降，分立器件產(chǎn)量和產(chǎn)值的增長(zhǎng)速率要低于整機(jī)系統(tǒng)的增長(zhǎng)速率。另一方面，整機(jī)系統(tǒng)的快速發(fā)展，也為分立器件行業(yè)提供了新的市場(chǎng)商機(jī)。特別是全球電子整機(jī)對(duì)節(jié)能、環(huán)保需求的不斷增長(zhǎng)，這一方面帶動(dòng)了分立器件產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)，另一方面也帶動(dòng)了市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的快速升級(jí)。整機(jī)系統(tǒng)進(jìn)一步向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)，對(duì)分立器件也提出了新的要求，片式貼裝器件已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展的主流。中國(guó)企業(yè)要想在未來(lái)市場(chǎng)中競(jìng)爭(zhēng)中掌握主動(dòng)權(quán)，必須加強(qiáng)原始創(chuàng)新、集成創(chuàng)新和引進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新。
2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將較上年同期低迷的水平實(shí)現(xiàn)有史以來(lái)最大規(guī)模的增長(zhǎng)，這主要得益于DRAM及NAND晶片的大幅增長(zhǎng)。2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2910億美元，同比增長(zhǎng)約30%；2011年規(guī)模為3079億美元，同比增長(zhǎng)5.8%。這一切要?dú)w功于殺手級(jí)產(chǎn)品，如智能手機(jī)、平板電腦、電子書(shū)及游戲機(jī)等終端電子產(chǎn)品的推動(dòng),以及實(shí)際上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是受2008與2009年的兩年下降,而積聚的向上能量。全球DRAM市場(chǎng)總體供過(guò)于求狀況持續(xù)加劇，2011年全球DRAM市場(chǎng)位元產(chǎn)能將增長(zhǎng)58.7%，高于需求增速31.5個(gè)百分點(diǎn)，過(guò)剩產(chǎn)能占比達(dá)28.2%。中國(guó)2012年LED市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)605億元，2008-2012年年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)34%。至2015年LED芯片自給率將達(dá)70%。2010年1-11月國(guó)內(nèi)元器件各細(xì)分產(chǎn)品PCB、電容、電阻、電感器件、電聲器件、磁材料及器件、電接插元件出口同比增長(zhǎng)分別為32.74%、44.62%、41.30%、54.31%、36.04%、43.75%、39.59%。
中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)評(píng)估與投資方向研究報(bào)告》共十二章。首先介紹了中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)現(xiàn)狀，接著分析了中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展環(huán)境，然后對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)進(jìn)行了重點(diǎn)分析，最后分析了中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)面臨的機(jī)遇及發(fā)展前景。您若想對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資該行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。
第一章 2011-2012年世界半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
第一節(jié)2011-2012年世界半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、世界主要國(guó)家半導(dǎo)體分立器件命名方法
二、國(guó)外廠商加緊布局中國(guó)
三、全球半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)銷售收入
四、全球分立器件生產(chǎn)分析
第二節(jié)2011-2012年世界半導(dǎo)體分立器件主要國(guó)家運(yùn)行情況透析
一、美國(guó)
二、日本
三、德國(guó)
第三節(jié) 2012-2016年世界半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
第二章 2011-2012年世界半導(dǎo)體分立器件主要企業(yè)運(yùn)行情況透析
第一節(jié) 飛兆
一、飛兆企業(yè)基本概況
二、飛兆企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況分析
三、飛兆企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 安森美
一、安森美企業(yè)基本概況
二、安森美企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況分析
三、安森美企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略分析
第三節(jié)意法半導(dǎo)體
一、意法半導(dǎo)體企業(yè)基本概況
二、意法半導(dǎo)體企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況分析
三、意法半導(dǎo)體企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略分析
第三章2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析
第一節(jié) 2011-2012年中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況GDP
二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)CPI、PPI
三、全國(guó)居民收入情況
四、恩格爾系數(shù)
五、工業(yè)發(fā)展形勢(shì)
六、固定資產(chǎn)投資情況
七、中國(guó)匯率調(diào)整
八、對(duì)外貿(mào)易&進(jìn)出口
第二節(jié)2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
一、半導(dǎo)體分立器件標(biāo)準(zhǔn)概述
二、進(jìn)出口政策分析
三、半導(dǎo)體分立器件政策解讀
第三節(jié)2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
一、人口環(huán)境分析
二、教育環(huán)境分析
三、文化環(huán)境分析
四、生態(tài)環(huán)境分析
五、中國(guó)城鎮(zhèn)化率
六、居民的各種消費(fèi)觀念和習(xí)慣
第四章2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)運(yùn)行形勢(shì)分析
第一節(jié)2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
一、客戶對(duì)分立功率器件的要求日益提高
二、應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的新產(chǎn)品
三、我國(guó)分立器件保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)
四、半導(dǎo)體分立器件低端市場(chǎng)中國(guó)企業(yè)無(wú)差距
五、半導(dǎo)體分立器件價(jià)格指數(shù)分析
第二節(jié) 功率半導(dǎo)體器件主要工藝生產(chǎn)技術(shù)分析
一、外延工藝技術(shù)
二、光刻工藝技術(shù)
三、刻蝕工藝技術(shù)
四、離子注入工藝技術(shù)
五、擴(kuò)散工藝技術(shù)
第三節(jié) 2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在問(wèn)題分析
第五章2007-2011年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
第一節(jié) 2007-2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2007-2010年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2007-2010年半導(dǎo)體分立器件重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2011年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2011年全國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2011年半導(dǎo)體分立器件重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2011年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量增長(zhǎng)性分析
一、產(chǎn)量增長(zhǎng)
二、集中度變化
第六章2007-2011年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析
第一節(jié) 2007-2011年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析
二、從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)分析
三、資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)分析
第二節(jié) 2011年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
第三節(jié) 2007-2011年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)值分析
一、產(chǎn)成品增長(zhǎng)分析
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析
三、出口交貨值分析
第四節(jié) 2007-2011年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)成本費(fèi)用分析
一、銷售成本統(tǒng)計(jì)
二、費(fèi)用統(tǒng)計(jì)
第五節(jié) 2007-2011年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)盈利能力分析
一、主要盈利指標(biāo)分析
二、主要盈利能力指標(biāo)分析
第七章2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析
第一節(jié) 2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)據(jù)分析
一、進(jìn)口數(shù)量分析（8541）
二、進(jìn)口金額分析
第二節(jié) 2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件出口數(shù)據(jù)分析
一、出口數(shù)量分析
二、出口金額分析
第三節(jié) 2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)出口平均單價(jià)分析
第四節(jié) 2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)出口國(guó)家及地區(qū)分析
一、進(jìn)口國(guó)家及地區(qū)分析
二、出口國(guó)家及地區(qū)分析
第八章 2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析
第一節(jié)2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)運(yùn)行概述
一、我國(guó)分立器件市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁
二、半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)不可小覷
三、半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)需求分析
第二節(jié)2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)分析
一、分立器件的特點(diǎn)要求
二、我國(guó)分立器件的消費(fèi)需求（龐大的市場(chǎng)需求）
三、我國(guó)半導(dǎo)體分立器件發(fā)展熱點(diǎn)
四、分立器件的發(fā)展趨勢(shì)
第三節(jié)2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)營(yíng)銷情況分析
第九章2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第一節(jié)2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析
一、世界分立器件競(jìng)爭(zhēng)分析
二、中國(guó)半導(dǎo)體分立器件競(jìng)爭(zhēng)力分析
三、分立器件封裝低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈
第二節(jié)2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)地區(qū)格局分析
一、臺(tái)灣地區(qū)分立功率器件產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈
二、北京
三、天津
第三節(jié)2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力策略分析
第十章2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)企業(yè)關(guān)鍵性財(cái)務(wù)分析
第一節(jié) 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第二節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第三節(jié) 吉林華微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第四節(jié) 江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第五節(jié) 蘇州松下半導(dǎo)體有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第六節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第七節(jié) 英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第八節(jié) 高佳太陽(yáng)能(無(wú)錫)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第九節(jié) 瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第十節(jié) 恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第十一章 2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析
第一節(jié)2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
一、分立器件三大發(fā)展趨勢(shì)
二、半導(dǎo)體分立器件技術(shù)方向分析
三、半導(dǎo)體分立器件進(jìn)出口預(yù)測(cè)分析
第二節(jié)2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析
一、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量預(yù)測(cè)分析
二、半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)分析
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析
第三節(jié) 2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)分析
第十二章 2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析
第一節(jié) 2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境分析
第二節(jié) 2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
一、中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮?
二、半導(dǎo)體分立器件投資熱點(diǎn)分析
第三節(jié) 2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)分析
二、進(jìn)入退出風(fēng)險(xiǎn)分析
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
第四節(jié) 中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)建議
圖表目錄：（部分）
圖表：2005-2011年中國(guó)GDP總量及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2010.09-2011.09中國(guó)月度CPI、PPI指數(shù)走勢(shì)圖
圖表：2005-2011年中國(guó)城鎮(zhèn)居民可支配收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2005-2011年中國(guó)農(nóng)村居民人均純收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：1978-2010中國(guó)城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢(shì)圖
圖表：2010.9-2011.9年中國(guó)工業(yè)增加值增速統(tǒng)計(jì)
圖表：2005-2011年中國(guó)全社會(huì)固定投資額走勢(shì)圖
圖表：2005-2011年中國(guó)財(cái)政收入支出走勢(shì)圖 單位：億元
圖表：近期人民幣匯率中間價(jià)（對(duì)美元）
圖表：2010.9-2011.9中國(guó)貨幣供應(yīng)量月度數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
圖表：2005-2011年9月中國(guó)外匯儲(chǔ)備走勢(shì)圖
圖表：1990-2011年央行存款利率調(diào)整統(tǒng)計(jì)表
圖表：1990-2011年央行貸款利率調(diào)整統(tǒng)計(jì)表
圖表：中國(guó)歷年存款準(zhǔn)備金率調(diào)整情況統(tǒng)計(jì)表
圖表：2005-2011年中國(guó)社會(huì)消費(fèi)品零售總額增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2005-2011年中國(guó)貨物進(jìn)出口總額走勢(shì)圖
圖表：2005-2011年中國(guó)貨物進(jìn)口總額和出口總額走勢(shì)圖
圖表：1978-2009年中國(guó)人口出生率、死亡率及自然增長(zhǎng)率走勢(shì)圖
圖表：1978-2009年中國(guó)總?cè)丝跀?shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2009年人口數(shù)量及其構(gòu)成
圖表：2005-2010年中國(guó)普通高等教育、中等職業(yè)教育及普通高中招生人數(shù)走勢(shì)圖
圖表：2001-2010年中國(guó)廣播和電視節(jié)目綜合人口覆蓋率走勢(shì)圖
圖表：1990-2010年中國(guó)城鎮(zhèn)化率走勢(shì)圖
圖表：2005-2010年中國(guó)研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出走勢(shì)圖
圖表：2007-2010年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量變化圖 單位：平方米
圖表：2009-2010年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件重點(diǎn)省市產(chǎn)量對(duì)比圖 單位：平方米
圖表：2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量和2010年同期對(duì)比圖 單位：平方米
圖表：2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量前5位省市對(duì)比圖 單位：平方米
圖表：2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件前5位省市產(chǎn)量比例圖
圖表：2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件重點(diǎn)省市產(chǎn)量及增長(zhǎng)率統(tǒng)計(jì)表 單位：平方米
圖表：2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量增長(zhǎng)率排名前5位省市對(duì)比圖 單位：平方米
圖表：2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件主要省份產(chǎn)量比重統(tǒng)計(jì)表 單位：平方米
圖表：2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)集中度和2010年同期對(duì)比圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)成品增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)出口交貨值增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷售成本增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)費(fèi)用使用統(tǒng)計(jì)圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)統(tǒng)計(jì)圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)量分析
圖表：2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額分析
圖表：2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件出口數(shù)量分析
圖表：2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件出口金額分析
圖表：2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)出口平均單價(jià)分析
圖表：2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)口國(guó)家及地區(qū)分析
圖表：2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件出口國(guó)家及地區(qū)分析
圖表：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司負(fù)債情況圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：蘇州松下半導(dǎo)體有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：蘇州松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：蘇州松下半導(dǎo)體有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：蘇州松下半導(dǎo)體有限公司負(fù)債情況圖
圖表：蘇州松下半導(dǎo)體有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：蘇州松下半導(dǎo)體有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：蘇州松下半導(dǎo)體有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：高佳太陽(yáng)能(無(wú)錫)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：高佳太陽(yáng)能(無(wú)錫)有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：高佳太陽(yáng)能(無(wú)錫)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：高佳太陽(yáng)能(無(wú)錫)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：高佳太陽(yáng)能(無(wú)錫)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：高佳太陽(yáng)能(無(wú)錫)有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：高佳太陽(yáng)能(無(wú)錫)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司負(fù)債情況圖
圖表：瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司負(fù)債情況圖
圖表：恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量預(yù)測(cè)分析
圖表：2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)分析
圖表：2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析
圖表：2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)分析
通過(guò)《2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)評(píng)估與投資方向研究報(bào)告》，生產(chǎn)企業(yè)及投資機(jī)構(gòu)將充分了解產(chǎn)品市場(chǎng)、原材料供應(yīng)、銷售方式、市場(chǎng)供需、有效客戶、潛在客戶等詳實(shí)信息，為研究競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市場(chǎng)定位，產(chǎn)品特征、產(chǎn)品定價(jià)、營(yíng)銷模式、銷售網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)發(fā)展提供了科學(xué)決策依據(jù)。
2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將較上年同期低迷的水平實(shí)現(xiàn)有史以來(lái)最大規(guī)模的增長(zhǎng)，這主要得益于DRAM及NAND晶片的大幅增長(zhǎng)。2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2910億美元，同比增長(zhǎng)約30%；2011年規(guī)模為3079億美元，同比增長(zhǎng)5.8%。這一切要?dú)w功于殺手級(jí)產(chǎn)品，如智能手機(jī)、平板電腦、電子書(shū)及游戲機(jī)等終端電子產(chǎn)品的推動(dòng),以及實(shí)際上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是受2008與2009年的兩年下降,而積聚的向上能量。全球DRAM市場(chǎng)總體供過(guò)于求狀況持續(xù)加劇，2011年全球DRAM市場(chǎng)位元產(chǎn)能將增長(zhǎng)58.7%，高于需求增速31.5個(gè)百分點(diǎn)，過(guò)剩產(chǎn)能占比達(dá)28.2%。中國(guó)2012年LED市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)605億元，2008-2012年年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)34%。至2015年LED芯片自給率將達(dá)70%。2010年1-11月國(guó)內(nèi)元器件各細(xì)分產(chǎn)品PCB、電容、電阻、電感器件、電聲器件、磁材料及器件、電接插元件出口同比增長(zhǎng)分別為32.74%、44.62%、41.30%、54.31%、36.04%、43.75%、39.59%。
中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)評(píng)估與投資方向研究報(bào)告》共十二章。首先介紹了中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)現(xiàn)狀，接著分析了中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展環(huán)境，然后對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)進(jìn)行了重點(diǎn)分析，最后分析了中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)面臨的機(jī)遇及發(fā)展前景。您若想對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資該行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。
第一章 2011-2012年世界半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
第一節(jié)2011-2012年世界半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、世界主要國(guó)家半導(dǎo)體分立器件命名方法
二、國(guó)外廠商加緊布局中國(guó)
三、全球半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)銷售收入
四、全球分立器件生產(chǎn)分析
第二節(jié)2011-2012年世界半導(dǎo)體分立器件主要國(guó)家運(yùn)行情況透析
一、美國(guó)
二、日本
三、德國(guó)
第三節(jié) 2012-2016年世界半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
第二章 2011-2012年世界半導(dǎo)體分立器件主要企業(yè)運(yùn)行情況透析
第一節(jié) 飛兆
一、飛兆企業(yè)基本概況
二、飛兆企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況分析
三、飛兆企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 安森美
一、安森美企業(yè)基本概況
二、安森美企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況分析
三、安森美企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略分析
第三節(jié)意法半導(dǎo)體
一、意法半導(dǎo)體企業(yè)基本概況
二、意法半導(dǎo)體企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況分析
三、意法半導(dǎo)體企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
四、企業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略分析
第三章2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析
第一節(jié) 2011-2012年中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況GDP
二、消費(fèi)價(jià)格指數(shù)CPI、PPI
三、全國(guó)居民收入情況
四、恩格爾系數(shù)
五、工業(yè)發(fā)展形勢(shì)
六、固定資產(chǎn)投資情況
七、中國(guó)匯率調(diào)整
八、對(duì)外貿(mào)易&進(jìn)出口
第二節(jié)2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
一、半導(dǎo)體分立器件標(biāo)準(zhǔn)概述
二、進(jìn)出口政策分析
三、半導(dǎo)體分立器件政策解讀
第三節(jié)2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
一、人口環(huán)境分析
二、教育環(huán)境分析
三、文化環(huán)境分析
四、生態(tài)環(huán)境分析
五、中國(guó)城鎮(zhèn)化率
六、居民的各種消費(fèi)觀念和習(xí)慣
第四章2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)運(yùn)行形勢(shì)分析
第一節(jié)2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
一、客戶對(duì)分立功率器件的要求日益提高
二、應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的新產(chǎn)品
三、我國(guó)分立器件保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)
四、半導(dǎo)體分立器件低端市場(chǎng)中國(guó)企業(yè)無(wú)差距
五、半導(dǎo)體分立器件價(jià)格指數(shù)分析
第二節(jié) 功率半導(dǎo)體器件主要工藝生產(chǎn)技術(shù)分析
一、外延工藝技術(shù)
二、光刻工藝技術(shù)
三、刻蝕工藝技術(shù)
四、離子注入工藝技術(shù)
五、擴(kuò)散工藝技術(shù)
第三節(jié) 2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在問(wèn)題分析
第五章2007-2011年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
第一節(jié) 2007-2010年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2007-2010年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2007-2010年半導(dǎo)體分立器件重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2011年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2011年全國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2011年半導(dǎo)體分立器件重點(diǎn)省市數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2011年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量增長(zhǎng)性分析
一、產(chǎn)量增長(zhǎng)
二、集中度變化
第六章2007-2011年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析
第一節(jié) 2007-2011年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析
二、從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)分析
三、資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)分析
第二節(jié) 2011年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
第三節(jié) 2007-2011年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)值分析
一、產(chǎn)成品增長(zhǎng)分析
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析
三、出口交貨值分析
第四節(jié) 2007-2011年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)成本費(fèi)用分析
一、銷售成本統(tǒng)計(jì)
二、費(fèi)用統(tǒng)計(jì)
第五節(jié) 2007-2011年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)盈利能力分析
一、主要盈利指標(biāo)分析
二、主要盈利能力指標(biāo)分析
第七章2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析
第一節(jié) 2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)據(jù)分析
一、進(jìn)口數(shù)量分析（8541）
二、進(jìn)口金額分析
第二節(jié) 2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件出口數(shù)據(jù)分析
一、出口數(shù)量分析
二、出口金額分析
第三節(jié) 2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)出口平均單價(jià)分析
第四節(jié) 2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)出口國(guó)家及地區(qū)分析
一、進(jìn)口國(guó)家及地區(qū)分析
二、出口國(guó)家及地區(qū)分析
第八章 2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析
第一節(jié)2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)運(yùn)行概述
一、我國(guó)分立器件市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁
二、半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)不可小覷
三、半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)需求分析
第二節(jié)2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)分析
一、分立器件的特點(diǎn)要求
二、我國(guó)分立器件的消費(fèi)需求（龐大的市場(chǎng)需求）
三、我國(guó)半導(dǎo)體分立器件發(fā)展熱點(diǎn)
四、分立器件的發(fā)展趨勢(shì)
第三節(jié)2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)營(yíng)銷情況分析
第九章2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第一節(jié)2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析
一、世界分立器件競(jìng)爭(zhēng)分析
二、中國(guó)半導(dǎo)體分立器件競(jìng)爭(zhēng)力分析
三、分立器件封裝低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈
第二節(jié)2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)地區(qū)格局分析
一、臺(tái)灣地區(qū)分立功率器件產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈
二、北京
三、天津
第三節(jié)2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力策略分析
第十章2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)企業(yè)關(guān)鍵性財(cái)務(wù)分析
第一節(jié) 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第二節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第三節(jié) 吉林華微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第四節(jié) 江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第五節(jié) 蘇州松下半導(dǎo)體有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第六節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第七節(jié) 英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第八節(jié) 高佳太陽(yáng)能(無(wú)錫)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第九節(jié) 瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第十節(jié) 恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第十一章 2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析
第一節(jié)2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
一、分立器件三大發(fā)展趨勢(shì)
二、半導(dǎo)體分立器件技術(shù)方向分析
三、半導(dǎo)體分立器件進(jìn)出口預(yù)測(cè)分析
第二節(jié)2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析
一、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量預(yù)測(cè)分析
二、半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)分析
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析
第三節(jié) 2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)分析
第十二章 2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析
第一節(jié) 2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境分析
第二節(jié) 2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
一、中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮?
二、半導(dǎo)體分立器件投資熱點(diǎn)分析
第三節(jié) 2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)分析
二、進(jìn)入退出風(fēng)險(xiǎn)分析
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
第四節(jié) 中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)建議
圖表目錄：（部分）
圖表：2005-2011年中國(guó)GDP總量及增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2010.09-2011.09中國(guó)月度CPI、PPI指數(shù)走勢(shì)圖
圖表：2005-2011年中國(guó)城鎮(zhèn)居民可支配收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2005-2011年中國(guó)農(nóng)村居民人均純收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：1978-2010中國(guó)城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢(shì)圖
圖表：2010.9-2011.9年中國(guó)工業(yè)增加值增速統(tǒng)計(jì)
圖表：2005-2011年中國(guó)全社會(huì)固定投資額走勢(shì)圖
圖表：2005-2011年中國(guó)財(cái)政收入支出走勢(shì)圖 單位：億元
圖表：近期人民幣匯率中間價(jià)（對(duì)美元）
圖表：2010.9-2011.9中國(guó)貨幣供應(yīng)量月度數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
圖表：2005-2011年9月中國(guó)外匯儲(chǔ)備走勢(shì)圖
圖表：1990-2011年央行存款利率調(diào)整統(tǒng)計(jì)表
圖表：1990-2011年央行貸款利率調(diào)整統(tǒng)計(jì)表
圖表：中國(guó)歷年存款準(zhǔn)備金率調(diào)整情況統(tǒng)計(jì)表
圖表：2005-2011年中國(guó)社會(huì)消費(fèi)品零售總額增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2005-2011年中國(guó)貨物進(jìn)出口總額走勢(shì)圖
圖表：2005-2011年中國(guó)貨物進(jìn)口總額和出口總額走勢(shì)圖
圖表：1978-2009年中國(guó)人口出生率、死亡率及自然增長(zhǎng)率走勢(shì)圖
圖表：1978-2009年中國(guó)總?cè)丝跀?shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2009年人口數(shù)量及其構(gòu)成
圖表：2005-2010年中國(guó)普通高等教育、中等職業(yè)教育及普通高中招生人數(shù)走勢(shì)圖
圖表：2001-2010年中國(guó)廣播和電視節(jié)目綜合人口覆蓋率走勢(shì)圖
圖表：1990-2010年中國(guó)城鎮(zhèn)化率走勢(shì)圖
圖表：2005-2010年中國(guó)研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出走勢(shì)圖
圖表：2007-2010年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量變化圖 單位：平方米
圖表：2009-2010年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件重點(diǎn)省市產(chǎn)量對(duì)比圖 單位：平方米
圖表：2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量和2010年同期對(duì)比圖 單位：平方米
圖表：2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量前5位省市對(duì)比圖 單位：平方米
圖表：2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件前5位省市產(chǎn)量比例圖
圖表：2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件重點(diǎn)省市產(chǎn)量及增長(zhǎng)率統(tǒng)計(jì)表 單位：平方米
圖表：2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量增長(zhǎng)率排名前5位省市對(duì)比圖 單位：平方米
圖表：2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件主要省份產(chǎn)量比重統(tǒng)計(jì)表 單位：平方米
圖表：2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)集中度和2010年同期對(duì)比圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)成品增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)出口交貨值增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷售成本增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)費(fèi)用使用統(tǒng)計(jì)圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)統(tǒng)計(jì)圖
圖表：2007-2011年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)口數(shù)量分析
圖表：2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額分析
圖表：2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件出口數(shù)量分析
圖表：2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件出口金額分析
圖表：2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)出口平均單價(jià)分析
圖表：2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件進(jìn)口國(guó)家及地區(qū)分析
圖表：2006-2010年中國(guó)半導(dǎo)體器件出口國(guó)家及地區(qū)分析
圖表：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：杭州士蘭微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：吉林華微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司負(fù)債情況圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：蘇州松下半導(dǎo)體有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：蘇州松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：蘇州松下半導(dǎo)體有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：蘇州松下半導(dǎo)體有限公司負(fù)債情況圖
圖表：蘇州松下半導(dǎo)體有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：蘇州松下半導(dǎo)體有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：蘇州松下半導(dǎo)體有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英飛凌科技(無(wú)錫)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：高佳太陽(yáng)能(無(wú)錫)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：高佳太陽(yáng)能(無(wú)錫)有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：高佳太陽(yáng)能(無(wú)錫)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：高佳太陽(yáng)能(無(wú)錫)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：高佳太陽(yáng)能(無(wú)錫)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：高佳太陽(yáng)能(無(wú)錫)有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：高佳太陽(yáng)能(無(wú)錫)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司負(fù)債情況圖
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圖表：恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司負(fù)債情況圖
圖表：恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量預(yù)測(cè)分析
圖表：2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)分析
圖表：2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析
圖表：2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)分析
通過(guò)《2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)評(píng)估與投資方向研究報(bào)告》，生產(chǎn)企業(yè)及投資機(jī)構(gòu)將充分了解產(chǎn)品市場(chǎng)、原材料供應(yīng)、銷售方式、市場(chǎng)供需、有效客戶、潛在客戶等詳實(shí)信息，為研究競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市場(chǎng)定位，產(chǎn)品特征、產(chǎn)品定價(jià)、營(yíng)銷模式、銷售網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)發(fā)展提供了科學(xué)決策依據(jù)。
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