當(dāng)前位置： 主頁(yè) > 研究報(bào)告 > 電子電器 > 半導(dǎo)體 > 2014-2018年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)全景調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)咨詢(xún)報(bào)告
2014-2018年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)全景調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)咨詢(xún)報(bào)告
- 【報(bào)告名稱(chēng)】2014-2018年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)全景調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)咨詢(xún)報(bào)告
- 【關(guān) 鍵 字】半導(dǎo)體分立器件 半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)分析
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半導(dǎo)體分立器件泛指半導(dǎo)體晶體二極管、半導(dǎo)體三極管簡(jiǎn)稱(chēng)二極管、三極管及半導(dǎo)體特殊器件。
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2012年衰退2.5%后，2013年恢復(fù)成長(zhǎng)，年成長(zhǎng)率達(dá)4.9%。2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)額達(dá)3190億美元，較2012年的3029億美元成長(zhǎng)4.9%，成長(zhǎng)主要?jiǎng)恿κ怯蒁RAM及NAND Flash帶動(dòng)，DRAM及NAND在2013年的年成長(zhǎng)率分別為35%及27.7%。這一切要?dú)w功于殺手級(jí)產(chǎn)品，如智能手機(jī)、平板電腦、電子書(shū)及游戲機(jī)等終端電子產(chǎn)品的推動(dòng),以及實(shí)際上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是受2008與2009年的兩年下降,而積聚的向上能量。全球DRAM市場(chǎng)總體供過(guò)于求狀況持續(xù)加劇，2011年全球DRAM市場(chǎng)位元產(chǎn)能將增長(zhǎng)58.7%，高于需求增速31.5個(gè)百分點(diǎn)，過(guò)剩產(chǎn)能占比達(dá)28.2%。中國(guó)2012年LED市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)605億元，2008-2012年年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)34%。至2015年LED芯片自給率將達(dá)70%。2010年1-11月國(guó)內(nèi)元器件各細(xì)分產(chǎn)品PCB、電容、電阻、電感器件、電聲器件、磁材料及器件、電接插元件出口同比增長(zhǎng)分別為32.74%、44.62%、48.4%、54.31%、36.04%、43.75%、39.59%。
隨著半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的研究，特別是對(duì)企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶(hù)需求趨勢(shì)變化的深入研究。前瞻網(wǎng)認(rèn)為，正因?yàn)槿绱�，一大批�?guó)內(nèi)優(yōu)秀的半導(dǎo)體分立器件品牌迅速崛起，逐漸成為半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)中的翹楚！
中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2014-2018年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)全景調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)咨詢(xún)報(bào)告》共四章。首先介紹了中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的概念，接著分析了中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展環(huán)境，然后對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)進(jìn)行了重點(diǎn)分析，最后分析了中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)面臨的機(jī)遇及發(fā)展前景。您若想對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資該行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類(lèi)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。
第1章：半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)定義及分類(lèi)
1.1.1 行業(yè)概念及定義
1.1.2 行業(yè)主要產(chǎn)品大類(lèi)
1.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
1.2.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)統(tǒng)計(jì)部門(mén)和統(tǒng)計(jì)口徑
1.2.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)統(tǒng)計(jì)方法
1.2.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)數(shù)據(jù)種類(lèi)
1.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)供應(yīng)鏈分析
1.3.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈簡(jiǎn)介
1.3.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)上游產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈分析
（1）芯片市場(chǎng)發(fā)展情況分析
（2）金屬硅市場(chǎng)發(fā)展情況分析
（3）銅材市場(chǎng)發(fā)展情況分析
（4）塑封料市場(chǎng)發(fā)展情況分析
1.3.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主要下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
（1）消費(fèi)電子行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（2）計(jì)算機(jī)與外設(shè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀與需求分析
（3）網(wǎng)絡(luò)通信行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（4）汽車(chē)電子行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（5）電子專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（6）儀器儀表行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（7）LED顯示行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（8）電子照明行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
第2章：半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景預(yù)測(cè)
2.1 中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.1 中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展總體概況
2.1.2 中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
2.1.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析
（1）半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
（2）半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)盈利能力分析
（3）半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（4）半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)償債能力分析
（5）半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展能力分析
2.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2.2.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素
2.2.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2.2.3 不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2.2.4 不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2.2.5 不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)供需平衡分析
2.3.1 全國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)供給情況分析
（1）全國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)總產(chǎn)值分析
（2）全國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)成品分析
2.3.2 全國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)需求情況分析
（1）全國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值分析
（2）全國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷(xiāo)售收入分析
2.3.3 全國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率分析
2.4 2014-2018年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
2.4.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素分析
（1）市場(chǎng)空間較大，需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁
（2）下游產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)
2.4.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展的障礙因素分析
（1）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)待完善
（2）企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模及所有制因素
（3）成本壓力增大
2.4.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
2.4.4 2014-2018年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
第3章：半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)市場(chǎng)環(huán)境分析
3.1 行業(yè)政策環(huán)境分析
3.1.1 行業(yè)相關(guān)政策動(dòng)向
（1）《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》
（2）全國(guó)半導(dǎo)體照明電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
（3）《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2011年本）》
（4）《當(dāng)前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)領(lǐng)域指南（2011年度）》
3.1.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
3.2 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
3.2.1 國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（1）美國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（2）歐洲經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（3）日本經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（4）新興市場(chǎng)國(guó)家經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
3.2.2 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（1）GDP走勢(shì)及預(yù)測(cè)
（2）消費(fèi)者物價(jià)指數(shù)走勢(shì)及預(yù)測(cè)
（3）工業(yè)增加值走勢(shì)及預(yù)測(cè)
（4）固定資產(chǎn)投資走勢(shì)及預(yù)測(cè)
3.2.3 行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
3.3 行業(yè)需求環(huán)境分析
3.3.1 行業(yè)需求特征分析
3.3.2 行業(yè)需求趨勢(shì)分析
3.4 行業(yè)貿(mào)易環(huán)境分析
3.4.1 行業(yè)貿(mào)易環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀
3.4.2 行業(yè)貿(mào)易環(huán)境發(fā)展趨勢(shì)
3.5 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
3.5.1 行業(yè)發(fā)展與社會(huì)經(jīng)濟(jì)的協(xié)調(diào)
3.5.2 行業(yè)發(fā)展的地區(qū)不平衡問(wèn)題
3.5.3 行業(yè)發(fā)展面臨的環(huán)境保護(hù)問(wèn)題
第4章：半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資分析及建議
4.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資特性分析
4.1.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
4.1.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)盈利模式分析
4.1.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)盈利因素分析
4.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資兼并與重組整合分析
4.2.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資兼并與重組整合概況
4.2.2 外資半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)投資兼并與重組整合
4.2.3 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)投資兼并與重組整合
4.2.4 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資兼并與重組動(dòng)向
4.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資機(jī)會(huì)與投資風(fēng)險(xiǎn)分析
4.3.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)機(jī)會(huì)
4.3.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)
4.4 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資價(jià)值與投資建議
4.4.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資價(jià)值分析
4.4.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主要投資建議
圖表目錄
圖表1：半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)關(guān)系圖
圖表2：分立器件市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表3：2012年中國(guó)銅材月度產(chǎn)量（單位：萬(wàn)噸）
圖表4：2012年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)與全國(guó)工業(yè)增加值月增速對(duì)比（單位：%）
圖表5：2012年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入和利潤(rùn)完成情況對(duì)比（單位：億元，%）
圖表6：2009年電子信息產(chǎn)品月度出口額情況（單位：億美元，%）
圖表7：2012年中國(guó)電子計(jì)算機(jī)制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位：家，萬(wàn)元，%）
圖表8：2006-2012年中國(guó)移動(dòng)基站設(shè)備增長(zhǎng)情況（單位：萬(wàn)信道）
圖表9：2008-2012年國(guó)內(nèi)電信固定資產(chǎn)投資情況（單位：億元）
圖表10：2012年中國(guó)通信設(shè)備制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位：家，萬(wàn)元，%）
圖表11：2010-2016年全球LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（單位：億美元，%）
圖表12：2010-2016年中國(guó)LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（單位：億元，%）
圖表13：2010-2016年中國(guó)LED照明市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（單位：億元，%）
圖表14：部分國(guó)家白熾燈淘汰時(shí)間表
圖表15：最近連續(xù)兩年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析（單位：家，人，萬(wàn)元，%）
圖表16：最近連續(xù)兩年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)盈利能力分析（單位：%）
圖表17：最近連續(xù)兩年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表18：最近連續(xù)兩年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）
圖表19：最近連續(xù)兩年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表20：最近連續(xù)兩年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，人，家，%）
圖表21：最近連續(xù)三年不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表22：最近連續(xù)三年不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表23：最近連續(xù)三年不同規(guī)模企業(yè)銷(xiāo)售收入比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表24：最近連續(xù)三年不同規(guī)模企業(yè)利潤(rùn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表25：最近連續(xù)三年不同性質(zhì)企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表26：最近連續(xù)三年不同性質(zhì)企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表27：最近連續(xù)三年不同性質(zhì)企業(yè)銷(xiāo)售收入比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表28：最近連續(xù)三年不同性質(zhì)企業(yè)利潤(rùn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表29：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)地區(qū)銷(xiāo)售收入統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表30：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)地區(qū)銷(xiāo)售收入比重圖（單位：%）
圖表31：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)地區(qū)資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表32：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)地區(qū)資產(chǎn)總額比重圖（單位：%）
圖表33：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)地區(qū)負(fù)債統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表34：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)地區(qū)負(fù)債比重圖（單位：%）
圖表35：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)地區(qū)銷(xiāo)售利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表36：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)地區(qū)銷(xiāo)售利潤(rùn)比重圖（單位：%）
圖表37：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)地區(qū)利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表38：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)地區(qū)利潤(rùn)總額比重圖（單位：%）
圖表39：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)地區(qū)產(chǎn)成品統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表40：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)地區(qū)產(chǎn)成品比重圖（單位：%）
圖表41：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)地區(qū)單位數(shù)及虧損單位數(shù)統(tǒng)計(jì)表（單位：家）
圖表42：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)地區(qū)企業(yè)單位數(shù)比重圖（單位：%）
圖表43：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)虧損地區(qū)虧損總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表44：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)虧損地區(qū)虧損總額比重圖（單位：%）
圖表45：最近連續(xù)五年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)率走勢(shì)（單位：億元，%）
圖表46：最近連續(xù)五年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)成品及增長(zhǎng)率走勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表47：最近連續(xù)五年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值及增長(zhǎng)率變化情況（單位：億元，%）
圖表48：最近連續(xù)五年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表49：最近連續(xù)八年全國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表50：2009-2012年美國(guó)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)及預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表51：2009-2012年歐洲經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)及預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表52：2009-2012年我國(guó)GDP同比增速走勢(shì)及預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表53：2011-2013年我國(guó)GDP貢獻(xiàn)率預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表54：2011-2013年我國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）同比增速（單位：%）
圖表55：2012年分地區(qū)投資相鄰兩月累計(jì)同比增速（單位：%）
圖表56：2012年固定資產(chǎn)投資到位資金同比增速（單位：%）
圖表57：中國(guó)與主要貿(mào)易伙伴貿(mào)易情況（單位：億美元，%）
圖表58：最近連續(xù)六年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值（單位：萬(wàn)元）
圖表59：中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)各區(qū)域銷(xiāo)售收入占比情況（單位：%）
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2012年衰退2.5%后，2013年恢復(fù)成長(zhǎng)，年成長(zhǎng)率達(dá)4.9%。2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)額達(dá)3190億美元，較2012年的3029億美元成長(zhǎng)4.9%，成長(zhǎng)主要?jiǎng)恿κ怯蒁RAM及NAND Flash帶動(dòng)，DRAM及NAND在2013年的年成長(zhǎng)率分別為35%及27.7%。這一切要?dú)w功于殺手級(jí)產(chǎn)品，如智能手機(jī)、平板電腦、電子書(shū)及游戲機(jī)等終端電子產(chǎn)品的推動(dòng),以及實(shí)際上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是受2008與2009年的兩年下降,而積聚的向上能量。全球DRAM市場(chǎng)總體供過(guò)于求狀況持續(xù)加劇，2011年全球DRAM市場(chǎng)位元產(chǎn)能將增長(zhǎng)58.7%，高于需求增速31.5個(gè)百分點(diǎn)，過(guò)剩產(chǎn)能占比達(dá)28.2%。中國(guó)2012年LED市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)605億元，2008-2012年年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)34%。至2015年LED芯片自給率將達(dá)70%。2010年1-11月國(guó)內(nèi)元器件各細(xì)分產(chǎn)品PCB、電容、電阻、電感器件、電聲器件、磁材料及器件、電接插元件出口同比增長(zhǎng)分別為32.74%、44.62%、48.4%、54.31%、36.04%、43.75%、39.59%。
隨著半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的研究，特別是對(duì)企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶(hù)需求趨勢(shì)變化的深入研究。前瞻網(wǎng)認(rèn)為，正因?yàn)槿绱�，一大批�?guó)內(nèi)優(yōu)秀的半導(dǎo)體分立器件品牌迅速崛起，逐漸成為半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)中的翹楚！
中國(guó)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2014-2018年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)全景調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)咨詢(xún)報(bào)告》共四章。首先介紹了中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的概念，接著分析了中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展環(huán)境，然后對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)進(jìn)行了重點(diǎn)分析，最后分析了中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)面臨的機(jī)遇及發(fā)展前景。您若想對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資該行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類(lèi)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。
第1章：半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)定義及分類(lèi)
1.1.1 行業(yè)概念及定義
1.1.2 行業(yè)主要產(chǎn)品大類(lèi)
1.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
1.2.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)統(tǒng)計(jì)部門(mén)和統(tǒng)計(jì)口徑
1.2.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)統(tǒng)計(jì)方法
1.2.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)數(shù)據(jù)種類(lèi)
1.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)供應(yīng)鏈分析
1.3.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈簡(jiǎn)介
1.3.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)上游產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈分析
（1）芯片市場(chǎng)發(fā)展情況分析
（2）金屬硅市場(chǎng)發(fā)展情況分析
（3）銅材市場(chǎng)發(fā)展情況分析
（4）塑封料市場(chǎng)發(fā)展情況分析
1.3.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主要下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
（1）消費(fèi)電子行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（2）計(jì)算機(jī)與外設(shè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀與需求分析
（3）網(wǎng)絡(luò)通信行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（4）汽車(chē)電子行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（5）電子專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（6）儀器儀表行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（7）LED顯示行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
（8）電子照明行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析
第2章：半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景預(yù)測(cè)
2.1 中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.1 中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展總體概況
2.1.2 中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
2.1.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析
（1）半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
（2）半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)盈利能力分析
（3）半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（4）半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)償債能力分析
（5）半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展能力分析
2.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2.2.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素
2.2.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2.2.3 不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2.2.4 不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2.2.5 不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
2.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)供需平衡分析
2.3.1 全國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)供給情況分析
（1）全國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)總產(chǎn)值分析
（2）全國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)成品分析
2.3.2 全國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)需求情況分析
（1）全國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值分析
（2）全國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷(xiāo)售收入分析
2.3.3 全國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率分析
2.4 2014-2018年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
2.4.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素分析
（1）市場(chǎng)空間較大，需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁
（2）下游產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)
2.4.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展的障礙因素分析
（1）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)待完善
（2）企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模及所有制因素
（3）成本壓力增大
2.4.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
2.4.4 2014-2018年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
第3章：半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)市場(chǎng)環(huán)境分析
3.1 行業(yè)政策環(huán)境分析
3.1.1 行業(yè)相關(guān)政策動(dòng)向
（1）《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》
（2）全國(guó)半導(dǎo)體照明電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
（3）《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2011年本）》
（4）《當(dāng)前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)領(lǐng)域指南（2011年度）》
3.1.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
3.2 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
3.2.1 國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（1）美國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（2）歐洲經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（3）日本經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（4）新興市場(chǎng)國(guó)家經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
3.2.2 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（1）GDP走勢(shì)及預(yù)測(cè)
（2）消費(fèi)者物價(jià)指數(shù)走勢(shì)及預(yù)測(cè)
（3）工業(yè)增加值走勢(shì)及預(yù)測(cè)
（4）固定資產(chǎn)投資走勢(shì)及預(yù)測(cè)
3.2.3 行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
3.3 行業(yè)需求環(huán)境分析
3.3.1 行業(yè)需求特征分析
3.3.2 行業(yè)需求趨勢(shì)分析
3.4 行業(yè)貿(mào)易環(huán)境分析
3.4.1 行業(yè)貿(mào)易環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀
3.4.2 行業(yè)貿(mào)易環(huán)境發(fā)展趨勢(shì)
3.5 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
3.5.1 行業(yè)發(fā)展與社會(huì)經(jīng)濟(jì)的協(xié)調(diào)
3.5.2 行業(yè)發(fā)展的地區(qū)不平衡問(wèn)題
3.5.3 行業(yè)發(fā)展面臨的環(huán)境保護(hù)問(wèn)題
第4章：半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資分析及建議
4.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資特性分析
4.1.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
4.1.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)盈利模式分析
4.1.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)盈利因素分析
4.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資兼并與重組整合分析
4.2.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資兼并與重組整合概況
4.2.2 外資半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)投資兼并與重組整合
4.2.3 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)投資兼并與重組整合
4.2.4 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資兼并與重組動(dòng)向
4.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資機(jī)會(huì)與投資風(fēng)險(xiǎn)分析
4.3.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)機(jī)會(huì)
4.3.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)
4.4 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資價(jià)值與投資建議
4.4.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資價(jià)值分析
4.4.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主要投資建議
圖表目錄
圖表1：半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)關(guān)系圖
圖表2：分立器件市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表3：2012年中國(guó)銅材月度產(chǎn)量（單位：萬(wàn)噸）
圖表4：2012年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)與全國(guó)工業(yè)增加值月增速對(duì)比（單位：%）
圖表5：2012年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入和利潤(rùn)完成情況對(duì)比（單位：億元，%）
圖表6：2009年電子信息產(chǎn)品月度出口額情況（單位：億美元，%）
圖表7：2012年中國(guó)電子計(jì)算機(jī)制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位：家，萬(wàn)元，%）
圖表8：2006-2012年中國(guó)移動(dòng)基站設(shè)備增長(zhǎng)情況（單位：萬(wàn)信道）
圖表9：2008-2012年國(guó)內(nèi)電信固定資產(chǎn)投資情況（單位：億元）
圖表10：2012年中國(guó)通信設(shè)備制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位：家，萬(wàn)元，%）
圖表11：2010-2016年全球LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（單位：億美元，%）
圖表12：2010-2016年中國(guó)LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（單位：億元，%）
圖表13：2010-2016年中國(guó)LED照明市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（單位：億元，%）
圖表14：部分國(guó)家白熾燈淘汰時(shí)間表
圖表15：最近連續(xù)兩年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析（單位：家，人，萬(wàn)元，%）
圖表16：最近連續(xù)兩年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)盈利能力分析（單位：%）
圖表17：最近連續(xù)兩年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次）
圖表18：最近連續(xù)兩年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）
圖表19：最近連續(xù)兩年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表20：最近連續(xù)兩年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，人，家，%）
圖表21：最近連續(xù)三年不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表22：最近連續(xù)三年不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表23：最近連續(xù)三年不同規(guī)模企業(yè)銷(xiāo)售收入比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表24：最近連續(xù)三年不同規(guī)模企業(yè)利潤(rùn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表25：最近連續(xù)三年不同性質(zhì)企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表26：最近連續(xù)三年不同性質(zhì)企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表27：最近連續(xù)三年不同性質(zhì)企業(yè)銷(xiāo)售收入比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表28：最近連續(xù)三年不同性質(zhì)企業(yè)利潤(rùn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表29：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)地區(qū)銷(xiāo)售收入統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表30：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)地區(qū)銷(xiāo)售收入比重圖（單位：%）
圖表31：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)地區(qū)資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表32：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)地區(qū)資產(chǎn)總額比重圖（單位：%）
圖表33：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)地區(qū)負(fù)債統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表34：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)地區(qū)負(fù)債比重圖（單位：%）
圖表35：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)地區(qū)銷(xiāo)售利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表36：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)地區(qū)銷(xiāo)售利潤(rùn)比重圖（單位：%）
圖表37：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)地區(qū)利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表38：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)地區(qū)利潤(rùn)總額比重圖（單位：%）
圖表39：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)地區(qū)產(chǎn)成品統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表40：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)地區(qū)產(chǎn)成品比重圖（單位：%）
圖表41：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)地區(qū)單位數(shù)及虧損單位數(shù)統(tǒng)計(jì)表（單位：家）
圖表42：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)地區(qū)企業(yè)單位數(shù)比重圖（單位：%）
圖表43：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)虧損地區(qū)虧損總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%）
圖表44：最近連續(xù)兩年居前的10個(gè)虧損地區(qū)虧損總額比重圖（單位：%）
圖表45：最近連續(xù)五年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)率走勢(shì)（單位：億元，%）
圖表46：最近連續(xù)五年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)成品及增長(zhǎng)率走勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表47：最近連續(xù)五年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值及增長(zhǎng)率變化情況（單位：億元，%）
圖表48：最近連續(xù)五年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表49：最近連續(xù)八年全國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率變化趨勢(shì)圖（單位：%）
圖表50：2009-2012年美國(guó)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)及預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表51：2009-2012年歐洲經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)及預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表52：2009-2012年我國(guó)GDP同比增速走勢(shì)及預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表53：2011-2013年我國(guó)GDP貢獻(xiàn)率預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表54：2011-2013年我國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）同比增速（單位：%）
圖表55：2012年分地區(qū)投資相鄰兩月累計(jì)同比增速（單位：%）
圖表56：2012年固定資產(chǎn)投資到位資金同比增速（單位：%）
圖表57：中國(guó)與主要貿(mào)易伙伴貿(mào)易情況（單位：億美元，%）
圖表58：最近連續(xù)六年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值（單位：萬(wàn)元）
圖表59：中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)各區(qū)域銷(xiāo)售收入占比情況（單位：%）
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