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新技術(shù)發(fā)展對鍺需求分析

Tag：鍺  
中國產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)訊：

    據(jù)美國地質(zhì)調(diào)查局披露，硅鍺化合物已經(jīng)應(yīng)用于芯片和晶體管生產(chǎn)中，因為它能使芯片及晶體管體積變小，同時減少芯片及晶體管本身產(chǎn)生的電子噪聲污染，延長電池壽命以及在超高頻環(huán)境下保證使用的穩(wěn)定性。 

    內(nèi)容選自產(chǎn)業(yè)研究報告網(wǎng)發(fā)布的《2012-2016年中國鍺市場分析及投資方向研究報告》 

    IBM公司已經(jīng)生產(chǎn)出在室溫下運行頻率接近350GHz的硅鍺芯片。在無線通訊領(lǐng)域，硅鍺化合物已經(jīng)開始取代砷化鎵，硅芯片生產(chǎn)廠家已經(jīng)生產(chǎn)出低成本的，能夠產(chǎn)業(yè)化的高速硅鍺芯片。此外，科學(xué)家目前也正在研究可以在微小芯片中替代硅的鍺絕緣體襯底材料以及基于鍺的LED產(chǎn)品。

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