IDM大廠委托代工趨勢(shì)明顯
歐洲前兩大半導(dǎo)體公司STM與NXP合資成立ST-NXP Wireless,并預(yù)計(jì)八月開始營運(yùn),專攻手機(jī)等無線通訊相關(guān)芯片,將成為僅次于Qualcomm、TI并擠下原排名第三大MediaTek的新公司。新公司除保留部分封裝測(cè)試產(chǎn)能外,半導(dǎo)體前段制造將交由NXP、STM及晶圓代工公司負(fù)責(zé)。這表明在無線通訊芯片市場(chǎng)少掉兩家IDM大廠,而新增一家Fabless 公司。
而全球CPU市場(chǎng)占有率僅次于Intel位居第二大的AMD,在Hector Ruiz七月底交棒Dirk Meyer后,AMD就更積極執(zhí)行今年初才提出的資產(chǎn)活化策略(Asset Smart Strategy)。雖然各界傳出的版本各異:1. 公司設(shè)計(jì)、制造完全分割,AMD走向Fabless;2. 將部分晶圓廠賣出,走向Fablite;3. 自有產(chǎn)能維持,新增產(chǎn)能需求全數(shù)委外代工。但可以確定的是面對(duì)Intel大打規(guī)模戰(zhàn)、資源戰(zhàn),AMD已顯得捉襟見肘,無法以自身的力量對(duì)制程技術(shù)及設(shè)備的投資與Intel競(jìng)爭(zhēng),早先已與IBM、Chartered合作,但所提供的12吋產(chǎn)能規(guī)模以及后續(xù)長遠(yuǎn)的支持上仍顯得不足,拉臺(tái)灣的TSMC及UMC進(jìn)場(chǎng)已是AMD不得不然的策略。
這兩個(gè)顯著的個(gè)案,另人不禁想要知道,究竟IDM大廠宣布擴(kuò)大委外代工是個(gè)別公司的特殊狀況,還是整個(gè)IDM大環(huán)境的長期大趨勢(shì)。本文將檢視IDM 長期委外代工的成長趨勢(shì)變化。
IDM委外比重持續(xù)提升
IDM公司所面對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)除了同是IDM公司,諸如AMD面對(duì)Intel的例子外,近年來逼迫國際IDM大廠調(diào)整產(chǎn)能策略的很重要因素是大量Fabless公司輕裝上陣,并結(jié)合了晶圓代工公司的制造優(yōu)勢(shì),為IDM大廠帶來了威脅。這使得IDM一方面降低產(chǎn)能投資,另一方面將資源投入在提升IC設(shè)計(jì)部門競(jìng)爭(zhēng)力方面。這也包括了并購及合并其它公司的設(shè)計(jì)部門,NXP與STM合并無線通訊部門成立新公司就是一例。在IDM公司三不五時(shí)宣布擴(kuò)大委外代工之際,IDM擴(kuò)大委外代工對(duì)晶圓代工的貢獻(xiàn)是否超越了Fabless公司了呢﹖
檢視一下全球晶圓代工產(chǎn)值中客戶組成比重發(fā)現(xiàn),F(xiàn)abless一直是專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的最大客戶,比重高達(dá)七成;IDM委外代工的部分則占了三成,2002年至2007年全球?qū)I(yè)晶圓代工產(chǎn)值的客戶分布如圖一所示。從圖中可看出IDM占專業(yè)晶圓代工的產(chǎn)值比重并沒有顯著的增加,穩(wěn)定的維持在三成左右,2007年為33%,也僅較2002年的32%增加1個(gè)百分點(diǎn)。這與半導(dǎo)體界不斷釋出增加IDM委外代工比重的訊息似乎有沖突,事實(shí)上IDM委外代工的比重的確有穩(wěn)定的增加,只不過增加的部分被Fabless產(chǎn)值成長的部分抵銷了。
全球IDM(不含Memory及Intel)委外給專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的比重穩(wěn)定成長,從2002年的10.6%增加至2007年的17.5%,并巧妙的呈現(xiàn)了二年一個(gè)階梯的增長模式。這主要是受到IDM公司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)淡旺年進(jìn)行調(diào)節(jié)的影響。例如:在2004年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大幅增長時(shí),IDM的委外比重從2003年的11.3%大幅增加至2004年的15.2%;2005年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長趨緩,則IDM公司微幅降低委外比重。2006年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長幅度擴(kuò)大,則IDM又進(jìn)一步擴(kuò)增了委外代工的比重。
這也顯示出,近幾年IDM公司并未大幅度自行擴(kuò)增自有產(chǎn)能,因此每當(dāng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣進(jìn)入較暢旺的時(shí)期時(shí),則透過增加委外代工的比重來因應(yīng)產(chǎn)能的需求。顯然,全球IDM產(chǎn)業(yè)此一新的發(fā)展模式大大有利于專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的成長。
全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)優(yōu)異的成長動(dòng)能端賴Fabless產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)能以高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長幅度進(jìn)行擴(kuò)充,配合IDM大廠的委外代工比重的不斷上揚(yáng)。晶圓代工產(chǎn)業(yè)以既合作又競(jìng)爭(zhēng)的方式與IDM大廠互動(dòng),透過建構(gòu)優(yōu)于IDM自有晶圓廠的效率、及成本優(yōu)勢(shì),對(duì)IDM的自有晶圓廠形成壓力,又以此優(yōu)勢(shì)協(xié)助Fabless對(duì)IDM設(shè)計(jì)部門構(gòu)成強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)壓力而爭(zhēng)取IDM公司委外訂單的增加,使得IDM走向Fablite或Fabless的道路發(fā)展,美國的TI及歐洲的STM、NXP等都是典型的例子。而AMD的擴(kuò)大委外代工則是來自于同是IDM經(jīng)營型態(tài)的大廠Intel的激烈競(jìng)爭(zhēng),為了求生存將資源做有效的運(yùn)用,而結(jié)合晶圓代工業(yè)者的制造優(yōu)勢(shì)。所處的環(huán)境競(jìng)爭(zhēng)激烈,加上資源有限必須專注在設(shè)計(jì)領(lǐng)域,都是近年來IDM大廠縮減產(chǎn)能投資、進(jìn)行價(jià)值鏈重組、擴(kuò)大委外代工的重要因素。展望未來,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)掀起一波波大型IDM公司在產(chǎn)品線、價(jià)值鏈方面的切割與重組行動(dòng),而晶圓代工產(chǎn)業(yè)無疑是這過程中的最大受益者。
而全球CPU市場(chǎng)占有率僅次于Intel位居第二大的AMD,在Hector Ruiz七月底交棒Dirk Meyer后,AMD就更積極執(zhí)行今年初才提出的資產(chǎn)活化策略(Asset Smart Strategy)。雖然各界傳出的版本各異:1. 公司設(shè)計(jì)、制造完全分割,AMD走向Fabless;2. 將部分晶圓廠賣出,走向Fablite;3. 自有產(chǎn)能維持,新增產(chǎn)能需求全數(shù)委外代工。但可以確定的是面對(duì)Intel大打規(guī)模戰(zhàn)、資源戰(zhàn),AMD已顯得捉襟見肘,無法以自身的力量對(duì)制程技術(shù)及設(shè)備的投資與Intel競(jìng)爭(zhēng),早先已與IBM、Chartered合作,但所提供的12吋產(chǎn)能規(guī)模以及后續(xù)長遠(yuǎn)的支持上仍顯得不足,拉臺(tái)灣的TSMC及UMC進(jìn)場(chǎng)已是AMD不得不然的策略。
這兩個(gè)顯著的個(gè)案,另人不禁想要知道,究竟IDM大廠宣布擴(kuò)大委外代工是個(gè)別公司的特殊狀況,還是整個(gè)IDM大環(huán)境的長期大趨勢(shì)。本文將檢視IDM 長期委外代工的成長趨勢(shì)變化。
IDM委外比重持續(xù)提升
IDM公司所面對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)除了同是IDM公司,諸如AMD面對(duì)Intel的例子外,近年來逼迫國際IDM大廠調(diào)整產(chǎn)能策略的很重要因素是大量Fabless公司輕裝上陣,并結(jié)合了晶圓代工公司的制造優(yōu)勢(shì),為IDM大廠帶來了威脅。這使得IDM一方面降低產(chǎn)能投資,另一方面將資源投入在提升IC設(shè)計(jì)部門競(jìng)爭(zhēng)力方面。這也包括了并購及合并其它公司的設(shè)計(jì)部門,NXP與STM合并無線通訊部門成立新公司就是一例。在IDM公司三不五時(shí)宣布擴(kuò)大委外代工之際,IDM擴(kuò)大委外代工對(duì)晶圓代工的貢獻(xiàn)是否超越了Fabless公司了呢﹖
檢視一下全球晶圓代工產(chǎn)值中客戶組成比重發(fā)現(xiàn),F(xiàn)abless一直是專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的最大客戶,比重高達(dá)七成;IDM委外代工的部分則占了三成,2002年至2007年全球?qū)I(yè)晶圓代工產(chǎn)值的客戶分布如圖一所示。從圖中可看出IDM占專業(yè)晶圓代工的產(chǎn)值比重并沒有顯著的增加,穩(wěn)定的維持在三成左右,2007年為33%,也僅較2002年的32%增加1個(gè)百分點(diǎn)。這與半導(dǎo)體界不斷釋出增加IDM委外代工比重的訊息似乎有沖突,事實(shí)上IDM委外代工的比重的確有穩(wěn)定的增加,只不過增加的部分被Fabless產(chǎn)值成長的部分抵銷了。
全球IDM(不含Memory及Intel)委外給專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的比重穩(wěn)定成長,從2002年的10.6%增加至2007年的17.5%,并巧妙的呈現(xiàn)了二年一個(gè)階梯的增長模式。這主要是受到IDM公司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)淡旺年進(jìn)行調(diào)節(jié)的影響。例如:在2004年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大幅增長時(shí),IDM的委外比重從2003年的11.3%大幅增加至2004年的15.2%;2005年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長趨緩,則IDM公司微幅降低委外比重。2006年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長幅度擴(kuò)大,則IDM又進(jìn)一步擴(kuò)增了委外代工的比重。
這也顯示出,近幾年IDM公司并未大幅度自行擴(kuò)增自有產(chǎn)能,因此每當(dāng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣進(jìn)入較暢旺的時(shí)期時(shí),則透過增加委外代工的比重來因應(yīng)產(chǎn)能的需求。顯然,全球IDM產(chǎn)業(yè)此一新的發(fā)展模式大大有利于專業(yè)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的成長。
全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)優(yōu)異的成長動(dòng)能端賴Fabless產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)能以高于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長幅度進(jìn)行擴(kuò)充,配合IDM大廠的委外代工比重的不斷上揚(yáng)。晶圓代工產(chǎn)業(yè)以既合作又競(jìng)爭(zhēng)的方式與IDM大廠互動(dòng),透過建構(gòu)優(yōu)于IDM自有晶圓廠的效率、及成本優(yōu)勢(shì),對(duì)IDM的自有晶圓廠形成壓力,又以此優(yōu)勢(shì)協(xié)助Fabless對(duì)IDM設(shè)計(jì)部門構(gòu)成強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)壓力而爭(zhēng)取IDM公司委外訂單的增加,使得IDM走向Fablite或Fabless的道路發(fā)展,美國的TI及歐洲的STM、NXP等都是典型的例子。而AMD的擴(kuò)大委外代工則是來自于同是IDM經(jīng)營型態(tài)的大廠Intel的激烈競(jìng)爭(zhēng),為了求生存將資源做有效的運(yùn)用,而結(jié)合晶圓代工業(yè)者的制造優(yōu)勢(shì)。所處的環(huán)境競(jìng)爭(zhēng)激烈,加上資源有限必須專注在設(shè)計(jì)領(lǐng)域,都是近年來IDM大廠縮減產(chǎn)能投資、進(jìn)行價(jià)值鏈重組、擴(kuò)大委外代工的重要因素。展望未來,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)掀起一波波大型IDM公司在產(chǎn)品線、價(jià)值鏈方面的切割與重組行動(dòng),而晶圓代工產(chǎn)業(yè)無疑是這過程中的最大受益者。
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