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SEMI:2008年晶圓廠產(chǎn)能增長(zhǎng)率5% 創(chuàng)2002年來新低

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    據(jù)SEMI近期發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)(World Fab Forecast)報(bào)告,2008年全球晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)增長(zhǎng)5%,2009年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)4%至5%。


    2003年至2007年,半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能年均增長(zhǎng)率幾乎均保持兩位數(shù),然而在全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)極其不確定的背景下,2008年和2009年產(chǎn)能增長(zhǎng)率降低了許多。2008年和2009年預(yù)計(jì)全球晶圓廠產(chǎn)能分別相當(dāng)于每周1540萬和1610萬片200mm晶圓產(chǎn)能。

    為了應(yīng)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)不確定性、供過于求以及價(jià)格下跌等局面,多數(shù)存儲(chǔ)器廠商正在選擇關(guān)閉200mm晶圓廠。然而,許多廠商在300mm晶圓廠產(chǎn)能上保持正向微弱增長(zhǎng)。

    2008年第四季度,代工廠產(chǎn)能利用率達(dá)到了2002年來的新低,而且這種低水平將保持到2009年上半年。所有代工廠預(yù)計(jì)都將在2009年減少資本支出。2009年代工廠預(yù)計(jì)保持最強(qiáng)勁增長(zhǎng)的地位,緊接著是MPU工廠和存儲(chǔ)器工廠。300mm晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)在2008年和2009年分別增長(zhǎng)22%和12%。

    2008年新建5家晶圓廠,2009年將有6家晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目開動(dòng)。2008年晶圓廠建設(shè)支出預(yù)計(jì)同比減少41%,主要由于一些項(xiàng)目推遲或取消。2009年美國(guó)和日本將是僅存的晶圓廠建設(shè)支出正向增長(zhǎng)的地區(qū),增長(zhǎng)主要的驅(qū)動(dòng)來自Toshiba、Flash Alliance和Panasonic等公司。