應用材料投身3D IC TSV技術研發(fā)
看好未來3D IC市場的發(fā)展，應用材料日前宣布將加強投入通孔硅(TSV)技術的研發(fā)。由于包括DDR4、DRAM及通信芯片的尺寸要求微縮、但速度要求更快、功能要求更強大，因此3D IC需求飛速提升，也帶動了TSV技術未來的發(fā)展。應用材料表示，未來除了自身研發(fā)外，還將與其他相關設備廠商合作研發(fā)高整合度、低成本、產(chǎn)品上市時間快速的系統(tǒng)設備。
應用材料現(xiàn)有12寸晶圓生產(chǎn)系統(tǒng)，包括光刻、刻蝕、薄膜沉積及化學機械拋光等系統(tǒng)，都可以運用在TSV制程當中。例如Centura Silvia就是一項可以提高效能、降低成本，能夠應用于TSV的刻蝕系統(tǒng)。應用材料目前也正與Semitool合作開發(fā)TSV相關設備。根據(jù)設備廠商組成的EMC-3D協(xié)會預估，每片晶圓的TSV成本為190美元，但應用材料的目標是降低到150美元以下。
應用材料現(xiàn)有12寸晶圓生產(chǎn)系統(tǒng)，包括光刻、刻蝕、薄膜沉積及化學機械拋光等系統(tǒng)，都可以運用在TSV制程當中。例如Centura Silvia就是一項可以提高效能、降低成本，能夠應用于TSV的刻蝕系統(tǒng)。應用材料目前也正與Semitool合作開發(fā)TSV相關設備。根據(jù)設備廠商組成的EMC-3D協(xié)會預估，每片晶圓的TSV成本為190美元，但應用材料的目標是降低到150美元以下。
行業(yè)分類
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- 2017-2022年中國氨基磺酸行業(yè)市場分析與發(fā)展機遇研究報告
統(tǒng)計數(shù)據(jù)
- 2016年10月中國煤氣生產(chǎn)量產(chǎn)量分省市統(tǒng)計表
- 2016年10月中國風力發(fā)電量產(chǎn)量分省市統(tǒng)計表
- 2016年10月中國核能發(fā)電量產(chǎn)量分省市統(tǒng)計表
- 2016年10月中國水力發(fā)電量產(chǎn)量分省市統(tǒng)計表
- 2016年10月中國火力發(fā)電量產(chǎn)量分省市統(tǒng)計表
- 2016年10月中國發(fā)電量產(chǎn)量分省市統(tǒng)計表
- 2016年10月中國復印和膠版印制設備產(chǎn)量分省市統(tǒng)計表
- 2016年10月中國電工儀器儀表產(chǎn)量分省市統(tǒng)計表
- 2016年10月中國彩色電視機產(chǎn)量分省市統(tǒng)計表
- 2016年10月中國集成電路產(chǎn)量分省市統(tǒng)計表