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中芯國際首批45納米芯片驗(yàn)證成功

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    中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)近日宣布，自2007年12月與IBM簽訂45納米低功耗和高性能bulk CMOS技術(shù)許可協(xié)議不到一年后，其第一批45納米產(chǎn)品已成功通過良率測試，標(biāo)志著其45納米工藝進(jìn)入一個新的里程。 

    在過去11個月里，中芯國際生產(chǎn)設(shè)備都已到位，并成立了一個專家組與IBM團(tuán)隊(duì)密切合作，以確保轉(zhuǎn)移技術(shù)順利，并開始進(jìn)行技術(shù)認(rèn)證的測試。第一批完整工藝流程的300毫米芯片在IBM的測試條件下取得了出色的良率。 

    中芯國際已與一系列高端客戶簽定45納米代工協(xié)定，計(jì)劃于2009年開始生產(chǎn)。該技術(shù)以 SPICE 模式為支持，有助于暢通設(shè)計(jì)流程，使客戶能盡早計(jì)劃產(chǎn)品上市時間。 

    IBM 授權(quán)的45納米 bulk CMOS 技術(shù)可實(shí)現(xiàn)以下應(yīng)用，包括移動設(shè)備，如 3G 手機(jī)，全球定位系統(tǒng)，以及多媒體處理器。該技術(shù)還可以支持圖形，網(wǎng)絡(luò)，存儲及一般消費(fèi)性裝置的生產(chǎn)制造。


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