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三星搶下賽靈思40nm訂單 威脅晶圓雙雄

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    市場不景氣、又有人來搶單。聯(lián)電IC設(shè)計(jì)大客戶賽靈思（Xilinx）傳將40納米訂單轉(zhuǎn)投三星電子，引起市場嘩然。賽靈思是聯(lián)電前五大客戶之一，如今琵琶別抱，代表三星、特許等IBM通用平臺聯(lián)盟成員在爭取先進(jìn)制程代工訂單上已有所突破，將成臺積電、聯(lián)電明年最大搶單壓力來源。

     全球前四大可程序邏輯組件（PLD）供貨商賽靈思、Altera、Lattice與Actel等，均是無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司，加上PLD芯片市場競爭激烈，對IP的整合要求又高，各業(yè)者與晶圓代工廠的合作也較為獨(dú)立單一。因此PLD或可程試邏輯門陣列（FPGA）等每年高達(dá)十余億美元的代工訂單，一直是臺積電與聯(lián)電的囊中物。

    其中，賽靈思及Actel是聯(lián)電90及65納米制程重要客戶，阿爾特拉則是臺積電65及40納米大客戶之一。過去IBM通用平臺聯(lián)盟雖積極爭取訂單，但一直未獲PLD廠青睞。

    雖然賽靈思去年改采多晶圓代工策略，新增日本東芝為代工伙伴，但主要產(chǎn)品仍在聯(lián)電投片，已在聯(lián)電量產(chǎn)65納米芯片，并計(jì)劃明年上半年開始導(dǎo)入聯(lián)電40納米。只不過，隨著東芝投入IBM通用平臺聯(lián)盟，近來又傳出賽靈思40納米芯片可能會在三星電子投片消息，這將是通用平臺聯(lián)盟首度打進(jìn)PLD及FPGA代工市場，也直接對聯(lián)電造成不利影響。

    IBM通用平臺聯(lián)盟近年來聲勢看漲，包括英飛凌、東芝、三星、飛思卡爾等IDM廠，均已加入該聯(lián)盟，共同合作開發(fā)45及40納米制程，而日前該聯(lián)盟提出「一個制程、三個代工廠」口號，只要客戶導(dǎo)入通用平臺制程技術(shù)，就可在IBM、特許、三星等三個晶圓代工廠投片，確實(shí)吸引許多芯片廠青睞。

    業(yè)內(nèi)認(rèn)為，三星若搶下賽靈思40納米訂單，代表通用平臺聯(lián)盟在先進(jìn)制程代工市場上已具備影響力，將是臺積電、聯(lián)電明年接單上最大勁敵。


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