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英特爾完成下一代32納米芯片開發(fā)工作

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    英特爾公司完成了下一代制造工藝的開發(fā)工作，進一步把芯片電路縮小至32納米。英特爾計劃將于2009年第四季度推出基于高能效、更密集的晶體管的產(chǎn)品。


    英特爾公司將于下周在舊金山舉行的國際電子器件會議（IEDM）上披露32納米制程技術(shù)的相關(guān)細節(jié)及其它主題信息。英特爾將在預(yù)定時間內(nèi)完成32納米制程技術(shù)的開發(fā)及處理器制造的前期準(zhǔn)備工作，這意味著其產(chǎn)品與制程發(fā)展計劃“Tick-tock”戰(zhàn)略再次得以成功實施。

    “Tick-tock”戰(zhàn)略指英特爾每隔12個月將交替推出全新的處理器微架構(gòu)和領(lǐng)先的制程技術(shù)，這一獨特的發(fā)展模式推動了產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。隨著明年32納米芯片的推出，這將是英特爾公司連續(xù)第四年實現(xiàn)“Tick-tock”戰(zhàn)略目標(biāo)。

    英特爾即將發(fā)布的32納米論文及報告介紹了新的邏輯技術(shù)，融合了第二代高K金屬柵極技術(shù)、面向關(guān)鍵圖案形成層的193納米浸沒式光刻技術(shù)以及增強型溝道應(yīng)變技術(shù)。這些特性進一步增強了英特爾處理器的性能和能效。與現(xiàn)有的其它32納米技術(shù)相比，英特爾的制程技術(shù)擁有業(yè)內(nèi)最高的晶體管性能和晶體管密度。

    英特爾高級院士兼制程架構(gòu)與集成總監(jiān)馬博（Mark Bohr）表示：“對于基于英特爾架構(gòu)的筆記本電腦、服務(wù)器和臺式機，我們的制造能力和產(chǎn)品能夠為其實現(xiàn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的計算性能和電池續(xù)航能力。正如我們今年所展示的，英特爾的制造戰(zhàn)略和執(zhí)行能力還讓我們能夠為移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（MID）、消費電子設(shè)備、嵌入式計算機和上網(wǎng)本等提供全新的產(chǎn)品線。”

    英特爾在IEDM上發(fā)表的其它論文涉及：一款低功率SoC版英特爾45納米制程；基于復(fù)合半導(dǎo)體的晶體管；提升45納米晶體管性能的襯底工程；為45納米和更高節(jié)點集成化學(xué)機械拋光；以及集成硅光電子調(diào)制器陣列。英特爾還將參與一個有關(guān)22納米CMOS技術(shù)的短期課程。



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